一种相机模组及摄像设备的制作方法

本实用新型实施例涉及相机散热领域，特别是涉及一种相机模组及摄像设备。

背景技术：

随着相机行业的发展与市场的细分，相机的功能需求越来越丰富，为此从传统的只有cpu运算板的相机发展为具备多个功能板的相机，例如包含运算处理电路板、感光器件电路板和补光灯电路板的相机。

但是本实用新型发明人在实现本实用新型的过程中发现具备多个功能板的相机在使用过程中由于每个功能板都会存在发热的现象，但是目前的相机模组并不能为多个功能板提供良好的散热从而导致相机发热严重从而使相机出现安全隐患和减少相机使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种相机模组及摄像设备，能够使具备多个功能板的相机实现快速散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种相机模组，包括：

补光灯电路板、感光器件电路板和运算处理电路板；以及

金属外壳；

其中，所述感光器件电路板与所述运算处理电路板置于所述金属外壳内，所述补光灯电路板置于所述金属外壳外；

所述感光器件电路板与所述运算处理电路板平行设置且电连接，所述感光器件电路板的背离所述运算处理电路板的面与所述金属外壳连接，所述运算处理电路板的背离所述感光器件电路板的面与所述金属外壳连接；

所述补光灯电路板平行于所述感光器件电路板和所述运算处理电路板，所述补光灯电路板与所述金属外壳连接，所述补光灯电路板与所述运算处理电路板电性连接。

可选的，所述金属外壳包括基壁，围壁以及至少两个安装结构；

所述围壁自所述基壁边缘朝一侧延伸，所述至少两个安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕和/或与所述围壁位于所述基壁的不同侧；

所述至少两个安装结构分别支撑所述补光灯电路板、感光器件电路板或运算处理电路板，所述围壁裸露。

可选的，所述安装结构包括柱部，所述感光器件电路板包括第一板体，所述运算处理电路板包括第二板体，所述补光灯电路板包括第三板体；

所述柱部的一端连接于所述基壁，所述柱部的另一端支撑所述第一板体、第二板体或第三板体。

可选的，所述柱部的另一端设置有连接孔，所述第一板体、第二板体或第三板体对应所述连接孔的位置设置有安装孔，螺钉穿过所述安装孔并与所述连接孔螺纹配合，以将所述第一板体、第二板体或第三板体压紧在所述柱部上。

可选的，所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板通过导热转接件供所述金属外壳支撑；或者

所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板直接供所述金属外壳支撑；或者

所述电路板的一部分通过所述导热转接件供所述金属外壳支撑，所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板的另一部分直接供所述金属外壳支撑。

可选的，所述导热转接件包括导热盖，导热垫，导热石墨层，导热胶层中的至少一种。

可选的，所述金属外壳还包括第一安装结构；

所述围壁自所述基壁的边缘朝一侧延伸，所述第一安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕，所述第一安装结构支撑所述感光器件电路板；

其中，所述感光器件电路板包括感光元件，所述基壁设置有贯通孔，所述感光元件设置于所述第一板体面向所述基壁的表面，并对准所述贯通孔；

所述第一安装结构包括围绕部和第一柱部，所述第一柱部支撑所述第一板体，并通过第一螺钉与所述第一板体固定，所述围绕部围绕所述贯通孔，并通过第一导热转接件支撑所述第一板体，所述第一导热转接件围绕所述感光元件。

可选的，所述金属外壳还包括第二安装结构；

所述第二安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕，所述第二安装结构支撑所述运算处理电路板；

其中，所述运算处理电路板包括第二板体和处理元件，所述第二安装结构包括第二柱部和第三柱部，所述第二柱部支撑所述第二板体，并通过第二螺钉与第二板体固定，所述处理元件位于所述第二板体背向所述基壁的一侧；

