摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法与流程

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法。

背景技术：

目前一般摄像头模组结构是将图像传感器置于线路基板之上，通过金线将图像传感器与基板连接，实现信号传输，再在线路基板上粘贴支架，将镜头置于支架之中。此种摄像头模组一般线路基板尺寸较厚，因材料本身结构原因，无法进一步缩减基板厚度，已不适用当前追求小型化摄像头模组需求。

有鉴于此，设计制造出一种能够将摄像头模组做到更薄、更小，有效降低模组高度，并实现模组小型化的摄像头模组就显得尤为重要。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种摄像头模组，更薄、更小，可有效降低模组高度，减小模组尺寸，实现模组小型化。

本发明的另一目的在于提供一种电子设备，其摄像头模组尺寸小，从而能够使得整体尺寸得以减小，且厚度更薄。

本发明的另一目的在于提供一种摄像头模组的制造方法，其能够制造前述小型化的摄像头模组。

本发明是采用以下的技术方案来实现的。

在一方面，本发明提供了一种摄像头模组，包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。

进一步地，图像传感器间隙配合在容置通孔中，以使图像传感器与容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝，承载基座的底部设置有结构件，结构件伸入安装隔缝并与模组加强底板连接。

进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板设置为一体。

进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板由热固型树脂材料注塑成型。

进一步地，承载基座包括一体设置的承载部和压合部，承载部贴附在线路基板上，压合部贴附在图像传感器的边缘并覆盖在安装隔缝上，且压合部与结构件连接。

进一步地，压合部的底侧与承载部的底侧相平齐，压合部的顶侧与承载部的顶侧之间呈台阶状并形成用于安装滤光片的安装槽。

进一步地，图像传感器的厚度与容置通孔的深度一致，以使图像传感器的上侧表面与线路基板的上侧表面相平齐。

进一步地，图像传感器通过粘合剂粘接在模组加强底板上。

进一步地，光学镜头包括一体设置的镜头主体和镜头支脚，镜头支脚环设在镜头主体的底部边缘，并粘贴设置在承载基座的顶部。

进一步地，图像传感器上设置有至少一个电连接件，电连接件分别与图像传感器和线路基板电连接，承载基座包覆在电连接件外。

进一步地，线路基板的上侧表面设置有至少一个电子元器件，承载基座包覆在电子元器件外。

进一步地，图像传感器装配在容置通孔中，且图像传感器的边缘紧贴容置通孔的侧壁。

在另一方面，本发明提供了一种电子设备，包括摄像头模组，摄像头模组包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。

在另一方面，本发明提供了一种摄像头模组的制造方法，包括以下步骤：

在带有容置通孔的线路基板的下侧表面注塑树脂胶，形成贴附在线路基板的下侧表面并覆盖在容置通孔上的模组加强底板；

将图像传感器放置在容置通孔中，并贴附在模组加强底板上；

在线路基板的上侧表面注塑树脂胶，形成具有感光通孔的承载基座；

在承载基座上安装光学镜头；

其中，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。

进一步地，将图像传感器放置在容置通孔中的步骤，包括：

将图像传感器间隙配合在容置通孔中，以使图像传感器与容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝。

进一步地，在线路基板的上侧表面注塑树脂胶的步骤，包括：

在安装隔缝中注塑树脂胶，形成结构件；

在线路基板的上侧表面注塑树脂胶，形成承载基座；

其中，结构件分别与承载基座和模组加强底板相融合成一体。

进一步地，在带有容置通孔的线路基板的下侧表面注塑树脂胶的步骤之前，还包括：

局部挖空线路基板，形成容置通孔。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种摄像头模组，通过在线路基板的底侧表面贴附设置模组加强底板，并在线路基板上开设容置通孔，同时将图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，通过设置模组加强底板承载图像传感器，且图像传感器相较于线路基板下沉设置，使得在图像传感器与光学镜头之间距离固定的情况下，整体降低光学镜头的高度，使得摄像头模组的整体高度降低，进而使得摄像头模组更薄、更小，实现小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例提供的摄像头模组的整体结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之一；

