1.一种光学模组，其特征在于，包括：
一模组主体，其包括一线路板、电连接于所述线路板的一光学芯片、设置于所述线路板的一支架、以及，设置于所述支架且保持于所述光学芯片的光学路径的一镜头；以及
一温控装置，所述温控装置环绕地设置于所述镜头，用于控制所述镜头的温度。
2.根据权利要求1所述的光学模组，其中所述温控装置包括一升温元件，所述升温元件以环绕地设置于所述支架的外周壁的方式环绕地于所述镜头。
3.根据权利要求2所述的光学模组，其中所述升温元件包括一加热线圈和一基板，所述加热线圈形成于所述基板，其中，所述基板环绕地贴附于所述支架的外周壁。
4.根据权利要求3所述的光学模组，其中，所述基板为柔性电路板。
5.根据权利要求3所述的光学模组，其中，所述升温元件进一步包括一连接器，所述连接器延伸于所述基板与所述线路板之间，以电连接所述基板和所述加热线圈至所述线路板。
6.根据权利要求2所述的光学模组，其中所述温控装置进一步包括一降温元件，所述降温元件以一体地形成于所述支架的方式环绕地于所述镜头。
7.根据权利要求6所述的光学模组，其中所述降温元件界定一内腔和一外部空间，所述镜头被置于所述内腔，其中所述降温元件吸收所述内腔的热量，和传导所述内腔的热量至所述外部空间，以降低所述镜头的温度。
8.根据权利要求7所述的光学模组，其中所述降温元件包括一热传导单元和一电连接单元，所述热传导单元被电气连接于所述电连接单元，所述热传导单元被固定地设置于所述镜头，由所述热传导单元间隔所述内腔和所述外部空间和传导所述内腔的热量至所述外部空间。
9.根据权利要求7所述的光学模组，其中所述升温元件通过胶粘的方式被贴附于所述降温元件，所述升温元件通过所述降温元件传导热量至所述内腔，以加热所述镜头。
10.根据权利要求1所述的光学模组，其中所述光学模组进一步包括一温控器，所述温感单元电连接于所述线路板，并被配置为控制所述温控装置。
11.根据权利要求1所述的光学模组，其中，所述光学芯片为投射芯片。
12.根据权利要求1所述的光学模组，其中，所述光学芯片为感光芯片。
13.根据权利要求11或12所述的光学模组，其中，所述支架与所述镜头具有一体式结构。
14.一终端设备，其特征在于，包括：
一终端设备主体；以及
根据权利要求1至13任一所述的光学模组，其中所述光学模组被设置于所述终端设备主体。