高频模块以及通信装置的制作方法

1.本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备混合滤波器的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。


背景技术：

2.在专利文献1中，公开了一种多路复用器，该多路复用器具备耦合到共用节点以对射频信号进行滤波的第一滤波器、以及耦合到上述共用节点的第二滤波器。第一滤波器包含混合弹性lc滤波器(混合滤波器)和与混合弹性lc滤波器级联连接的非弹性lc滤波器。混合弹性lc滤波器包含弹性谐振器裸片、处于弹性谐振器裸片的外部的电容器以及处于弹性谐振器裸片的外部的电感器。
3.专利文献1：日本特开2020－14204号公报
4.在具备混合滤波器的高频模块中，例如，当形成连接到接地端子的金属电极层作为屏蔽层的情况下，存在混合滤波器的特性降低的情况。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种能够抑制混合滤波器的特性降低的高频模块以及通信装置。
6.本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子及接地端子、第一滤波器以及第二滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一信号端子、上述第二信号端子、上述第三信号端子以及上述接地端子配置于上述安装基板的上述第二主面。上述第一滤波器连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间。上述第一滤波器是包含弹性波滤波器、多个第一电感器以及多个第一电容器的混合滤波器。上述弹性波滤波器具有至少一个弹性波谐振器。上述第二滤波器连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间。上述第二滤波器包含多个第二电感器以及多个第二电容器。上述混合滤波器的通带宽度大于上述弹性波谐振器的通带宽度。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述多个第一电感器、上述多个第一电容器、上述多个第二电感器以及上述多个第二电容器配置于上述安装基板。上述高频模块还具备树脂层和金属电极层。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分。上述金属电极层覆盖上述树脂层的至少一部分以及上述安装基板的外周面的至少一部分。上述金属电极层连接至上述接地端子。包含上述多个第一电感器和上述多个第二电感器的多个电感器中的至少一个电感器是包含形成于上述安装基板的导体图案部的电路元件。上述安装基板的上述外周面与上述第二信号端子以及上述第三信号端子中的与上述电路元件连接的信号端子的最短距离比上述安装基板的上述外周面与上述电路元件的最短距离。
7.本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接。
8.本发明的上述方式的高频模块以及通信装置能够抑制混合滤波器的特性降低。
附图说明
9.图1是实施方式1的高频模块的电路图。
10.图2是同上的高频模块的俯视图。
11.图3是同上的高频模块的仰视图。
12.图4是同上的高频模块中的安装基板的俯视图。
13.图5是同上的高频模块中的安装基板的另一俯视图。
14.图6表示同上的高频模块，是图2的x1－x1线剖视图。
15.图7表示同上的高频模块，是图2的y1－y1线剖视图。
16.图8是透视同上的高频模块中的安装基板内的立体图。
17.图9a是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中最接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图9b是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第二接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图9c是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第三接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图9d是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第四接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图9e是关于同上的高频模块，在安装基板包含第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子以及第四信号端子的剖视图。
18.图10是在同上的高频模块中包含第一弹性波滤波器和第二弹性波滤波器的电子部件的剖视图。
19.图11是具备同上的高频模块的通信装置的电路结构图。
20.图12是表示同上的高频模块以及比较例各自的第二滤波器的阻抗的频率特性的史密斯圆图。
21.图13是同上的高频模块以及比较例各自的第二滤波器的插入损失的频率特性图。
22.图14是实施方式2的高频模块的俯视图。
23.图15是同上的高频模块中的安装基板以及电路元件的立体图。
24.图16a是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中最接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图16b是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第二接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图16c是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第三接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图16d是关于同上的高频模块，包含在配置于安装基板内的电路元件中第四接近安装基板的第一主面的导体图案部的剖视图。图16e，关于同上的高频模块，在安装基板包含第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子以及第四信号端子的剖视图。
25.图17是实施方式3的高频模块的俯视图。
26.图18是同上的高频模块的俯视图。
27.图19表示同上的高频模块，是图17的x1－x1线剖视图。
28.图20表示同上的高频模块，是图17的y2－y2线剖视图。
具体实施方式
29.在以下的实施方式等中参照的各图均是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。
30.(实施方式1)
31.以下，参照图1～图11对实施方式1的高频模块100以及通信装置300进行说明。
32.(1)概要
33.如图1所示，实施方式1的高频模块100具备第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103及接地端子107(参照图2)、第一滤波器1以及第二滤波器2。第一滤波器1连接在第一信号端子101与第二信号端子102之间。所谓的“第一滤波器1连接在第一信号端子101与第二信号端子102之间”是指第一滤波器1在第一信号端子101与第二信号端子102之间与第一信号端子101以及第二信号端子102双方连接。第一滤波器1是包含弹性波滤波器10、多个第一电感器l11～l13以及多个第一电容器c11～c14的混合滤波器1。弹性波滤波器10(以下，也称为第一弹性波滤波器10)具备至少一个(例如，三个)弹性波谐振器14。混合滤波器1的通带宽度大于弹性波谐振器14的通带宽度。弹性波谐振器14的通带宽度是弹性波谐振器14的相对带宽，是弹性波谐振器14的反谐振频率与谐振频率之差。所谓的“混合滤波器”是包含具有至少一个弹性波谐振器的弹性波滤波器、至少一个电容器以及至少一个电感器的滤波器，且是具有比该至少一个弹性波谐振器的通带宽度宽的通带宽度的滤波器。第二滤波器2连接在第一信号端子101与第三信号端子103之间。所谓的“第二滤波器2连接在第一信号端子101与第三信号端子103之间”是指第二滤波器2在第一信号端子101与第三信号端子103之间与第一信号端子101以及第三信号端子103双方连接。第二滤波器2包含多个第二电感器l21、l22以及多个第二电容器c21～c23。
34.另外，如图2～6所示，高频模块100具备安装基板4。如图6和图7所示，安装基板4具有相互对置的第一主面41和第二主面42。在这里，所谓的“对置”不是物理上的对置，而是指几何学上的对置。如图3所示，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及接地端子107配置于安装基板4的第二主面42。如图2所示，第一弹性波滤波器10安装于安装基板4的第一主面41。多个第一电感器l11、l12、l13、多个第一电容器c11、c12、c13、c14、多个第二电感器l21、l22以及多个第二电容器c21、c22、c23配置于安装基板4。如图6和图7所示，高频模块100还具备树脂层5和金属电极层6，树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5覆盖弹性波滤波器10的至少一部分。金属电极层6覆盖树脂层5的至少一部分以及安装基板4的外周面43的至少一部分。虽然省略图示，但金属电极层6与接地端子107连接。包含多个第一电感器l11、l12、l13以及多个第二电感器l21、l22的多个电感器中的至少一个电感器(在图6的例子中，为第二电感器l22)是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件(例如，内层电感器)。此外，在图2～图5中，省略树脂层5以及金属电极层6的图示。
35.如图1所示，高频模块100还具备第四信号端子104和第三滤波器3。第三滤波器3连接在第一信号端子101与第四信号端子104之间。所谓的“第三滤波器3连接在第一信号端子101与第四信号端子104之间”是指第三滤波器3在第一信号端子101与第四信号端子104之间与第一信号端子101以及第四信号端子104双方连接。第三滤波器3具有第二弹性波滤波器30和第三电感器l30。第二弹性波滤波器30连接在第一信号端子101与第四信号端子104之间。
36.如图2所示，第二弹性波滤波器30安装于安装基板4的第一主面41。第四信号端子104配置于安装基板4的第二主面42。第三电感器l30(参照图1)是连接第二弹性波滤波器30的接地电极37(参照图1)和安装基板4的接地端子107的布线的电感成分。
37.高频模块100构成具有第一滤波器1(混合滤波器1)、第二滤波器2以及第三滤波器3的多路复用器110(参照图11)。
38.在基于图11对具备高频模块100的高频电路200以及通信装置300的电路结构进行说明后，对实施方式1的高频模块100更详细地进行说明。
39.(2)具备高频模块的高频电路以及通信装置
40.(2.1)具备高频模块的高频电路以及通信装置的电路结构
