一种多功能塑胶手机外壳的制作方法

文档序号:20826509发布日期:2020-05-20 03:18阅读:161来源:国知局
一种多功能塑胶手机外壳的制作方法

本实用新型涉及手机外壳技术领域,具体为一种多功能塑胶手机外壳。



背景技术:

在中国,各种中高端手机使用人群的普遍化、普及化。看到全球手机套的发展前景,使得手机壳的生产厂家如雨后春笋一般涌现出来。这些公司以各种材料生产手机壳,同时也着重手机壳的美观、个性,以及品质。在手机壳的多样化,多元化更是层出不穷。

现有的手机外壳材质多为塑胶材质,整体结构与手机紧密贴合,妨碍手机散热,抗摔能力较差且手机外壳过于光滑,手机的防摔防滑能力较低,且无法很好的保护手机。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种多功能塑胶手机外壳,以解决手机外壳缺陷的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多功能塑胶手机外壳,包括外壳本体,所述外壳本体的表面设置有安装口,安装口的表面卡接有散热片,所述散热片的表面设置有导热硅胶,所述散热片的表面设置有散热孔。

优选的,所述散热片的表面设置有指环支架。

优选的,所述外壳本体的表面设置有抓握槽。

优选的,所述外壳本体的内部设置有缓冲柱。

优选的,所述缓冲柱采用空心设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该手机安装在外壳本体内后,通过导热硅胶传递热量利用散热片进行散热提高了手机的散热效率;通过抓握槽抓握手机,能够有效的防止手机从手中滑落;当手机掉落时通过缓冲柱给以缓冲;利用指环支架方便手机观影。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面图;

图2为本实用新型的整体结构侧视剖面图;

图3为本实用新型的整体结构示意图。

图中:1外壳本体、11抓握槽、12缓冲柱、13安装口、2散热片、21导热硅胶、22指环支架、23散热孔。

具体实施方式

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种多功能塑胶手机外壳,包括外壳本体1,外壳本体1的表面设置有安装口13,安装口13的表面卡接有散热片2,散热片2的表面设置有导热硅胶21,导热硅胶21传递热量,散热片2的表面设置有散热孔23。

请参阅图2,散热片2的表面设置有指环支架22,指环支架22用于支撑外壳本体1,供手机观影使用。

请参阅图1,外壳本体1的表面设置有抓握槽11,通过抓握槽11方便手机的抓握能有效的防止手机从手中滑落。

请参阅图1、图2,外壳本体1的内部设置有缓冲柱12,缓冲柱12设置在外壳本体1内部的一周,手机安装在外壳本体1内部后通过缓冲柱12抵接手机。

请参阅图1与图3,缓冲柱12采用空心设置,缓冲柱12与外壳本体1一体成型采用塑胶材质且内部中空设置使得手机掉落时通过缓冲柱12会给手机跌落时以缓冲。

本实用新型在具体实施时:该手机安装在外壳本体1内后,手机背面会抵接导热硅胶21,以为导热硅胶21设置在散热片2的表面,因此手机产生的热量通过导热硅胶21会传递给散热片2,因为散热片2表面设置有散热孔23,通过散热片2及散热孔23能够提高手机的散热效率;且外壳本体1的两侧设置有抓握槽11,通过抓握槽11抓握手机,能够有效的防止手机从手中滑落;且手机安装在外壳本体1内部后,手机会抵接外壳本体1内侧一周的缓冲柱12,因为缓冲柱12与外壳本体1采用塑胶材质且中空设置,因此当手机掉落时通过缓冲柱12及外壳本体1会手机给以缓冲;又因为散热片2的表面安装有指环支架22,利用指环支架22支撑手机可以方便手机观影。



技术特征:

1.一种多功能塑胶手机外壳,包括外壳本体(1),其特征在于:所述外壳本体(1)的表面设置有安装口(13),安装口(13)的表面卡接有散热片(2),所述散热片(2)的表面设置有导热硅胶(21),所述散热片(2)的表面设置有散热孔(23)。

2.根据权利要求1所述的一种多功能塑胶手机外壳,其特征在于:所述散热片(2)的表面设置有指环支架(22)。

3.根据权利要求1所述的一种多功能塑胶手机外壳,其特征在于:所述外壳本体(1)的表面设置有抓握槽(11)。

4.根据权利要求1所述的一种多功能塑胶手机外壳,其特征在于:所述外壳本体(1)的内部设置有缓冲柱(12)。

5.根据权利要求4所述的一种多功能塑胶手机外壳,其特征在于:所述缓冲柱(12)采用空心设置。


技术总结
本实用新型公开了一种多功能塑胶手机外壳,包括外壳本体,外壳本体的表面设置有安装口,安装口的表面卡接有散热片,散热片的表面设置有导热硅胶,散热片的表面设置有散热孔。该手机安装在外壳本体内后,通过导热硅胶传递热量利用散热片进行散热提高了手机的散热效率;通过抓握槽抓握手机,能够有效的防止手机从手中滑落;当手机掉落时通过缓冲柱给以缓冲;利用指环支架方便手机观影。

技术研发人员:肖尊才
受保护的技术使用者:东莞市裕鼎纳米科技有限公司
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2020.05.19
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