一种手机框的辅助手机拍照连接结构的制作方法

本实用新型涉及手机产品制造领域，尤其涉及的是一种手机框的辅助手机拍照连接结构。

背景技术：

现有技术中，手机的摄像结构制约其拍摄的效果，往往需要通过手机壳外接专业镜头进行多角度以及深度拍摄，而现有的技术中，手机壳与外接镜头连接方式不够理想，外接镜头手机壳的适配连接仅适用于一种规格，一个手机壳对应一种外接镜头，若外接镜头需要变化，则需要更换不同的手机壳，造成使用不方便，影响手机壳的适用范围。

并且用于外接镜头的手机壳材质较硬，一般为铝合金，手机壳体的大小固定死，大小不可调，手机放入壳体中时，需要用力将手机压入手机壳体中，容易刮伤手机。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、可防刮伤、适用范围广、能迅速与不同型号外接镜头适配连接的手机框的辅助手机拍照连接结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种手机框的辅助手机拍照连接结构，包括：手机壳体、用于外接镜头的转接环、可拆上边缘、以及用于连接手机壳体和可拆上边缘的连接组件，所述转接环设于手机壳体外侧面，所述可拆上边缘设于手机壳体顶部，所述连接组件设于手机壳体上，其中，所述转接环与手机壳体呈可拆卸连接。

优选的，所述转接环包括内环和外环，所述内环外壁设置有第一螺纹，所述外环内壁设置有与第一螺纹适配的第二螺纹，所述手机壳体上设置有与外环适配的螺纹孔。

优选的，所述内环内壁设置有与镜头适配的卡接结构。

优选的，所述卡接结构包括：两卡口和两挡板，两所述挡板分别位于转接环的内环壁两侧，两所述卡口分别位于两挡板之间，所述挡板一端下凸形成挡位部。

优选的，所述连接组件包括折型铁片和滑块，所述折型铁片第一端固定于手机壳体内侧面，所述折型铁片第二端顶部设置有水平凸块，所述手机壳体上设置有滑槽，所述滑块设于滑槽中，所述滑块内侧面与折型铁片相抵接，所述可拆上边缘设置有锁定组件，所述锁定组件和连接组件连接。

优选的，所述连接组件还包括有卡块，所述卡块设于手机壳体顶部；所述锁定组件包括有卡槽和凸条，所述卡槽设于可拆上边缘底部，所述卡块卡于卡槽中，所述卡槽内侧壁向下设置凸条，所述凸条上设置有与水平凸块连接的紧锁结构。

优选的，所述紧锁结构为锁槽。

优选的，所述紧锁结构为锁条。

优选的，所述滑块内侧面靠近水平凸块的一端设置有倾斜面。

采用上述各个技术方案，通过将转接环设为内环和外环，内环与外环都可与外接镜头连接，内环内壁上设置卡接结构，将镜头卡接部位与内环旋转卡接固定，镜头也可与外环或手机壳体螺纹固定，固定方式稳定，根据不同规格镜头选择不同的连接方式，以实现多种规格的镜头都能适用本结构上，扩大使用范围，提升使用的便利性。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的连接镜头示意图；

图3为本实用新型的连接组件示意图；

图4为本实用新型的可拆上边缘示意图；

图5为本实用新型的转接环示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种手机框的辅助手机拍照连接结构，包括：手机壳体1、用于外接镜头5的转接环、可拆上边缘2、以及用于连接手机壳体1和可拆上边缘2的连接组件3，所述转接环设于手机壳体1外侧面，所述可拆上边缘2设于手机壳体1顶部，所述连接组件3设于手机壳体1上。

其中，所述转接环与手机壳体呈可拆卸连接。

如图1和图2所示，手机壳体1外侧面设置可拆卸的转接环，转接环用于连连接外接镜头5，外接镜头5对准手机的摄像头，因此可以提高手机的拍照能力。现实场景中，针对不同的拍照环境可能需要使用不同的外接镜头5，而不同外接镜头5有可能存在尺寸不一的情况，若需要更换不同尺寸的外接镜头5，有可能需要将手机固定在另一个不同规格的手机壳体1上，由此造成使用上的不便。

因此，如图1和图5，将转接环设置呈包括内环4和外环(未图示)的可拆结构，内环4外壁设置有第一螺纹，外环内壁设置有与第一螺纹适配的第二螺纹，手机壳体1上设置有与外环适配的螺纹孔。内环4与外环连接后，安装于手机壳体1的螺纹孔上，外接镜头5与内环4连接，是一种连接方式，对应的是一种适配的外接镜头。若外接镜头5是一种螺纹连接结构，且尺寸较小，则将外环与内环4拆分，单独将外环固定在手机壳体1上，外接镜头5与外环连接，是第二种连接方式，对应的是第二种适配的外接镜头5。同样的，若外接镜头5是一种尺寸较大的螺纹连接结构，则直接将外接镜头5固定在手机壳体1上的螺纹孔上即可。因此，本实施例设置的转接环与手机壳体1的不同连接方式，可以适配多种不同规格的外接镜头5，手机固定在手机壳体1上，即可实现不同外接镜头5与手机壳体1的连接，以实现不同的拍照效果，提高适用范围。