图3为本发明第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之二；

图4为本发明第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之三；

图5为本发明第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之四；

图6为本发明第二实施例提供的摄像头模组的整体结构示意图；

图7为本发明第二实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图；

图8为本发明第三实施例提供的电子设备的结构示意图；

图9为本发明第四实施例提供的摄像头模组的形成过程示意图；

图10为本发明第四实施例提供的摄像头模组的制造方法的步骤框图。

图标：100-摄像头模组；110-线路基板；111-容置通孔；113-安装隔缝；115-电子元器件；130-图像传感器；131-电连接件；150-模组加强底板；170-承载基座；171-感光通孔；173-承载部；175-压合部；177-滤光片；179-安装槽；180-结构件；190-光学镜头；191-镜头主体；193-镜头支脚；200-电子设备；210-设备主体。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在现有技术中，电子设备上的摄像头模组结构，是将图像传感器直接粘接在线路基板上，通过金线将图像传感器与基板连接，再在基板上粘贴支架，将镜头置于支架上。由于成像的需求，图像传感器与镜头之间的距离无法降到更低，而同时线路基板的尺寸较厚，从而给整体模组的小型化带来了困难。本发明通过在线路基板上局部挖孔，并将图像传感器放置在线路基板上的挖孔区，从而使得图像传感器能够相对于线路基板下沉设置，从而能够降低镜头的高度，进而降低了整体模组的高度。此外，通过注塑成型形成一体的承载基座和模组加强底板，能够增强模组的整体结构强度。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

结合参见图1至图6，本实施例提供了一种摄像头模组100，装配在电子设备的设备主体上，其通过将图像传感器130下沉安装设置，可有效降低模组高度，实现模组小型化。

本实施例提供的摄像头模组100，包括线路基板110、图像传感器130、贴附在线路基板110底侧表面的模组加强底板150、贴附在线路基板110上侧表面的承载基座170和安装在承载基座170上的光学镜头190，承载基座170上开设有感光通孔171，线路基板110上开设有容置通孔111，图像传感器130设置在容置通孔111中并贴附在模组加强底板150上，光学镜头190和感光通孔171均位于图像传感器130的感光路径上。

在本实施例中，线路基板110为硬板、软板或者软硬结合板，例如陶瓷基板、pcb硬板等，其具体类型不作限定。本实施例提及的电子设备，包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑等。

需要说明的是，本实施例中模组加强底板150采用注塑成型的方式设置在线路基板110的下侧表面，并覆盖在线路基板110上，能够起到增强线路基板110结构强度的作用。且容置通孔111处裸露的模组加强底板150的表面与线路基板110的底侧表面相平齐，使得在图像传感器130贴附在模组加强底板150上时与线路基板110处于同一水平面上，尽可能地使得图像传感器130下沉设置在线路基板110上。

在本实施例中，图像传感器130间隙配合在容置通孔111中，以使图像传感器130与容置通孔111的侧壁之间形成安装隔缝113，承载基座170的底部设置有结构件180，结构件180伸入安装隔缝113并与模组加强底板150连接。

需要说明的是，图像传感器130四周均布有安装隔缝113，且安装隔缝113各处的宽度相同，使得图像传感器130能放置在容置通孔111的中央位置，保证图像传感器130的成像效果。

在本实施例中，承载基座170、结构件180和模组加强底板150设置为一体。承载基座170和结构件180采用注塑成型在线路基板110上和安装隔缝113中。具体地，将注塑材料注入模具中，注塑材料流入安装隔缝113中固化后形成结构件180，注塑材料在线路基板110的上表面固化后形成承载基座170，承载基座170和结构件180同时注塑成型。此外，注塑材料流入安装隔缝113后与底部的模组加强底板150接触，使得形成结构件180的注塑材料和与之接触的形成模组加强底板150的注塑材料相互融合，固化后成为一个整体，实现承载基座170、结构件180和模组加强底板150的一体设置。通过注塑成型的方式，能够提高承载基座170的表面平整性，从而提高了摄像头模组100的组装精度，使得光学镜头190能够更加准确地安装到位。

在本实施例中，承载基座170、结构件180和模组加强底板150由热固型树脂材料注塑成型。固化后的树脂材料相较于线路基板110强度更好，同时承载基座170、结构件180和模组加强底板150为一体设置，加强了模组整体架构的强度。

