1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：
拾振单元，所述拾振单元包括拾振壳体和设于所述拾振壳体内的弹性膜；以及
传感器单元，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体上设有声孔和泄气孔，所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述声孔连通所述拾振壳体与所述封装壳体；所述泄气孔用于在装配所述拾振单元与所述传感器单元时泄压。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述封装壳体包括连接板，所述连接板用于安装于电子设备的主控板，所述泄气孔设于所述连接板。
3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述封装壳体还包括基板，所述基板与所述连接板相对设置，所述声孔和所述传感器芯片设置于所述基板；所述拾振壳体安装于所述基板。
4.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述泄气孔远离所述传感器芯片设置。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述泄气孔的截面面积大于或等于10平方微米。
6.如权利要求1至4中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述泄气孔间隔分布有多个。
7.如权利要求1至4中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振单元还包括设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节凸出部伸入所述声孔内。
8.如权利要求7所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传感器芯片对应所述声孔设置，所述调节凸出部伸入所述传感器芯片的前腔内。
9.如权利要求1至4中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振单元还包括设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔；或者，
所述拾振单元还包括设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节基部包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔；所述调节凸出部伸入所述声孔内。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。