一种用于发声装置的导电膜以及发声装置的制作方法

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种用于发声装置的导电膜以及发声装置。

背景技术：

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，还包括电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈包括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。

通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，用以实现与电连接件的电连接。但是，这种结构的发声装置，在音圈进行振动的时候，音圈引线很容易出现断线的现象，进而会造成产品不良。

在现有的技术中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。

近年来，很多研究者们开始研发具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种用于发声装置的导电膜以及发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于发声装置的导电膜，包括导电层和贴合在所述导电层的两个表面的基材层，所述基材层包括直接与所述导电层贴合的两个第一基材层，所述第一基材层为热塑性弹性体；

所述第一基材层通过热压的方式与所述导电层连接在一起。

可选地，其中第一个所述第一基材层先与所述导电层的一个表面通过热压的方式连接在一起，当在所述导电层上经蚀刻形成导电线路后，第二个所述第一基材层再与所述导电层的另一个表面和第一个所述第一基材层通过热压的方式连接在一起。

可选地，所述导电层为金属箔片。

可选地，所述导电层为铜箔。

可选地，所述第一基材层的材质为tpu材料或者tpee材料。

可选地，所述导电层的厚度为12-36μm，所述第一基材层的厚度为3-50μm。

可选地，所述基材层还包括第二基材层，所述第二基材层贴合在所述第一基材层远离所述导电层的表面上，所述第一基材层先与所述第二基材层连接在一起，再与所述导电层连接在一起。

可选地，所述第二基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。

可选地，所述第二基材层的材质为peek、par、pei、pi、pps、pen、pet、tpee、tpu中的任意一种。

可选地，所述导电层上分别设置有内焊盘和外焊盘，所述内焊盘被配置为：用于与音圈连接，所述外焊盘被配置为：用于与外部电路连接；

所述内焊盘和所述外焊盘均从所述基材层中露出。

可选地，所述的用于发声装置的导电膜，包括位于内侧的内侧部，设置在所述内侧部外侧的形变部，以及设置在所述形变部外侧的外侧部；

所述导电层包括分布在所述内侧部上的第一导电层，分布在所述外侧部上的第二导电层，以及分布在所述形变部上第三导电层，且所述第三导电层连接所述第一导电层和所述第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成至少一条导电线路。

可选地，所述第一导电层和所述第二导电层均包括相互独立的两部分，两部分所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层形成两个独立的导电线路。

根据本发明的第二方面，提供了一种发声装置，包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统；

所述振动系统包括发声振膜和结合在所述发声振膜一侧的音圈，所述发声振膜采用如上所述的导电膜。

根据本发明的第三方面，提供了一种发声装置，包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统；

所述振动系统包括发声振膜、结合在所述发声振膜一侧的音圈以及用于弹性支撑所述音圈的支撑振膜，所述支撑振膜采用如上所述的导电膜。

可选地，所述音圈包括两个长边和两个短边，在所述音圈的两个短边上设有两个支撑振膜；至少一个所述支撑振膜采用所述导电膜。

本发明实施例提供的导电膜，该导电膜为包含导电层的多层复合结构，其具有良好的导电性能。使用该导电膜可以有效避免出现音圈引线断线的现象。该导电膜不仅可以作为发声振膜使用，也可以作为支撑振膜使用。该导电膜在工作时振动较为平稳，能提升声音的响度和降低非线性失真。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一种实施例提供的导电膜的局部结构示意图。

图2是本发明另一种实施例提供的导电膜的局部结构示意图。

图3是本发明实施例提供的导电膜的透视图。

图4是本发明实施例提供的发声装置的局部结构示意图。

图5是本发明实施例提供的支撑振膜的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明实施例提供的用于发声装置的导电膜，如图1所示，包括导电层1和贴合在所述导电层1的两个表面的基材层。其中，所述基材层包括直接与所述导电层1贴合的两个第一基材层2。所述第一基材层2为热塑性弹性体。所述第一基材层2通过热压的方式与所述导电层1连接在一起。

本发明实施例提供的导电膜为多层复合结构，其采用导电层1以及非导电的基材层共同构成。其中，所述的基材层包括有至少两层，而所述的导电层1设置在任意两层所述的基材层之间。也就是说，至少由两层基材层将导电层1包裹起来，以防止导电层1与其他部件接触而发生短路的现象。基材层还可以对导电层1起到良好的保护作用。