进一步的，将所述内环4设置为与外接镜头5卡接连接方式，在内环4内壁设置与外接镜头5适配的卡接结构。

如图5，所述卡接结构包括：两卡口41和两挡板42，两所述挡板42分别位于内环4的内壁两侧，两所述卡口41分别位于两挡板42之间，所述挡板42一端下凸形成挡位部。

通常现有的用于卡接外接镜头5的结构为外凸结构，或者直接在手机壳体1上设置卡接结构，造成手机壳体使用范围受限。本实施例中，在内环4的内壁设置与镜头5适配的卡接结构，将外凸结构内藏，避免手机壳体1表面的转接环过于凸起。

当用户需要使用moment镜头时，将moment镜头5的两卡片对准卡接结构的卡口41，旋转moment镜头5，使卡片位于卡接结构的挡板42下，当卡片与挡板一端的挡位部抵接，即旋转到位，将moment镜头5固定，若需要拆卸moment镜头5，则反方向旋转即可。

当用户需要使用17mm规格或者其它尺寸的外接镜头5时，将转接环取下，直接将17mm规格外接镜头5与手机壳体1螺纹孔连接。或者将外环单独取下套接在手机壳体1的螺纹孔上，将小尺寸规格外接镜头5与外环连接。因此，本实施例中，通过多中不同的连接方式，极大提高手机壳体1和转接环的使用范围及便利性。

进一步的，由于手机壳体1为较硬的材质，手机与手机壳体1固定时，容易刮伤手机，因此将手机壳体1上设置一可拆上边缘2，通过连接组件3将手机壳体1与可拆上边缘2连接。其中，所述连接组件3包括折型铁片31和滑块32，所述折型铁片31第一端固定于手机壳体1内侧面，所述折型铁片31第二端顶部设置有水平凸块311，所述手机壳体1上设置有滑槽，所述滑块32设于滑槽中，所述滑块32内侧面与折型铁片31相抵接，所述可拆上边缘2设置有锁定组件，所述锁定组件和连接组件连接。

所述连接组件还包括有卡块，所述卡块设于手机壳体1顶部；所述锁定组件包括有卡槽21和凸条22，所述卡槽21设于可拆上边缘2底部，所述卡块卡于卡槽21中，所述卡槽21内侧壁向下设置凸条22，所述凸条22上设置有与水平凸块连接的紧锁结构，所述紧锁结构为锁槽221。

如图1和图2所示，为了搭配外接镜头5使用，手机壳体1一般为比较硬的材质，比如铝合金等，若手机壳体1的大小固定不可调，则手机置入手机壳体1过程中，容易刮伤手机6表面，造成手机6表面磨损。因此，在手机壳体1上部设置可拆上边缘2，可拆上边缘2与手机壳体1可分离也可固定，在手机放入手机壳体1时，将可拆上边缘2与手机壳体1之间的距离拉大，使手机轻易放置在手机壳体1上，避免磨损手机6表面。手机6放入手机壳体1后，将可拆上边缘2与手机壳体1固定，使手机6稳定固定在手机壳体1上。

如图1～4所示，可拆上边缘2与手机壳体1通过连接组件3连接，连接组件3设置在手机壳体1上。可拆上边缘2底部设置有卡槽21，手机壳体1顶部设置有卡块，手机壳体1的卡块设在卡槽21中，而卡槽21的内侧壁向下设置有凸条22。连接组件3的折型铁片31第一端通过螺钉固定在手机壳体1上，而折型铁片31第二端具有弹性，折型铁片31第二端顶部设置有水平凸块311。连接组件3的滑块32设置在手机壳体1的滑槽中，滑块32内侧面与折型铁片31相抵接。当滑块32往水平凸块311方向滑动，滑块32将折型铁片31第二端往凸条22上的锁槽221方向压，水平凸块311最终卡在锁槽221中，使可拆上边缘2与手机壳体1不能上下移动，将可拆上边缘2与手机壳体1固定。同理，需要将可拆上边缘2与手机壳体1拆卸，则将滑块32往反方向滑动，折型铁片31第二端弹回正常位置，水平凸块311离开锁槽221，是可拆上边缘2与手机壳体1能上下分离。

进一步的，水平凸块311与紧锁结构连接结构以及方式还可以为：将紧锁结构设置为一个锁条(未图示)，锁条为方块，并水平设在凸条外侧面。紧锁状态下，水平凸块311位于锁条上方，也能限定可拆上边缘的上下移动。解锁状态下，水平凸块311离开锁条上方，使可拆上边缘2与手机壳体1分离。

更进一步的，如图3所示，为了能轻松将滑块32滑至折型铁片31的第二端，所述滑块32内侧面靠近水平凸块311的一端设置有倾斜面321。倾斜面321与折型铁片31的折叠部适配，由于倾斜面321的作用，可以非常轻松的将滑块32推至折型铁片31的第二端位置。

当然，需要说明的是，如图1和图2所示，本实施例中，为了减轻手机壳体1的重量，便于携带，将手机壳体1设置若干镂空孔12。手机壳体1外侧面也开设有用于固定手机壳体1的连接槽11，用于将手机壳体1快速固定在其他外接设备上。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过将转接环设为内环和外环，内环与外环都可与外接镜头连接，内环内壁上设置卡接结构，将镜头卡接部位与内环旋转卡接固定，镜头也可与外环或手机壳体螺纹固定，固定方式稳定，根据不同规格镜头选择不同的连接方式，以实现多种规格的镜头都能适用本结构上，扩大使用范围，以及提高使用的便利性。而手机壳体与可拆上边缘的连接方式，也能防止手机刮伤。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。