感光组件、摄像模组及电子设备的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术：

目前制备摄像模组时，通常会将感光芯片封装在基板上，当温度变化时基板会产生应力进而发生形变，这些应力会直接作用在感光芯片上，迫使感光芯片发生形变。

技术实现要素：

基于此，有必要针对温度变化时基板所产生的应力会导致感光芯片形变的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。

一种感光组件，包括：基板，所述基板上设有内凹结构；感光芯片，具有相背设置的感光面和底面；其中，所述底面与所述基板相接，所述底面具有一部分区域在所述内凹结构处悬空；所述感光面具有感光区和边缘区，所述感光区用于接收光线以进行成像，所述边缘区围绕在所述感光区四周；连接块，具有两端开口的中空腔，所述中空腔与感光区相对；所述连接块设置在所述基板上，并覆盖所述边缘区，以将所述感光芯片固定在所述基板上。

在本实用新型中，感光芯片的一部分悬空在内凹结构处，可以降低感光芯片与基板的接触面积，当基板形变时可以降低基板作用在感光芯片上的力，从而可以有效避免感光芯片变形。另外，通过连接块设置在基板上，并覆盖在感光芯片的边缘区，相当于是将感光芯片夹紧在基板的连接块之间，这样可以使感光芯片安装的更牢固，有效避免因基板形变而导致感光芯片从基板上脱落。

进一步的，在由感光面至底面的方向上，所述内凹结构贯穿所述基板。这样可以使内凹结构的加工更加简单方便。同时，感光芯片产生的热量可以从内凹结构处直接向外部扩散，减少向基板传递的热量，可以有效避免基板因感光芯片产生的热量而产生形变，从而可以有效避免感光芯片变形。

进一步的，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述内凹结构包括依次设置的第一孔和第二孔，其中，所述第一孔和所述第二孔连通形成阶梯孔，所述底面与所述阶梯孔的台阶面相接触。通过台阶面可以对感光芯片进行支撑从而可以使感光芯片安装的更加牢固。

进一步的，所述底面悬空于所述内凹结构的区域的面积在所述底面总面积中所占据的比例大于等于80％，这样可以进一步降低基板形变时对感光芯片产生的作用力。

进一步的，所述连接块的比热容大于所述感光芯片的比热容，并大于所述基板的比热容。这样连接块可以吸收感光芯片上的热量，以可以降低感光芯片向基板传递的热量，同时连接块还可以吸收基板上的热量，以降低基板的温度变化。通过这种设置方式可以在一定程度上降低基板的形变量，进而减小基板作用在感光芯片上的力。

进一步的，所述边缘区设有第一电极引脚，所述基板上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚之间通过金属线电性连接，所述连接块包覆所述金属线。通过连接块可以对金属线进行防护，避免金属线形变弯折，进而可以有效避免金属线之间接触短路。

进一步的，所述基板上设有与所述基板上的线路结构电性连接的电子元件，所述电子元件位于所述连接块的外侧，此时连接胶量设置的相对较少，这样可以避免金属线被连接胶压变形。

进一步的，所述感光组件还包括成型在所述基板上的封装体，所述封装体覆盖在所述连接块上，并包覆所述电子元件；所述封装体为两端开口的中空结构，所述封装体的中空部与所述中空腔连通；其中，所述封装体远离所述基板的一端与镜头组件相接，以使所述镜头组件与所述感光区相对；或者所述感光组件还包括支架，所述支架具有相背设置的第一表面和第二表面，所述支架上设有容纳腔，所述容纳腔由所述第一表面延伸至所述第二表面；所述第一表面与所述基板相接，所述感光芯片、所述连接块以及所述电子元件位于所述容纳腔内，所述第二表面用于与镜头组件相接，以使所述镜头组件与所述感光区相对。

一种摄像模组，所述摄像模组包括：感光组件，所述感光组件如上任意一项所述；镜头组件，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对。