在本实施例中，图像传感器130通过粘合剂粘接在模组加强底板150上。具体地，在容置通孔111处裸露的模组加强底板150的表面涂覆有粘合剂，并将图像传感器130粘合在模组加强底板150上，在图像传感器130压实的情况下，粘合剂的厚度可忽略不计，不会影响图像传感器130的下沉高度。

承载基座170包括一体设置的承载部173和压合部175，承载部173贴附在线路基板110上，压合部175贴附在图像传感器130的边缘并覆盖在安装隔缝113上，且压合部175与结构件180连接，光学镜头190设置在承载部173上。具体地，承载部173围绕容置通孔111设置在线路基板110上，压合部175由承载部173向着容置通孔111的中心位置延伸，并压合在图像传感器130的边缘，从而能够实现对图像传感器130位置的限定。

在本实施例中，承载部173呈环状，压合部175设置在承载部173的内侧，且承载部173的顶部具有一平行于图像传感器130的感光平面的安装平面，用于承载光学镜头190，并保证光学镜头190相对于图像传感器130水平设置。同时，环状设置的承载部173也能够隔绝感光通孔171与外部空间，避免外部的灰尘等杂质进入到感光通孔171中影响图像传感器130的成像效果。

在本发明其他较佳的实施例中，承载部173上也可以开设有与外部连通的开槽，使得承载部173形成c字型结构，从而能够使得开槽连通感光通孔171和外部空间。通过在承载部173上开槽，在注塑成型过程中不会因为受热、冷却而造成过大形变，方便承载部173注塑成型。

在本实施例中，摄像头模组100还可以包括一滤光片177，压合部175的底侧与承载部173的底侧相平齐，压合部175的顶侧与承载部173的顶侧之间呈台阶状并形成用于安装滤光片177的安装槽179。具体地，安装槽179的形状与滤光片177的形状相适配，且压合部175的顶侧低于承载部173的顶侧，滤光片177的边缘粘接在压合部175的顶侧，从而通过压合部175的顶侧支撑滤光片177。

在本实施例中，承载部173的截面形状呈矩形，压合部175的截面形状也呈矩形，且承载部173的宽度大于压合部175的宽度，避免了压合部175过宽而难以成行的情况。在本发明其他较佳的实施例中，为了方便注塑成型，承载部173的截面形状和压合部175的截面形状均呈梯形，即上侧宽度小于下侧宽度，方便进行脱模。

在本实施例中，图像传感器130上设置有至少一个电连接件131，电连接件131分别与图像传感器130和线路基板110电连接，承载基座170包覆在电连接件131外。具体地，图像传感器130的四周边缘设置有多个电连接件131，每个电连接件131均包覆在压合部175和部分承载部173中，图像传感器130和线路基板110通过电连接件131实现电连接。

需要说明的是，此处电连接件131为设置在图像传感器130与线路基板110之间的金线，通过金线键合的方式使得图像传感器130和线路基板110实现电连接，且金线包覆设置在承载基座170中，进行固定，能够避免模组外部的灰尘或杂质污染电连接件131影响其电连接性能，也能避免电连接件131上残留的灰尘污染图像传感器130。当然，此处电连接件131也可以是银线、铜线等其他材质的电连接线。

在本实施例中，线路基板110的上侧表面设置有至少一个电子元器件115，承载基座170包覆在电子元器件115外。具体地，容置通孔111周围的线路基板110上设置有多个电子元器件115，多个电子元器件115均包覆设置在承载部173中，从而能够进行固定和保护。此处电子元器件115可以是电容、电阻或者驱动元件。

在本实施例中，电子元器件115凸设在线路基板110上并与线路基板110电连接，且承载部173完全包覆在电子元器件115外。在其他较佳的实施例中，电子元器件115通过表面贴装工艺贴附在线路基板110的表面，而承载部173覆盖在电子元器件115上，同样能够实现固定和保护电子元器件115的效果，通过承载部173的包覆作用，能够避免模组外部的灰尘或杂质污染电子元器件115影响其电气性能，也能避免电子元器件115上残留的灰尘污染图像传感器130。

在本发明其他较佳的实施例中，承载部173也可以部分包覆在电子元器件115外，使得电子元器件115能够部分裸露在外，方便进行散热，其具体结构在此不再描述。

在本实施例中，图像传感器130的厚度与容置通孔111的深度一致，以使图像传感器130的上侧表面与线路基板110的上侧表面相平齐，避免了图像传感器130凸起于线路基板110设置而影响承载基座170的注塑成型，同时也方便安装其他光学元件。