本发明的基材层包括第一基材层2，且所述第一基材层2采用的材料为热塑性弹性体tpe。热塑性弹性体tpe不导电，且具有高抗冲击强度和良好的低温柔韧性。特别是，热塑性弹性体tpe在高温下具有较高的粘接力。具体来说，在进行热压处理时，热塑性弹性体tpe在110℃以上会形成粘流态，具有很大的粘性，能够将第一基材层2与导电层1结合在一起。

本发明中，在第一基材层2与导电层1结合的过程中可以省去使用黏合剂，避免了在第一基材层2与导电层1结合时需要使用专门的黏合剂，黏合剂选用较为麻烦的问题。此外，相比于黏合剂粘接的方式，采用本发明中的方式可以使第一基材层2与导电层1的粘接具有相同的牢固度，且不会因为胶层的存在而影响到导电膜的整体厚度。

在本发明的一个例子中，第一基材层2的材质为热塑性聚氨酯弹性体tpu材料或者热塑性聚酯弹性体tpee材料。其中，热塑性聚氨酯弹性体tpu或者热塑性聚酯弹性体tpee均属于热塑性弹性体tpe，在高温下均具有较高的粘接力。因此，当第一基材层2采用热塑性聚氨酯弹性体tpu或者热塑性聚酯弹性体tpee时，在热压的方式下，无需使用黏合剂，第一基材层2即可与导电层1良好的连接在一起。具有结合方式简单、牢固性好、不易分离的特点。

需要说明的是，本发明实施例提供的导电膜，两个第一基材层2的材质可以相同，也可以不同，本领域技术人员可以根据实际需要灵活调整。例如，其中第一个第一基材层2采用热塑性聚氨酯弹性体tpu，第二个第一基材层2采用热塑性聚酯弹性体tpee，将这两个第一基材层2贴合在导电层1的两个表面上。又例如，两个第一基材层2均采用热塑性聚氨酯弹性体tpu，将这两个第一基材层2贴合在导电层1的两个表面上。再例如，两个第一基材层2均采用热塑性聚酯弹性体tpee，将这两个第一基材层2贴合在导电层1的两个表面上。

本发明的导电层1为金属箔片。例如导电层1为铜箔。铜箔为较薄的片状结构，其具有低表面氧气特性，可以很容易的附着在多种不同材质的基材表面上。并且，铜材料的导电性较佳，能使形成的导电膜具有良好的导电性。在导电层1上可以采用本领域技术人员熟知的蚀刻、腐蚀等方式形成预定的电路图样。

在本发明的一个例子中，所述导电层1采用压延铜箔，例如采用ra铜箔或者ha铜箔。压延铜箔具有优良的抗拉强度和高伸长率，在与第一基材层2热压结合时具有良好的延展性。

如图3所示，本发明的导电层1上还分别设置有内焊盘4和外焊盘5。其中，所述内焊盘4被配置为：用于与音圈电连接。所述外焊盘5被配置为：用于与外部电路连接。并且，所述内焊盘4和所述外焊盘5均从所述基材层中裸露出来，以便于实现电连接。

本发明中，所述第一基材层2与所述导电层1之间是采用热压方式连接在一起的。其中，所述第一基材层2采用的是热塑性弹性体tpe制成的，在其相对的两个表面上分别具有保护膜。在进行热压处理时，将需要热压的表面上的保护膜取下即可实现与导电层1的牢固结合。

其中，所述第一基材层2与所述导电层1之间所采用的热压方式具体为：将第一个第一基材层2先与导电层1的一个表面通过热压的方式连接在一起；然后对导电层1进行蚀刻处理，当在导电层1上经蚀刻形成导电线路后，再将第二个第一基材层2与导电层1的另一个表面和第一个第一基材层通过热压的方式连接在一起；最后对导电层1漏出的部分进行电镀和分切成型即可。

