技术总结
本申请提供了一种MEMS(微机电系统)结构，包括：衬底，具有邻近设置的空腔和第一凹槽，所述第一凹槽在所述空腔的外围；压电复合振动层，形成在所述空腔的正上方并且位于所述第一凹槽中间，其中，位于所述第一凹槽与所述空腔之间的部分的所述衬底支撑所述压电复合振动层，其中，在所述压电复合振动层的整个表面上分布有贯穿所述压电复合振动层的多个通孔。该MEMS结构提高了压电复合振动层在声压作用下的位移和形变，降低了残余应力，进而提高了MEMS结构的灵敏度。
技术研发人员：刘端
受保护的技术使用者：安徽奥飞声学科技有限公司
技术研发日：2019.05.18
技术公布日：2019.11.12