摄像组件和电子设备的制作方法

[0001]
本申请属于终端技术领域，具体涉及一种摄像组件和电子设备。


背景技术：

[0002]
目前，手机已经成为普遍性消费类电子产品，对手机主摄的性能要求尤为明显。为了满足手机后置主摄对高清晰度、大光圈等性能需求，摄像头模组的尺寸越来越大，模组的横向尺寸(xy方向)以及纵向尺寸(z方向或厚度方向)较大，不利于整机堆叠，不利于设备的小型化。


技术实现要素：

[0003]
本申请实施例的目的是提供一种摄像组件和电子设备，用以解决摄像模组在厚度方向的尺寸较大，不利于设备小型化的问题。
[0004]
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]
本申请实施例提供了一种摄像组件，包括：
[0006]
基座；
[0007]
镜头组件，所述镜头组件设在所述基座上；
[0008]
光学层，所述光学层中具有滤光层；
[0009]
感光芯片，所述光学层、所述镜头组件和所述感光芯片沿所述镜头组件的轴向方向依次间隔开设置。
[0010]
其中，所述光学层还包括：聚光层，所述聚光层和所述滤光层层叠设置。
[0011]
其中，所述聚光层的边缘区域在所述镜头组件的轴向方向上的厚度可调节。
[0012]
其中，所述聚光层为聚合物层。
[0013]
其中，所述光学层还包括：
[0014]
第一透光层；
[0015]
第二透光层，所述聚光层设置于所述第一透光层与所述第二透光层之间，所述滤光层设置于所述第二透光层的一侧表面。
[0016]
其中，所述滤光层设置于所述第二透光层的远离所述聚光层的一侧表面，所述第二透光层的靠近所述聚光层的一侧表面设有减反层。
[0017]
其中，还包括：压电陶瓷层，所述压电陶瓷层设在所述第一透光层的远离所述聚光层的一侧，且所述压电陶瓷层位于所述第一透光层上与所述聚光层的边缘区域相应的区域。
[0018]
其中，所述基座上限定有腔室，所述镜头组件设置于所述腔室中，所述光学层设置于所述基座上。
[0019]
其中，还包括：电路板，所述电路板与所述感光芯片电连接。
[0020]
本申请实施例提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的摄像组件。
[0021]
根据本申请的摄像组件，包括：基座；镜头组件，所述镜头组件设在所述基座上；光
学层，所述光学层中具有滤光层；感光芯片，所述光学层、所述镜头组件和所述感光芯片沿所述镜头组件的轴向方向依次间隔开设置。在本申请的摄像组件中，在光学层中设置滤光层，通过滤光层可以过滤不需要的光线，比如通过滤光层可以过滤红外线，不需要设置专门的滤光片底座结构，能够减小摄像模组在z方向(厚度方向)的尺寸，有利于整机堆叠，利于设备的小型化。
附图说明
[0022]
图1是本申请实施例中摄像组件的一个结构示意图；
[0023]
图2是本申请实施例中光学层与压电陶瓷层配合的一个示意图。
[0024]
附图标记
[0025]
基座10；
[0026]
镜头组件20；
[0027]
滤光层30；
[0028]
感光芯片40；
[0029]
聚光层50；
[0030]
第一透光层61；第二透光层62；减反层63；
[0031]
压电陶瓷层70；
[0032]
电路板80。
具体实施方式
[0033]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0035]
下面结合附图1至图2，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的摄像组件进行详细地说明。
[0036]
