后壳、后壳的制造方法及移动终端与流程

[0001]
本申请涉及移动终端的技术领域，特别是涉及一种后壳、后壳的制造方法及移动终端。


背景技术：

[0002]
智能手机等移动终端可以采用陶瓷或玻璃电池盖以提升移动终端的外观特性，但陶瓷或玻璃电池盖在意外跌落时易碎裂。


技术实现要素：

[0003]
本申请实施例第一方面公开了一种后壳，以解决陶瓷或玻璃电池盖在意外跌落时易碎裂的问题。
[0004]
一种后壳，包括：
[0005]
基板，材质为玻璃或陶瓷，所述基板包括相背设置的外表面和内表面；
[0006]
连接层，覆盖所述内表面并与所述基板固定连接；及
[0007]
金属边框，固定连接于所述连接层的背离所述基板的一侧，且所述金属边框设于所述连接层的周向边缘处，所述连接层与所述金属边框形成凹槽。
[0008]
上述后壳，金属边框和基板能够使得后壳具有较好的外观特性。由于连接层覆盖基板的内表面，金属边框与基板通过连接层固定连接，后壳应用于移动终端后，在移动终端意外跌落时连接层能够起到缓冲作用，以防止基板轻易碎裂。
[0009]
在其中一个实施例中，所述连接层的材质为聚酰胺及玻纤复合材料，或者聚亚苯基硫醚及玻纤复合材料，或者饱和聚酯对苯二甲酸丁酯及玻纤复合材料，或者聚芳醚酮及玻纤复合材料；所述基板、所述连接层和所述金属边框注塑成型。
[0010]
在其中一个实施例中，所述内表面设有多个第一微孔，所述金属边框的朝向所述基板的一侧设有多个第二微孔，所述连接层的至少部分容置于所述第一微孔和所述第二微孔。
[0011]
在其中一个实施例中，所述第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，所述第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。
[0012]
在其中一个实施例中，所述基板为2.5d结构或者3d结构，所述外表面与所述连接层、所述金属边框在背离所述凹槽的一侧形成连续的轮廓曲面。
[0013]
在其中一个实施例中，所述连接层在背离所述基板的一侧凹陷形成所述凹槽的一部分。
[0014]
本申请实施例第二方面公开了一种移动终端，以解决陶瓷电池盖在意外跌落时易碎裂的问题。
[0015]
一种移动终端，包括显示屏模组和以上任一实施例所述的后壳，所述显示屏模组连接所述金属边框且至少部分容置于所述凹槽。
[0016]
本申请实施例第三方面公开了一种后壳的制造方法，以解决陶瓷电池盖在意外跌
落时易碎裂的问题。
[0017]
一种后壳的制造方法，包括以下步骤：
[0018]
制备陶瓷基板坯料，所述陶瓷基板坯料包括相背设置的待加工面和内壁面；
[0019]
制备金属边框坯料；
[0020]
对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行注塑成型，以在所述内壁面形成覆盖所述内壁面的连接层坯料，所述陶瓷基板坯料与所述金属边框坯料通过所述连接层坯料固定连接，制得后壳坯料；以及
[0021]
加工所述后壳坯料，制得后壳。
[0022]
在其中一个实施例中，在制备陶瓷基板坯料的步骤中，包括：
[0023]
通过干压工艺或者流延工艺或者注塑工艺制备陶瓷粗坯，所述陶瓷粗坯为氧化铝陶瓷粗坯或者氧化锆陶瓷粗坯，所述陶瓷粗坯经过排胶、烧结工艺后形成陶瓷坯料；以及
[0024]
对所述陶瓷坯料的一侧表面进行处理形成多个第一微孔，制得所述陶瓷基板坯料；所述第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，多个所述第一微孔所在的表面为所述陶瓷基板坯料的所述内壁面。
[0025]
在其中一个实施例中，在制备金属边框坯料的步骤中，包括：
[0026]
通过铣削加工或者压铸成型工艺制得边框粗坯；以及
[0027]
对所述边框粗坯的一侧表面进行处理形成多个第二微孔，制得所述金属边框坯料，所述第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。
[0028]
在其中一个实施例中，在对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行注塑成型的步骤中，包括：
[0029]
对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行预热，使得所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料的温度达到140℃-160℃；
[0030]
将注塑模具温度预热至140℃-160℃，将所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料分别安装至注塑模具中，合模；
[0031]
将注塑模具的注塑温度升高至260℃-280℃；将注塑料加入注塑模具中，设置注塑模具的射出压力为1200kgf-1300kgf；对注塑模具进行分段保压，第一段保压的压力为550kgf-650kgf，第一段保压时间为1.4s-1.6s，第二段保压的压力为1900kgf-2100kgf，第二段保压时间为2.5s-3.5s；
[0032]
冷却，冷却时间为7.5s-8.5s，形成所述连接层坯料并制得所述后壳坯料；以及
[0033]
开模，取出所述后壳坯料。
[0034]
在其中一个实施例中，在加工所述后壳坯料的步骤中，包括：
[0035]
