光学模组和终端设备的制作方法

本实用新型涉及光学模组领域，尤其涉及一光学模组和终端设备。

背景技术：

随着近些年智能设备技术的飞速发展，对图像传输的要求越来越高，影响图像传输和成像质量的因素除了光学模组的光学成像性能外，还有温度的变化以及温度的高度等。现有技术的摄像机无法在低温、高温环境或者温度迅速变化的环境中工作，摄像机在低温、高温环境或者温度迅速变化的环境中影响芯片的成像性能，同时摄像机内的各光学镜片由于热胀冷缩的性能也会影响所述光学镜片的光学性能。特别地，在智能家居领域的成像设备，比如智能冰箱、智能烤箱、智能安防设备以及智能暖气/冷气系统等，摄像机或光学模组在工作时，不可避免的会处于低于正常环境温度或高于正常环境温度的工作环境中。因此，摄像机处于低温、高温或者温度迅速变化的环境影响成像质量，也会影响智能家居领域的各电器设备的正常工作。

现有的摄像机、摄像模组或者投射模组等光学模组对于温度的控制都无法应对光学模组所处的环境温度，也就是说，现有技术的光学模组在低温、高温或者温度迅速变化的工作环境，其内部的温度会随着环境的变化而变化。换言之，现有技术的光学模组无法根据环境温度的变化而调整自身的温度。

此外，现有技术的光学模组在长时间工作时产生的热量通常会积聚在光学模组的镜头，热量的积聚会使得光学模组的所述镜头散热难度增大。现有技术的光学模组的散热方式通常是采用散热材料的热传导的方式，即被动的将所述光学模组内的热量向外传导。现有技术的光学模组长时间工作时，其内部空腔内由于芯片的发热造成的热量堆积，造成内部空腔温度要大于外部环境的温度。光学模组的散热性能远远不能满足使用需求。通过改变光学模组制造材料的方式改善光学模组的温度控制性能，使得光学模组的整体制造难度和成本上升，另一方面温度控制和调整的速度难以达到使用需求。

特别地，应用在手机，平板电脑等终端设备的光学模组总体体积小，即光学模组属于精密仪器，通常情况下难以在光学模组内增加电气元件。现有技术的终端设备通常无法检测光学模组的工作温度，因此，现有技术的终端设备难以预料光学模组工作温度的变化，更加难以精确地控制光学模组的工作温度。

另一方面，在低温环境下，外界环境的温度会影响到所述光学模组内部的芯片的物力性能和成像性能。现有技术的光学模组加热的方式仅仅是通过外部加热，比如设置在手机的光学模组，通过手机自身加热的方式加热所述光学模组，但是这种外部加热的方式加热效果和加热速度都难以满足实际使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的一个主要优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述光学模组控制所述光学模组的温度，以使所述光学模组工作在合适的温度范围内，有利于提高所述光学模组的成像质量。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述光学模组包括一升温元件，当所述光学模组在低温环境工作时，所述升温元件加热以提高所述光学模组的温度。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述光学模组包括一降温元件，当所述光学模组在高温环境工作时，所述降温元件吸收所述光学模组的热量，以降低所述光学模组的温度。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述光学模组能够检测工作环境温度，并基于检测得到的工作环境温度自动地控制所述光学模组的温度。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述降温元件通过主动降温的方式吸收所述光学模组内部空腔的热量，有利于快速降低所述光学模组内部的温度。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述升温元件和所述降温元件被设置于所述光学模组的一模组主体的一镜头的外侧，通过所述升温元件和所述降温元件保持所述镜头处于合适的工作环境温度，以维持所述模组主体的光学成像性能。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述升温元件采用线圈缠绕的方式设置于所述光学模组的一镜头的外侧，占用空间小，减小组装难度。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述升温元件被贴附于所述光学模组的一镜座外，所述升温元件通过热传导的方式加热所述光学模组的所述镜头。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，通过控制所述升温元件电流的方式控制所述光学模组的温度，以便控制所述光学模组在工作温度范围内。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述降温元件被嵌入至所述光学模组的所述镜座，占用空间小。

本实用新型的另一个优势在于提供一光学模组和终端设备，其中所述光学模组能够根据拍摄环境的温度，自动地调整所述光学模组的工作温度，以保持所述光学模组处于合适的工作温度，有利于提升所述光学模组的使用寿命。

本实用新型的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本实用新型的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本实用新型的一种光学模组，包括：

