一种光模块的制作方法

文档序号:8397921阅读:322来源:国知局
一种光模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及光纤通信技术领域,尤其设及一种光模块。
【背景技术】
[0002] 目前,EPON巧thernetPassiveOpticalNetwork,W太网无源光网络) 化T(化ticalLineTerminal,光线路终端)光模块通常是集成发射通道和接收通道的多路 收发光器件。
[000引图1不例性不出了一种非对称模式10GEP0N0LT结构不意图,该结构不意图包括 单光纤10、同轴封装DFB值istributedFeedBack,分布反馈激光器)11、第一滤波片12、 同轴封装光接收组件13、第二滤波片14、外置透镜15、EML激光器16和水平轴17。其中, EML(Electro-油so;rptionmodulatedlaser,制冷型激光器)16用于发射汇聚光10抓/s速 率的第一下行光信号^ 1,其波长为1577±3nm。单光纤10与EML激光器16沿水平轴17相 对设置,用于双向传输至少一对上、下行光信号。第一滤波片12、第二滤波片14位于水平轴 17上,其中,与EML激光器16相邻的第二滤波片14水平轴17呈近似136°倾斜角,与光纤 10相邻的第一滤波片12与水平轴17呈近似45°倾斜角,第一下行光信号A1先后经第二 滤波片14、第一滤波片12透射后汇聚至光纤10输出。位于水平轴17 -侧的同轴封装DFB 11用于发射汇聚光1. 25Gb/s速率的第二下行光信号A2,其波长为1490 +20nm,该光信号 入射至第二滤波片14后反射至第一滤波片12,经其透射后汇聚至光纤10输出。来自单光 纤10输入的1. 25抓/s速率的第一上行光信号A3,其波长为1310±50皿,经光纤10出射 后入射至第一滤波片12,经反射后入射至位于水平轴17另一侧的同轴封装光接收组件13 接收。
[0004] 图2实例示出了包括EML激光器的光模块部分电路示意图,如图2所示,该EML 激光器和驱动电路包括激热敏电阻21、激光器巧片22、热电制冷器(Thermoelectric Cooler,TEC) 23、热电制冷器驱动电路24、激光器巧片驱动电路25、微程序控制器(Micro Control化it,MCU) 26、探测器27和光纤出口 28。其中,热电制冷器驱动电路24用于维持 激光器内的温度恒定,即维持激光器巧片22的工作温度恒定。探测器27用于监测激光器 工作时的背向光源,并将激光器工作时的背向光源反馈给激光器巧片驱动电路25,激光器 巧片驱动电路25根据探测器27反馈的信息,确定向激光器巧片提供的工作电流的大小;进 一步的,MCU26根据激光器巧片驱动电路提供给激光器巧片的工作电流的大小,确定是否开 启热电制冷器。热敏电阻21和激光器巧片22贴装在热电制冷器23上,热敏电阻21随时 采集激光器巧片22的工作温度,并将采集的激光器巧片22的工作温度反馈给热电制冷器 驱动电路24。当热电制冷器驱动电路24收到MCU26发送的开启热电制冷器的信号之后,热 电制冷器驱动电路24根据热敏电阻21反馈的激光器巧片22的工作温度,确定向热电制冷 器23输入加热或制冷的电流,从而可W使得激光器巧片22的工作温度维持恒定。
[0005] 然而,在70°CW上的高温环境或-5°CW下的低温环境中,如果采用上述的加热或 制冷的方法使光模块的工作温度保持恒定,则需要耗用较大的电流。
[0006] 表1示出了不同温度下,对光模块所消耗最大电流的限制:
[0007]
【主权项】
1. 一种光模块,其特征在于,包括: 第一热电制冷TEC,所述第一TEC设置在激光器内部,所述第一TEC用于根据微程序控 制器MCU输入开启信号进行加热或者制冷; 第二TEC,所述第二TEC设置在所述激光器的外壳上,所述第二TEC用于根据所述MCU输入开启信号进行加热或者制冷; 所述MCU用于根据激光器巧片驱动电路向所述激光器巧片输入的工作电流大小,确定 向所述第一TECW及所述第二TEC输入开启或者关闭信号。
2. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括第一TEC驱动电路; 所述第一TEC驱动电路用于根据所述激光器巧片的工作温度确定为所述第一TEC输入 的制冷或者制热电流的大小。