第三柱部支撑第二导热转接件，所述第二导热转接件位于所述第二板体背向所述基壁的一侧，并接触所述处理元件；

其中，所述第二导热转接件包括导热件主体和导热盖，所述第三柱部支撑导热盖，并通过第三螺钉与所述导热盖固定，所述导热件主体设置于所述导热盖与所述处理元件之间。

可选的，所述金属外壳还包括第三安装结构；

所述第三安装结构连接于所述基壁，并与所述围壁位于所述基壁的不同侧，所述第三安装结构支撑所述补光灯电路板；

其中，所述第三安装结构包括第三柱部，所述补光灯电路板包括第三板体和闪光灯，所述第三柱部支撑所述第三板体，所述闪光灯设置于所述第三板体背向所述基壁的表面。

可选的，所述金属外壳为一体式结构。

本实用新型还提供一种摄像设备，包括：

镜头组；及

如上述任意一项所述的相机模组，其金属外壳支撑所述镜头组。

在本实用新型实施例中，通过将感光器件电路板、运算处理电路板和补光灯电路板连接在金属外壳上，使感光器件电路板、运算处理电路板和补光灯电路板能通过快速金属外壳将产生的热量快速传导至金属外壳达到快速散热的效果。

附图说明

图1是本实用新型相机模组实施例的整体示意图；

图2是本实用新型相机模组实施例的爆炸示意图；

图3是本实用新型相机模组实施例的金属外壳示意图；

图4是本实用新型相机模组实施例的金属外壳另一视角示意图；

图5是本实用新型相机模组实施例的感光器件电路板组件示意图；

图6是本实用新型相机模组实施例的导热盖示意图；

图7是本实用新型相机模组实施例的运算处理电路板组件示意图；

图8是本实用新型相机模组实施例的补光灯电路板组件示意图；

图9是本实用新型摄像设备实施例的整体示意。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1、图2和图4，为本实用新型其中一实施例提供的一种相机模组1，包括金属外壳10、感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401所述金属感光器件电路板201和所述运算处理电路板301置于所述金属外壳10内，所述补光灯电路板401设置于所述金属外壳10外。所述感光器件电路板201与运算处理电路板301平行设置且电连接，所述感光器件电路板201背离所述运算处理电路板301的面与所述金属外壳10连接，所述运算处理电路板301背离所述感光器件电路板201的面与所述金属外壳10连接，所述补光灯电路板401平行于所述感光电路板201和所述运算处理电路板301，所述补光灯电路板401与所述金属外壳10连接并且所述补光灯电路板401与所述运算处理电路板电性连接301。所述金属外壳10包括基壁101、围壁102以及至少两个安装结构。所述围壁102自所述基壁101边缘朝一侧延伸，所述至少两个安装结构连接于所述基壁101，并供所述围壁102围绕和/或与所述围壁102位于所述基壁101的不同侧，所述围壁102裸露。所述安装结构包括柱部，所述柱部的一端连接于所述基壁101，所述柱部的另一端支撑所述板体。所述柱部的另一端设置有连接孔，所述板体对应所述连接孔的位置设置有安装孔，螺钉穿过所述安装孔并与所述连接孔螺纹配合，以将所述板体压紧在所述柱部上。所述所述感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401通过导热转接件供所述金属外壳支撑，或者，所述电路板直接供所述金属外壳支撑，或者所述电路板的一部分通过所述导热转接件供所述金属外壳支撑，所述电路板的另一部分直接供所述金属外壳支撑。

在本实施例中，所述感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401各通过导热转接件被金属外壳支撑。

在其他一些实施例中，所述感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401直接被金属外壳支撑。

下面介绍一些相机模组的具体实施方式，需要注意的是，以下仅为示例性地，只要满足上述任意一条即在本实用新型的保护范围内。

请一并参阅图1和图2，相机模组100包括金属外壳10、第一电路板组件20、第二电路板组件30以及第三电路板组件40。所述金属外壳10支撑所述第一电路板组件20，所述第二电路板组件30以及第三电路板组件40。

所述金属外壳10可以为一体式结构，可由铜、铝等导热系数较高的金属制得。所述金属外壳10包括壳主体102，第一安装结构103，第二安装结构104，第三安装结构105以及镜头安装结构。第一安装结构103，第二安装结构104，第三安装结构105以及镜头安装结构106皆连接于所述壳主体102。