41.具备高频模块100的高频电路200例如用于通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限于此，例如，也可以是穿戴式终端(例如，智能手表)。高频电路200例如是能够支持4g(第四代移动通信)标准、5g(第五代移动通信)标准等的模块。4g标准例如是3gpp(third generation partnership project：第三代合作伙伴计划)lte(long term evolution：长期演进)标准。5g标准例如是5g nr(new radio)。高频电路200例如是能够支持载波聚合以及双连接的前端电路。
42.高频电路200例如构成为对从信号处理电路301输入的发送信号进行放大并能够输出至天线309。另外，高频电路200构成为对从天线309输入的接收信号进行放大并能够输出至信号处理电路301。信号处理电路301不是高频电路200的构成要素，而是具备高频电路200的通信装置300的构成要素。高频电路200例如由通信装置300所具备的信号处理电路301控制。通信装置300具备高频电路200和信号处理电路301。通信装置300还具备天线309。通信装置300还具备安装有高频模块100的电路基板。电路基板例如是印刷布线板。电路基板具有给予接地电位的接地电极。
43.信号处理电路301例如包含rf信号处理电路302和基带信号处理电路303。rf信号处理电路302例如是rfic(radio frequency integrated circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。rf信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并输出进行了信号处理的高频信号。另外，rf信号处理电路302例如对从高频电路200输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出至基带信号处理电路303。基带信号处理电路303例如是bbic(baseband integrated circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路303根据基带信号生成i相信号以及q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路303通过合成i相信号和q相信号来进行iq调制处理，并输出发送信号。此时，发送信号被生成为对规定频率的载波信号以比该载波信号的周期长的周期进行振幅调制所得的调制信号(iq信号)。通过基带信号处理电路303处理后的接收信号例如作为图像信号用于图像显示、或者作为声音信号用于通信装置300的用户的通话。高频电路200将高频信号(接收信号、发送信号)传递到天线309与信号处理电路301的rf信号处理电路302之间。
44.高频电路200具备多路复用器110、多个(例如，三个)发送滤波器(第一发送滤波器111、第二发送滤波器112、第三发送滤波器113)以及多个(例如，三个)接收滤波器(第一接收滤波器121、第二接收滤波器122、第三接收滤波器123)。另外，高频电路200具备第一开关7、第二开关8以及第三开关9。另外，高频电路200具备多个(例如，三个)功率放大器(第一功
率放大器171、第二功率放大器172、第三功率放大器173)、以及多个(例如，三个)低噪声放大器(第一低噪声放大器161、第二低噪声放大器162、第三低噪声放大器163)。另外，高频电路200具备多个(例如，三个)输出匹配电路(第一输出匹配电路131、第二输出匹配电路132、第三输出匹配电路133)、以及多个(例如，三个)输入匹配电路(第一输入匹配电路141、第二输入匹配电路142、第三输入匹配电路143)。
45.另外，高频电路200具备多个外部连接端子。多个外部连接端子包含天线端子t0、第一信号输入端子t11、第二信号输入端子t12、第三信号输入端子t13、第一信号输出端子t21、第二信号输出端子t22、第三信号输出端子t23以及多个外部接地端子。多个外部接地端子是与通信装置300所具备的上述的电路基板的接地电极电连接给予接地电位的端子。
46.以下，对高频电路200的电路结构进行更详细的说明。
47.多路复用器110具备第一滤波器1(混合滤波器1)、第二滤波器2、第三滤波器3、第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104(参照图1)。第一信号端子101是与第一滤波器1、第二滤波器2以及第三滤波器3连接的共用端子，并经由第一滤波器1与第二信号端子102连接，经由第二滤波器2与第三信号端子103连接，经由第三滤波器3与第四信号端子104连接。第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104分别是用于高频信号的输入以及输出的输入输出端子。在高频电路200中，多路复用器110的第一信号端子101与天线端子t0连接。天线端子t0与天线309连接。
48.第一发送滤波器111具有包含第一通信频带的发送频带的通带。第二发送滤波器112具有包含第二通信频带的发送频带的通带。第三发送滤波器113具有包含第三通信频带的发送频带的通带。在多路复用器110中，第一发送滤波器111是中频带以及高频带用的滤波器。第一发送滤波器111的通带例如包含于1710mhz－2690mhz的频带。第二发送滤波器112是超高频带用的滤波器。第二发送滤波器112的通带例如包含于3300mhz－5000mhz的频带。第三发送滤波器113例如是2.4ghz频带的wi－fi(注册商标)用的滤波器。第三通信频带的发送频带例如包含2400mhz－2483mhz。第一通信频带例如是3gpp lte标准的band41或者5g nr标准的n41。第二通信频带例如是5g nr标准的n79。第一发送滤波器111能够经由第一开关7与多路复用器110的第一滤波器1连接。第二发送滤波器112能够经由第二开关8与多路复用器110的第二滤波器2连接。第三发送滤波器113能够经由第三开关9与多路复用器110的第三滤波器3连接。
49.第一接收滤波器121具有包含第四通信频带的接收频带的通带。第四通信频带例如与第一通信频带相同。第二接收滤波器122具有包含第五通信频带的接收频带的通带。第五通信频带例如与第二通信频带相同。第三接收滤波器123具有包含第六通信频带的接收频带的通带。第六通信频带例如与第三通信频带相同。第一接收滤波器121能够经由第一开关7与多路复用器110的第一滤波器1连接。第二接收滤波器122能够经由第二开关8与多路复用器110的第二滤波器2连接。第三接收滤波器123能够经由第三开关9与多路复用器110的第三滤波器3连接。
50.第一开关7具有共用端子70以及多个(例如，两个)选择端子71、72。在第一开关7中，共用端子70与多路复用器110的第一滤波器1连接。更详细而言，共用端子70与构成多路复用器110的高频模块100中的第二信号端子102(参照图1)连接，并经由第二信号端子102
与第一滤波器1连接。另外，在第一开关7中，选择端子71与第一发送滤波器111连接，选择端子72与第一接收滤波器121连接。第一开关7例如由信号处理电路301控制。在该情况下，第一开关7根据来自信号处理电路301的rf信号处理电路302的控制信号，来切换共用端子70与多个选择端子71、72的连接状态。第一开关7例如是开关ic(integrated circuit)。第一开关7例如是能够将多个选择端子71、72中的至少一个端子连接到共用端子70的开关。在这里，第一开关7例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。
51.第二开关8具有共用端子80和多个(例如，两个)选择端子81、82。在第二开关8中，共用端子80与多路复用器110的第二滤波器2连接。更详细而言，共用端子80与构成多路复用器110的高频模块100中的第三信号端子103(参照图1)连接，并经由第三信号端子103与第二滤波器2连接。另外，在第二开关8中，选择端子81与第二发送滤波器112连接，选择端子82与第二接收滤波器122连接。第二开关8例如由信号处理电路301控制。在该情况下，第二开关8根据来自信号处理电路301的rf信号处理电路302的控制信号，来切换共用端子80与多个选择端子81、82的连接状态。第二开关8例如是开关ic。第二开关8例如是能够将多个选择端子81、82中的至少一个端子连接到共用端子80的开关。在这里，第二开关8例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。
52.第三开关9具有共用端子90和多个(例如，两个)选择端子91、92。在第三开关9中，共用端子90与多路复用器110的第三滤波器3连接。更详细而言，共用端子90与构成多路复用器110的高频模块100中的第四信号端子104(参照图1)连接，并经由第四信号端子104与第三滤波器3连接。另外，在第三开关9中，选择端子91与第三发送滤波器113连接，选择端子92与第三接收滤波器123连接。第三开关9例如由信号处理电路301控制。在该情况下，第三开关9根据来自信号处理电路301的rf信号处理电路302的控制信号，来切换共用端子90与多个选择端子91、92的连接状态。第三开关9例如是开关ic。第三开关9例如是能够将多个选择端子91、92中的至少一个端子连接到共用端子90的开关。在这里，第三开关9例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。
53.第一功率放大器171具有输入端子以及输出端子。第一功率放大器171对输入至第一功率放大器171的输入端子的发送信号进行放大并从第一功率放大器171的输出端子输出。第一功率放大器171的输入端子与第一信号输入端子t11连接。第一功率放大器171的输入端子经由第一信号输入端子t11与信号处理电路301连接。第一功率放大器171的输出端子经由第一输出匹配电路131与第一发送滤波器111连接。第一功率放大器171是能够对第一发送滤波器111的通带的高频信号进行放大的功率放大器。第一输出匹配电路131是用于取第一功率放大器171与第一发送滤波器111的阻抗匹配的电路，例如，包含多个电感器以及多个电容器。
54.第二功率放大器172具有输入端子以及输出端子。第二功率放大器172对输入至第二功率放大器172的输入端子的发送信号进行放大并从第二功率放大器172的输出端子输出。第二功率放大器172的输入端子与第二信号输入端子t12连接。第二功率放大器172的输入端子经由第二信号输入端子t12与信号处理电路301连接。第二功率放大器172的输出端子经由第二输出匹配电路132与第二发送滤波器112连接。第二功率放大器172是能够对第二发送滤波器112的通带的高频信号进行放大的功率放大器。第二输出匹配电路132是用于取第二功率放大器172和第二发送滤波器112的阻抗匹配的电路，例如，包含多个电感器以
及多个电容器。
55.第三功率放大器173具有输入端子以及输出端子。第三功率放大器173对输入至第三功率放大器173的输入端子的发送信号进行放大并从第三功率放大器173的输出端子输出。第三功率放大器173的输入端子与第三信号输入端子t13连接。第三功率放大器173的输入端子经由第三信号输入端子t13与信号处理电路301连接。第三功率放大器173的输出端子经由第三输出匹配电路133与第三发送滤波器113连接。第三功率放大器173是能够对第三发送滤波器113的通带的高频信号进行放大的功率放大器。第三输出匹配电路133是取第三功率放大器173与第三发送滤波器113的阻抗匹配的电路，例如，包含多个电感器以及多个电容器。