一模组主体，其包括一线路板、电连接于所述线路板的一光学芯片、设置于所述线路板的一支架、以及，设置于所述支架且保持于所述光学芯片的光学路径的一镜头；以及

温控装置，所述温控装置环绕地设置于所述镜头，用于控制所述镜头的温度。

根据本实用新型的一实施例，所述温控装置包括一升温元件，所述升温元件以环绕地设置于所述支架的外周壁的方式环绕地于所述镜头。

根据本实用新型的一实施例，所述升温元件包括一加热线圈和一基板，所述加热线圈形成于所述基板，其中，所述基板环绕地贴附于所述支架的外周壁。

根据本实用新型的一实施例，所述基板为柔性电路板。

根据本实用新型的一实施例，所述升温元件进一步包括一连接器，所述连接器延伸于所述基板与所述线路板之间，以电连接所述基板和所述加热线圈至所述线路板。

根据本实用新型的一实施例，所述温控装置进一步包括一降温元件，所述降温元件以一体地形成于所述支架的方式环绕地于所述镜头。

根据本实用新型的一实施例，所述降温元件界定一内腔和一外部空间，所述镜头被置于所述内腔，其中所述降温元件吸收所述内腔的热量，和传导所述内腔的热量至所述外部空间，以降低所述镜头的温度。

根据本实用新型的一实施例，所述降温元件包括一热传导单元和一电连接单元，所述热传导单元被电气连接于所述电连接单元，所述热传导单元被固定地设置于所述镜座，由所述热传导单元间隔所述内腔和所述外部空间和传导所述内腔的热量至所述外部空间。

根据本实用新型的一实施例，所述升温元件通过胶粘的方式被贴附于所述降温元件，所述升温元件通过所述降温元件传导热量至所述内腔，以加热所述镜头。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一温控器，所述温感单元电连接于所述线路板，并被配置为控制所述温控装置。

根据本实用新型的一实施例，所述光学芯片为投射芯片。

根据本实用新型的一实施例，所述光学芯片为感光芯片。

根据本实用新型的一实施例，所述支架与所述镜头具有一体式结构。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型进一步提供一终端设备，包括：

一终端设备主体；以及

如上所述的光学模组，其中所述光学模组被设置于所述终端设备主体。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本实用新型的第一较佳实施例的一光学模组的工作示意图。

图2是根据本实用新型上述较佳实施例的所述光学模组的整体示意图。

图3是根据本实用新型上述较佳实施例的所述光学模组的分解示意图。

图4a至图4d是根据本实用新型上述较佳实施例的所述光学模组的组装示意图。

图5是根据本实用新型的一较佳实施例的一光学模组的温控方法的步骤示意图。

图6是根据本实用新型的另一较佳实施例的一终端设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型说明书附图之图1至图4d所示，依照本实用新型第一较佳实施例的一光学模组100在接下来的描述中被阐明。所述光学模组100包括一模组主体10、一温控装置20、以及一温控器30，其中所述温控装置20被设置于所述模组主体10，所述温控装置20可导通地连接于所述温控器30，由所述温控器30控制所述温控装置20电导通，以保持所述模组主体10工作在合适的工作温度范围。值得一提的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述光学模组100可以但不限于一光学摄像模组、摄像机、或者光学投射模组。

当所述光学模组100低温工作时，所述温控装置20基于所述温控器30的控制指令加热所述模组主体10，以提升所述模组主体10的温度；当所述光学模组100处于高温环境工作时，所述温控装置20基于所述温控器30的控制指令吸收所述模组主体10的热量，以降低所述模组主体10的温度，以保持所述光学模组100的所述模组主体100工作在合适的工作温度范围内。

所述温控装置20包括一升温元件21、和一降温元件22，其中所述升温元件21和所述降温元件22被设置于所述模组主体10。在低温环境下，所述升温元件21可被导通，以加热所述模组主体10，提高所述模组主体10的工作温度。当所述模组主体10工作在低温环境时，所述降温元件22被导通，所述降温元件通过吸收所述模组主体10的热量的方式降低所述模组主体10的温度。优选地，所述升温元件以环绕地设置于所述支架的外周壁的方式环绕地于所述镜头。可以理解的是，所述支架14与所述镜头15具有一体式结构，即所述光学模组100的所述镜头与所述支架14为一体式结构。