如图1和图2所示，本申请实施例提供一种摄像组件，包括基座10、镜头组件20、光学层和感光芯片40，其中，镜头组件20设在基座10上，光学层中具有滤光层30，光学层、镜头组件20和感光芯片40沿镜头组件20的轴向方向依次间隔开设置。其中，光线可以透过光学层，光学层可以起到聚焦光线的作用，经过滤光和聚焦的光线可以穿过镜头组件20，然后从镜头组件20出射后投射到感光芯片40上，通过感光芯片40对接收的光线进行处理。在本申请的摄像组件中，在光学层中设置滤光层30，通过滤光层30可以过滤不需要的光线，比如通过滤光层可以过滤红外线，不需要设置专门的滤光片底座结构，能够减小摄像模组在z方向(厚度方向)的尺寸，模组在z方向的尺寸可以减小0.8-0.9mm，有利于整机堆叠，利于设备的
小型化，便于设备的整体设计。
[0037]
在一些实施例中，如图1和图2所示，光学层还包括聚光层50，聚光层50和滤光层30层叠设置。光线可以透过聚光层50，光学层可以起到聚焦光线的作用。通过聚光层50和滤光层30的配合，在聚焦光线的同时可以过滤不需要的光线，提升成像质量，结构简单，尺寸较小，不需要在镜头组件20与感光芯片40设置滤光片底座结构。
[0038]
其中，聚光层50的边缘区域在镜头组件20的轴向方向上的厚度可调节，可以根据需要调节聚光层50的边缘区域在镜头组件20的轴向方向上的厚度，使得聚光层50大致呈凸透镜状，从而实现聚光能力的调节。比如，可以对聚光层50的边缘区域施加压力，使得聚光层50的边缘区域变薄，通过调节聚光层50的边缘区域在镜头组件20的轴向方向上的厚度，可以调节聚光层50的聚焦能力的大小。其中，聚光层50可以为形变材料件，聚光层50可以为聚合物层。调节聚光层50的边缘区域在镜头组件20的轴向方向上的厚度，可以起到调节聚焦光线能力的作用，可以通过调节聚光层50的边缘区域的厚度的大小来调节聚焦能力的大小。
[0039]
在一些实施例中，如图1和图2所示，光学层还包括第一透光层61和第二透光层62，聚光层50设置于第一透光层61与第二透光层62之间，滤光层30设置于第二透光层62的一侧表面。第一透光层61和第二透光层62可以为光学玻璃，通过第一透光层61和第二透光层62可以保护聚光层50，避免聚光层50受到损坏和污染。
[0040]
在另一些实施例中，如图1和图2所示，滤光层30设置于第二透光层62的远离聚光层50的一侧表面，第二透光层62的靠近聚光层50的一侧表面设有减反层63。其中，滤光层30可以为通过高折射率材料层与低折射率材料层交替堆叠形成的柱状结构，滤光层30可以用于实现光学玻璃支撑面可见光完全透过，阻挡近红外光；减反层63可以为通过高折射率材料层与低折射率材料层交替堆叠形成的柱状结构，减反层63可以用于降低光学玻璃支撑面的表面反射率，增加进光量。
[0041]
可选地，摄像组件还包括压电陶瓷层70，如图2所示，压电陶瓷层70设在第一透光层61的远离聚光层50的一侧，且压电陶瓷层70位于第一透光层61上与聚光层50的边缘区域相应的区域，比如压电陶瓷层70可以为环状，便于通过压电陶瓷层70对聚光层50的边缘区域施加作用力，进而调节聚光层50的边缘区域的厚度，可以通过调节聚光层50的边缘区域的厚度来调节聚光层50的聚焦能力的大小。压电陶瓷层70通过连接的线路通电之后，可以给第一透光层61施加压力，第一透光层61起到保护聚光层50并施加压力给到聚光层50，使聚光层50的边缘区域产生变形，从而折射光线，可以通过聚光层50实现对焦。
[0042]
在本申请的实施例中，基座10上限定有腔室，镜头组件20设置于腔室中，光学层设置于基座10上。
[0043]
可选地，如图1所示，摄像组件还包括电路板80，电路板80与感光芯片40电连接，通过电路板80可以接收和处理感光芯片40发出的信号。
[0044]
本申请实施例提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的摄像组件。具有上述实施例中摄像组件的电子设备，有利于整机堆叠，利于设备的小型化。
[0045]
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多
形式，均属于本申请的保护之内。