56.高频电路200也可以还具备控制器。控制器例如根据来自信号处理电路301的控制信号来控制第一功率放大器171、第二功率放大器172以及第三功率放大器173。
57.第一低噪声放大器161具有输入端子以及输出端子。第一低噪声放大器161对输入至第一低噪声放大器161的输入端子的接收信号进行放大并从第一低噪声放大器161的输出端子输出。第一低噪声放大器161的输入端子经由第一输入匹配电路141与第一接收滤波器121连接。第一输入匹配电路141是用于取第一低噪声放大器161与第一接收滤波器121的阻抗匹配的电路。第一输入匹配电路141例如包含电感器。第一低噪声放大器161的输出端子与第一信号输出端子t21连接。第一低噪声放大器161的输出端子例如经由第一信号输出端子t21与信号处理电路301连接。
58.第二低噪声放大器162具有输入端子以及输出端子。第二低噪声放大器162对输入至第二低噪声放大器162的输入端子的接收信号进行放大并从第二低噪声放大器162的输出端子输出。第二低噪声放大器162的输入端子经由第二输入匹配电路142与第二接收滤波器122连接。第二输入匹配电路142是用于取第二低噪声放大器162与第二接收滤波器122的阻抗匹配的电路。第二输入匹配电路142例如包含电感器。第二低噪声放大器162的输出端子例如经由第二信号输出端子t22与信号处理电路301连接。
59.第三低噪声放大器163具有输入端子以及输出端子。第三低噪声放大器163对输入至第三低噪声放大器163的输入端子的接收信号进行放大并从第三低噪声放大器163的输出端子输出。第三低噪声放大器163的输入端子经由第三输入匹配电路143与第三接收滤波器123连接。第三输入匹配电路143是用于取第三低噪声放大器163与第三接收滤波器123的阻抗匹配的电路。第三输入匹配电路143例如包含电感器。第三低噪声放大器163的输出端子例如经由第三信号输出端子t23与信号处理电路301连接。
60.(2.2)高频模块的电路结构
61.如图1所示，高频模块100具备第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103、第一滤波器1(混合滤波器1)、第二滤波器2以及第三滤波器3。
62.混合滤波器1包含第一弹性波滤波器10、多个第一电感器l11、l12、l13以及多个电容器c11、c12、c13、c14。第一弹性波滤波器10具有至少一个(例如，三个)弹性波谐振器14。第一弹性波滤波器10例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在该情况下，多个弹性波谐振器14分别是saw(surface acoustic wave：表面声波)谐振器。
63.第一弹性波滤波器10例如是π型滤波器。第一弹性波滤波器10具有三个弹性波谐振器14、与第一信号端子101连接的第一输入输出电极15、与第二信号端子102连接的第二
输入输出电极16、以及两个接地电极。三个弹性波谐振器14包含一个串联臂谐振器s11以及两个并联臂谐振器p11、p12。
64.串联臂谐振器s11设置在第一输入输出电极15与第二输入输出电极16之间的路径150(以下，也称为串联臂路径150)上。串联臂谐振器s11连接在第一信号端子101与第二信号端子102之间。
65.并联臂谐振器p11设置在串联臂路径150上的第一输入输出电极15与串联臂谐振器s11之间的路径和接地电极17之间的路径151(并联臂路径151)上。并联臂谐振器p12设置在串联臂路径150上的串联臂谐振器s11与第二输入输出电极16之间的路径和接地电极18之间的路径152(并联臂路径152)。
66.第一电感器l11连接在第一信号端子101与第一弹性波滤波器10之间。在这里，第一电感器l11与第一弹性波滤波器10串联连接。更详细而言，在第一电感器l11中，第一电感器l11的一端与第一信号端子101连接，第一电感器l11的另一端与第一弹性波滤波器10的第一输入输出电极15连接。由此，第一电感器l11与第一弹性波滤波器10的串联臂谐振器s11串联连接。
67.第一电感器l12连接在第一弹性波滤波器10与第二信号端子102之间。在这里，第一电感器l12与第一弹性波滤波器10串联连接。更详细而言，在第一电感器l12中，第一电感器l12的一端与第一弹性波滤波器10的第二输入输出电极16连接，第一电感器l11的另一端与第二信号端子102连接。由此，第一电感器l12与第一弹性波滤波器10的串联臂谐振器s11串联连接。第一电感器l12是在第一信号端子101与第二信号端子102之间的信号路径上最接近第二信号端子102的电感器。
68.在第一电感器l13中，第一电感器l13的一端连接在第一电感器l12与第二信号端子102之间的路径上，第一电感器l13的另一端与高频模块100的接地(接地端子107)连接。在混合滤波器1中，连接在第一弹性波滤波器10与第二信号端子102之间的lc电路具有使混合滤波器1的通带宽度比弹性波谐振器14的通带宽度宽的功能和作为阻抗匹配电路的功能。lc电路包含第一电感器l12、第一电感器l13、第一电容器c12、第一电容器c13以及第一电容器c14。
69.第一电容器c11与第一电感器l11并联连接。第一电容器c11与第一电感器l11的并联电路也具有作为移相电路的功能。
70.第一电容器c12与第一电感器l12并联连接。
71.第一电容器c13与第一电感器l13串联连接。更详细而言，第一电容器c13连接在第一电感器l13与高频模块100的接地端子107之间。
72.第一电容器c14连接在第一电感器l12与第二信号端子102之间。第一电容器c14与第一电感器l12串联连接。
73.混合滤波器1与仅由第一弹性波滤波器10构成的情况相比，通带宽度增大。另外，混合滤波器1与仅由lc滤波器构成的情况相比，通带附近的衰减特性提高。混合滤波器1的通带宽度是在滤波器特性中插入损失为3db以下的频率范围。如上述那样，混合滤波器1的通带宽度大于弹性波谐振器14的通带宽度。弹性波谐振器14的通带宽度是弹性波谐振器14的相对带宽，是弹性波谐振器14的反谐振频率与谐振频率之差。
74.第二滤波器2是lc滤波器。第二滤波器2包含多个第二电感器l21、l22以及多个第
二电容器c21、c22、c23。
75.在第二滤波器2中，第二电容器c21、第二电容器c23以及第二电感器l22的串联电路连接在第一信号端子101与第三信号端子103之间。在这里，在第二电容器c21中，第二电容器c21的一端与第一信号端子101连接，第二电容器c21的另一端与第二电容器c23的一端连接。在第二电容器c23中，第二电容器c23的另一端与第二电感器l22的一端连接。在第二电感器l22中，第二电感器l22的另一端与第三信号端子103连接。
76.在第二滤波器2中，第二电感器l21与第二电容器c22的串联电路连接在第二电容器c21与第二电容器c23之间的路径和高频模块100的接地端子107之间。在这里，在第二电感器l21中，第二电感器l21的一端连接到第二电容器c21与第二电容器c23之间的路径上，第二电感器l21的另一端与第二电容器c22的一端连接。在第二电容器c22中，第二电容器c22的另一端与高频模块100的接地端子107连接。
77.第三滤波器3连接在第一信号端子101与第四信号端子104之间。第三滤波器3包含第二弹性波滤波器30和电感器l30。第二弹性波滤波器30具有至少一个(例如，十个)弹性波谐振器34。第二弹性波滤波器30例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在该情况下，多个弹性波谐振器34分别是saw谐振器。
78.第二弹性波滤波器30例如是梯形滤波器。第二弹性波滤波器30具有十个弹性波谐振器34、与第一信号端子101连接的第一输入输出电极35、与第四信号端子104连接的第二输入输出电极36、以及接地电极37。十个弹性波谐振器34包含五个串联臂谐振器s31、s32、s33、s34、s35以及五个并联臂谐振器p31、p32、p33、p34、p35。
79.五个串联臂谐振器s31、s32、s33、s34、s35设置在第一输入输出电极35与第二输入输出电极36之间的路径350(以下，也称为串联臂路径350)上。五个串联臂谐振器s31、s32、s33、s34、s35在串联臂路径350上串联连接。在第二弹性波滤波器30中，在串联臂路径350上，从第一输入输出电极35侧起按照串联臂谐振器s31、串联臂谐振器s32、串联臂谐振器s33、串联臂谐振器s34以及串联臂谐振器s35的顺序，排列五个串联臂谐振器s31、s32、s33、s34、s35。
80.并联臂谐振器p31设置在串联臂路径350上的第一输入输出电极35与串联臂谐振器s31之间的路径和接地电极37之间的路径351(并联臂路径351)上。并联臂谐振器p32设置在串联臂路径350上的串联臂谐振器s31与串联臂谐振器s32之间的路径和接地电极37之间的路径352(并联臂路径352)。并联臂谐振器p33设置在串联臂路径350上的串联臂谐振器s32与串联臂谐振器s33之间的路径与接地电极37之间的路径353(并联臂路径353)上。并联臂谐振器p34设置在串联臂路径350上的串联臂谐振器s33与串联臂谐振器s34之间的路径和接地电极37之间的路径354(并联臂路径354)上。并联臂谐振器p35设置在串联臂路径350上的串联臂谐振器s35与第二输入输出电极36之间的路径和接地电极37之间的路径355(并联臂路径355)上。
81.电感器l30是连接第二弹性波滤波器30的接地电极37和接地端子107的布线的电感成分。
82.另外，高频模块100还具备电容器c32。电容器c32是连接第二弹性波滤波器30与第四信号端子104之间的路径和接地端子107的布线的电容成分。
83.另外，高频模块100还具备电感器l1、电感器l2、电感器l3以及电容器c2。电感器l1
连接在第一滤波器1与第三滤波器3之间。电感器l1例如具有使第一滤波器1以及第三滤波器3与第一信号端子101之间的阻抗匹配的功能。电感器l2与电容器c2的串联电路连接在第一滤波器1和第一信号端子101间的路径与第三滤波器3和第一信号端子101间的路径的共用路径与接地之间。更详细而言，电感器l2与电容器c2的串联电路连接在第一滤波器1与第三滤波器3的连接点和第一电感器l1之间的路径与接地之间。电感器l2与电容器c2的串联电路具有使第一滤波器1的通带的高调波以及第三滤波器3的通带的高调波衰减的功能。另外，电感器l3连接在上述共用路径与接地之间。更详细而言，电感器l3与电感器l2和电容器c2的串联电路并联连接。电感器l3是esd(electro-static discharge：静电放电)对策用的电感器。
84.另外，高频模块100还具备连接在第一信号端子101与第三滤波器3之间的电容器c31。
85.(2.3)高频模块的结构
86.以下，基于图2～图10对高频模块100的结构进行说明。
