技术特征：
1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子及接地端子，配置于上述安装基板的上述第二主面；第一滤波器，连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间，是包含具有至少一个弹性波谐振器的弹性波滤波器、多个第一电感器以及多个第一电容器的混合滤波器；以及第二滤波器，连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间，包含多个第二电感器和多个第二电容器，上述混合滤波器的通带宽度大于上述弹性波谐振器的通带宽度，上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面，上述多个第一电感器、上述多个第一电容器、上述多个第二电感器以及上述多个第二电容器配置于上述安装基板，上述高频模块还具备：树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，且覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分；以及金属电极层，覆盖上述树脂层的至少一部分和上述安装基板的外周面的至少一部分，并与上述接地端子连接，包含上述多个第一电感器和上述多个第二电感器的多个电感器中的至少一个电感器是包含形成于上述安装基板的导体图案部的电路元件，上述安装基板的上述外周面与上述第二信号端子以及上述第三信号端子中的与上述电路元件连接的信号端子的最短距离比上述安装基板的上述外周面与上述电路元件的最短距离长。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，上述至少一个电感器是连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间的电感器。3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，上述至少一个电感器是在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间与上述弹性波滤波器串联连接的电感器。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，具有多个上述电路元件，关于上述多个电路元件中的每个电路元件，上述安装基板的上述外周面与上述第二信号端子以及上述第三信号端子中的与上述电路元件连接的信号端子的最短距离比上述安装基板的上述外周面与上述电路元件的最短距离长。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述安装基板为矩形形状，与上述电路元件连接的上述信号端子配置于上述安装基板的上述第二主面的第一角部、第二角部、第三角部以及第四角部中的任意一个角部，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，与上述电路元件连接的上述信号端子是矩
形形状，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述信号端子的外缘包含：第一边，在第一方向上与上述安装基板的上述第二主面的外缘相邻；以及第二边，在与上述第一方向正交的第二方向上与上述安装基板的上述第二主面的外缘相邻，与上述电路元件连接的上述信号端子的上述外缘中的上述第一边与上述安装基板的上述外周面的最短距离比上述安装基板的上述外周面与上述电路元件的最短距离长，并且，与上述电路元件连接的上述信号端子的上述外缘中的上述第二边与上述安装基板的上述外周面的最短距离比上述安装基板的上述外周面与上述电路元件的最短距离长。6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，上述安装基板包含接地导体部，上述接地导体部配置在上述第一主面与上述第二主面之间，且与上述接地端子连接，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述电路元件不与上述接地导体部重叠。7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述电路元件不与配置于上述安装基板的上述第一主面的多个电子部件中的任何一个电子部件重叠，上述多个电子部件是上述弹性波滤波器、上述多个第一电感器、上述多个第一电容器、上述多个上述第二电感器以及上述多个第二电容器的组中的上述电路元件以外的两个以上的电子部件。8.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，还具备：第四信号端子，配置于上述安装基板的上述第二主面；以及第三滤波器，连接在上述第一信号端子与上述第四信号端子之间，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述安装基板为矩形形状，上述第一信号端子、上述第二信号端子、上述第三信号端子以及上述第四信号端子分别配置于上述安装基板的上述第二主面的第一角部、第二角部、第三角部以及第四角部。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，上述安装基板包含接地导体部，上述接地导体部配置在上述第一主面与上述第二主面之间，并与上述接地端子连接，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述第一信号端子、上述第二信号端子、上述第三信号端子以及上述第四信号端子不与上述接地导体部重叠。10.根据权利要求1～9中任一项所述的高频模块，其中，上述金属电极层中的覆盖上述安装基板的上述外周面的至少一部分的部分从上述安装基板的上述第一主面的外缘到达上述安装基板的上述第二主面的外缘。11.一种通信装置，具备：权利要求1～10中任一项所述的高频模块；以及信号处理电路，与上述高频模块连接。
技术总结
第一滤波器是包含弹性波滤波器(10)、多个第一电感器(L11)、(L12)、(L13)以及多个第一电容器(C11)、(C12)、(C13)、(C14)的混合滤波器。高频模块(100)还具备覆盖树脂层的至少一部分以及安装基板(4)的外周面(43)的至少一部分的金属电极层。包含第一滤波器(1)的多个第一电感器(L11)、(L12)、(L13)以及第二滤波器(2)的多个第二电感器(L21)、(L22)的多个电感器中的至少一个电感器(第二电感器)是包含形成于安装基板的导体图案部的电路元件。安装基板的外周面与连接到电路元件的信号端子(第三信号端子)的最短距离比安装基板的外周面与电路元件的最短距离长。的最短距离长。的最短距离长。
技术研发人员：松原裕 赤木秀守
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2023/3/3