一种可提高和手机外壳安装效率的手机主板的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及一种手机配件技术领域，尤其是一种可提高和手机外壳安装效率的手机主板。

背景技术：
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手机主板是手机上最重要的功能部件，手机主板上设置有基带电路、射频电路、电源电路、存储器、外围电路和各种接口等，手机主板上设置的各种复杂的元器件在和手机壳安装时，很容发生错位，从而影响后续手机的使用。

技术实现要素：
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本实用新型的目的提供一种可提高和手机外壳安装效率的手机主板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的提供一种可提高和手机外壳安装效率的手机主板，手机主板用于安装在手机壳内部的线路板，其创新点在于：手机主板包括上主板、中间板以及尾板，中间板垂直连接在上主板的左端，尾板设置在中间板的底部，上主板、中间板以及尾板为一体结构；

上主板左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽，上主板左侧边缘的底部设有卡槽a，中间板中部边缘外侧的底部设有卡槽b，尾板的两侧设有对称的第二弧形凹槽，第一弧形凹槽和第二弧形凹槽均呈半圆形，上主板的正面从左到右依次分布为前闪关灯、耳机座、距离感应器、以及usb座，usb座的下方设有听筒pad，尾板的正面从左到右依次为麦克焊盘和喇叭焊盘，前闪关灯、耳机座、距离感应器、usb座、听筒pad、麦克焊盘以及喇叭焊盘的附近均设有定位孔；

手机外壳包括前壳和连接在前壳下方的后壳，前壳的左侧设有和第一弧形凹槽匹配的避让柱，前壳的左侧从上到下设有定位柱a和定位柱b，定位柱a和定位柱b的位置分别和卡槽a和卡槽b相对应，定位柱a上设有和卡槽a相匹配的卡环a，定位柱b上设有和卡槽b相匹配的卡环b，卡环a和卡环b呈c角，卡环a和卡环b内部的弧顶离前壳15的边侧距离为0.5mm，

进一步的，上述前壳上设有矩形凹槽，矩形凹槽的位置和前闪光灯相对应。

进一步的，上述前壳的顶部设有圆形避让口，圆形避让口的位置和耳机座的位置相对应。

进一步的，上述前壳的顶部设有插头槽，插头槽的位置和usb座的位置相对应。

进一步的，上述听筒pad的高度和前壳内部的高度一致。

进一步的，上述前壳的底部设有定位柱c，定位柱c的位置和第二弧形凹槽的位置相对应。

进一步的，上述后壳的形状和前壳的形状相匹配。

进一步的，上述上主板的背面从左到右依次为后闪光灯、电池连接器、ctp连接器、以及天线弹片，后闪光灯的下方设有摄像头连接器，中间板的背面从上到下依次为侧键fpc焊盘、t卡座、sim卡座a、sim卡座b、lcm连接器以及马达焊盘，尾板的背面从上到下依次为射频测试座、天线弹片a以及天线弹片b。

本实用新型的有益效果在于：实用新型的目的提供一种可提高和手机外壳安装效率的手机主板，在安装时，将手机主板先嵌入手机的前壳内部，根据手机主板上各个元器件以及手机前壳内部结构的定位，有效的提高了手机主板的安装效率，同时也避免了后续的出错。

附图说明：

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型背面结构示意图。

图3为本实用新型前壳结构示意图。

具体实施方式：

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1到图3为本实用新型的一种具体实施方式，手机主板用于安装在手机壳内部的线路板，手机主板包括上主板1、中间板2以及尾板3，中间板2垂直连接在上主板1的左端，尾板3设置在中间板2的底部，上主板1、中间板2以及尾板3为一体结构，上主板1、中间板2以及尾板3整体为一字板设计，拼板面积小，减少了材料的浪费，节约了成本；

上主板1左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽4，上主板1左侧边缘的底部设有卡槽a5，中间板2中部边缘外侧的底部设有卡槽b6，尾板3的两侧设有对称的第二弧形凹槽7，第一弧形凹槽4和第二弧形凹槽7均呈半圆形，上主板1的正面从左到右依次分布为前闪关灯8、耳机座9、距离感应器10、以及usb座11，usb座11的下方设有听筒pad12，尾板3的正面从左到右依次为麦克焊盘13和喇叭焊盘14，前闪关灯8、耳机座9、距离感应器10、usb座11、听筒pad12、麦克焊盘13以及喇叭焊盘14的附近均设有定位孔，定位孔在后续手机主板安装过程中可以准确定位手机主板在手机壳上的安装位置；

手机外壳包括前壳15和连接在前壳15下方的后壳，前壳15的左侧设有和第一弧形凹槽4匹配的避让柱16，前壳15的左侧从上到下设有定位柱a17和定位柱b18，定位柱a17和定位柱b18的位置分别和卡槽a5和卡槽b6相对应，定位柱a17上设有和卡槽a5相匹配的卡环a，定位柱b18上设有和卡槽b6相匹配的卡环b，卡环a和卡环b呈c角，卡环a和卡环b内部的弧顶离前壳15的边侧距离为0.5mm，在卡槽a5和卡槽b6分别对应安装到定位柱a17和定位柱b18时，卡槽a5和卡槽b6分别卡入卡环a和卡环b的内部，一方面可以使得整个手机主板更为精确的定位安装到手机前壳15的内部，另一方面，卡环a和卡环b内部的弧顶离前壳15的边侧距离为0.5mm，可以使得手机主板板上的电子器件壳体避让侧边单边0.5mm以上，高度方向避让0.2mm以上，如为金属壳体，与手机主板上表面会导电的器件高度方向留0.4mm以上，与主板上的测试点留0.2以上。

其中上述前壳15上设有矩形凹槽19，矩形凹槽19的位置和前闪光灯8相对应，可以使前闪关灯8可以和矩形凹槽19定位安装。

其中上述前壳15的顶部设有圆形避让口20，圆形避让口20的位置和耳机座9的位置相对应，可以使得耳机座9和圆形避让口20定位安装。

其中上述前壳15的顶部设有插头槽21，插头槽21的位置和usb座11的位置相对应，可以使得usb座11和插头槽21定位安装。

其中上述听筒pad12的高度和前壳15内部的高度一致，可以使得听筒pad12和前壳15压紧，防止泄漏。

其中上述前壳的底部设有定位柱c22，定位柱c22的位置和第二弧形凹槽7的位置相对应，可以定位尾板3和前壳15的安装。

其中上述后壳的形状和前壳15的形状相匹配，前壳15和后壳形状匹配，两者可以相互嵌入。

其中上述上主板1的背面从左到右依次为后闪光灯23、电池连接器24、ctp连接器25、以及天线弹片26，后闪光灯23的下方设有摄像头连接器27，中间板2的背面从上到下依次为侧键fpc焊盘28、t卡座29、sim卡座a30、sim卡座b31、lcm连接器32以及马达焊盘33，尾板3的背面从上到下依次为射频测试座34、天线弹片a35以及天线弹片b36。

本实用新型在使用时，手机壳在制造时需要注意一下几点：前壳15和后壳平均肉厚1.5mm，前壳15和后壳壳体肉厚不能有突变，需做平滑过渡，局部不得有过厚或过薄的设计，防止表面应力痕产生，前壳15壳采用全塑壳设计，屏下面的a壳肉厚建议做到0.7以上，也可以采用模内镁铝合金或钢片设计时，平整度需做到0.2，以防止tp起翘壳体需保证足够的强度。

在手机主板安装在手机壳的内部时，手机主板设计先装入前壳15的内部，后续根据前壳15和手机主板上的元器件的对应定位安装。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。