所述温控器30控制所述光学模组100的所述升温元件21和/或所述降温元件22的工作状态。可以理解的是，所述温控器30支持所述光学模组100工作，为所述光学模组100的所述升温元件21和所述降温元件22提供工作电能。优选地，所述升温元件21被实施为一电加热装置，其中所述升温元件21在电导通状态下产生热量，加热所述模组主体10，以提升所述模组主体10的工作温度；所述降温元件22被实施为一吸热装置，其中所述降温元件22在电导通状态下吸收所述模组主体10的热量，以降低所述模组主体10的温度。

简言之，当所述光学模组100工作环境温度低于设定的最低温度值时，所述温控器30控制所述升温元件21导通，以使得所述升温元件21加热所述模组主体10；当所述光学模组100工作环境温度高于设定的最高温度值时，所述温控器30控制所述降温元件22导通，所述降温元件22在导通时吸收所述模组主体10的热量，以降低所述模组主体10的工作温度。

如图1至图3所示，所述光学模组100的所述模组主体10包括一线路板11、设置于所述线路板11的一光学芯片12、至少一滤色片13、一支架14、以及一镜头15，其中所述光学芯片12被导通地设置于所述线路板11的表面，其中所述滤色片13被固定地设置于所述支架14，所述镜头15基于所述光学芯片12被所述支架14支撑于所述光学芯片12的上方。所述支架14被固定地设置于所述线路板11。可以理解的是，当所述光学模组100为摄像模组时，所述光学芯片12可被实施为一感光芯片；当所述光学模组100为光学投射模组时，所述光学芯片12被实施为一投射芯片。

所述温控装置20被邻近地设置于所述镜头15的外侧，当所述温控装置20被导通时，由所述温控装置20加热所述镜头15或吸收所述镜头15的热量，以保持所述镜头15的温度处于正常工作温度范围。在本实用新型的该优选实施例中，所述温控装置20被环绕地设置于所述镜头15的外周，以快速地和均匀地吸收所述镜头15的热量或加热所述镜头15，从而保持所述镜头15处于合适的工作温度范围。所述温控装置20被固定地设置于所述支架14的上端，其中所述

所述升温元件21被邻近地设置于所述镜头15的外侧，当所述升温元件21被导通时，所述升温元件21电加热产生的热量被传导至所述镜头15，用以提升所述镜头15的温度。优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述升温元件21通过所述光学模组100的所述线路板11可导通地连接于所述温控器30，即所述温控器30通过所述线路板11提供控制信号和工作电流至所述升温元件21。详细地说，所述线路板11适于被可导通地连接于所述温控器30，所述温控器30产生的控制信号传输至所述线路板11，藉由所述线路板11传输控制信号至所述升温元件21。

所述升温元件21包括一加热单元211和一连接器212，其中所述连接器212被电气连接于所述模组主体10的所述线路板11，所述加热单元211被可导通地连接于所述连接器212。简言之，所述加热单元211通过所述连接器212电气连接于所述线路板11，藉由所述线路板11可导通地连接所述加热单元211于所述温控器30。值得一提的是，在本实用新型的其他实施例中，所述升温元件21被可导通地连接于所述温控器30，由所述温控器30直接向所述升温元件21提供工作电能和控制所述升温元件21工作。优选地，所述加热线圈形成于所述基板，其中，所述基板环绕地贴附于所述支架的外周壁，所述基板可以但不限于柔性电路板。

优选地，所述升温元件21的所述加热单元211以环绕于所述镜头15的外侧的方式邻近地设置于所述支架14，以均匀地提升所述模组主体10的所述镜头15的温度。本领域技术人员可以理解的是，所述升温元件21的所述加热单元211还可以其它布置方式设置于所述镜头15的外侧。所述连接器延伸于所述基板与所述线路板之间，以电连接所述基板和所述加热线圈至所述线路板。

如图1至图3所示，所述加热单元211通过电加热的方式加热所述模组主体10。相应地，所述加热单元211进一步包括至少一加热线圈2111、一基板2112以及一连接部2113，其中所述加热线圈2111被设置于所述基板2112，由所述基板2112支撑所述加热线圈2111环绕于所述模组主体10的外侧。所述连接部2113被设置于所述基板2112的一端，并且所述连接部2113电气连接于所述加热线圈2111。所述连接部2113适于可导通地连接于所述加热线圈2111所述连接器212。

优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述加热单元211的所述基板2112被一体地成型于所述加热线圈2111外侧，并且所述加热线圈2111环绕地设置于所述基板2112。可选地，所述加热单元211的所述加热线圈2111被以缠绕的方式设置于所述基板2112的表面。