87.如图2所示，高频模块100具备安装基板4、第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103、第四信号端子104以及多个接地端子107。另外，高频模块100具备第一弹性波滤波器10、多个第一电感器l11、l12、l13、多个第一电容器c11、c12、c13、c14、多个第二电感器l21、l22以及多个第二电容器c21、c22、c23。另外，高频模块100还具备第二弹性波滤波器30、第三电感器l30、电容器c31以及电容器c32(参照图1)。另外，高频模块100还具备电感器l1、电感器l2、电感器l3以及电容器c2。另外，如图6和7所示，高频模块100还具备树脂层5和金属电极层6。
88.安装基板4具有在安装基板4的厚度方向d1上相互对置的第一主面41以及第二主面42。安装基板4例如是包含多个电介质层以及多个导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层层叠在安装基板4的厚度方向d1上。多个导电层形成为按每层规定的规定图案。多个导电层分别在与安装基板4的厚度方向d1正交的一个平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包含接地导体部44。在高频模块100中，接地端子107和接地导体部44经由安装基板4所具有的导通导体等电连接。安装基板4例如是ltcc(low temperature co-fired ceramics：低温共烧陶瓷)基板。安装基板4并不限于ltcc基板，例如，也可以是印刷布线板、htcc(high temperature co-fired ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，安装基板4的第一主面41的外缘430以及第二主面42的外缘432(参照图6和图7)为矩形形状(例如，长方形)。
89.另外，安装基板4并不限于ltcc基板，例如，也可以是布线结构体。布线结构体例如是多层结构体。多层结构体包含至少一个绝缘层和至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。当存在多个绝缘层的情况下，多个绝缘层形成为按每层规定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。当存在多个导电层的情况下，多个导电层形成为按每层规定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个再布线部。在布线结构体中，在多层结构体的厚度方向上相互对置的两个面中的第一面是安装基板4的第一主面41，第二面是安装基板4的第二主面42。布线结构体例如也可以是插入器。插入器可以是使用硅基板的插入器，也可以是由多层构成的基板。
90.安装基板4的第一主面41以及第二主面42在安装基板4的厚度方向d1上分离，并与
transducer：叉指式传感器)电极140。多个第一idt电极140具有导电性。多个第一idt电极140的材料例如是al(铝)、cu(铜)、pt(白金)、au(金)、ag(银)、ti(钛)、ni(镍)、cr(铬)、mo(钼)、w(钨)、ta(钽)、mg(镁)、fe(铁)或者以这些金属中的任意一种金属为主体的合金等。另外，多个第一idt电极140也可以具有层叠由这些金属或者合金构成的多个金属膜而成的结构。另外，多个第一idt电极140例如包含形成在基板1000上的由ti膜构成的第一金属膜和形成在第一金属膜上的由al膜构成的第二金属膜的层叠膜。第一金属膜具有作为紧贴膜的功能。第一金属膜的材料是ti，但并不限于此，例如，也可以是cr或者nicr。另外，第二金属膜的材料是al，但并不限于此，例如，也可以包含al和cu。第一金属膜的厚度比第二金属膜的厚度薄。在第一弹性波滤波器10中，多个第一idt电极140中的每一个是saw谐振器的构成要素。另外，在第一弹性波滤波器10中，连接多个第一idt电极140的多个第一布线部设置在第一基板(基板1000)上。在第一弹性波滤波器10中，由多个第一布线部构成串联臂路径150、并联臂路径151以及并联臂路径152(参照图1)。在第一弹性波滤波器10中，通过连接多个第一idt电极140来连接多个弹性波谐振器14。在第一弹性波滤波器10中，第一输入输出电极15、第二输入输出电极16以及两个接地电极17、18设置在第一基板(基板1000)上。
96.如上述那样，第二弹性波滤波器30例如是具有多个(十个)弹性波谐振器34(参照图1)的梯形滤波器。
97.第二基板(基板1000)是压电基板，例如，是钽酸锂基板或者铌酸锂基板。第二弹性波滤波器30具有设置在第二基板(基板1000)上的多个(例如，十个)第二idt电极340。多个第二idt电极340的材料与多个第一idt电极140的材料相同。在第二弹性波滤波器30中，多个第二idt电极340中的每一个是saw谐振器的构成要素。另外，在第二弹性波滤波器30中，连接多个第二idt电极340的多个第二布线部设置在第二基板(基板1000)上。在第二弹性波滤波器30中，由多个第二布线部构成串联臂路径350以及五个并联臂路径351～355(参照图1)。在第二弹性波滤波器30中，通过连接多个第二idt电极340来连接多个弹性波谐振器34。在第二弹性波滤波器30中，第一输入输出电极35、第二输入输出电极36以及接地电极37设置在第二基板(基板1000)上。
98.第一弹性波滤波器10配置于安装基板4的第一主面41，使得从第一基板观察，多个第一idt电极140位于安装基板4侧。另外，第二弹性波滤波器30配置于安装基板4的第一主面41，使得从第二基板观察，多个第二idt电极340位于安装基板4侧。
99.第一弹性波滤波器10还包含第一封装体的构成要素。第一封装体的构成要素例如包含第一隔离层(隔离层1006)、第一盖部件(盖部件1007)以及多个第一外部端子(第一输入输出电极15、第二输入输出电极16以及两个接地电极17、18)。第一隔离层设置在第一基板上。在从第一基板的厚度方向俯视时，第一隔离层包含沿着第一基板的外缘形成的部分。第一隔离层具有电绝缘性。第一隔离层的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。第一盖部件是平板状。第一盖部件配置在第一隔离层上，使得在第一基板的厚度方向上与第一基板对置。第一盖部件在第一基板的厚度方向上与多个第一idt电极140重叠，并且，在第一基板的厚度方向上与多个第一idt电极140分离。第一盖部件具有电绝缘性。第一盖部件的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第一外部端子从第一盖部件露出。
100.第二弹性波滤波器30还包含第二封装体的构成要素。第二封装体的构成要素例如包含第二隔离层(隔离层1006)、第二盖部件(盖部件1007)以及多个第二外部端子(第一输
入输出电极35、第二输入输出电极36以及接地电极37)。第二隔离层设置在第二基板上。在从第二基板的厚度方向俯视时，第二隔离层包含沿着第二基板的外缘形成的部分。第二隔离层具有电绝缘性。第二隔离层的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。第二盖部件是平板状。第二盖部件配置在第二隔离层上，使得在第二基板的厚度方向上与第二基板对置。第二盖部件在第二基板的厚度方向上与多个第二idt电极340重叠，并且，在第二基板的厚度方向上与多个第二idt电极340分离。第二盖部件具有电绝缘性。第二盖部件的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第二外部端子从第二盖部件露出。
101.在电子部件e1中，第一隔离层和第二隔离层是共用的。换言之，在电子部件e1中，第一隔离层和第二隔离层是同一隔离层1006。另外，在电子部件e1中，第一盖部件和第二盖部件是同一盖部件1007。在第一弹性波滤波器10中，第一输入输出电极15、第二输入输出电极16以及两个接地电极17、18具有贯通隔离层1006和盖部件1007的导通电极和导通电极上的导电性凸块。在第二弹性波滤波器30中，第一输入输出电极35、第二输入输出电极36以及接地电极37具有贯通隔离层1006和盖部件1007的导通电极和导通电极上的导电性凸块。
102.上述的第一基板以及第二基板并不限于压电基板，例如，也可以是包含硅基板、设置在硅基板上的低声速膜以及设置在低声速膜上的压电体层的层叠型基板。压电体层的材料例如是铌酸锂或者钽酸锂。低声速膜是与在压电体层中传播的体波的声波相比，在低声速膜中传播的体波的声波为低速的膜。低声速膜的材料例如是氧化硅。低声速膜的材料并不限定于氧化硅。低声速膜的材料例如也可以是氧化硅、玻璃、氧氮化硅、氧化钽、向氧化硅中添加氟、碳或硼的化合物、或者以上述各材料为主要成分的材料。在硅基板中，与在压电体层中传播的弹性波的声波相比，在硅基板中传播的体波的声波为高速。在这里，在硅基板中传播的体波是在硅基板中传播的多个体波中的声波最低的体波。
103.层叠型基板也可以还具备设置在硅基板与低声速膜之间的高声波膜。高声波膜是与在压电体层中传播的弹性波的声波相比，在高声波膜中传播的体波的声波为高速的膜。高声波膜的材料例如是从由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、压电体(钽酸锂、铌酸锂、或者水晶)、氧化铝、氧化锆、堇青石、莫来石、滑石、镁橄榄石、氧化镁以及金刚石构成的组中选择的至少一种材料。高声波膜的材料也可以是以上述的任意一种材料作为主要成分的材料、或者将包含上述任意一种材料的混合物作为主要成分的材料。
104.另外，层叠型基板例如也可以包含夹在低声速膜与压电体层之间的紧贴层。紧贴层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂)构成。另外，层叠型基板也可以在低声速膜与压电体层之间、或压电体层上、或低声速膜下的任意一个位置设置介电膜。
105.在高频模块100中，多个电子部件安装于安装基板4的第一主面41。多个电子部件包含上述的电子部件e1、多个第一电感器l11、l12、l13以及第二电感器l21。所谓的“电子部件安装于安装基板4的第一主面41”包含电子部件配置于安装基板4的第一主面41(机械式地连接)和电子部件与安装基板4(的适当的导体部)电连接。另外，在高频模块100中，电感器l22内置于安装基板4。另外，在高频模块100中，多个第一电容器c11、c12、c13、c14以及多个第二电容器c21、c22、c23内置于安装基板4。另外，在高频模块100中，电容器c2内置于安装基板4。
106.多个第一电感器l11、l12、l13分别例如是片式电感器。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，多个第一电感器l11、l12、l13中的每一个的外缘为长方形。
107.第二电感器l21例如是片式电感器。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第二电感器l21的外缘为长方形。