对所述连接层坯料的背离所述内壁面的一侧及所述金属边框坯料进行加工，形成凹槽；以及
[0036]
以所述凹槽的槽壁为加工基准，对所述陶瓷基板坯料、所述连接层坯料和所述金属边框坯料的背离所述凹槽的一侧进行加工，制得陶瓷基板、连接层和金属边框；所述陶瓷基板的背离所述连接层的一侧形成外表面，且所述外表面与所述连接层、所述金属边框在背离所述凹槽的一侧形成连续的轮廓曲面。
附图说明
[0037]
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]
图1为一实施例中移动终端的主视图；
[0039]
图2为一实施例中移动终端的后壳的剖视图；
[0040]
图3为另一实施例中移动终端的后壳的剖视图；
[0041]
图4为一实施例中后壳坯料的剖视图；
[0042]
图5为另一实施例中后壳坯料的剖视图；
[0043]
图6为一实施例中后壳的制造方法的流程图；
[0044]
图7为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤s100的流程图；
[0045]
图8为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤s300的流程图；
[0046]
图9为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤s500的流程图；
[0047]
图10为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤s700的流程图。
具体实施方式
[0048]
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0049]
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
[0050]
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(public switched telephone networks，pstn)、数字用户线路(digital subscriber line，dsl)、数字电缆、直接电缆连接；
[0051]
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(wireless local area network，wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器。
[0052]
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
[0053]
(1)卫星电话或蜂窝电话；
[0054]
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(personal communications system,pcs)终端；
[0055]
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(global positioning system，gps)接收器的个人数字助理(personal digital assistant，pda)；
[0056]
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
[0057]
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
[0058]
参考图1，在一些实施方式中，移动终端10为智能手机，在其他实施方式中，移动终
端10可以为平板电脑、掌上电脑或者掌上游戏机等。移动终端10大致呈矩形块状，其包括显示屏模组100和后壳200，显示屏模组100固定连接于后壳200。显示屏模组100可以包括lcd((liquid crystal display，液晶显示)屏或者oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)屏，显示屏模组100可用于显示信息并为用户提供交互界面。后壳200和显示屏模组100之间可以形成安装空腔，以用于安装移动终端10的电池、电路板等电子元器件，电路板可以集成移动终端10的处理器、存储单元、电源管理模块、基带芯片等。电池可以为电路板和显示屏模组100供电，电路板可以通过控制电路对显示屏模组100的显示进行控制。
[0059]
参考图2和图3，后壳200包括基板210、连接层220和金属边框230，金属边框230和基板210通过连接层220固定连接。具体地，基板210、连接层220和金属边框230注塑成型。注塑成型的结构使得连接层220能够与基板210和金属边框230形成稳固的连接，以提升连接的可靠性。基板210大致呈矩形块状，其材质为玻璃或陶瓷。基板210包括相背设置的外表面211和内表面213，连接层220覆盖内表面213并与基板210固定连接，也即连接层220铺满基板210的内表面213。金属边框230固定连接于连接层220的背离基板210的一侧，且金属边框230设于连接层220的周向边缘处。金属边框230的材质可以为铝合金，或者镁合金，或者不锈钢等。连接层220与金属边框230形成凹槽201，凹槽201可用于容置移动终端10的电路板、电池等电子元器件，且移动终端10的显示屏模组100至少部分容置于凹槽201内，以使金属边框230位于显示屏模组100的外周，对显示屏模组100起到支撑、限位和保护作用。金属边框230的内表面213，也即凹槽201的槽壁可以设置多个卡扣以用于显示屏模组100或者其他结构件与后壳200的装配，以使后壳200能够与显示屏模组100或者其他结构件形成稳固的连接。