如图3所示，所述镜头15被固定地设置于所述支架14的上端，其中所述降温元件22被设置于所述支架14，所述降温元件22在导通状态主动地吸收热量，以降低所述模组主体10的温度。所述降温元件22环绕于所述镜头15的外周，其中所述降温元件22被实施为一环形装置，由所述降温元件22界定一内腔301和一外部空间302，其中所述镜头14被装配于所述降温元件22界定的所述内腔301。当所述降温元件22处于导通状态时，所述降温元件22吸收所述内腔301内的热量，并将热量传导至所述外部空间302。优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述降温元件以一体地形成于所述支架的方式环绕地于所述镜头。

所述降温元件22包括一热传导单元221和一电连接单元222，其中所述热传导单元221通过所述电连接单元222可导通地连接于所述温控器30，由所述温控器30通过所述电连接单元222为所述热传导单元221提供工作电能和控制所述热传导单元221的工作状态。可以理解的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述热传导单元221被用于限定所述内腔301和所述外部空间302，其中所述内腔301为于所述热传导单元221的内侧，所述外部空间302位于所述热传导单元221的外侧。

在本实用新型的其他可选实施方式中，所述降温元件22的所述电连接单元222被电气连接于所述模组主体10的所述线路板11，所述温控器30通过所述线路板11接通所述降温元件22。简言之，所述温控器30通过所述线路板11提供工作电能和发送控制信号指令至所述降温元件22，以控制所述降温元件22的工作状态。

所述降温元件22的所述热传导单元221被固定地设置于所述支架14。优选地，所述降温元件22的所述热传导单元221自所述支架14的上端被嵌入至所述支架14。可以理解的是，所述降温元件22被以嵌入至所述支架14的方式安装于所述镜头15的外周，减少所述降温元件22所占据的空间。所述降温元件22的所述热传导单元221在导通状态下传导所述内腔301内的热量至所述外部空间302，从而降低所述内腔301内的所述镜头15的温度。

更优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述升温元件21被设置于所述降温元件22的外侧，由所述升温元件21通过所述降温元件22传递热量至所述内腔301，以提升所述内腔301内所述镜头15的温度。相应地，所述升温元件21的所述加热单元211被粘附于所述降温元件22的外侧，有利于所述加热单元211通过热传导的方式传导热量至所述降温元件22，提高热量传导效率。优选地，所述升温元件21的所述加热单元211通过胶粘的方式贴附于所述降温元件22的外侧。示例性地，所述升温元件21的所述加热单元211通过胶带缠绕的方式固定于所述降温元件22的外侧。

值得一提的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述升温元件21的所述加热单元211被实施为环绕于所述镜头15外周的薄型加热线圈，有效利用所述光学模组100的空间。另外，所述升温元件21环绕于所述镜头15的外周，并且由于所述升温元件21的所述加热单元211为薄型加热线圈，在有限的空间内增大所述升温元件21的热传导面的面积，从而提高所述升温元件21的加热效率。

本领域技术人员可以理解的是，所述温控器30通过控制所述升温元件21的所述加热单元211的电流或电压大小以及电导通时间长短，控制所述升温元件21的加热效率，从而控制所述模组主体10的升温速度和所述模组主体10的在合适的工作温度范围内。

所述降温元件22的所述热传导单元221在本实用新型的该优选实施例中被实施为一冷凝单元，当所述热传导单元221被导通时，所述热传导单元221可吸收所述内腔301内的热量。所述热传导单元221吸收的热量被传导至所述外部空间302，从而降低所述内腔301内的所述镜头15的温度。本领域技术人员可以理解的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述降温元件22为主动散热装置，即当所述降温元件22的所述热传导单元221被导通时，所述热传导单元221吸收所述内腔301内的热量，以保持所述内腔301内的所述镜头15的处于合适的工作温度范围内。

优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述降温元件22的所述热传导单元221被以嵌入式的方式安装于所述支架14，藉由所述支架14固定所述降温元件22的所述热传导单元221。可选地，所述支架14被一体地成型于所述降温元件22的所述热传导单元221的外侧，由所述支架14固定和支撑所述降温元件22的所述热传导单元221。可选地，所述降温元件22的所述热传导单元221被通过胶粘的方式粘贴于所述支架14的一端。

如图3所示，所述模组主体10的所述线路板11包括一线路板主体111和一线路板连接器112，其中所述线路板连接器112被可导通地设置于所述线路板主体111的一端。可以理解的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述线路板11适于电气连接于一终端设备的设备主板，比如手机。可选地，所述模组主体10的所述线路板11适于被可导通地连接于所述温控器30，由所述温控器30通过所述线路板连接器112提供工作电能和控制信号至所述线路板主体111，藉由所述线路板主体111基于所述温控器30的控制指令传输电能和控制信号至所述升温元件21或所述降温元件22。