108.第二电感器l22是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件。例如，如图6～8以及9a～9d所示，第二电感器l22是包含多个(例如，四个)导体图案部48以及多个(例如，三个)导通导体部49(参照图9a～9c)的螺旋状的电感器。在第二电感器l22中，在安装基板4的厚度方向d1上多个导体图案部48和多个导通导体部49各一个交替地排列，在安装基板4的厚度方向d1上相邻的两个导体图案部48的一端彼此经由一个导通导体部49连接。以下，为了便于说明，关于多个导体图案部48，也有在安装基板4的厚度方向d1上按照接近安装基板4的第二主面42的顺序，称为第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484的情况。另外，关于多个导通导体部49，也有在安装基板4的厚度方向d1上按照接近安装基板4的第二主面42的顺序，称为第一导通导体部491、第二导通导体部492以及第三导通导体部493的情况。第一导通导体部491连接第一导体图案部481和第二导体图案部482。第二导通导体部492连接第二导体图案部482和第三导体图案部483。第三导通导体部493连接第三导体图案部483和第四导体图案部484。在第二电感器l22中，第四导体图案部484经由导通导体部与构成内置于安装基板4的第二电容器c23(参照图1)的导体图案部连接，第一导体图案部481经由导通导体部与第三信号端子103连接。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第二电感器l22例如是矩形框状，但并不限定于矩形框状。第二电感器l22的卷绕轴f1(图8以及图9a～9d)沿着安装基板4的厚度方向d1。第二电感器l22的卷绕轴f1是第二电感器l22的虚拟的中心轴。电感器l22的卷绕轴f1和安装基板4的厚度方向d1平行，但并不限于严格地平行的情况，卷绕轴f1与安装基板4的厚度方向d1所成的角度为10度以下即可。
109.多个第一电容器c11、c12、c13、c14以及多个第二电容器c21、c22、c23分别具有在安装基板4的厚度方向d1上对置的一对导体图案部45、45(参照图6)。
110.如图6和7所示，树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5包含树脂(例如，环氧树脂)。树脂层5除了树脂以外，也可以包含填料。
111.树脂层5覆盖电子部件e1、多个第一电感器l11、l12、l13以及第二电感器l21。换句话说，树脂层5覆盖多个电子部件中的每个电子部件的外周面、以及多个电子部件中的每个电子部件的与安装基板4侧相反侧的主面。多个电子部件中的每个电子部件的外周面包含在电子部件中连接安装基板4侧的第一主面和与安装基板4侧相反侧的第二主面的四个侧面。
112.金属电极层6覆盖树脂层5，并与接地端子107连接。金属电极层6具有导电性。在高频模块100中，金属电极层6是以高频模块100的内外的电磁屏蔽为目的而设置的屏蔽层。金属电极层6具有层叠多个金属层而成的多层结构，但并不限于此，也可以是一个金属层。金属层包含一种或者多种金属。在金属电极层6具有层叠多个金属层而成的多层结构的情况下，例如包含第一不锈钢层、第一不锈钢层上的cu层以及cu层上的第二不锈钢层。第一不锈钢层以及第二不锈钢层各自的材料是包含fe、ni以及cr的合金。另外，在金属电极层6是一个金属层的情况下，例如是cu层。金属电极层6包含第一导体部61和第二导体部62。第一导体部61覆盖树脂层5中的与安装基板4侧相反侧的主面51。第二导体部62覆盖树脂层5的外周面53以及安装基板4的外周面43。安装基板4的外周面43包含在安装基板4中连接第一主
面41和第二主面42的四个侧面。金属电极层6与安装基板4所具有的接地导体部44(参照图5)的外周面的一部分接触。接地导体部44与接地端子107连接。在高频模块100中，在安装基板4具有与接地导体部44(以下，也称为第一接地导体部44)连接的第二接地导体部的情况下，第一接地导体部44和第二接地导体部中的至少一个接地导体部与金属电极层6接触即可。
113.(2.4)高频模块的布局
114.在高频模块100中，如图2所示，多个第一电感器l11、l12、l13以及第二电感器l21分别是片式电感器(表面安装型电感器)，配置于安装基板4的第一主面41。另外，在高频模块100中，如图6和图7所示，第二电感器l22是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件。
115.如图2所示，在高频模块100中，多个第一电感器l11、l12、l13在安装基板4的第一主面41上，与第一弹性波滤波器10相邻。所谓的“多个第一电感器l11、l12、l13与第一弹性波滤波器10相邻”是指在安装基板4的第一主面41上，在多个第一电感器l11、l12、l13中的每个第一电感器与第一弹性波滤波器10之间没有其他电子部件，多个第一电感器l11、l12、l13中的每个第一电感器与第一弹性波滤波器10相邻。
116.如上述那样，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，安装基板4为矩形形状。如图3所示，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104分别配置于安装基板4的第二主面42的第一角部421、第二角部422、第三角部423以及第四角部424。
117.如图2所示，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电容器c14与第二信号端子102重叠。在高频模块100中，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电容器c14的一部分与第二信号端子102的一部分重叠，但并不限于此，例如，也可以第一电容器c14的全部与第二信号端子102的一部分重叠，也可以第一电容器c14的全部与第二信号端子102的全部重叠，也可以第一电容器c14的一部分与第二信号端子102的全部重叠。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第二电感器l22与第三信号端子103重叠。在高频模块100中，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第二电感器l22的一部分与第三信号端子103的一部分重叠，但并不限于此，例如，也可以第二电感器l22的全部与第三信号端子103的一部分重叠。
118.如图5所示，在高频模块100中，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104不与接地导体部44重叠。
119.在高频模块100中，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离比安装基板4的外周面43与电路元件(第二电感器l22)的最短距离长。以下，对于这一点，更详细地进行说明。
120.如图4所示，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104为矩形形状。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第三信号端子103的外缘1030包含第一边1031和第二边1032，其中，第一边1031在第一方向d11上与安装基板4的第二主面42的外缘432相邻，第二边1032在与第一方向d11正交的第二方向d12上与安装基板4的第二主面42的外缘432相邻。第一方向d11是从安装基板4的厚度方向d1俯视时的沿着安装基板4的第一主面41的外缘430的第一边(长边)的方向。第二方向d12是从安装基板4的厚度方向d1俯视时的沿着安装基板4的第一主面41的外缘
430的第二边(短边)的方向。第一方向d11和第二方向d12是相互正交的方向。另外，第一方向d11以及第二方向d12分别是与安装基板4的厚度方向d1正交的方向。在第一方向d11上，第三信号端子103的外缘1030中的第一边1031与安装基板4的外周面43的最短距离w31比安装基板4的外周面43与第二电感器l22的最短距离w11长。在第二方向d12上，第三信号端子103的外缘1030中的第二边1032与安装基板4的外周面43的最短距离w32比安装基板4的外周面43与第二电感器l22的最短距离w12长。
121.在高频模块100中，最短距离w31(参照图4)与第一方向d11上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的距离a0(参照图9e)相同。距离a0是第一方向d11上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的最短距离。另外，在高频模块100中，最短距离w11(参照图4)是距离a1(参照图9d)、距离a2(参照图9c)、距离a3(参照图9b)以及距离a4(参照图9a)中的最短的距离。距离a1是第一方向d11上的第一导体图案部481与安装基板4的外周面43的最短距离。距离a2是第一方向d11上的第二导体图案部482与安装基板4的外周面43的最短距离。距离a3是第一方向d11上的第三导体图案部483与安装基板4的外周面43的最短距离。距离a4是第一方向d11上的第四导体图案部484与安装基板4的外周面43的最短距离。因此，高频模块100满足距离a0＞距离a1，并且，距离a0＞距离a2，并且，距离a0＞距离a3，并且，距离a0＞距离a4的条件。距离a1、距离a2、距离a3以及距离a4为相同的值，但并不限于此，在满足上述条件的范围内，也可以是相互不同的值。在高频模块100中，金属电极层6的第二导体部62从安装基板4的第一主面41的外缘430到达安装基板4的第二主面42的外缘432(参照图6和图7)。因此，第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与安装基板4的外周面43的距离a1、a2、a3以及a4与第一方向d11上的第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与金属电极层6的最短距离相同。另外，在高频模块100中，第一方向d11上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的最短距离a0与第一方向d11上的第三信号端子103与金属电极层6的最短距离相同。
122.在高频模块100中，最短距离w32(参照图4)与第二方向d12上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的距离b0(参照图9e)相同。距离b0是第二方向d12上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的最短距离。另外，在高频模块100中，最短距离w12(参照图4)是距离b1(参照图9d)、距离b2(参照图9c)、距离b3(参照图9b)以及距离b4(参照图9a)中的最短的距离。距离b1是第二方向d12上的第一导体图案部481与安装基板4的外周面43的最短距离。距离b2是第二方向d12上的第二导体图案部482与安装基板4的外周面43的最短距离。距离b3是第二方向d12上的第三导体图案部483与安装基板4的外周面43的最短距离。距离b4是第二方向d12上的第四导体图案部484与安装基板4的外周面43的最短距离。因此，高频模块100满足距离b0＞距离b1，并且，距离b0＞距离b2，并且，距离b0＞距离b3，并且，距离b0＞距离b4的条件。距离b1、距离b2、距离b3以及距离b4为相同的值，但并不限于此，在满足上述条件的范围内，也可以为相互不同的值。在高频模块100中，金属电极层6的第二导体部62从安装基板4的第一主面41的外缘430到达安装基板4的第二主面42的外缘432(参照图6和图7)。因此，第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与安装基板4的外周面43的距离b1、b2、b3以及b4与第二方向d12上的第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体
