金属罩和微机电系统麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风领域，更具体地，涉及在麦克风中采用的金属罩。

背景技术：

在人们的日常生活中，麦克风正在变得越来越普及。在诸如移动电话、智能电话、计算机、hifi音响和包括微机电系统(mems)麦克风的耳机中都可以发现麦克风。mems麦克风例如由三个主要部分形成：mems、asic(专用集成电路)和封装。

mems麦克风的封装主要包括金属罩，该金属罩覆盖mems部分和asic部分，并且被安装到作为基底的pcb上。这样的金属罩可以向位于该金属罩下方的部件提供rf防护。为了改善金属罩的性能，可以向金属罩的内面添加lcp(液晶聚合物)。具体地，在金属罩被冲压成型后，lcp被模制到金属罩。由于位于金属罩周围的电子组件在工作中散发出来的热量，金属罩和lcp可能膨胀和收缩。但是，由于金属罩与lcp在热膨胀系数方面不同，lcp在冷却和凝固时收缩的量可与金属罩不同，增加了lcp与金属罩分层或者分离的风险。

为了防止lcp与金属罩分层，一种常规技术在金属罩的内面与lcp之间增加了粘接层。该粘接层向lcp提供更强的接合力。

图1例示了金属罩的一种常规设计。如图1所示，金属罩10包括lcp层。为了防止lcp层102与金属罩10分层，在金属罩10的内面与lcp层102之间设置了粘接层103。

图2例示了金属罩的另一种常规设计，该金属罩20为模制到该金属罩中的lcp提供了支承部203。如图2所示，通过将金属罩20的底部边缘向内折叠，形成了用于模制到金属罩20的内面的lcp的支承部203。

技术实现要素：

设计本实用新型的目的是消除或至少减轻现有技术的上述限制。

本实用新型的一个方面提供了一种金属罩，该金属罩包括：

主体，所述主体包括顶部和侧壁部，所述侧壁部围绕所述顶部并从所述顶部向下方延伸，使得所述主体形成向所述金属罩的底部敞开的腔体；以及

lcp层，

其特征在于，

所述lcp层直接设置在所述主体的内面上，所述主体的内面上形成有具有凹陷和凸起的表面结构。

此外，形成在所述主体的内面上的所述表面结构是滚花。

此外，形成在所述主体的内面上的所述表面结构包括一个或更多个槽。

此外，所述表面结构形成在所述主体的所述顶部的内面上。

此外，所述表面结构还形成在所述主体的所述侧壁部的内面上。

本实用新型的另一个方面提供了一种mems麦克风，该mems麦克风包括如上所述的金属罩。

根据本实用新型，mems麦克风的金属罩可以为lcp层提供更大面积，使得lcp层可以紧固地固定到金属罩并且被金属罩支承。

附图说明

参照附图，通过示例对本实用新型进行进一步描述，其中：

图1示出了金属罩的常规设计。

图2示出了金属罩的另一种常规设计。

图3a示出了根据本实用新型的第一实施方式的金属罩。

图3b示出了图3a中的金属罩的变型。

图4a示出了根据本实用新型的第二实施方式的金属罩。

图4b、图4c和图4d示出了图4a中的金属罩的变型。

图5示出了包括根据本实用新型的各个实施方式的金属罩的mems麦克风。

具体实施方式

上文从如附图所例示的示例实施方式的以下更特定描述将是显而易见的，在附图中同样的附图标记在所有不同的视图中指代相同的部分。附图未必按比例绘制，重点替代地被放在例示示例实施方式上。

图3a和图3b示出了根据本实用新型的第一实施方式的金属罩的一些示例。根据该实施方式，金属罩30包括主体，该主体包括顶部310和侧壁部311，侧壁部311围绕顶部310并且从顶部310向下方延伸，使得该主体形成向金属罩30的底部敞开的腔体，该主体可以通过冲压成型工艺一体地形成。金属罩30还包括lcp层302，lcp层302直接设置到主体的内面上。