在本发明其他较佳的实施例中，图像传感器130的厚度小于容置通孔111的深度，使得图像传感器130凹设在线路基板110上，其同样能够避免图像传感器130影响承载基座170的注塑成型。

光学镜头190包括一体设置的镜头主体191和镜头支脚193，镜头支脚193环设在镜头主体191的底部边缘，并粘贴设置在承载基座170的顶部。具体地，镜头支脚193粘贴设置在承载部173的顶侧表面，即镜头支脚193粘贴在安装表面上，保证镜头主体191相对于图像传感器130的水平安装。

在本实施例中，镜头主体191设置在滤光片177的上方，且其与图像传感器130之间的距离依据成像需求设定，且镜头主体191设置在图像传感器130的感光路径上。镜头支脚193呈环状设置在镜头主体191的底部边缘，且向外扩张，不会干涉图像传感器130的感光路径。镜头支脚193的底侧表面紧贴在承载部173的安装表面上，从而保证安装的水平。

综上所述，本实施例提供的一种摄像头模组100，在线路基板110上局部挖孔，形成容置通孔111，在线路基板110底侧表面注塑树脂胶，固化后的树脂胶形成贴附在线路基板110底侧的模组加强底板150，将图像传感器130放置在容置通孔111中并粘贴在模组加强底板150上，能够降低光学镜头190的安装高度，从而降低整个模组的高度。再通过在线路基板110的上侧表面注塑树脂胶，固化后的树脂胶形成贴附在线路基板110上侧的承载底座和成型于图像传感器130与容置通孔111的侧壁之间形成的安装隔缝113中的结构件180，结构件180、承载基座170和模组加强底板150一体设置，使得整体模组的结构强度更高。

第二实施例

结合参见图6和图7，本实施例提供了一种摄像头模组100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

本实施例提供的摄像头模组100，包括线路基板110、图像传感器130、贴附在线路基板110底侧表面的模组加强底板150、贴附在线路基板110上侧表面的承载基座170和安装在承载基座170上的光学镜头190，承载基座170上开设有感光通孔171，线路基板110上开设有容置通孔111，图像传感器130设置在容置通孔111中并贴附在模组加强底板150上，光学镜头190和感光通孔171均位于图像传感器130的感光路径上。

在本实施例中，图像传感器130的形状与容置通孔111相适配，且图像传感器130的边缘紧贴线路基板110设置，使得图像传感器130与容置通孔111的侧壁之间不存在间隙，承载基座170覆盖在图像传感器130与线路基板110之上。

在本实施例中，模组加强底板150采用注塑成型的方式设置在线路基板110的下侧表面，并覆盖在线路基板110上，能够起到增强线路基板110结构强度的作用。承载基座170注塑成型在线路基板110上，承载基座170与魔族加强底板之间通过线路基板110和图像传感器130相互隔离。模组加强底板150对图像传感器130起到承载作用，承载基座170光学镜头190起到承载作用，同时通过分别注塑成型承载基座170和模组加强底板150，使得注塑过程不会相互影响，跟有利于保证成型质量。

第三实施例

参见图8，本实施例提供了一种电子设备200，包括设备主体210和摄像头模组100，摄像头模组100的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本实施例中，摄像头模组100封装设置在设备主体210上，摄像头模组100包括线路基板110、图像传感器130、贴附在线路基板110底侧表面的模组加强底板150、贴附在线路基板110上侧表面的承载基座170和安装在承载基座170上的光学镜头190，承载基座170上开设有感光通孔171，线路基板110上开设有容置通孔111，图像传感器130设置在容置通孔111中并贴附在模组加强底板150上，光学镜头190和感光通孔171均位于图像传感器130的感光路径上。具体地，模组加强底板150贴附安装在设备主体210上，并由一设备外壳将摄像头模组100整体罩设在内，设备外壳上开设有供光学镜头190采光的透明开窗，其具体结构可参见现有的电子设备200上的摄像头结构。

在本实施例其他较佳的实施例中，摄像头模组100可以为多个，形成多摄模组并装配在设备主体210上，其排列方式可以是沿同一直线横置或者竖直，也可以是阵列排布或沿同一圆周排布等，在此不作具体限定。