所述光学模组100进一步包括至少一温感单元40，其中所述温感单元40能够检测所述光学模组100的所述模组主体10的工作环境的工作温度。所述温感单元40被可通讯地连接于所述温控器30，其中所述温感单元40检测的所述模组主体10的工作环境温度数据信息被传输至所述温控器30。所述温控器30基于所述模组主体10的检测数据控制所述升温元件21或所述降温元件22的工作状态，以保持所述光学模组100的所述模组主体10工作在合适的工作温度。

优选地，在本实用新型的该优选实施例中，所述温感单元40可以但不限于一温度感应芯片，其中所述温感单元40被贴附于所述模组主体10的所述线路板11的上表面，以检测所述模组主体10的检测温度t。所述温感单元40被可导通地连接于所述线路板11，其中所述温感单元40检测到的温度数据信息通过所述线路板11传输至所述温控器30，以供所述温控器30基于所述温感单元40检测到的温度数据控制所述升温元件21和/或所述降温元件22的工作状态。

详细地讲，所述光学模组100预设一低温启动温度t1和一高温启动温度t2，当所述模组主体10的工作温度低于所述低温启动温度t1时，所述模组主体10处于低温工作状态；当所述模组主体10的工作温度高于于所述低温启动温度t1时，所述模组主体10处于高温工作状态。当所述模组主体10的工作维度处于所述低温启动温度t1和所述高温启动温度t2之间时，所述模组主体10处于正常工作状态。

当所述温感单元40检测到的所述检测温度t≤t1时，所述温控器30控制所述升温元件21处于导通状态，其中所述升温元件21的所述加热单元211基于所述温控器30的控制指令加热，传导热量至所述模组主体10，以提升所述模组主体10的工作温度。特别地，所述升温元件21的所述加热单元211通过所述降温元件22的所述热传导单元221传导热量至所述内腔301，以加热所述内腔301内的所述模组主体10的所述镜头15，从而保持所述镜头15处于合适的工作温度范围。

当所述温感单元40检测到的所述检测温度t≥t2时，所述温控器30控制所述降温元件22处于导通状态，其中所述降温元件22的所述热传导单元221基于所述温控器30的控制指令吸收所述内腔301内的热量，并传导热量至所述外部空间302，以降低所述模组主体10的工作温度。

优选地，所述温感单元40被以邻近于所述模组主体10的所述支架14的方式贴附于所述线路板11的上表面，避免所述模组主体10的所述光学芯片12在工作过程中对所述温感单元40的影响。所述温感单元40邻近于所述模组主体10的所述镜头15，以便于测量所述模组主体10的所述镜头15的工作温度，从而有利于精准地调整所述模组主体10的工作环境温度。

参照本实用新型说明书附图之图4a至图4d所示，依照本实用新型上述较佳实施例的一光学模组100的组装方法在接下来的描述中被阐明。

贴附所述升温元件21的所述连接器212、所述温感单元40以及所述光学芯片12于所述线路板11，例如通过smt贴附工艺将所述连接器212所述温感单元40贴附于所述线路板11的所述线路板主体111。安装所述降温元件22的所述热传导单元221于所述支架14，和固定所述滤色片13于所述支架14。示例性地，所述降温元件22的所述热传导单元221被嵌入至所述支架14的上端，借以所述支架14固定所述热传导单元221。安装所述镜头15于所述降温元件22界定的所述内腔301，其中所述镜头15被固定于所述支架14，例如，所述镜头15通过螺纹方式固定于所述支架14，以制得一镜头镜座组件。固定地安装所述支架14于所述线路板11，例如，通过胶水固定的方式安装所述镜头15和所述支架14组装的组件于所述线路板11的所述线路板主体111。贴附所述升温元件21的所述加热单元211于所述降温元件22的外侧，和可导通地连接所述加热单元211于所述连接器212，以制得所述光学模组100。

依照本实用新型的另一方面，本实用新型进一步提供一光学模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)可导通地贴附一光学芯片12和一温感单元40于一线路板11；

