技术总结
本实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备，所述新型MEMS芯片结构包括：基体、麦克风组件及惯性传感器，所述基体设有安装面；所述麦克风组件设于所述安装面；所述惯性传感器设于所述安装面，并与所述麦克风组件间隔设置。本实用新型旨在提供一种将麦克风组件和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构，该新型MEMS芯片结构有效降低了芯片制作成本，减小了芯片尺寸，降低了电路设计难度，提高了生产效率。生产效率。生产效率。
技术研发人员：孟晗 刘兵 邱文瑞
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：2020.11.19
技术公布日：2021/6/8