一种射频电路板、射频模组及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及射频通讯技术领域，尤其涉及一种射频电路板、射频模组及电子设备。


背景技术：

2.射频模组是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色，即在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。
3.传统的单频射频模组，只支持2.4ghz的单个频段的无线信号传输，2.4ghz频段信号具有传输距离远、不易并障碍物阻挡等特点，但是，其传输速度较慢，其容易出现网络卡顿、频繁掉线等问题。双频射频模组同时提供了2.4ghz和5ghz两个频段的无线射频信号，可支持包含802.11a/b/g/n完整无线网络，其属于第五代射频传输技术。5ghz频段信号具有抗干扰能力强、带宽较宽、传输速度快的优点。
4.随着电子设备和通讯技术的发展，用户在追求信号传输的稳定性的同时，也越来越关注信号的传输速度。因此，市面上出现了支持2.4ghz频段信号的单频射频模组和同时支持2.4ghz和5ghz两个频段信号的双频射频模组。
5.射频模组通常包括线路板和位于线路板上的元器件，单频射频模组和双频射频模组的线路板设计是不同的，二者不能兼容。因此，需要分别为单频射频模组和双频射频模组设计不同的线路板，这无疑会提高生产成本。


技术实现要素：

6.本实用新型实施例提供了一种射频电路板、射频模组及电子设备，射频电路板能够兼容单频射频模组和双频射频模组，降低生产成本。
7.第一方面，本实用新型实施例提供了一种射频电路板，包括基板和天线连接座子，所述天线连接座子设置于所述基板上，用于外接天线；
8.所述基板表面设置有若干导线和若干焊盘；
9.第一焊盘和第二焊盘分别用于焊接射频芯片的第一频段信号引脚和第二频段信号引脚；
10.第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘分别用于焊接双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚；
11.第六焊盘分别与第七焊盘和第八焊盘组成连接位，第九焊盘分别与第十焊盘和第十一焊盘组成连接位，所述连接位用于焊接连接器件；
12.所述第一焊盘与所述第六焊盘通过第一导线连接，所述第七焊盘与所述第十焊盘通过第二导线连接，所述第九焊盘通过第三导线与所述天线连接座子连接；
13.所述第八焊盘与所述第三焊盘通过第四导线连接，第五焊盘与第十一焊盘通过第五导线连接；
14.所述第二焊盘与所述第四焊盘通过第六导线连接。
15.可选的，所述基板表面还设置有用于接地的接地层，所述接地层设置于所述导线两侧，且与所述导线绝缘隔离。
16.可选的，所述基板表面还设置有若干贯穿所述基板的导电孔，所述导电孔的一端与所述接地层连接，另一端接地。
17.可选的，所述第一导线上还设置有第十二焊盘和第十三焊盘；
18.所述第十二焊盘和所述第十三焊盘组成匹配位，所述匹配位用于焊接射频匹配器件。
19.可选的，所述第三导线上还设置有第十四焊盘和第十五焊盘；
20.所述第十四焊盘和所述第十五焊盘组成匹配位，所述匹配位用于焊接射频匹配器件。
21.第二方面，本实用新型实施例提供了一种射频模组，基于本实用新型第一方面提供的射频电路板，包括：
22.第一射频芯片，所述第一射频芯片具有一个频段信号引脚，用于传输一种频段信号，所述频段信号引脚焊接在所述第一焊盘上；
23.第一连接器件，所述第一连接器件的第一引脚焊接在所述第六焊盘上，所述第一连接器件的第二引脚焊接在所述第七焊盘上；
24.第二连接器件，所述第二连接器件的第一引脚焊接在所述第九焊盘上，所述第二连接器件的第二引脚焊接在所述第十焊盘上。
25.可选的，所述第一连接器件和所述第二连接器件为零欧姆电阻。
26.第三方面，本实用新型实施例提供了一种射频模组，基于本实用新型第一方面提供的射频电路板，包括：
27.第二射频芯片，所述第二射频芯片具有第一频段信号引脚和第二频段信号引脚，分别用于传输第一频段信号和第二频段信号，所述第一频段信号引脚焊接在所述第一焊盘上，所述第二频段信号引脚焊接在所述第二焊盘上；
28.第三连接器件，所述第三连接器件的第一引脚焊接在所述第六焊盘上，所述第三连接器件的第二引脚焊接在所述第八焊盘上；
29.第四连接器件，所述第四连接器件的第一引脚焊接在所述第九焊盘上，所述第四连接器件的第二引脚焊接在所述第十一焊盘上；