一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为本实用新型提供的图1中m区域的放大示意图；

图3为本实用新型第二实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图4为本实用新型第三实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图5为本实用新型第四实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图6为本实用新型第五实施例提供的摄像模组的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，在本实施例中，摄像模组100包括感光组件10以及与感光组件10相接的镜头组件20。感光组件10包括基板1、感光芯片2以及连接块3，其中，感光芯片2设置在基板1上，并与基板1上的线路结构电性连接，连接块3用于将感光芯片2和基板1连接在一起。另外，基板1为电路板，该电路板可以是pcb板，也可以是fpc板和补强板的组合。

在摄像模组100的生产和使用过程中，基板1会因温度变化而所产生形变，该形变会直接作用在感光芯片2上，导致感光芯片2变形。为了解决这一问题，如图1所示，在本实施例中，基板1上设有内凹结构11，感光芯片2与内凹结构11相对，且感光芯片2具有一部分悬空在内凹结构11处，以降低感光芯片2与基板1的接触面积，故当基板1形变时可以降低基板1作用在感光芯片2上的力，有效避免感光芯片2变形。

如图1所示，在本实施例中，感光芯片2具有相背设置的感光面21和底面22。其中，底面22与基板1相接，并有一部分区域在内凹结构11处悬空。感光面21具有感光区211和边缘区212，感光区211用于接收从镜头组件20投射出的光线以进行成像，边缘区212围绕在感光区211四周。连接块3设置在基板1上，并覆盖边缘区212，以将感光芯片2固定在基板1上，镜头组件20位于连接块3远离基板的一侧。

具体的，如图1所示，在本实施例中，连接块3具有两端开口的中空腔31，感光区211与中空腔31相对，并与镜头组件20相对，镜头组件20投射出的光线从中空腔31处传播至感光区211，感光区211可以接收该光线以进行成像。

在本实施例中，底面22悬空于内凹结构11的区域的面积在底面22总面积中所占据的比例大于等于80％，这样可以进一步降低基板1形变时对感光芯片2产生的作用力。

如图1所示，在本实施例中，在由感光芯片2至基板1的方向上，内凹结构11为贯穿基板1的通孔，这样可以使内凹结构11的加工更加简单方便。同时，感光芯片2产生的热量可以从内凹结构11处直接向外部扩散，减少向基板1传递的热量，可以有效避免基板1因感光芯片2产生的热量而产生形变，从而可以有效避免感光芯片2变形。可以理解的，如图3所示，在一些实施例中，内凹结构11也可以是开设在基板1上的盲孔。

另外，如图1所示，在本实施例中，内凹结构11为阶梯孔，其中，在由感光芯片2至基板1的方向上，阶梯孔包括依次设置并连通的第一孔112和第二孔113，第一孔112的直径大于第二孔113的直径。感光芯片2设置在阶梯孔的台阶面111上，这样可以在一定程度上降低整个感光组件10的高度，利于摄像模组100的小型化设计。另外，由于第一孔112的直径大于第二孔113的直径，故感光芯片2的底面22与台阶面111相接，这样台阶面111可以对感光芯片2进行支撑从而可以使感光芯片2安装的更加牢固。

在本实施例中，第一孔112和第二孔113同轴设置，二者均为方孔，此时第一孔112的直径是指第一孔112的等效直径，第二孔113的直径是指第二孔113的等效直径。当然在其他实施例中，第一孔112和第二孔113也可以是圆孔或者是横截面为其他形状的孔。其中，在本实施例中，第一孔的等效直径是指面积与第一孔的横截面的面积相等的圆的直径。第二孔的等效直径是指面积与第二孔的横截面的面积相等的圆的直径。

另外，在本实施例中，底面22在内凹结构11处的悬空区域的面积实际上就是第二孔113的横截面面积。

如图1和图2所示，感光芯片2与第一孔112的侧壁之间具有间隙，该间隙内设有第一连接胶结构4，以便使感光芯片2在台阶面111上安装的更稳定。第一连接胶结构4可以是由环氧树脂胶、紫外线固化胶等固化后形成。