本实施例中所提及的电子设备200，包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑等。本实施例以手机为例进行图示。

第四实施例

结合参见图9和图10，本实施例提供了一种摄像头模组100的制造方法，用于制造如第一实施例所提供的摄像头模组100，该方法包括以下步骤：

s1：局部挖空线路基板110。

具体而言，局部挖空线路基板110，并形成容置通孔111，其挖孔形状与图像传感器130相匹配，且尺寸略大于图像传感器130，方便图像传感器130放入。优选地，容置通孔111呈矩形，方便矩形的图像传感器130放入。需要说明的是，挖孔时应避开图像传感器130需要电连接的电路结构，故需要定制线路基板110，使得线路基板110上的走线避开待挖空区域。

需要说明的是，本实施例其他较佳的实施例中，也可以直接定制带有容置通孔111的线路基板110，省去了挖空步骤，其余步骤与本实施例相同。

s2：在带有容置通孔111的线路基板110的下侧表面注塑树脂胶。

具体而言，通过在线路夹板的下侧表面注入预定厚度的第一层注塑材料，在固化后形成贴附在线路基板110的下侧表面并覆盖在容置通孔111上的模组加强底板150。具体操作时，需要在容置通孔111中放入填充件，将容置筒避让，避免注塑材料进入到容置通孔111中，在注塑材料固化后，取走填充件，即形成了模组加强底板150。

在本实施例中，注塑材料为热固性树脂材料，并采用专门设计的模组进行注塑，从而能够形成贴附在线路基板110下侧表面的模组加强底板150，模组加强底板150一体注塑成型在线路基板110的下侧表面，无需再通过胶水粘接，十分方便。

s3：将图像传感器130放置在容置通孔111中，并贴附在模组加强底板150上。

具体而言，在容置通孔111处裸露的模组加强底板150的表面填充粘合剂，将图像传感器130压合在模组加强底板150的表面，待粘合剂固化后，通过金线键合使得图像传感器130和线路基板110实现连接。此处粘合剂为常规的粘接材料，例如胶水。

在本实施例中，图像传感器130间隙配合在容置通孔111中，以使图像传感器130与容置通孔111的侧壁之间形成安装隔缝113。

s4：在线路基板110的上侧表面注塑树脂胶。

在键合后的线路基板110的上侧表面注塑第二层树脂材料，以形成承载基座170。具体地，在安装隔缝113中注塑树脂胶，形成结构件180，在线路基板110的上侧表面注塑树脂胶，形成承载基座170，结构件180分别与承载基座170和模组加强底板150融合成一体。在具体操作时，在线路基板110的上侧表面注塑树脂胶，由于图像传感器130与线路基板110之间存在安装隔缝113，部分树脂胶流入安装隔缝113中，固化后形成结构件180，其余部分树脂胶留在线路基板110的上侧表面，固化后形成承载基座170。承载基座170和结构件180一次成型，故二者相互融合，而流入到安装隔缝113中的树脂胶与安装隔缝113底部的模组加强底板150接触，在热量的作用下二者相互融合，从而使得结构件180与模组加强底板150也相互融合，进而使得结构件180、承载基座170和模组加强底板150形成整体结构，提高了结构强度。

在本实施例中，在注塑成型承载基座170时，形成承载基座170的部分树脂胶延伸至图像传感器130的边缘处，固化后形成压合部175，压合部175压合在图像传感器130的边缘和安装隔缝113上，其余树脂胶形成承载部173，承载部173用于承载滤光片177和光学镜头190。

s5：在承载基座170上安装光学镜头190。

具体而言，在承载基座170上安装光学镜头190之前，需要在承载基座170的安装槽179上安装滤光片177，再在承载基座170的顶部粘接设置光学镜头190。其中，光学镜头190和感光通孔171均位于图像传感器130的感光路径上。

综上所述，本实施例提供的摄像头模组100的制造方法，通过注塑树脂胶的方式成型相互融合的模组加强底板150、结构件180和承载基座170，从而提高了模组整体的结构强度。并且通过挖孔的方式将图像传感器130相对与线路基板110下沉设置，能够将承载基座170的高度降低，从而降低了镜头的安装高度，进而降低了整个模组的高度，实现了模组的小型化。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。