30.双工器，所述双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚分别焊接在所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘上。
31.可选的，所述第三连接器件和所述第四连接器件为零欧姆电阻。
32.第四方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括如本实用新型第一方面提供的射频电路板。
33.本实用新型实施例提供的射频电路板，包括基板和天线连接座子，天线连接座子设置于基板上，用于外接天线，基板表面设置有若干导线和若干焊盘，第一焊盘和第二焊盘分别用于焊接射频芯片的第一频段信号引脚和第二频段信号引脚，第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘分别用于焊接双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚，第六焊盘分别与第七焊盘和第八焊盘组成连接位，第九焊盘分别与第十焊盘和第十一焊盘组成连接位，连接位用
于焊接连接器件，第一焊盘与第六焊盘通过第一导线连接，第七焊盘与第十焊盘通过第二导线连接，第九焊盘通过第三导线与天线连接座子连接，第八焊盘与第三焊盘通过第四导线连接，第五焊盘与第十一焊盘通过第五导线连接，第二焊盘与第四焊盘通过第六导线连接。该射频电路板能够兼容单频射频模组和双频射频模组，在实际应用中，可以根据单频射频模组或双频射频模组的需要，在射频电路板上焊接上所需的元器件，就能得到单频射频模组或双频射频模组，降低生产成本。
附图说明
34.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
35.图1为本实用新型实施例提供的一种射频电路板的线路布置图；
36.图2为本实用新型实施例提供的单频射频模组的俯视图；
37.图3为单频射频模组的电路图；
38.图4为本实用新型实施例提供的双频射频模组的俯视图；
39.图5为双频射频模组的电路图。
具体实施方式
40.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
43.本实用新型实施例提供了一种射频电路板，该射频电路板可用于制备射频模组，能够兼容单频射频模组和双频射频模组，降低生产成本。图1为本实用新型实施例提供的一种射频电路板的线路布置图，如图1所示，该射频电路板包括基板110和天线连接座子120，天线连接座子120设置于基板110上，用于外接天线。
44.基板110包括绝缘板和位于绝缘板表面的若干导线和若干焊盘，绝缘板可以是酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板等，本实用新型实
施例在此不做限定。导线和焊盘可以通过电镀、印刷等方式形成在绝缘板的表面。具体的，如图1所示，基板110的表面设置有第一焊盘p1、第二焊盘p2、第三焊盘p3、第四焊盘p4、第五焊盘p5、第六焊盘p6、第七焊盘p7、第八焊盘p8、第九焊盘p9、第十焊盘p10、第十一焊盘p11、第一导线l1、第二导线l2、第三导线l3、第四导线l4、第五导线l5和第六导线l6。
45.示例性的，天线座子120可以是ipex天线座子，用于连接ipex天线。
46.第一焊盘p1和第二焊盘p2分别用于焊接射频芯片的第一频段信号引脚和第二频段信号引脚。具体的，射频芯片可以是单频芯片或双频芯片，所谓单频芯片即工作频段为2.4ghz的射频芯片，其仅具有一个频段信号引脚，所谓双频芯片即工作频段包含2.4ghz和5ghz的射频芯片，其具有第一频段信号引脚和第二频段信号引脚，分别用于输入输出2.4ghz频段的信号和5ghz频段的信号。当该射频电路板用于单频射频模组时，第一焊盘p1用于焊接单频芯片的频段信号引脚，第二焊盘p2空置或用于焊接单频芯片的其他引脚。当该射频电路板用于双频射频模组时，第一焊盘p1用于焊接双频芯片的第一频段信号引脚，第二焊盘p2用于焊接双频芯片的第二频段信号引脚。具体的，单频芯片和双频芯片可以是pin to pin芯片，所谓pin to pin芯片是指两个芯片功能引脚相同，使得用户无需更改电路就能互换芯片。
47.第三焊盘p3、第四焊盘p4和第五焊盘p5分别用于焊接双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚。双工器用于天线输入输出部，拥有在收发时分类或混合两种不同频率信号的功能。当射频电路板用于双频射频模组时，第三焊盘p3、第四焊盘p4和第五焊盘p5分别用于焊接双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚。