此外，需要说明的是，第一基材层2与导电层1之间通过热压的方式连接在一起时，热压温度较高，通常在110℃左右，此时第一基材层2基于所采用的材料为热塑性弹性体tpe，其可以形成粘流态，此时粘接力较强，能与导电层1牢固的连接在一起。而当在导电层1上蚀刻出导电线路后，需要对导电层1和第一基材层2实施滚压处理工序。而该滚压处理通常是在室温下进行的。在室温下，热塑性弹性体tpe没有粘接力，不会使灰尘等杂质粘接在第一基材层2上，避免对后续成型工艺的影响。而现有技术中，发声装置振膜中采用的粘结剂，因为在室温下仍然具有一定的粘结力，无法进行导电层蚀刻后的滚压步骤，不能用于构成本发明的导电膜。

本发明中，对于所述第一基材层2和所述导电层1的厚度，本领域技术人员可以根据需要灵活调整。

在本发明的一个例子中，所述第一基材层2的厚度可以控制在3-50μm，所述导电层1的厚度可以控制在12-36μm。在本实施例中，可以使形成的导电膜具有良好的导电性，所述第一基材层2可以对位于中间的导电层1起到良好的保护作用。通过对第一基材层2和导电层1厚度的合理调整，还能保证导电膜整体具有适宜的刚性和柔韧性，可以使导电膜在振动时更加平稳。

如图2所示，本发明的基材层还可以包括第二基材层3。所述第二基材层3贴合在所述第一基材层2远离所述导电层1的表面上。

所述第一基材层2先与所述第二基材层3连接在一起，再与所述导电层1连接在一起。但本发明中并不限于上述形成步骤。也可以是第二基材层3、第一基材层2与导电层1通过一次热压步骤连接在一起，导电层1蚀刻成导电线路后，在导电层1上方依次放置第一基材层2、第二基材层3，再经过一次热压步骤形成所述导电膜。

所述第二基材层3与所述第一基材层2结合在一起，而所述第二基材层3不与所述导电层1直接结合。其中，第二基材层3可以对内部的第一基材层2以及导电层1均起到良好的保护作用。

在本发明的一个例子中，所述第二基材层3与所述第一基材层2之间采用热压的方式压合在一起。由于第一基材层2采用的是热塑性弹性体tpe，在高温下具有较好的粘接力，其能与所述第二基材层3的表面牢固的结合在一起，而无需额外采用专门的黏合剂，结合方式较为简单，结合牢度比较好。

需要说明的是，作为一种具体实施例，当本发明的导电膜包括第二基材层3时，需要先将第二基材层3与第一基材层2以热压的方式结合在一起，即先在第一基材层2上贴合上第二基材层3。然后将其中一个第一基材层2未贴合第二基材层3的表面与导电层1的一个表面采用热压的方式连接在一起，当在导电层1上以蚀刻的方式形成导电线路之后，再将另一个第一基材层2未贴合第二基材层3的表面与导电层1的另一个表面采用热压的方式连接在一起。由于本发明中的导电层1为铜箔，其厚度非常薄，采用这样的方式可以避免对其中的导电层1进行多次的热压处理，能在很大程度上避免损伤或者破坏导电层1，提高了导电层1的寿命。

此外，当在第一基材层2上贴合第二基材层3时，可以在各个第一基材层2上均结合第二基材层3，也可以在其中的一个第一基材层2上贴合第二基材层3，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择，对此不作限制。

其中，所述第二基材层3的材料为高分子材料，具体可以为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。在本发明一个的例子中，所述第二基材层3的材料为peek、par、pei、pi、pps、pen、pet、tpee、tpu中的任意一种。所述第二基材层3能对内部导电层1起到进一步的保护作用，以使振膜使用起来更加安全、可靠。

本发明实施例提供的导电膜，其包括位于内侧的内侧部，环绕设置在所述内侧部外侧的形变部，以及设置在所述形变部外侧的外侧部。

当将本发明的导电膜应用在例如扬声器等发声装置中时，本领域技术人员可以将该导电膜的外侧部连接在发声装置的外壳上，用以实现对导电膜的固定。

如图3所示，所述导电层1包括多个部分，分别为：分布在所述内侧部上的第一导电层101，分布在所述外侧部上的第二导电层102，以及分布在所述形变部上的第三导电层103。并且，所述第三导电层103连接所述第一导电层101和所述第二导电层102。所述第一导电层101、第二导电层102和第三导电层103连接形成至少一条导电线路。

其中，所述第一导电层101包括相互独立的两部分。同样地，所述第二导电层102也包括相互独立的两部分。两部分所述第一导电层101、所述第二导电层102和所述第三导电层103形成两个独立的导电线路。并且第一导电层101上设置有与所述第一导电层101电连接的内焊盘4，第二导电层102上设置有与所述第二导电层102电连接的外焊盘5。