[0060]
在一些实施方式中，连接层220的材质为聚酰胺(polyamide，pa)及玻纤(glass fiber，gf)复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚酰胺及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，连接层220的材质可以为聚亚苯基硫醚(polyphenylene sulfide，pps)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚亚苯基硫醚及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，连接层220的材质可以为饱和聚酯对苯二甲酸丁酯(polybutylene terephthalate，pbt)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在饱和聚酯对苯二甲酸丁酯及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，连接层220的材质可以聚芳醚酮(polyetherketoneketone，paek)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚芳醚酮及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。以上这些材质的连接层220，有利于注塑成型加工，并能够使得金属边框230与基板210形成稳固的连接。在移动终端10意外跌落时，这些材质的连接层220还能够起到较好的缓冲减震效果，防止玻璃或者陶瓷材质的基板210轻易碎裂。
[0061]
上述后壳200，金属边框230通过表面处理工艺可以获得丰富多样的颜色，以获得
较高的美观度并具有较好的耐磨性能，且金属边框230能够获得相对较高的耐冲击性能。陶瓷或者玻璃材质的基板210可以获得高光泽度和细腻质感的外观面，在后壳200应用于移动终端10时，能够提升移动终端10的外观特性。由于连接层220覆盖基板210的内表面213，金属边框230与基板210通过连接层220固定连接，金属边框230与基板210形成间隔的缓冲区。在移动终端10意外跌落时连接层220能够减小金属边框230传递至基板210的冲击力，起到缓冲作用，以防止基板210轻易碎裂。例如，移动终端10意外跌落造成金属边框230变形后，由于连接层220对基板210的缓冲和连接作用，可以避免基板210轻易碎裂。又如，移动终端10意外跌落造成基板210外表面211受撞击时，由于连接层220的连接和缓冲作用，也能够吸收冲击，防止基板210轻易碎裂。金属边框230、基板210、连接层220注塑成型的结构，还能够在金属边框230与基板210之间形成可靠的密封结构，以提升移动终端10的密封性能。由于基板210的材质为玻璃或者陶瓷，基板210对移动终端10的信号屏蔽作用较小，有利于保证移动终端10的通信性能。
[0062]
进一步，基板210的内表面213设有多个第一微孔，金属边框230的朝向基板210的一侧设有多个第二微孔，连接层220的至少部分容置于第一微孔和第二微孔。在一些实施方式中，第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。例如，第一微孔的平均孔径、第二微孔的平均孔径可以为160nm～200nm，或者为210nm～250nm，或者为260nm～300nm，或者为310nm～350nm，或者为360nm～400nm，或者为410nm～450nm。第一微孔和第二微孔可以采用化学腐蚀工艺形成，也可以采用激光镭雕工艺形成。在注塑成型过程中，通过对熔融的注塑料进行加压及保压，可以将熔融的注塑料挤压进第一微孔和第二微孔内，以使连接层220通过第一微孔与基板210相咬合以形成牢固的连接，并使连接层220通过第二微孔与金属边框230相咬合以形成牢固的连接。
[0063]
参考图2，在一些实施方式中，基板210为2.5d结构，基板210的内表面213呈平面状，基板210的外表面211的边缘处呈曲面状，基板210的外表面211与连接层220、金属边框230在背离凹槽201的一侧形成连续的轮廓曲面，这种结构可以提升后壳200的外观特性，并利于用户握持。参考图3，在另一些实施方式中，基板210为3d结构，基板210的外表面211在边缘处呈曲面状，基板210的内表面213在边缘处也呈曲面状，基板210的外表面211与连接层220、金属边框230在背离凹槽201的一侧形成连续的轮廓曲面，这种结构同样可以提升后壳200的外观特性，并利于用户握持。
[0064]
进一步，参考图2和图3，连接层220在背离基板210的一侧凹陷形成凹槽201的一部分，也即在移动终端10的厚度方向上，连接层220的边缘处凸出于连接层220的中间部分，以使连接层220呈中间凹陷、两端凸出的结构。这种设置可以实现后壳200的轻薄化设计，在保持连接层220与基板210、金属边框230连接强度的同时，使得凹槽201具有相对较大的容积，以用于安装移动终端10的电子元器件，进而实现电子元器件的紧凑布置，实现移动终端10的轻薄化设计。