48.第六焊盘p6分别与第七焊盘p7和第八焊盘p8组成连接位，第九焊盘p9分别与第十焊盘p10和第十一焊盘p11组成连接位，连接位用于焊接连接器件，连接器件用于连接相邻的两个焊盘，其通常具有极小的阻抗。示例性的，连接器件为零欧姆电阻。零欧姆电阻又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻，零欧姆电阻的并非真正的阻值为零，零欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻。
49.第一焊盘p1与第六焊盘p6通过第一导线l1连接，第七焊盘p7与第十焊盘p10通过第二导线l2连接，第九焊盘p9通过第三导线l3与天线连接座子120连接。
50.第八焊盘p8与第三焊盘p3通过第四导线l4连接，第五焊盘p5与第十一焊盘p11通过第五导线l5连接。
51.第二焊盘p2与第四焊盘p4通过第六导线l6连接。
52.在实际应用中，可以根据单频射频模组或双频射频模组的需要，在射频电路板上焊接上所需的元器件(具体可以采用贴片的方式)，就能得到单频射频模组或双频射频模组。
53.图2为本实用新型实施例提供的单频射频模组的俯视图，图3为单频射频模组的电路图，示例性的，如图2和图3所示，若所需为单频射频模组，在射频芯片位置贴上单频射频芯片u1，该单频射频芯片u1的型号可以是mt7638gu，单频射频芯片u1的频段信号引脚焊接在第一焊盘p1上，单频射频芯片u1的其他引脚焊接在射频芯片位置的其他相应的焊盘上，本实用新型在此不做详细描述。
54.在第六焊盘p6和第七焊盘p7组成的连接位贴上第一连接器件r1，第一连接器件r1的第一端焊接在第六焊盘p6上，第一连接器件r1的第二端焊接在第七焊盘p7上。在第九焊
盘p9和第十焊盘p10组成的连接位贴上第二连接器件r2，第二连接器件r2的第一端焊接在第九焊盘p9上，第二连接器件r2的第二端焊接在第十焊盘p10上。进而实现单频射频芯片u1的频段信号引脚与天线座子120(图3中cn1)的第一引脚连接。其中，第一连接器件r1和第二连接器件r2为零欧姆电阻。
55.图4为本实用新型实施例提供的双频射频模组的俯视图，图5为双频射频模组的电路图，示例性的，如图4和图5所示，若所需为双频射频模组，在射频芯片位置贴上双频射频芯片u2，该双频射频芯片u2的型号可以是mt766bu，双频射频芯片u2的第一频段信号引脚焊接在第一焊盘p1上，双频射频芯片u2的第二频段信号引脚焊接在第二焊盘p2上，双频射频芯片u2的其他引脚焊接在射频芯片位置的其他相应地焊盘上，本实用新型在此不做详细描述。
56.双工器u3贴在第三焊盘p3、第四焊盘p4和第五焊盘p5所在的位置，其中，双工器u3的第一引脚焊接在第三焊盘p3上、双工器u3的第二引脚焊接在第四焊盘p4上、双工器u3的第三引脚焊接在第五焊盘p5上。
57.在第六焊盘p6和第八焊盘p8组成的连接位贴上第三连接器件r3，第三连接器件r3的第一端焊接在第六焊盘p6上，第三连接器件r3的第二端焊接在第八焊盘p8上。在第九焊盘p9和第十一焊盘p11组成的连接位贴上第四连接器件r4，第四连接器件r4的第一端焊接在第九焊盘p9上，第四连接器件r4的第二端焊接在第十一焊盘p11上。进而实现双频射频芯片u2的第一频段信号引脚与双工器u3的第一引脚连接，双频射频芯片u2的第二频段信号引脚与双工器u3的第二引脚连接，双工器u3的第三引脚与天线座子120(图5中cn1)的第一引脚连接。其中，第三连接器件r3和第四连接器件r4为零欧姆电阻。
58.本实用新型实施例提供的射频电路板，包括基板和天线连接座子，天线连接座子设置于基板上，用于外接天线，基板表面设置有若干导线和若干焊盘，第一焊盘和第二焊盘分别用于焊接射频芯片的第一频段信号引脚和第二频段信号引脚，第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘分别用于焊接双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚，第六焊盘分别与第七焊盘和第八焊盘组成连接位，第九焊盘分别与第十焊盘和第十一焊盘组成连接位，连接位用于焊接连接器件，第一焊盘与第六焊盘通过第一导线连接，第七焊盘与第十焊盘通过第二导线连接，第九焊盘通过第三导线与天线连接座子连接，第八焊盘与第三焊盘通过第四导线连接，第五焊盘与第十一焊盘通过第五导线连接，第二焊盘与第四焊盘通过第六导线连接。该射频电路板能够兼容单频射频模组和双频射频模组，在实际应用中，可以根据单频射频模组或双频射频模组的需要，在射频电路板上焊接上所需的元器件，就能得到单频射频模组或双频射频模组，降低生产成本。