同时，如图1和图2所示，感光芯片2的底面22与台阶面111之间设有第二连接胶结构5，第二连接胶结构5也可以是由环氧树脂胶、紫外线固化胶等固化后形成。生产时，可以先在台阶面111上涂设胶水，然后再将感光芯片2粘接在台阶面111上，以实现感光芯片2与基板1之间的定位连接。

在本实施例中，连接块3由连接胶固化后形成，其中连接块3和第一连接胶结构4可以是一体成型。即在基板1以及感光芯片2上设置连接胶以制备连接块3时，该连接胶会有一部分溢流到感光芯片2与第一孔111的侧壁之间的间隙内，固化后该部分连接胶便形成第一连接胶结构4。

可以理解的，在其他实施例中，内凹结构11也可以是直孔，如图4所示，此时，基板具有相背设置在第一表面13和第二表面14，在本实施例中，感光芯片2、连接块3均设置在第一表面13上。内凹结构11为由第一表面13开设，并向第二表面14延伸的直孔。其中，该直孔可以贯穿至第二表面14的通孔，也可以是不贯穿至第二表面14的盲孔。

如图1和图2所示，边缘区212设有第一电极引脚24，基板1上设有第二电极引脚12，第一电极引脚24和第二电极引脚12之间通过金属线6电性连接。在本实施例中，连接块3包覆金属线6，通过连接块3可以对金属线6进行防护，避免金属线6形变弯折，进而可以有效避免金属线6之间接触短路。

另外，在本实施例中，连接块3的比热容大于感光芯片2的比热容，并大于基板1的比热容，比如连接块3可以是聚乙烯胶、pp胶等高比热容胶固化后形成。这样连接块3可以吸收感光芯片2上的热量，以可以降低感光芯片2向基板1传递的热量，同时连接块3还可以吸收基板1上的热量，以降低基板1的温度变化。通过这种设置方式可以在一定程度上降低基板1的形变量，进而减小基板1作用在感光芯片2上的力。

如图1所示，在本实施例中，基板1上设有与基板上的线路结构电性连接的电子元件7，电子元件7可以是电阻、电容等，这些电子元件可以通过基板1实现与感光芯片2的电性连接。在本实施例中，连接块3也包覆电子元件7，即连接块3相当于是对感光芯片2和基板1进行了封装。此时，镜头组件20可以直接设置在连接块3远离基板1的表面上，并在该表面封盖中空腔31位于该表面的开口，使得感光芯片2只能接收从镜头组件20投射的光线以进行成像。

如图5所示，在另一实施例中，电子元件7也可以是设置在连接块3的外侧，即相比于上述实施例而言，本实施例中，制备连接块3时，连接胶量设置的较少，这样可以避免金属线6被连接胶挤压变形。此时，在本实施例中，感光组件10还包括支架8。

其中，支架8具有向背设置的第一表面81和第二表面82，支架8上开设有容纳腔83，容纳腔83由第一表面81延伸至第二表面82。其中，第一表面81与基板1相接，感光芯片2、连接块3以及电子元件7位于容纳腔83内，第二表面82用于与镜头组件20相接，以使镜头组件20与感光区相对。另外，基板1在第一表面81处封盖容纳腔83位于该表面的开口。镜头组件20在第二表面82处封盖容纳腔83位于该表面的开口，使得感光芯片2只能接收从镜头组件20投射的光线以进行成像。

当电子元件7设置在连接块3的外侧时，感光组件10也可以采用其他设置方式，比如，如图6所示，在本实用新型提供的又一实施例中，感光组件10还包括成型在所述板上的封装体9，封装体9覆盖在连接块3上，并包覆所述电子元件7；封装体9为两端开口的中空结构，封装体9的中空部91与中空腔31连通。其中，封装体9远离基板1的一端与镜头组件20相接，以使镜头组件20与感光区相对，另外，基板1在封装体9与其相接的一端封盖中空部91位于该端的开口，镜头组件20在封装体9远离基板1的一端封盖中空部91位于该端的开口，使得感光芯片2只能接收从镜头组件20投射的光线以进行成像。

本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100，其中，该电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。