图案部484中的导体图案部与金属电极层6的最短距离相同。另外，在高频模块100中，第二方向d12上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的最短距离b0与第二方向d12上的第三信号端子103与金属电极层6的最短距离相同。
123.在高频模块100中，最短距离w31与最短距离w32为相同的值，但并不限于此，最短距离w31与最短距离w32也可以不同。在最短距离w31与最短距离w32不同的情况下，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离为最短距离w31和最短距离w32中的较小的值。
124.(3)效果
125.(3.1)高频模块
126.实施方式1的高频模块100具备安装基板4、第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103及接地端子107、第一滤波器1以及第二滤波器2。安装基板4具有相互对置的第一主面41和第二主面42。第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及接地端子107配置于安装基板4的第二主面42。第一滤波器1连接在第一信号端子101与第二信号端子102之间。第一滤波器1是包含弹性波滤波器10、多个第一电感器l11、l12、l13以及多个第一电容器c11、c12、c13、c14的混合滤波器1。弹性波滤波器10具有至少一个弹性波谐振器14。第二滤波器2连接在第一信号端子101与第三信号端子103之间。第二滤波器2包含多个第二电感器l21、l22以及多个第二电容器c21、c22、c23。混合滤波器1的通带宽度大于弹性波谐振器14的通带宽度。弹性波滤波器10安装于安装基板4的第一主面41。多个第一电感器l11、l12、l13、多个第一电容器c11、c12、c13、c14、多个第二电感器l21、l22以及多个第二电容器c21、c22、c23配置于安装基板4。高频模块100还具备树脂层5和金属电极层6。树脂层5配置于安装基板4的第一主面41，覆盖弹性波滤波器10。金属电极层6覆盖树脂层5以及安装基板4的外周面43。金属电极层6与接地端子107连接。包含多个第一电感器l11、l12、l13和多个第二电感器l21、l22的多个电感器中的至少一个电感器(第二电感器l22)是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件。安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离比安装基板4的外周面43与电路元件的最短距离长。
127.实施方式1的高频模块100能够抑制混合滤波器1的特性降低。更详细而言，在高频模块100中，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离比安装基板4的外周面43与电路元件(第二电感器l22)的最短距离长。由此，高频模块100能够抑制由在与第二滤波器2的第二电感器l22连接的第三信号端子103与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响引起的第二滤波器2的特性降低。由此，高频模块100例如能够抑制与第二滤波器2一起连接到第一信号端子101的混合滤波器1的特性降低。
128.混合滤波器1例如设计为混合滤波器1的通带上的混合滤波器1的阻抗成为特性阻抗(例如，50ω)附近。图12是表示实施方式1的高频模块100中的第二滤波器2以及比较例的高频模块中的第二滤波器各自的阻抗的频率特性的史密斯圆图。在比较例的高频模块中，第三信号端子与安装基板的外周面的最短距离比第二电感器与安装基板的外周面的最短距离短，在第三信号端子与金属电极层之间产生0.2pf的寄生电容。在图12中，用实线g1表示的频率特性表示比较例的高频模块的阻抗的频率特性。在比较例的高频模块中，第二滤波器2的阻抗在史密斯圆图上从特性阻抗的位置偏移为电容性的电抗增大。与此相对，在图
12中，用虚线g2表示的频率特性表示通过实施方式1的高频模块100的结构抑制了第三信号端子103与金属电极层6之间的寄生电容的产生时的阻抗的频率特性。根据图12可知，实施方式1的高频模块100能够抑制第二滤波器2的阻抗的不匹配。因此，实施方式1的高频模块100能够抑制第二滤波器2的特性降低，由此，能够抑制混合滤波器1的特性降低。
129.另外，图13是实施方式1的高频模块100中的第二滤波器2以及比较例的高频模块中的第二滤波器各自的插入损失的频率特性图。根据图13可知，在实施方式1的高频模块100中，与比较例的高频模块相比，能够减少插入损失。因此，实施方式1的高频模块100能够抑制第二滤波器2的特性降低，由此，能够抑制混合滤波器1的特性降低。
130.另外，高频模块100还具备第四信号端子104和第三滤波器3。第四信号端子104配置于安装基板4的第二主面42。第三滤波器3连接在第一信号端子101与第四信号端子104之间。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，安装基板4为矩形形状。第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104分别配置于安装基板4的第二主面42的第一角部421、第二角部422、第三角部423以及第四角部424。由此，高频模块100能够分别提高第一滤波器1与第二滤波器2之间的隔离、第一滤波器1与第三滤波器3之间的隔离、第二滤波器2与第三滤波器3之间的隔离。
131.另外，在实施方式1的高频模块100中，安装基板4包含接地导体部44。接地导体部44配置于安装基板4的第一主面41与第二主面42之间，并与接地端子107连接。在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104不与接地导体部44重叠。由此，高频模块100能够减少在第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103以及第四信号端子104中的每个信号端子与接地导体部44之间产生的寄生电容。
132.(3.2)通信装置
133.实施方式1的通信装置300具备高频模块100和与高频模块100连接的信号处理电路301。由此，通信装置300能够抑制混合滤波器1的特性降低。
134.(实施方式2)
135.参照图14、图15以及图16a～16e，对实施方式2的高频模块100a进行说明。关于实施方式2的高频模块100a，对于与实施方式1的高频模块100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。此外，对于高频模块100a的电路结构，与参照图1说明的实施方式1的高频模块100的电路结构相同。
136.实施方式2的高频模块100a在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一信号端子101、第二信号端子102、第三信号端子103、第四信号端子104以及多个接地端子107分别为圆形的点，与实施方式1的高频模块100不同。
137.在第一方向d11上，第三信号端子103的外缘1030与安装基板4的外周面43的最短距离w31比安装基板4的外周面43与第二电感器l22的最短距离w11长。在第二方向d12上，第三信号端子103的外缘1030与安装基板4的外周面43的最短距离w32比安装基板4的外周面43与第二电感器l22的最短距离w12长。
138.在高频模块100a中，最短距离w31(参照图14)与第一方向d11上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的距离a0(参照图16e)相同。高频模块100a满足距离a0＞距离a1，并且，距离a0＞距离a2，并且，距离a0＞距离a3，并且，距离a0＞距离a4的条件。距离a1、
距离a2、距离a3以及距离a4为相同的值，但并不限于此，也可以为相互不同的值。在高频模块100a中，与高频模块100相同，金属电极层6的第二导体部62(参照图6和图7)从安装基板4的第一主面41的外缘430到达安装基板4的第二主面42的外缘432。因此，第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与安装基板4的外周面43的距离a1、a2、a3以及a4与第一方向d11上的第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与金属电极层6的最短距离相同。另外，在高频模块100a中，第一方向d11上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的距离a0与第一方向d11上的第三信号端子103与金属电极层6的最短距离相同。
139.在高频模块100a中，最短距离w32(参照图14)与第二方向d12上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的距离b0(参照图16e)相同。高频模块100a满足距离b0＞距离b1，并且，距离b0＞距离b2，并且，距离b0＞距离b3，并且，距离b0＞距离b4的条件。距离b1、距离b2、距离b3以及距离b4为相同的值，但并不限于此，也可以为相互不同的值。在高频模块100a中，与高频模块100相同，金属电极层6的第二导体部62(参照图6和图7)从安装基板4的第一主面41的外缘430到达安装基板4的第二主面42的外缘432。因此，第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与安装基板4的外周面43的距离b1、b2、b3以及b4与第二方向d12上的第一导体图案部481、第二导体图案部482、第三导体图案部483以及第四导体图案部484中的每个导体图案部与金属电极层6的最短距离相同。另外，在高频模块100a中，第二方向d12上的第三信号端子103与安装基板4的外周面43的最短距离b0与第二方向d12上的第三信号端子103与金属电极层6的最短距离相同。
140.在高频模块100a中，最短距离w31和最短距离w32为相同的值，但并不限于此，最短距离w31和最短距离w32也可以不同。在最短距离w31和最短距离w32不同的情况下，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离为最短距离w31和最短距离w32中的小的值。