所述壳主体102包括基壁101以及自所述基壁101边缘朝一侧延伸的围壁102。

所述镜头安装结构106用于安装镜头。所述镜头安装结构106连接于所述基壁101，并与所述围壁102位于所述基壁101的不同侧。所述镜头安装结构106包括安装柱1061。所述安装柱1061在所述基壁101的位置居中，一贯通孔1062贯穿所述安装柱1061及所述基壁101。

所述第一安装结构103连接于所述基壁101，并供所述围壁102围绕。所述第一安装结构103用于支撑所述第一电路板组件30。

所述第一安装结构103包括围绕部1031和第一柱部1032。所述围绕部1031基本围合成型一个矩形结构，所述围绕部1031围绕所述贯通孔1062，并供所述围壁102所围绕。所述第一柱部1032的数量为四个，四个所述第一柱部1032分别布置于所述矩形结构的四个角处。每个所述第一柱部1032的一端连接于所述基壁101，另一端设置有第一连接孔10321。

可以理解，所述第一柱部1032的数量并不限制为四个，根据实际需要，所述第一柱部1032的数量可以为一个，两个，三个以及四个以上。

所述第二安装结构104连接于所述基壁101及所述围壁102，并供所述围壁102围绕。所述第二安装结构104用于支撑所述第二电路板组件30。

可以理解，根据实际需要，第二安装结构104也可以仅连接于基壁101或者围壁102两者之一。

所述第二安装结构104包括第二柱部1041和第三柱部1042。两个第二柱部1041和两个第三柱部1042布置在一个矩形的四个角处，其中，两个第二柱部1041分别分布于该矩形的两个对角处，两个第三柱部1042分别分布于该矩形的另外两个对角处。

每个第二柱部1041的一端连接于所述基壁101，另一端设置有第二连接孔10411。

每个第三柱部1042的一端连接于所述基壁101，另一端设置有第三连接孔10421。

可以理解，第二柱部1041的数量并不限制为两个，根据实际需要，第二柱部1041的数量可以为一个，两个，三个以及三个以上。同理，第三柱部1042的数量并不限制为两个，根据实际需要，第三柱部1042的数量可以为一个，两个，三个以及三个以上。

所述第三安装结构105连接于所述基壁101，并与所述围壁102位于所述基壁101的不同侧。所述第三安装结构105用于支撑所述第三电路板组件40。

所述第三安装结构105包括第三柱部1042。两个所述第三柱部1042分别分布于所述安装柱1061的两相对侧。每个所述第三柱部1042设置有第四连接孔1051。每个所述第三柱部1042设置的第四连接孔1051的数量为两个，两个所述第三柱部1042的两个所述第四连接孔1051，也即共四个所述连接孔分别分布在一个矩形的四个角处。

可以理解，所述第四连接孔1051的数量也可以是两个或三个，此处不做数量上的限定，只要可以固定所述第三电路板组件40即可.

请一并参阅图2和图5，所述第一电路板组件30包括感光器件电路板201和第一导热转接件202。所述感光器件电路板201通过所述第一导热转接件202供所述第一安装结构103支撑。

所述感光器件电路板201包括第一板体2011和感光元件2012。所述第一板体2011基本呈平行于所述基壁101的矩形板。四个所述第一柱部1032共同作用于所述第一板体2011的面向所述基壁101的表面，以共同支撑所述第一板体2011。所述第一板体2011对应所述第一连接孔10321的位置设置有第一安装孔2013。所述第一安装孔2013的数量为四个，四个所述第一安装孔2013分别对准四个所述第一柱部1032的第一连接孔10321。四个第一螺钉203分别穿过四个所述第一安装孔2013，并分别与四个所述第一柱部1032的第一连接孔10321螺纹配合，以共同将所述第一板体2011压紧在四个所述第一柱部1032上。

所述感光器件电路板201通过所述感光元件2012将获取的图像信号传送至所述运算处理电路板301，并且所述感光元件2012在识别到获取的图像曝光不足时发送相应的光线不足信号给所述运算处理电路板301。

