本发明涉及声学技术领域,具体地涉及一种发声装置模组以及电子设备。
背景技术:
发声装置模组作为一种将电信号转换为声音信号的能量转换器,是电声产品中不可或缺的部件。发声装置模组通常由外壳和扬声器单体组成。为了改善发声装置模组的声学性能,现有技术中常采用在后声腔内设置吸音材料,以吸收声能,等效于扩大后腔体容积。
但是现有技术中,在后声腔内会设置灌粉区域来容纳吸音材料,灌粉区域包括热熔台面,热熔台面能够为透气网布提供支撑面,为了保证透气网布的稳定性,需要保证热熔台面的宽度,但是支撑热熔台面的热熔挡墙的厚度会占用不必要的灌粉区域,导致吸音材料的设置量减少,影响了声学性能的提升;另外在客户端外形定型的情况下,为了保证声学性能,需要增开中壳或者后沾钢片来增大灌粉区域,但是这样会使该产品的成本上升。
技术实现要素:
本发明的一个目的是提供一种发声装置模组以及电子设备。
根据本发明的第一方面,提供一种发声装置模组。所述发声装置模组包括:
发声单体;
模组壳体,发声单体放置在所述模组壳体中并与所述模组壳体之间形成后声腔;
设于所述后声腔中的吸音组件,所述吸音组件包括透气封装件和填充于所述透气封装件中的吸音材料;
所述模组壳体包括第一侧壁,所述透气封装件包括金属材料的第二侧壁,所述第二侧壁的第一端具有第一开口,所述第二侧壁插装于所述第一侧壁的相对的部分之间且其第一端与所述模组壳体内表面密封连接,所述第二侧壁的壁厚小于等于0.5mm;
所述模组壳体与所述第一开口相对应的位置具有用于填充所述吸音材料的填充孔。
可选地,所述第二侧壁的部分与所述第一侧壁的部分具有相同的形状,具有相同形状的所述第二侧壁部分贴靠插装于所述第一侧壁部分内。
可选地,所述第二侧壁的第二端具有第二开口;
所述第二侧壁的第二端设有封闭所述第二开口的透气网。
可选地,所述透气网粘接固定在所述第二侧壁的第二端。
可选地,所述第二侧壁的第二端具有向内侧弯折的延伸部,所述透气网粘接固定在所述延伸部上。
可选地,所述透气网与所述第二侧壁采用网状材料一体成型。
可选地,所述第二侧壁采用钢片,所述钢片的厚度小于等于0.3mm。
可选地,所述第二侧壁采用粘接方式固定在所述后声腔。
可选地,所述吸音材料为沸石颗粒或活性炭颗粒。
根据本发明另一方面,提供一种电子设备。所述电子设备包括上述所述的发声装置模组。
本发明的有益效果:本发明提供一种发声装置模组,其中发声装置模组的透气封装件包括金属材料的第二侧壁,第二侧壁的第一端具有第一开口,第二侧壁插装于所述第一侧壁的相对的部分之间且其第一端与所述模组壳体内表面密封连接,所述第二侧壁的壁厚小于等于0.5mm;与现有技术中设置的热熔台面相比,本例子透气封装件包括采用金属材料的第二侧壁,降低了透气封装件的第二侧壁的厚度,进而增大了容纳吸音材料的体积。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本发明发声装置模组第一实施例的结构分解图。
图2所示为本发明发声装置模组第一实施例的结构图。
图3所示为本发明发声装置模组第二实施例的结构分解图。
图4所示为本发明发声装置模组第二实施例的结构图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本发明的一个实施例,提供一种发声装置模组。参照图1-图4所示,所述发声装置模组包括:
发声单体102;
模组壳体101,发声单体102放置在所述模组壳体101中并与所述模组壳体101之间形成后声腔;
设于所述后声腔中的吸音组件,所述吸音组件包括透气封装件103和填充于所述透气封装件中的吸音材料;
所述模组壳体101包括第一侧壁1011,所述透气封装件103包括金属材料的第二侧壁1031,所述第二侧壁1031的第一端具有第一开口,所述第二侧壁1031插装于所述第一侧壁1011的相对的部分之间且其第一端与所述模组壳体内表面密封连接,所述第二侧壁的壁厚小于等于0.5mm;例如所述金属材料的第二侧壁1031围合形成腔体结构,所述腔体结构具有第一端,其中第一端形成有第一开口,所述第一开口用于方便填充吸音材料。
所述模组壳体101与所述第一开口相对应的位置具有用于填充所述吸音材料的填充孔,在模组壳体101上设置填充孔,方便了在透气封装件03内填充吸音材料。
与现有技术中设置的热熔台面相比,本例子透气封装件包括采用金属材料的第二侧壁,其中第二侧壁的壁厚小于等于0.5mm,降低了透气封装件第二侧壁的厚度,进而增大了容纳吸音材料的体积。