将导电膜上的内焊盘4与音圈电连接，将导电膜上的外焊盘5与外部电路电连接。其中，外焊盘5可以直接与外部电路电连接，也可以通过发声装置的外壳6上设置的弹片与外部电路电连接。本领域技术人员可以根据实际需要灵活调整，对此不作限制。

本发明实施例提供的导电膜为包含导电层1的多层复合结构，并且，该导电层1还分别设置有内焊盘4和外焊盘5。其中，内焊盘4可用于与音圈实现电连接，外焊盘5可用于与外部电路电连接，即这种结构可以直接通过相应的焊盘实现与终端产品内部和外部信号的连接。可以使音圈的引线不需要顺出很长的线程，即可实现音圈与导电膜的电连接，能有效避免音圈引线在工作中发生断线的现象，提高了产品的稳定性。本发明实施例提供的导电膜，将其应用于发声装置中时，可以简化发声装置的结构设计，提高发声装置内部的空间利用率，提升发声装置的频响和可靠性。

本发明实施例提供了一种发声装置。该发声装置包括振动系统以及与振动系统相配合的磁路系统(图中未示出，为本领域公知常识)。发声装置还包括具有收容腔的外壳，振动系统和所述磁路系统均收容在收容腔内。其中，振动系统包括发声振膜和结合在发声振膜一侧的音圈。发声振膜采用上述的导电膜。在该发声装置工作过程中，通有电信号的音圈与磁路系统相互作用，产生上下振动，从而可以带动发声振膜产生声音。

如图3所示，本发明的导电膜作为发声振膜时，所述第一导电层101呈环状结构(例如，导电膜整体呈矩形，此时所述第一导电层101呈矩形环状结构)，所述第一导电层101位于导电膜的内侧部边缘上靠近形变部的位置，所述第一导电层101可用于与音圈形成电连接。具体来说，音圈通常具有两条音圈引线，对于第一导电层101而言，为了形成与音圈的两条引线电连接的两个独立导电线路。本实施例中设计在矩形环状第一导电层101的两个相对的短轴上各开设一个第一分隔部11，在第一分隔部11所在的位置均不设置导电层，这样使第一导电层101被分为相互独立的两部分。并且，在所述第一导电层101的内侧设置有与所述第一导电层101电连接的内焊盘4。其中，所述内焊盘4的数量至少设置为两个，可用于与音圈的两个引线进行电连接。

其中，对应每个导电线路均设置有内焊盘4，音圈的引线可以与对应导电线路的两个内焊盘4中的任意一个进行电连接。当然，所述内焊盘4也可以设置为更多个，例如四个、六个等，本领域技术人员可以根据实际需要灵活调整，对此不作限制。

此外，在靠近音圈一侧的第一基材层2上对应内焊盘4设置有用于避让的避让孔。该避让孔用以方便音圈的引线与内焊盘4通过电焊的方式导电结合。

如图3所示，本发明的导电膜作为发声振膜时，所述第二导电层102为环状结构(例如，导电膜整体呈矩形，此时所述第二导电层102也呈矩形环状结构)。所述第二导电层102位于导电膜的边缘位置，即外侧部的边缘位置，用于与外部电路连接。同样地，为了形成两个独立的导电线路，本实施例中设计在矩形环状第二导电层102的两个相对的短轴上各开设一个第二分隔部12，在第二分隔部12所在的位置不设置导电层，这样可以使第二导电层102由相互独立的两部分构成。

并且，在所述第二导电层102的至少两个边角部位分别设置有外焊盘5。所述外焊盘5用于与发声装置的外壳上的电连接件通过电焊等方式电连接。其中，在对应于所述外焊盘5的上部和下部的第一基材层2上均设置有用于避让外焊盘5的避让区域，这样可以使外焊盘5能从基材层2中适当的露出，以便于实现与外部电路的电连接。对于发声装置等终端产品而言，可以通过电连接外焊盘5来控制终端产品内部的电信号。