[0065]
参考图4、图5和图6，本申请还提供一种后壳200的制造方法，后壳200的制造方法包括以下步骤：
[0066]
s100，制备陶瓷基板坯料310，陶瓷基板坯料310包括相背设置的待加工面311和内壁面313。
[0067]
具体地，参考图7，步骤s100可以具体包括以下步骤：
[0068]
s110，通过干压工艺或者流延工艺或者注塑工艺制备陶瓷粗坯，陶瓷粗坯为氧化铝陶瓷粗坯或者氧化锆陶瓷粗坯，陶瓷粗坯经过排胶、烧结工艺后形成陶瓷坯料。
[0069]
其中，干压工艺是将粉料加少量粘合剂造粒后装入模具中，在压力机上加压，使粉粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合，形成一定形状的毛坯。干压工艺具有生产效率高，人工少、废品率低，生产周期短，生产的制品密度大、强度高，适合大批量工业化生产等优点。流延成型是将粉碎好的粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆，使料浆从容器流下，并被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用带上，经干燥、固化后剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯。陶瓷注塑成型是将陶瓷粉末置于注塑模具中，通过注射熔融材料，加压形成待烧结的毛坯。经过以上任一种工艺成型陶瓷粗坯后，需要对陶瓷粗坯进行排胶处理，即在一定温度下对陶瓷粗坯保温一段时间使粘合剂分解、排出。排胶处理完成后，对成型的粗坯进行烧结，即制成陶瓷坯料。
[0070]
s130，对陶瓷坯料的一侧表面进行平整化处理形成待加工面。
[0071]
具体地，可以采用数控磨床对陶瓷坯料的一侧表面进行磨削或研磨，以使陶瓷坯料的一侧表面平整化，形成待加工面。待加工面具有相对较高的平面度，可用于和注塑模具的表面进行配合定位，也可以作为后续加工的基准面。
[0072]
s150，对陶瓷坯料的与待加工面相背的表面进行处理形成多个第一微孔，制得陶瓷基板坯料310。多个第一微孔所在的表面为陶瓷基板坯料310的内壁面313。
[0073]
第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，例如，第一微孔的平均孔径可以为160nm～200nm，或者为210nm～250nm，或者为260nm～300nm，或者为310nm～350nm，或者为360nm～400nm，或者为410nm～450nm。第一微孔可以采用化学腐蚀工艺形成，也可以采用激光镭雕工艺形成。
[0074]
s300，制备金属边框坯料320。可以理解的是，步骤s300与步骤s100可以相互独立。例如，可以先制备陶瓷基板坯料310，也可以先制备金属边框坯料320。
[0075]
具体地，参考图8，步骤s300可以具体包括以下步骤：
[0076]
s310，通过铣削加工或者压铸成型工艺制得边框粗坯。
[0077]
边框粗坯的材质可以为铝合金，或者镁合金，或者不锈钢等。
[0078]
s330，对边框粗坯的一侧表面进行平整化处理形成预处理面。
[0079]
具体地，可以采用数控磨床对边框粗坯的一侧表面进行磨削或研磨，以使边框粗坯的一侧表面平整化，形成预处理面。预处理面具有相对较高的平面度，可用于和注塑模具的表面进行配合定位，也可以作为后续加工的基准面。预处理面可以为边框粗坯的端面，也可以为边框粗坯的侧周面，在本申请实施方式中，以边框粗坯的端面作为预处理面。
[0080]
s350，对边框粗坯的与预处理面相背的表面进行处理形成多个第二微孔，制得金属边框坯料320。
[0081]
第二微孔的平均孔径为150nm～450nm，例如，第二微孔的平均孔径可以为160nm～200nm，或者为210nm～250nm，或者为260nm～300nm，或者为310nm～350nm，或者为360nm～400nm，或者为410nm～450nm。第二微孔可以采用化学腐蚀工艺形成，也可以采用激光镭雕工艺形成。
[0082]
s500，对陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320进行注塑成型，以在内壁面313形成
覆盖内壁面313的连接层坯料330，如图4和图5所示。陶瓷基板坯料310与金属边框坯料320通过连接层坯料330固定连接，制得后壳坯料400。
[0083]
参考图4、图5，并结合图9，步骤s500可以具体包括以下步骤：
[0084]
s510，对陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320进行预热，使得陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320的温度达到140℃-160℃。例如，陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320的预热温度可以约为145℃，或者约为150℃，或者约为155℃。在本申请实施方式中，预热的温度为150℃左右。
[0085]