59.在本实用新型的一些实施例中，基板110表面还设置有用于接地的接地层，接地层平铺在基板110的表面，包绕在导线的两侧且与导线绝缘隔离，进而形成包地，屏蔽外界信号对导线中传输的信号的干扰。
60.基板110表面还设置有若干贯穿基板的导电孔h，导电孔h的内壁沉积有导电层(例如铜层)，导电孔h的一端与接地层连接，另一端接地。
61.在本实用新型的一些实施例中，第一导线l1上还设置有第十二焊盘p12和第十三焊盘p13，第十二焊盘p12和第十三焊盘p13组成匹配位，匹配位用于焊接射频匹配器件c1。射频匹配器件c1可以是电容、电感等，用于调节信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之
间的特定配合关系，使得所有高频信号均能传输到负载点而不会反射回信源，提高传输效率。
62.在本实用新型的一些实施例中，第三导线l3上还设置有第十四焊盘p14和第十五焊盘p15，第十四焊盘p14和第十五焊盘p15组成匹配位，匹配位用于焊接射频匹配器件c2。射频匹配器件c2可以是电容、电感等，用于调节信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系，使得所有高频信号均能传输到负载点而不会反射回信源，提高传输效率。
63.本实用新型实施例还提供了一种射频模组，该射频模组为单频射频模组，基于本实用新型前述实施例提供的射频电路板，包括：
64.第一射频芯片，第一射频芯片为单频射频芯片，支持一个频段信号(2.4ghz)，第一射频芯片具有一个频段信号引脚，用于传输一种频段信号，频段信号引脚焊接在第一焊盘上；
65.第一连接器件，第一连接器件的第一引脚焊接在第六焊盘上，第一连接器件的第二引脚焊接在第七焊盘上；
66.第二连接器件，第二连接器件的第一引脚焊接在第九焊盘上，第二连接器件的第二引脚焊接在第十焊盘上。
67.示例性的，第一连接器件和第二连接器件为零欧姆电阻。
68.具体的，该射频模组的具体结构和电路在前述实施例中已有详细记载，可以参考图2和图3，本实用新型实施例在此不再赘述。
69.本实用新型实施例还提供了一种射频模组，该射频模组为双频射频模组，基于本实用新型前述实施例提供的射频电路板，包括：
70.第二射频芯片，第一射频芯片为双频频射频芯片，支持两个频段信号(2.4ghz和5ghz)，第二射频芯片具有第一频段信号引脚和第二频段信号引脚，分别用于传输第一频段信号和第二频段信号，第一频段信号引脚焊接在第一焊盘上，第二频段信号引脚焊接在第二焊盘上；
71.第三连接器件，第三连接器件的第一引脚焊接在第六焊盘上，第三连接器件的第二引脚焊接在第八焊盘上；
72.第四连接器件，第四连接器件的第一引脚焊接在第九焊盘上，第四连接器件的第二引脚焊接在第十一焊盘上；
73.双工器，双工器的第一引脚、第二引脚和第三引脚分别焊接在第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘上。
74.示例性的，第三连接器件和第四连接器件为零欧姆电阻。
75.具体的，该射频模组的具体结构和电路在前述实施例中已有详细记载，可以参考图4和图5，本实用新型实施例在此不再赘述。
76.上述实施例中，第一射频芯片和第二射频芯片为pin to pin芯片。
77.本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括如实用新型前述任意实施例提供的射频电路板，电子设备可以是路由器、机顶盒、网关等用于连接两个或多个网络的硬件设备，也可以是终端设备，例如，智能手机、平板电脑、智能电视等，本实用新型在此不做限定。
78.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为
基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
79.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
80.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
81.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。