(b)安装一镜头15于一支架14，和固定所述支架14于所述线路板11，其中所述支架14间隔所述光学芯片12和所述温感单元40；以及

(c)以环绕于所述镜头15的方式设置一温控装置20于所述支架14，和电气连接所述温控装置20于所述线路板11。

在本实用新型上述制造方法的所述步骤(c)进一步包括步骤：

固定地安装一降温元件22于所述支架14，藉由所述降温元件22界定一内腔301和外部空间302，其中所述镜头15位于所述内腔301；和

环绕地粘附一升温元件21于所述降温元件22，和电气连接所述升温元件21于所述线路板11。

如图6所示，依照本实用新型一较佳实施例的一终端设备在接下来的描述中被阐明，所述终端设备包括一终端设备主体300、至少一所述的光学模组100以及一温控器30，其中所述光学模组100和所述温控器30被搭载于所述终端设备主体300，由所述终端设备主体300为所述光学模组100提供工作电能。值得一提的是，所述温控器30可以但不限于设置于所述终端设备主体300的一电子元器件。示例性的，在本实用新型的该优选实施例中，所述终端设备主体300可以但不限于一手机终端，其中所述光学模组100被实施为设置于所述手机终端设备的摄像装置，其中所述温控器30设置于所述终端设备主体300的一主板。本领域技术人员可以理解的是，所述终端设备在此仅仅作为示例性的，而非限制，因此，在本实用新型的其他可选实施方式中，所述终端设备还可被实施为平板电脑、移动拍照设备等。

值得一提的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述终端设备还可以被实施为其他类型的电子设备，比如应用于智能终端的智能家居设备，比如智能冰箱、智能烤箱、智能安防设备、自动售卖机以及智能暖气/冷气系统等。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

如图5所示，根据本实用新型的另一方面，本实用新型进一步提供一光学模组100的温控方法，其中所述温控方法包括如下步骤：

(a)预设一低温启动温度t1和一高温启动温度t2；和

(b)检测所述光学模组100的一检测温度t，当所述检测温度t≤t1，导通所述光学模组100的一升温元件21，以使所述升温元件21加热所述光学模组100的一模组主体10；当所述检测温度t≥t2，导通所述光学模组100的一降温元件22，借以所述降温元件22吸收所述模组主体10的热量，降低所述模组主体10的温度。

在本实用新型的该优选实施例中，根据预设的所述低温启动温度t1和所述高温启动温度t2，当所述温感单元40检测到的所述检测温度t处于所述低温启动温度t1和所述高温启动温度t2之间时，所述温控器30保持所述光学模组100的所述升温元件21和所述降温元件22处于电断开状态。示例性地，所述低温启动温度t1取自温度范围20℃-30℃的任一温度值，当所述光学模组100的检测温度t低于所述低温启动温度t1时，所述温控器30判断所述光学模组100处于低温工作环境，其温度过低会影响所述模组主体10的光学成像性能。因此，所述温控器30启动所述升温元件，由所述升温元件21加热所述模组主体10，以保持所述模组主体10的光学成像性能。可以理解的是，所述低温启动温度t1的数值在此仅仅作为示例性的，而非限制，在本实用新型的其他可选实施方式中，所述低温启动温度t1还基于所述模组主体10的成像性能，而可选用其它温度范围的数值作为启动温度。

所述高温启动温度t2取自温度50℃-80℃的任一温度值，当所述光学模组100的检测温度t高于所述低温启动温度t2时，所述温控器30判断所述光学模组100处于高温工作环境，其温度过高会影响所述模组主体10的光学成像性能。因此，所述温控器30启动所述降温元件22，由所述降温元件22吸收所述内腔301内的热量，降低所述模组主体10的温度，以保持所述模组主体10的光学成像性能。可以理解的是，所述高温启动温度t2的数值在此仅仅作为示例性的，而非限制，在本实用新型的其他可选实施方式中，所述高温启动温度t2还基于所述模组主体10的成像性能，而可选用其它温度范围的数值作为启动温度。

当所述检测温度t≤t1时，所述温控器30生成一升温控制指令，并传输所述升温控制指令至所述升温元件21。所述温控器30启动所述升温元件21，由所述升温元件21加热所述模组主体10的所述镜头15。所述升温元件21加热所述降温元件22，借以所述降温元件22传导所述升温元件21产生的热量至所述内腔301，提升所述镜头15的工作环境温度至合适的工作温度范围。当所述检测温度t≥t2时，所述温控器30生成一降温控制指令，并传输所述降温控制指令至所述降温元件22，由所述降温元件22吸收所述内腔301内的热量。所述降温元件22导出所述内腔301内的热量至所述外部空间302，其中所述降温装饰30降低所述内腔301的温度值合适的工作温度范围，从而保持所述模组主体10的所述镜头15的光学传输性能。