141.实施方式2的高频模块100a与实施方式1的高频模块100相同，能够抑制混合滤波器1的特性降低。更详细而言，在高频模块100a中，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第二电感器l22)的第三信号端子103的最短距离比安装基板4的外周面43与电路元件的最短距离长。由此，高频模块100a能够抑制由在与第二滤波器2的第二电感器l22连接的第三信号端子103与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响引起的第二滤波器2的特性降低。由此，高频模块100a能够抑制混合滤波器1的特性降低。
142.(实施方式3)
143.参照图17～图20，对实施方式3的高频模块100b进行说明。关于实施方式3的高频模块100b，对于与实施方式1的高频模块100相同的构成要素，标注同一附图标记并省略说明。此外，对于高频模块100b的电路结构，与参照图1说明的实施方式1的高频模块100的电路结构相同。
144.实施方式3的高频模块100b在混合滤波器1的第一电感器l12是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件(在这里，是内层电感器)的点，与实施方式1的高频模块100不同。在高频模块100b中，包含多个第一电感器l11、l12、l13和多个第二电感器l21、l22的
多个电感器中的第二电感器l22以及第一电感器l12分别是包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件。在高频模块100b中，安装基板4的外周面43与连接到第一电感器l12的第二信号端子102的最短距离比安装基板4的外周面43与第一电感器l12(电路元件)的最短距离长。
145.实施方式3的高频模块100b能够抑制混合滤波器1的特性降低。更详细而言，在高频模块100b中，安装基板4的外周面43与连接到电路元件(第一电感器l12)的第二信号端子102的最短距离比安装基板4的外周面43与电路元件(第一电感器l12)的最短距离长。由此，高频模块100b能够抑制由在连接到混合滤波器1的第一电感器l12的第二信号端子102与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响引起的混合滤波器1的特性降低。
146.在高频模块100b中，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电感器l12不与其他的第一电感器l11、l13、多个第二电感器l21、l22、第一弹性波滤波器10以及第二弹性波滤波器30中的任何一个重叠。另外，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电感器l12不与多个第一电容器c11、c12、c13、c14、多个第二电容器c21、c22、c23中的任何一个重叠。另外，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电感器l12不与电感器l1、电感器l2、电感器l3以及电容器c2中的任何一个重叠。另外，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电感器l12不与电感器l30、电容器c31以及电容器c32中的任何一个重叠。另外，在从安装基板4的厚度方向d1俯视时，第一电感器l12不与接地导体部44重叠。因此，高频模块100b难以遮挡在作为内层电感器的第一电感器l12中产生的磁场，能够抑制第一电感器l12的特性的劣化。第一电感器l12的特性例如是q(quality factor)值。
147.(变形例)
148.上述的实施方式1～3只是本发明的各种实施方式之一。上述的实施方式1～3只要能够实现本发明的目的，能够根据设计等进行各种变更。
149.例如，构成高频模块100的多路复用器110并不局限于三工器，也可以是仅具备第一滤波器1、第二滤波器2以及第三滤波器3中的第一滤波器1和第二滤波器2这两个滤波器的双工器。另外，多路复用器110也可以是除了第一滤波器1、第二滤波器2以及第三滤波器3以外还具备第四滤波器的四工器。
150.另外，高频模块100、100a、100b具备具有第一弹性波滤波器10和第二弹性波滤波器30的电子部件e1，但并不局限于此，也可以将第一弹性波滤波器10以及第二弹性波滤波器30分别作为单独的电子部件来设置。
151.另外，在高频模块100、100a、100b中，金属电极层6覆盖树脂层5的至少一部分以及安装基板4的外周面43的至少一部分即可。例如，金属电极层6也可以形成使树脂层5的主面51的一部分露出的开口。另外，金属电极层6也可以与弹性波滤波器10中的与安装基板4侧相反侧的主面接触。另外，高频模块100、100a、100b的金属电极层6并非必须到达安装基板4的第二主面42的外缘432。
152.另外，在包含导体图案部48的电路元件中，导体图案部48并不局限于配置于安装基板4内的结构，例如，也可以配置于安装基板4的第一主面41。另外，包含多个导体图案部48的电路元件也可以将多个导体图案部48中的一个导体图案部48配置于安装基板4的第一主面41，将剩余的导体图案部48配置于安装基板4内。
153.另外，包含形成于安装基板4的导体图案部48的电路元件并不限于第二电感器
l22、第一电感器l12，例如，也可以是第一电感器l11。另外，在高频模块100、100a、100b中，第二电感器l22的一部分与第二电容器c23的一部分重叠，但并不限于此，第二电感器l22也可以不与第二电容器c23重叠。另外，在高频模块100b中，第二电感器l22也可以是片式电感器。
154.另外，多个第一电容器c11、c12、c13、c14以及多个第二电容器c21、c22、c23分别并不限于内置于安装基板4的结构，也可以是片式电容器。
155.另外，高频模块100、100a、100b的电路结构并不限定于图1的例子。
156.另外，第一弹性波滤波器10并不限于是表面弹性波滤波器的情况，也可以是体弹性波滤波器。在体弹性波滤波器中，多个弹性波谐振器14分别是baw(bulk acoustic wave：体声波)谐振器。
157.另外，第二弹性波滤波器30并不限于是表面弹性波滤波器的情况，也可以是体弹性波滤波器。在体弹性波滤波器中，多个弹性波谐振器34分别是baw谐振器。
158.另外，弹性波滤波器10并不限于π型滤波器，也可以是梯形滤波器。另外，第一弹性波滤波器10包含至少一个弹性波谐振器14即可。
159.另外，第一弹性波滤波器10以及第二弹性波滤波器30分别也可以是利用例如弹性边界波、板波等的弹性波滤波器。
160.高频电路200的电路结构并不限于上述的图11的例子。高频电路200也可以具有例如支持mimo(multi input multi output：多输入多输出)或者支持endc(evolved-universal terrestrial radio access new radio dual connectivity：演进的通用地面无线电接入新无线电双连接)的高频前端电路作为电路结构。
161.(方式)
162.在本说明书中，公开了以下方式。
163.第一方式的高频模块(100；100a；100b)具备安装基板(4)、第一信号端子(101)、第二信号端子(102)、第三信号端子(103)及接地端子(107)、第一滤波器(1)以及第二滤波器(2)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(101)、第二信号端子(102)、第三信号端子(103)以及接地端子(107)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。第一滤波器(1)连接在第一信号端子(101)与第二信号端子(102)之间。第一滤波器(1)是包含弹性波滤波器(10)、多个第一电感器(l11、l12、l13)以及多个第一电容器(c11、c12、c13、c14)的混合滤波器(1)。弹性波滤波器(10)具有至少一个弹性波谐振器(14)。第二滤波器(2)连接在第一信号端子(101)与第三信号端子(103)之间。第二滤波器(2)包含多个第二电感器(l21、l22)以及多个第二电容器(c21、c22、c23)。混合滤波器(1)的通带宽度大于弹性波谐振器(14)的通带宽度。弹性波滤波器(10)安装于安装基板(4)的第一主面(41)。多个第一电感器(l11、l12、l13)、多个第一电容器(c11、c12、c13、c14)、多个第二电感器(l21、l22)以及多个第二电容器(c21、c22、c23)配置于安装基板(4)。高频模块(100；100a；100b)还具备树脂层(5)和金属电极层(6)。树脂层(5)配置于安装基板(4)的第一主面(41)，覆盖弹性波滤波器(10)的至少一部分。金属电极层(6)覆盖树脂层(5)的至少一部分以及安装基板(4)的外周面(43)的至少一部分。金属电极层(6)与接地端子(107)连接。包含多个第一电感器(l11、l12、l13)和多个第二电感器(l21、l22)的多个电感器中的至少一个电感器(第二电感器l22；第一电感器l11；第一电感器l12；第一电感器l13)是包含形成于安装基板
(4)内的导体图案部(48)的电路元件。安装基板(4)的外周面(43)与第二信号端子(102)以及第三信号端子(103)中的与电路元件连接的信号端子的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件的最短距离长。
164.第一方式的高频模块(100；100a；100b)能够减少在安装基板(4)的外周面(43)与第二信号端子(102)以及第三信号端子(103)中的与电路元件连接的信号端子和金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响，并能够抑制混合滤波器(1)的特性降低。
165.在第二方式的高频模块(100；100a)中，在第一方式中，至少一个电感器是连接在第一信号端子(101)与第三信号端子(103)之间的电感器(第二电感器l22)。
166.第二方式的高频模块(100；100a)由于安装基板(4)的外周面(43)与第三信号端子(103)的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件(第二电感器l22)的最短距离长，所以能够抑制由在与电路元件(第二电感器l22)连接的第三信号端子(103)与金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响引起的第二滤波器(2)的特性降低。由此，第二方式的高频模块(100；100a)能够抑制与第二滤波器(2)一起连接于第一信号端子(101)的混合滤波器(1)的特性降低。
167.在第三方式的高频模块(100b)中，在第一方式中，至少一个电感器是在第一信号端子(101)与第二信号端子(102)之间与弹性波滤波器(10)串联连接的电感器(第一电感器l11；第一电感器l12；第一电感器l13)。
168.第三方式的高频模块(100b)由于安装基板(4)的外周面(43)与第二信号端子(102)的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件(第一电感器l11；l12)的最短距离长，所以能够抑制由在与电路元件(第一电感器l11；l12)连接的第二信号端子(102)和金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响引起的混合滤波器(1)的特性降低。