此外，还可以在所述内焊盘4和所述外焊盘5的表面上设置金属保护层。该金属保护层例如可以采用电镀的方式形成，当然，也可以在其上贴合金属保护层，对此不作限制。

如图3所示，本发明的导电膜作为发声振膜时，所述第三导电层103为条状结构。所述第三导电层103连接所述第一导电层101和第二导电层102(例如，导电膜整体呈矩形，第一导电层101和第二导电层102均呈矩形环状结构)。本实施例中，所述第三导电层103分别设置在矩形导电膜两条相对的长轴边上。所述第三导电层103的结构和设置位置可以增加矩形导电膜在长轴方向的强度，这样有助于提高导电膜的声学性能。其中，所述第三导电层103可以包括平行设置的至少三个条状结构，能增强电连接的稳定性。

此外，本发明的导电膜作为发声振膜时，还可以包括刚性的增强部，且该增强部结合在导电膜的内侧。当在本发明的导电膜上设置刚性的增强部时，增强部与导电膜之间可以采用本领域技术人员熟知的方式(例如粘接)结合在一起。通过在导电膜上加设刚性的增强部能够有效提升导电膜的高频特性。但需要说明的是，对于本发明的导电膜而言，本领域技术人员可以根据实际需要选择在其上设置或者不设置增强部，对此不作限制。

当在导电膜的内侧部设置刚性的增强部时，增强部在电焊过程中可以起到良好的支撑作用，以防止电焊过程中导电膜整体出现塌陷等不良现象。因此，可以将增强部覆盖在内焊盘4所在的位置。其中，所述增强部例如选自环氧树脂、pet、pen、金属片、pei、par、pps、pes等材料中的任意一种。

本发明的导电膜不仅可以作为发声振膜使用，还可以作为支撑振膜使用。本发明实施例还提供了一种发声装置，其包括振动系统和与振动系统相配合的磁路系统。所述振动系统包括发声振膜、结合在所述发声振膜一侧的音圈以及用于弹性支撑音圈的支撑振膜。其中，该支撑振膜采用本发明的导电膜。通常，音圈包括两个相对的设置的长边和两个相对设置的短边，且在音圈的每个短边上均设置有支撑振膜。例如，支撑振膜中至少一个为本发明的导电膜。将本发明的导电膜用作支撑振膜时，具有振动平稳的优点，能用于防止内部的振动系统发生偏振的情况，能提升发声装置的响度以及降低非线性失真。

如图4和图5所示，本发明的导电膜用作支撑振膜时，将其设置在音圈的每个短边位置，其可以呈扇形。此时，支撑振膜可以覆盖音圈的整个短边，支撑力更均衡，弹性回复力更好。

当然，导电膜用作支撑振膜时，并不限于上述的扇形，也可以是弧形或者其它形状，对此不作限制。

如图5所示，本发明的其中一个支撑振膜上分布有外侧部7、内侧部9以及形变部8。其中，所述外侧部7被配置为：用于与外壳6连接，所述内侧部9被配置为：用于与音圈连接。所述导电层包括分布在所述内侧部9上的第一导电层，分布在所述外侧部7上的第二导电层，以及分布在所述形变部8上的第三导电层。并且，所述第三导电层连接所述第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成两条独立的导电线路(未图示)，并且所述第一导电层上设置有与两条导电线路对应电连接的两个内焊盘4，所述第二导电层上设置有与两条导电线路对应电连接的两个外焊盘5。其中，所述内焊盘4可用于与音圈实现电连接，所述外焊盘5可用于与外部电路电连接，可以使音圈的引线不需要顺出很长的线程，即可实现音圈与导电膜的电连接，能有效避免音圈引线在工作中发生断线的现象，提高了产品的稳定性。

在外侧部7和内侧部9对应的基材层的厚度较厚，可以起到结构支撑的作用。而形变部8用于形成折环结构，提供弹性支撑力的作用，其对应的基材层的厚度相对较薄，其灵敏度较高。

此外，在外焊盘5还设置有用于焊接的通孔71。在进行锡焊焊接时，位于外焊盘5的下表面的锡膏经过该通孔71到达外焊盘5的上表面。通孔71增大了锡膏与外焊盘5的接触面积。锡膏凝固后使得外焊盘5与外壳上的导电端子连接。

另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括上述的发声装置。

其中，所述电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能手表、对讲机、电视机和智能音箱等。所述电子设备可以包括壳体以及本公开实施例的发声装置，该发声装置被收容固定在所述壳体内。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。