一种套筒式扬声器模组及其封装工艺的制作方法

本发明涉及扬声器领域，特别是涉及一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。

背景技术：

目前，扬声器模组是电子产品中不可或缺的一部分。传统扬声器模组通过热熔头对热熔柱进行热熔，处于高温的热熔头容易烫伤柔性电路板，且由于缺少限位结构，热熔液容易扩散从而烫伤柔性电路板。

技术实现要素：

本发明提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种套筒式扬声器模组，包括：

上盖，其包括内陷的容置槽；

喇叭，容置于所述容置槽中；

柔性电路板，设置于所述上盖一侧，且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；以及

下盖，与所述上盖扣合，其包括：

与所述喇叭配合的散热口；

压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱。

作为进一步改进的，所述上盖的侧面设置有出音口，所述出音口与所述容置槽相连通。

作为进一步改进的，所述热熔柱为圆柱结构且数量为2个。

作为进一步改进的，所述倒角的角度为15°～45°。

一种套筒式扬声器模组的封装工艺，包括以下步骤：

s1，将喇叭放入容置槽中，将所述喇叭打胶固定于所述上盖；

s2，套入柔性电路板，所述柔性电路板通过热压焊与所述喇叭连接；

s3，将所述下盖与所述上盖扣合，采用超声波治具对所述上盖和所述下盖进行超声密封；所述热熔柱超声受热融解成热熔胶，所述热熔胶填入所述通孔且积聚于所述筒状结构的开口，所述热熔胶填入所述倒角的内壁。

本发明的有益效果是：代替了传统热熔头热熔的步骤，减少了产线热熔的站位，降低因高温烫伤柔性电路板的风险，并节约了成本(传统方法是直接融化热熔柱来固定柔性电路板)；利用超声波使热熔柱融化，规避了热熔头热熔液扩散而烫伤柔性电路板有效电路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施例提供的整体结构分解示意图。

图2是本发明实施例提供的整体结构纵向剖面示意图。

图3是本发明实施例提供的整体结构横向剖面示意图。

图4是本发明实施例提供的上盖结构示意图。

图5是本发明实施例提供的柔性电路板结构示意图。

图6是本发明实施例提供的下盖结构示意图。

图7是本发明实施例提供的热熔胶示意图。

图中：1.上盖11.容置槽12.出音口2.喇叭3.柔性电路板31.通孔4.下盖41.压熔筒411.筒状结构4111.倒角412.热熔柱413.热熔胶42.散热口a：倒角的角度

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1～图7所示，一种套筒式扬声器模组，包括：上盖1，其包括内陷的容置槽11；喇叭2，容置于所述容置槽11中；柔性电路板3，设置于所述上盖1一侧，且与所述喇叭2电连接，所述柔性电路板3上设置有通孔31；以及下盖4，其与所述上盖1扣合。

参照图6所示，所述下盖4包括：与所述喇叭2配合的散热口42；压熔筒41，其设置于所述散热口42一侧且与所述通孔31同轴心设置，所述压熔筒41外侧为一筒状结构411，所述筒状结构411上端内侧边缘设有倒角4111，优选的，所述倒角的角度a为15°～45°；更优选的，所述倒角的角度a为30°～45°；本实施例中，所述倒角的角度a为42°。所述压熔筒41中部为一热熔柱412，所述热熔柱412为圆柱结构且数量为2个。倒角4111的设置使得热熔胶413和压熔筒41内壁的结合力更好，且横向设置的两个压熔筒41使得上盖1、柔性电路板3和下盖4更好地粘结在一起。

参照图4所示，所述上盖1的侧面设置有出音口12，所述出音口12与所述容置槽11相连通，使得喇叭2的发声通过容置槽11从出音口12传出。

一种套筒式扬声器模组的封装工艺，包括以下步骤：

s1，将喇叭2放入容置槽11中，将所述喇叭2打胶固定于所述上盖1；

s2，套入柔性电路板3，所述柔性电路板3通过热压焊与所述喇叭2连接；

s3，将所述下盖4与所述上盖1扣合，采用超声波治具对所述上盖1和所述下盖4进行超声密封；所述热熔柱412超声受热融解成热熔胶413，所述热熔胶413填入所述通孔31且积聚于所述筒状结构411的开口，所述热熔胶413填入所述倒角4111的内壁。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。