s530，将注塑模具温度预热至140℃-160℃，将陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320分别安装至注塑模具中，合模。
[0086]
具体地，注塑模具的预热温度可以约为145℃，或者约为150℃，或者约为155℃。在本申请实施方式中，注塑模具的预热温度为150℃左右，与陶瓷基板坯料310和金属边框坯料320的预热温度较为接近。在一些实施方式中，注塑模具、陶瓷基板坯料310、金属边框坯料320分别预热后，陶瓷基板坯料310镶嵌在前模中并以待加工面为装配基准面，金属边框坯料320镶嵌在后模中并以预处理面为装配基准面，确认定位准确后即可对注塑模具进行合模。在其他实施方式中，也可先将陶瓷基板坯料310镶嵌在前模中，金属边框坯料320镶嵌在后模中，再对注塑模具、陶瓷基板坯料310、金属边框坯料320进行预热，再合模。
[0087]
s550，将注塑模具的注塑温度升高至260℃-280℃；将注塑料加入注塑模具中，设置注塑模具的射出压力为1200kgf-1300kgf；对注塑模具进行分段保压，第一段保压的压力为550kgf-650kgf，第一段保压时间为1.4s-1.6s，第二段保压的压力为1900kgf-2100kgf，第二段保压时间为2.5s-3.5s。
[0088]
具体地，在一些实施方式中，注塑模具的注塑温度约为250℃，注塑模具的射出压力约为1250kgf，第一段保压的压力约为600kgf，第一段保压时间约为1.5s，第二段保压的压力约为2000kgf，第二段保压时间约为3s。
[0089]
在一些实施方式中，注塑料的材质为聚酰胺(polyamide，pa)及玻纤(glass fiber，gf)复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚酰胺及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，注塑料的材质可以为聚亚苯基硫醚(polyphenylene sulfide，pps)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚亚苯基硫醚及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，注塑料的材质可以为饱和聚酯对苯二甲酸丁酯(polybutylene terephthalate，pbt)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在饱和聚酯对苯二甲酸丁酯及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。在另一些实施方式中，注塑料的材质可以聚芳醚酮(polyetherketoneketone，paek)及玻纤复合材料，玻纤的质量百分比为10％-90％。例如，玻纤在聚芳醚酮及玻纤复合材料中的质量百分比可以为10％，或者20％，或者30％，或者40％，或者50％，或者60％，或者70％，或者80％，或者90％。以上这些材质的注塑料，有利于注塑成型加工，并能够使得金属边框坯料320与陶瓷基板坯料310形成稳固的连接。
[0090]
s570，冷却，冷却时间为7.5s-8.5s，形成连接层坯料330并制得后壳坯料400。
[0091]
具体地，在一些实施方式中，冷却时间约为8s。
[0092]
s590，开模，取出后壳坯料400。
[0093]
冷却结束后，注塑模具开模，即可取出后壳坯料400，作进一步的加工。注塑成型的后壳坯料400可以为如图4所示的2d结构，也可以如图5所示3d结构。
[0094]
s700，加工后壳坯料400，制得后壳200。
[0095]
具体地，参考图10，步骤s700可以具体包括以下步骤：
[0096]
s710，对连接层坯料330的背离内壁面313的一侧及金属边框坯料320进行加工，以形成凹槽201。凹槽201的结构如图2或图3所示。
[0097]
具体地，可以以待加工面为加工基准，加工连接层坯料330的背离内壁面313的一侧及金属边框坯料320，形成凹槽201。此加工过程中，可以在凹槽201的槽壁加工出与显示屏模组100或者其他结构件的配合结构，例如卡扣、卡槽、装配面、通孔、螺纹孔、沉槽等结构。凹槽201的槽壁加工完成后，可以进一步作为后续加工的基准。
[0098]
s730，以凹槽201的槽壁为加工基准，对陶瓷基板坯料310、连接层坯料330和金属边框坯料320的背离凹槽201的一侧进行加工，制得基板210、连接层220和金属边框230。结合图2和图3，基板210的背离连接层220的一侧形成基板210的外表面211，且外表面211与连接层220、金属边框230在背离凹槽201的一侧形成连续的轮廓曲面。加工成型的后壳200可以为如图2所示的2d结构，也可以为如图3所示3d结构。上述加工步骤完成后，可以进一步去除凹槽201的槽壁及其他加工面的毛刺，对基板210、连接层220和金属边框230的外观面进行打磨抛光、着色、全检，以获得质量较好、可用于和显示屏模组100或者其他结构件及电子元器件进行组装的成品。
[0099]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0100]
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。