一种新型光探测器的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种新型光探测器。

背景技术：

光通信技术中的光纤传输收发模块的光探测器部分，是将光信号通过APD芯片转换成电信号并进行放大，然后经过集成放大器(TIA)将APD转换的电信号放大，然后经过限幅放大器(LA)进行电信号限幅放大，将信号转化成数字信号。

现有的光探测器的退藕方式均为单层电容方式，一层滤波方式，或无退藕电容方式。电路干扰大，噪声处理难度高，灵敏度低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型光探测器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型光探测器，包括APD芯片、TIA芯片，所述APD芯片、TIA芯片相连，所述APD芯片、TIA芯片连接处连接负载RL，所述APD芯片接收光信号，所述TIA芯片输出电信号，其特征在于，所述APD芯片前端连接RC串联滤波电路，所述APD芯片、TIA芯片之间的电路板为柔性版，所述柔性版上设置多层电容。

优选的，所述多层电容为0603封装的电容和0402封装的电容。

优选的，所述APD芯片通过金属适配器同轴耦合光信号。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

FPCB属于阻抗匹配的电路板，走线屏蔽了外界干扰，保证信号传输过程中不会失真，到达较好的传输效果。通过金属适配器同轴耦合将光信号与APD芯片达到最佳的光电转换效果后输出，多层电源滤波处理噪声干扰，采用柔性版连接降低信号之间的干扰。本实用新型通过RC滤波电路降低了噪声干扰，通过多层电源滤波方式提升了ROSA灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型的电路原理图。

图2为本实用新型的电路板俯视图。

图3为本实用新型的电路板侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种新型光探测器，包括APD芯片、TIA芯片，APD芯片、TIA芯片相连，APD芯片、TIA芯片连接处连接负载RL，APD芯片接收光信号，TIA芯片输出电信号，APD芯片前端连接RC串联滤波电路1，APD芯片、TIA芯片之间的电路板为柔性版3，柔性版3上设置多层电容2。

如图2所示，为10G-APD的贴片与制作方案，图中的1、2、3、4指的是线序，使用内部芯片电容和RC滤波电容缩短线距，同时达到较好的滤波效果。可见注意贴片需要放置在合适的位置以达到最短金线原则，以降低噪声的引入，同时在电路中采用了RC滤波电路，降低APD电源噪声。

如图3所示，采用FPCB(柔性板)的连接方式降低噪声来源，并在FPCB上增加0603和0402的滤波电容，采取多层电源滤波方式降低噪声干扰，提高ROSA的灵敏度。

FPCB属于阻抗匹配的电路板，走线屏蔽了外界干扰，保证信号传输过程中不会失真，到达较好的传输效果。通过金属适配器同轴耦合将光信号与APD芯片达到最佳的光电转换效果后输出，多层电源滤波处理噪声干扰，采用柔性版连接降低信号之间的干扰。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。