本例子一方面通过在透气封装件103内设置吸音材料,吸音材料能够吸收声能,等效扩大后声腔的体积,有效提高发声装置模组的声学性能;另一方面本发明与现有技术相比,在发声装置模组中通过设置透气封装件来替换原有发声装置模组中的热熔台面结构,其中构成容纳吸音材料透气封装件的第二侧壁的厚度小于热熔台面的厚度,通过降低透气封装件第二侧壁的壁厚,增加了容纳吸音材料的体积,增加了吸音材料的填充量,进一步提高了发声装置的声学性能;再一方面本例子透气封装件103的第二侧壁为金属材料,能够增强发声装置模组的后声腔的结构强度。
可选地,所述第二侧壁1031的部分与所述第一侧壁1011的部分具有相同的形状,具有相同形状的所述第二侧壁部分贴靠插装于所述第一侧壁部分内。
当第一侧壁1011的部分形状与第二侧壁1031的部分形状相同时,便于将透气封装件103固定在后声腔。例如具有相同形状的所述第二侧壁部分采用粘接方式贴靠插装于所述第一侧壁部分内,提高了第一侧壁与第二侧壁之间的连接强度。
可选地,参照图1,图3所示,所述第二侧壁1031的第二端具有第二开口;所述第二侧壁1031的第二端设有封闭所述第二开口的透气网。
参照图1所示,所述第二侧壁1031的第二端为远离所述模组壳体内表面的一端,所述透气网1032设置在第二开口,透气网1032用于连通后声腔与透气封装件103内部。
所述透气网1032粘接固定在所述第二侧壁1031的第二端。本例子透气网可以提前与第二侧壁1031的第二端粘接在一起,避免烫伤模组壳体101的风险。可选地所述透气网1032为网布结构。
可选地,透气网1032的形状与第二侧壁1031的第二端的形状相匹配。当透气封装件103置于模组壳体101形成的后声腔内时,通过透气网与后声腔相通,通过在透气封装件103的内部灌装吸音材料实现了等效扩大后声腔的作用。
可选地,所述第二侧壁1031的第二端具有向内侧弯折的延伸部,所述透气网1032粘接固定在所述延伸部上。其中“向内”定义为第二侧壁1031围合形成的腔体结构,其中腔体结构的内部为向内方向。本发明人发现当所述透气网1032粘接固定在延伸部上,提高了透气网与第二侧壁的连接能力。
可选地,参照图3所示,所述透气网1032与所述第二侧壁1031采用网状材料一体成型。例如所述第二侧壁1031与透气网1032采用冲压等方式一体成型,所述透气网1032位于所述第二侧壁1031的第二端,其中所述第二端为远离所述模组壳体内表面的一端。
例如在透气封装件103结构中,在与第二侧壁1031的第一端相对的表面上开设孔洞,其中所述孔洞为透气孔;所述透气孔只能允许透气封装件内的空气与后声腔内的空气进行气体交换,而不能使吸音材料排出透气封装件,当所述透气封装件置于模组壳体101形成的后声腔内时,透气封装件自身的孔洞与后声腔相通,通过第二侧壁内部灌装吸音材料实现了等效扩大后声腔的作用。
可选地,参照图1-图4所示,所述孔洞呈阵列方式分布在第二侧壁1031的第二端上。例如所述孔洞呈矩形阵列方式分布在第二侧壁1031的的第二端,或者所述孔洞呈圆形阵列方式分布在第二侧壁1031的第二端上。所述透气封装件中的吸音材料通过设置的空洞来平衡后声腔的气压,进一步改善了发声装置模组的声学性能。
可选地,所述第二侧壁1031采用钢片,所述钢片的厚度小于等于0.3mm。现有技术中在后声腔设置热熔台面形成填充腔,其中填充腔与模组壳体一体方式成型。当采用热熔方式形成所述填充腔时,填充腔的壁厚在2mm~3mm,填充腔的侧壁占用填充腔体积较大。相比于现有技术,本例子第二侧壁1031采用钢片,第二侧壁1031与模组壳体内表面围合形成填充腔,在填充腔内容纳吸音材料。本例子第二侧壁的壁薄,在一定程度上增大了容纳吸音材料腔体的物理体积,增多了填充吸音材料的填充量,进一步改善了发声装置模组的声学性能。
可选地,所述第二侧壁1031采用粘接方式固定在所述后声腔。例如参照图1和图3所示,所述透气封装件具有多个第二侧壁,多个第二侧壁围合形成填充腔;在第二侧壁上和/或在第一侧壁上涂覆有粘接剂,第二侧壁103与模组壳体的第一侧壁通过粘接剂固定。
可选地,所述第二侧壁的金属材料包括钢材。例如采用钢材轧制或者冲压构成所述第二侧壁。本例子形成第二侧壁的方式简单,便于发声装置模组的模组壳体与第二侧壁两者之间的装配。
可选地,所述吸音材料为沸石颗粒或活性炭颗粒。其中沸石颗粒或活性炭颗粒为多孔材质,其内部为互相贯通的开口孔,能够优化发声装置模组的声学性能。
根据本发明另一方面,提供一种电子设备。所述电子设备包括上述所述的发声装置模组。例如所述电子设备包括壳体和所述发声装置模组,其中发声装置模组设置在壳体内。所述电子设备可以是手机,平板电脑,智能手表,vr产品等,本发明对此不进行限制。当所述发声装置模组应用到所述电子设备中,所述电子设备具有良好的音频性能。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。