所述感光元件2012设置于所述第一板体2011面向所述基壁101的表面，并对准所述贯通孔1062。

所述第一导热转接件202连接于所述第一板体2011及所述围绕部1031之间。所述第一导热转接件202呈环状结构，围绕所述感光元件2012。

所述第一导热转接件202为导热垫。

请一并参阅图2、图5和图7，所述第二电路板组件30位于所述第一电路板201组件20背向所述基壁101的一侧。

所述第二电路板组件30包括运算处理电路板301和第二导热转接件302。所述运算处理电路板301通过所述第二导热转接件302供所述第二安装结构104支撑。

所述运算处理电路板301包括第二板体3011和处理芯片3012。所述第二板体3011基本呈平行于所述基壁101的矩形板。两个所述第二柱部1041共同作用于所述第二板体3011的面向所述基壁101的表面，以共同支撑所述第二板体3011。所述第二板体3011对应所述第二连接孔10411的位置设置有第二安装孔3013。所述第二安装孔3013的数量为两个，两个所述第二安装孔3013分别对准两个所述第二柱部1041的第二连接孔10411。两个第二螺钉303分别穿过两个所述第二安装孔3013，并分别与两个所述第二柱部1041的第二连接孔10411螺纹配合，以共同将所述第二板体3011压紧在两个所述第二柱部1041上。

所述处理芯片3012设置于所述第二板体3011背向所述基壁101的表面。

所述运算处理电路板301通过所述处理芯片3012计算处理来自所述感光器件电路板201发送的图像信号并将处理后的图像信号输出，当所述运算芯片3012接收来自所述感光器件电路板201发送的光线不足信号时将控制补光灯电路板401工作。

所述第二导热转接件302包括导热盖3021和导热件主体3022。所述导热盖3021位于所述运算处理电路板301组件30的背向所述基壁101的一侧，所述导热盖3021基本平行于所述基壁101的矩形板。所述导热盖3021的边缘处与所述围壁102的远离所述基壁101的边缘处相接触，以供所述围壁102支撑。两个所述第三柱部1042共同作用于所述导热盖3021的面向所述基壁101的表面，以协助所述围壁102支撑所述导热盖3021。所述导热盖3021对应所述第三连接孔10421的位置设置有第三安装孔3021。所述第三安装孔3021的数量为两个，两个所述第三安装孔3021分别对准两个所述第三柱部1042的第三连接孔10421。两个第三螺钉304分别穿过两个所述第三安装孔3021，并分别与两个所述第三柱部1042的第三连接孔10421螺纹配合，以共同将所述盖板压紧在所述围壁102及两个所述第二柱部1041上。

所述导热件主体3022连接于所述处理芯片3012及所述导热盖3021之间。所述导热件主体3022为导热垫。

请参阅图2、图4和图8，所述第三电路板组件40位于所述基部背向所述围壁102的一侧。

所述第三电路板组件40包括补光灯电路板401和第三导热转接件402。

所述补光灯电路板401包括第三板体4011和闪光灯4012。所述补光灯电路板401在接收来自所述运算处理电路板301发送的工作信号时启动所述闪光灯4012对图像进行光线补足，满足所述感光器件电路板201获取图像需要的曝光量。

所述第三板体4011基本呈平行于所述基壁101的环形板，所述第三板体4011的环内镂空区域对准所述贯通孔1062。

两个所述第三柱部1042共同作用于所述第三板体4011的面向所述基壁101的表面，以共同支撑所述第三板体4011。所述第三板体4011对应所述第四连接孔1051的位置设置有第四安装孔4013。四个所述第四安装孔4013分别对准四个所述第四连接孔1051，四个第四螺钉分别穿过四个所述第四安装孔4013，并分别与四个所述第四连接孔1051螺纹配合，以将所述补光灯电路板401压紧在两个所述第三柱部1042。

所述闪光灯4012设置于所述第三板体4011背向所述基壁101的表面。

所述第三导热转接件402的数量为两个，两个所述第三导热转接件402分别设置于所述第三板体4011与两个所述第三柱部1042之间。

所述第三导热转接件402为导热垫。

本实用新型实施例中，通过导热转接件将感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401均安装于金属外壳10，由此实现相机模组一体化的同时实现更好的散热效果。

请参阅图9，本实用新型还提供一种摄像设备100，所述摄像设备100包括镜头组2和上述任一实施例所述的相机模组1，所述相机模组1的结构及功能请参考上述实施例，此处不再一一赘述。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。