169.第四方式的高频模块(100；100a；100b)在第一～三方式中的任意一个方式中，具有多个电路元件。在第四方式的高频模块(100；100a；100b)中，关于多个电路元件中的每个电路元件，安装基板(4)的外周面(43)与第二信号端子(102)以及第三信号端子(103)中的与电路元件连接的信号端子(第三信号端子103；第二信号端子102)的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件(第二电感器l22；第一电感器l11；第一电感器l12)的最短距离长。
170.第四方式的高频模块(100；100a；100b)能够进一步抑制混合滤波器(1)的特性降低。
171.在第五方式的高频模块(100；100b)中，在第一～四方式中的任意一个方式中，在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，安装基板(4)为矩形形状。与电路元件连接的信号端子(第三信号端子103；第二信号端子102)配置于安装基板(4)的第二主面(42)的第一角部(421)、第二角部(422)、第三角部(423)以及第四角部(424)中的任意一个角部。在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，与电路元件连接的信号端子(第三信号端子103；第二信号端子102)为矩形形状。在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，信号端子(第三信号端子103；第二信号端子102)的外缘(1030；1020)包含在第一方向(d11)上与安装基板(4)的第二主面(42)的外缘(432)相邻的第一边(1031；1021)和在与第一方向(d11)正交的第二方向(d12)上与安装基板(4)的第二主面(42)的外缘(432)相邻的第二边(1032；1022)。与电路元件连接的信号端子(第三信号端子103；第二信号端子102)的外缘(1030；1020)上的第一边
(1031；1021)与安装基板(4)的外周面(43)的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件的最短距离长。与电路元件连接的信号端子(103；102)的外缘(1030；1020)上的第二边(1032；1022)与安装基板(4)的外周面(43)的最短距离比安装基板(4)的外周面(43)与电路元件的最短距离长。
172.第五方式的高频模块(100；100b)能够进一步抑制混合滤波器(1)的特性降低。
173.在第六方式的高频模块(100；100a；100b)中，在第一～五方式中的任意一个方式中，安装基板(4)包含接地导体部(44)。接地导体部(44)配置在安装基板(4)的第一主面(41)与第二主面(42)之间，并与接地端子(107)连接。在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，电路元件不与接地导体部(44)重叠。
174.第六方式的高频模块(100；100a；100b)能够抑制电路元件(第二电感器l22)与接地导体部(44)之间的不必要的寄生电容的产生。
175.在第七方式的高频模块(100；100a；100b)中，第一～六方式中的任意一个方式中，在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，电路元件(第二电感器l22)不与配置于安装基板(4)的第一主面(41)的多个电子部件中的任何一个电子部件重叠。多个电子部件是弹性波滤波器(10)、多个第一电感器(l11、l12、l13)、多个第一电容器(c11、c12、c13、c14)、多个第二电感器(l21、l22)以及多个第二电容器(c21、c22、c23)的组中的电路元件以外的两个以上的电子部件。
176.第七方式的高频模块(100；100a；100b)由于电路元件(第二电感器l22)中产生的磁场难以被配置于安装基板(4)的第一主面(41)的多个电子部件遮挡，所以能够抑制电路元件(第二电感器l22)的特性降低。
177.第八方式的高频模块(100；100a；100b)在第一～四方式中的任意一个方式中，还具备第四信号端子(104)和第三滤波器(3)。第四信号端子(104)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。第三滤波器(3)连接在第一信号端子(101)与第四信号端子(104)之间。在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，安装基板(4)为矩形形状。第一信号端子(101)、第二信号端子(102)、第三信号端子(103)以及第四信号端子(104)分别配置于安装基板(4)的第二主面(42)的第一角部(421)、第二角部(422)、第三角部(423)以及第四角部(424)。
178.第八方式的高频模块(100；100a；100b)能够分别提高第一滤波器(1)与第二滤波器(2)之间的隔离、第一滤波器(1)与第三滤波器(3)之间的隔离、第二滤波器(2)与第三滤波器(3)之间的隔离。由此，第八方式的高频模块(100；100a；100b)能够进一步抑制混合滤波器(1)的特性降低。
179.在第九方式的高频模块(100；100a；100b)中，在第八方式中，安装基板(4)包含接地导体部(44)。接地导体部(44)配置在安装基板(4)的第一主面(41)与第二主面(42)之间，并连接至接地端子(107)。在从安装基板(4)的厚度方向(d1)俯视时，第一信号端子(101)、第二信号端子(102)、第三信号端子(103)以及第四信号端子(104)不与接地导体部(44)重叠。
180.第九方式的高频模块(100；100a；100b)能够减少在第一信号端子(101)、第二信号端子(102)、第三信号端子(103)以及第四信号端子(104)中的每个端子与接地导体部(44)之间产生的寄生电容。
181.在第十方式的高频模块(100；100a；100b)中，在第一～九方式中的任意一个方式
中，金属电极层(6)中覆盖安装基板(4)的外周面(43)的至少一部分的部分(第二导体部62)从安装基板(4)的第一主面(41)的外缘(430)到达安装基板(4)的第二主面(42)的外缘(432)。
182.第十方式的高频模块(100；100a；100b)能够提高金属电极层(6)的屏蔽性，能够抑制混合滤波器(1)的特性降低。
183.第十一方式的通信装置(300)具备第一～十方式中任意一个高频模块(100；100a；100b)以及信号处理电路(301)。信号处理电路(301)与高频模块(100；100a；100b)连接。
184.第十一方式的通信装置(300)能够抑制混合滤波器(1)的特性降低。
185.附图标记说明
[0186]1…
混合滤波器(第一滤波器)；10
…
弹性波滤波器(第一弹性波滤波器)；14
…
弹性波谐振器；140
…
第一idt电极；15
…
第一输入输出电极；16
…
第二输入输出电极；17
…
接地电极；18
…
接地电极；150
…
路径(串联臂路径)；151
…
路径(并联臂路径)；152
…
路径(并联臂路径)；2
…
第二滤波器；3
…
第三滤波器；30
…
第二弹性波滤波器；34
…
弹性波谐振器；340
…
第二idt电极；35
…
第一输入输出电极；36
…
第二输入输出电极；37
…
接地电极；38
…
接地电极；350
…
路径(串联臂路径)；351
…
路径(并联臂路径)；352
…
路径(并联臂路径)；353
…
路径(并联臂路径)；354
…
路径(并联臂路径)；355
…
路径(并联臂路径)；4
…
安装基板；41
…
第一主面；42
…
第二主面；421
…
第一角部；422
…
第二角部；423
…
第三角部；424
…
第四角部；43
…
外周面；430
…
外缘；432
…
外缘；44
…
接地导体部；48
…
导体图案部；481
…
第一导体图案部；482
…
第二导体图案部；483
…
第三导体图案部；484
…
第四导体图案部；49
…
导通导体部；491
…
第一导通导体部；492
…
第二导通导体部；493
…
第三导通导体部；5
…
树脂层；51
…
主面；53
…
外周面；6
…
金属电极层；61
…
第一导体部；62
…
第二导体部；7
…
第一开关；70
…
共用端子；71
…
选择端子；72
…
选择端子；8
…
第二开关；80
…
共用端子；81
…
选择端子；82
…
选择端子；9
…
第三开关；90
…
共用端子；91
…
选择端子；92
…
选择端子；100、100a、100b、100c
…
高频模块；101
…
第一信号端子；102
…
第二信号端子；1020
…
外缘；1021
…
第一边；1022
…
第二边；103
…
第三信号端子；1030
…
外缘；1031
…
第一边；1032
…
第二边；104
…
第四信号端子；107
…
接地端子；110
…
多路复用器；111
…
第一发送滤波器；112
…
第二发送滤波器；113
…
第三发送滤波器；121
…
第一接收滤波器；122
…
第二接收滤波器；123
…
第三接收滤波器；131
…
第一输出匹配电路；132
…
第二输出匹配电路；133
…
第三输出匹配电路；141
…
第一输入匹配电路；142
…
第二输入匹配电路；143
…
第三输入匹配电路；161
…
第一低噪声放大器；162
…
第二低噪声放大器；163
…
第三低噪声放大器；171
…
第一功率放大器；172
…
第二功率放大器；173
…
第三功率放大器；200
…
高频电路；300
…
通信装置；301
…
信号处理电路；302
…
rf信号处理电路；303
…
基带信号处理电路；309
…
天线；1000
…
基板；1001
…
第一主面；1002
…
第二主面；1006
…
隔离层；1007
…
盖部件；a0
…
距离；a1
…
距离；a2
…
距离；a3
…
距离；a4
…
距离；b0
…
距离；b1
…
距离；b2
…
距离；b3
…
距离；b4
…
距离；c2
…
电容器；c11
…
第一电容器；c12
…
第一电容器；c13
…
第一电容器；c14
…
第一电容器；c21
…
第二电容器；c22
…
第二电容器；c23
…
第二电容器；c31
…
电容器；c32
…
电容器；d1
…
厚度方向；d11
…
第一方向；d12
…
第二方向；e1
…
电子部件；f1
…
卷绕轴；l1
…
电感器；l2
…
电感器；l3
…
电感器；l11
…
第一电感器；l12
…
第一电感器；l21
…
第二电感器；l22
…
第二电感器；l30
…
第三电感器；s11
…
串联臂谐振器；s31、s32、s33、s34、s35
…
串联臂谐振器；
p21、p22
…
并联臂谐振器；p31、p32、p33、p34、p35
…
并联臂谐振器；t0
…
天线端子；t11
…
第一信号输入端子；t12
…
第二信号输入端子；t13
…
第三信号输入端子；t21
…
第一信号输出端子；t22
…
第二信号输出端子；t23
…
第三信号输出端子；w11
…
最短距离；w12
…
最短距离；w21
…
最短距离；w22
…
最短距离；w31
…
最短距离；w32
…
最短距离。