3. 如权利要求2所述的光模块,其特征在于,还包括第一温度传感器; 所述第一温度传感器设置于所述激光器巧片上W及与所述第一TEC驱动电路连接,所 述第一温度传感器用于监测所述激光器的工作温度; 所述第一TEC驱动电路在所述第一温度传感器监测到的所述激光器的工作温度超过 第一温度范围时,确定为所述第一TEC输入的制热或者制冷电流的大小。
4. 如权利要1所述的光模块,其特征在于,还包括第二TEC驱动电路; 所述MCU还用于根据激光器巧片驱动电路向所述激光器巧片输入的工作电流大小,确 定所述第二TEC驱动电路向第二TEC输入的制热或者制冷电流的大小。
5. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括背光探测器; 所述背光探测器与所述激光器巧片驱动电路的输入端连接,用于监测所述激光器的背 向电流; 所述激光器巧片驱动电路用于根据所述背光探测器监测到的所述激光器的背向电流, 确定向所述激光器巧片输入的工作电流大小。
6. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括第一温度传感器; 所述第一温度传感器设置于所述激光器巧片上W及与所述第一TEC驱动电路连接,所 述第一温度传感器用于监测所述激光器巧片的工作温度; 所述第一TEC驱动电路在所述第一温度传感器监测到的所述激光器巧片的工作温度 超过第一温度范围时,确定为所述第一TEC输入的制热或者制冷电流的大小。
7. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述MCU还用于根据所述激光器巧片驱动 电路向所述激光器巧片输入工作电流大小,若所述激光器巧片驱动电路向所述激光器巧片 输入的工作电流超过第一电流范围时,向所述第一TEC输入开启信号。
8. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述MCU还用于根据所述激光器巧片驱动 电路向所述激光器巧片输入工作电流大小,若所述激光器巧片驱动电路向所述激光器巧片 输入的工作电流超过第二电流范围时,向所述第二TEC输入开启信号; 若所述激光器巧片驱动电路向所述激光器巧片输入的工作电流在第二电流范围时,向 所述第二TEC输入关闭信号。
9. 如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第二TEC的数量为多个; 所述第二TEC分别设置在所述激光器的外壳上,与所述第二TEC驱动电路连接,用于根 据第二TEC驱动电路输入的制热或者制冷电流,为所述光模块外壳进行加热或者制冷。
10.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括第二温度传感器; 所述第二温度传感器设置在所述激光器外壳上W及与所述第二TEC驱动电路连接,所 述第二温度传感器用于监测所述激光器外壳的工作温度; 所述第二TEC驱动电路在所述第二温度传感器监测到的所述激光器巧片的工作温度 超过第二温度范围时,确定为所述第二TEC输入的制热或者制冷电流的大小。
【专利摘要】本发明公开了一种光模块,主要包括:第一热电制冷TEC,所述第一TEC设置在所述激光器内部,所述第一TEC用于根据微程序控制器MCU输入开启信号进行加热或者制冷;第二TEC,所述第二TEC设置在所述激光器的外壳上,所述第二TEC用于根据所述MCU输入开启信号进行加热或者制冷;所述MCU用于根据激光器芯片驱动电路向所述激光器芯片输入的工作电流大小,确定向第一TEC以及第二TEC输入开启或者关闭信号。采用该方法,能够维持光模块的工作温度维持在恒定范围内,从而避免引起光模块工作失效。
【IPC分类】H04B10-40
【公开号】CN104717018
【申请号】CN201510133857
【发明人】张强, 赵其圣, 金成浩
【申请人】青岛海信宽带多媒体技术有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月25日
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