一种声学低噪声采集板的制作方法

本实用新型涉及信号采集技术领域，具体为一种声学低噪声采集板。

背景技术：

声学是指研究声波的产生、传播、接收和效应的科学，在对声学信号研究过程中需要通过相应的信号采集设备采集声学信号。16路数字/32路数字麦克风信号采集设备产品被许多科研机构使用在声学信号的研究及其他用户应用在特定的应用场合，多路音频采集设备的灵活性及高性能突破了传统技术和成本的瓶颈，为ai人工智能等新领域研究提供了良好的平台。

声学低噪声采集板是16路数字/32路数字麦克风信号采集设备产品的高性能多路信号采集核心，能能够实现优质的远程拾音、回音消除、波束成型效果。但现有的声学低噪声采集板普遍存在安装稳定性差、封装密封性不佳以及散热效果不理想的缺陷，影响采集板的使用寿命。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种声学低噪声采集板，解决了现有的声学低噪声采集板普遍存在安装稳定性差、封装密封性不佳以及散热效果不理想的缺陷，影响采集板的使用寿命的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种声学低噪声采集板，包括采集板本体、底托、支撑块、封装盖片、橡胶环垫和导热板，其中，所述封装盖片的底端外表面设有沿水平方向延展的延伸固定端，所述延伸固定端与底托之间通过螺栓紧固，所述延伸固定端与底托之间上下对应设有与螺栓相适配的固定孔，所述封装盖片与底托之间形成有用于嵌装采集板本体的安装腔，所述支撑块设置于底托上，所述底托上设有与支撑块扣接的弹性扣舌，所述橡胶环垫设置于支撑块上，所述橡胶环垫的顶端高度大于支撑块的顶端高度，所述采集板本体的底部端面上贴合有导热硅胶垫，所述导热板的顶部端面与导热硅胶垫底部端面连接，所述导热板的两端连接于底托上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底托上对应固定孔的内围位置设有注胶槽，所述封装盖片的底部设有与注胶槽卡接配合的卡接端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底托的外表面设有鳍片状散热结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑块为截面呈l形结构的环状支撑结构，所述支撑块与采集板本体之间形成有嵌装腔，所述橡胶环垫预置于嵌装腔内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热板为拱形结构，所述导热板与底托之间的连接方式为焊接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种声学低噪声采集板，具备以下有益效果：

该声学低噪声采集板，通过底托、支撑块、封装盖片、橡胶环垫、导热板和导热硅胶垫的组合设置，构成一个可容置采集板的安装腔，能够为采集板提供可靠支撑，使采集板安装更为稳定，减震降噪、同时具有良好的缓冲性能以及散热性能，能够延长采集板的使用寿命，且工艺合理，利于装配。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解图；

图3为本实用新型中封装盖片的结构示意图；

图4为本实用新型的俯视图。

图中：100、采集板本体；200、底托；201、弹性扣舌；202、注胶槽；203、散热结构；300、支撑块；400、封装盖片；401、延伸固定端；402、卡接端；500、橡胶环垫；600、导热板；700、固定孔；800、导热硅胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种声学低噪声采集板，包括采集板本体100、底托200、支撑块300、封装盖片400、橡胶环垫500和导热板600，其中，封装盖片400的底端外表面设有沿水平方向延展的延伸固定端401，延伸固定端401与底托200之间通过螺栓紧固，延伸固定端401与底托200之间上下对应设有与螺栓相适配的固定孔700，封装盖片400与底托200之间形成有用于嵌装采集板本体100的安装腔，支撑块300设置于底托200上，底托200上设有与支撑块300扣接的弹性扣舌201，橡胶环垫500设置于支撑块300上，橡胶环垫500的顶端高度大于支撑块300的顶端高度，采集板本体100的底部端面上贴合有导热硅胶垫800，导热板600的顶部端面与导热硅胶垫800底部端面连接，导热板600的两端连接于底托200上。

本实施方案中，为利于对采集板本体100进行定位，在支撑块300上还设有用于采集板本体100定位置放的定位凸起柱(图中未示出)，采集板本体100上设有与定位凸起柱相适配的定位槽。

具体的，底托200上对应固定孔700的内围位置设有注胶槽202，封装盖片400的底部设有与注胶槽202卡接配合的卡接端402。

本实施例中，装配时，通过向注胶槽202注入密封胶，再使卡接端402卡接于注胶槽202内，使封装密封性更佳。

具体的，底托200的外表面设有鳍片状散热结构203。

本实施例中，通过在底托200的外表面设置鳍片状散热结构203，能够提高底托200的散热效率，通过导热板600将采集板本体100运行时产生的热量传导至底托200，并通过底托200上的鳍片状散热结构203加速散热，以提高散热速度。

具体的，支撑块300为截面呈l形结构的环状支撑结构，支撑块300与采集板本体100之间形成有嵌装腔，橡胶环垫500预置于嵌装腔内。

本实施例中，橡胶环垫500的设置能够为采集板本体100提供缓冲。

具体的，导热板600为拱形结构，导热板600与底托200之间的连接方式为焊接。

本实施例中，导热板600的设置能够提高封装的热传导率，采用焊接的方式能够使导热板600与底托200连接更为牢固，且工艺合理简单。

本实用新型的工作原理及使用流程：装配时，首先通过弹性扣舌201将支撑块300扣接于底托200上，并将橡胶环垫500置于支撑块300上，再将底面贴合有导热硅胶垫800的采集板本体100置放于橡胶环垫500上，向注胶槽202内注入密封胶，使封装盖片400上的延伸固定端401与底托200的对应位置上下对应，然后下压封装盖片400至卡接端402卡接于注入有密封胶的注胶槽202内，再将导热板600焊接于底托200上，最后通过螺栓贯穿固定孔700将采集板本体100固定在壳体的相应安装位置上，即完成采集板结构的整体安装工作；使用时，通过导热硅胶垫800、导热板600将采集板本体100运行时产生的热量传导至底托200，并通过底托200上的鳍片状散热结构203加速散热，达到提高散热效率的目的，由于橡胶环垫500的顶端高度大于支撑块300的顶端高度，橡胶环垫500及导热硅胶垫800的设置能够对采集板本体100起到缓冲作用，减震降噪。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。