在图3a中，提供了根据该实施方式的金属罩的第一种实现。如图所示，没有提供现有技术中的粘接层。取而代之地，金属罩30的主体的顶部310的内面未被设置为平坦的表面，而是设置了表面结构304，例如，滚花。lcp层302直接设置在具有这种表面结构304的内面上。凭借这种表面结构，为lcp层302提供了更大的表面积，使得lcp层302能够紧紧固定到金属罩30。

在图3a中，表面结构304被设置在金属罩30的顶部310的内面(即，天花板)的中央处。然而，所述表面结构的位置并不限于此。表面结构304可以设置在所述天花板的任何位置处，例如，在所述天花板上左对齐，在所述天花板上右对齐，或者另选地设置在整个天花板上。除了将表面结构304形成在天花板上以外，还可以将表面结构304设置到金属罩30的侧壁部的内面。在图3b中示出了这种实现。如图3b所示，表面结构304形成在金属罩30的侧壁部311的内面上。这样，为lcp层提供了更大的表面积，由此进一步改善了金属罩30的使用寿命。

图3a和图3b仅仅示出了本实用新型的第一实施方式的两种实现。然而，其它实现也是可能的，本公开并不限于此。例如，表面结构可以设置到金属罩的整个内面，使得可以为lcp层提供最大的表面积。

此外，表面结构可以通过单个冲压工艺与金属罩一体地形成。另选地，表面结构也可以在金属罩的冲压成型之前或之后通过单独的冲压工艺形成。

图4a-图4d示出了根据本实用新型的第二实施方式的金属罩的一些实现。

除了设置在金属罩40的内面的表面结构404不是滚花以外，图4a-图4d中示出的金属罩40与图3a和图3b中示出的金属罩30大体相同。因此，为了简洁起见，本文将不对那些相同的组件进行重复描述。

如图4a所示，表面结构404被提供为槽。所述槽的大小没有限制，只要所述槽的设置不影响金属罩的整体刚性即可。

而且，可以按照预定的节距设置超过一个槽作为表面结构404。例如，图4b示出了设置两个分开的槽。在图4c中，所述两个分开的槽被设置为两个v形槽。当然，其它形状也是可能的。

另选地，在图4d中，在金属罩40的侧壁部411中设置所述槽作为表面结构404。

图4a-图4d仅仅示出了本实用新型的第二实施方式的一些实现。然而，其它实现也是可能的，本公开并不限于此。例如，表面结构可以设置到金属罩的整个内面，使得可以为lcp层提供最大的表面积。

除了在图3a、图3b、图4a、图4b、图4c和图4d中示出的表面结构以外，还存在表面结构的其它变型，本公开在此将不进行穷举。例如，表面结构可以形成为凹陷和凸起的组合，只要该结构可以增加金属罩的内面的表面积即可。

根据本实用新型的各种实施方式的金属罩，金属罩的内面的表面积可以得到显著增加，从而使得lcp层能够更加紧固地接合到金属罩的内面上，降低分层的风险。

图5示出了包括根据本实用新型的实施方式的金属罩的mems麦克风。

如图5所示，mems麦克风100包括金属罩50，该金属罩50被焊接到基底pcb1010。此外，麦克风100包括mems1020和asic1030，mems1020和asic1030被安装到基底pcb1010上。在mems的顶部设置有振膜和背板。贯穿pcb1010，形成了声学端口1040。当声波从声学端口1040进入麦克风的封装中时，声波撞击mems，更具体地，撞击形成平坦电容器的两个板的振膜和背板。

凭借根据本实用新型的各种实施方式的金属罩所提供的优点，可以有效地防止rf噪声进入声音信号，由此向麦克风提供最佳rf性能。

在不脱离本实用新型的原理的情况下，可以对上述实施方式做出很多变型和修改。所有这些变型和修改旨在被包括在本实用新型的范围内。因此，以上公开的主题应被认为是例示性的，而不是限制性的，并且所附权利要求旨在涵盖落入本实用新型的精神和范围内的所有这些变型、增强和其它实施方式。