一种光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002]光模块包括发射组件和接收组件，目前，一般将发射组件和接收组件设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的上表面上，如图1所示。另外，PCB的金手指端上分布有多个金手指，发射组件与接收组件均与金手指连接。发射组件中的驱动芯片与激光器之间的连线(即金线)辐射出的能量会对接收组件造成干扰，这会影响接收组件的接收灵敏度。
[0003]为了解决上述问题，目前一般将发射组件与接收组件在水平方向上错开设置，如图2所示。根据辐射场能量空间分布理论可知能量场在其横向一周最强，这样设置能够使接收组件有效地避开发射组件辐射出的主要的能量，从而减小发射组件对接收组件的干扰，提高接收组件的接收灵敏度;但是，这样会使得发射组件与金手指之间的连线(即PCB走线)的长度增加，而PCB走线越长，PCB走线上的电信号的高频衰减越严重。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种光模块，用以在保证接收灵敏度的同时，减少PCB走线上的电信号的高频衰减。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]—种光模块，包括:
[0007]印制电路板PCB，所述PCB包括第一表面、第二表面和分布有多个金手指的金手指端；
[0008]设置在所述第一表面上的发射组件，所述发射组件与所述金手指连接；
[0009]设置在所述第二表面上的接收组件，所述接收组件与所述金手指连接。
[0010]本发明实施例提供的光模块，通过在PCB的第一表面上设置发射组件，并在PCB的第二表面上设置接收组件，根据辐射场能量空间分布理论可知能量场在其横向一周最强，这样设置能够使接收组件有效地避开发射组件辐射出的主要的能量，从而能够减小发射组件对接收组件的干扰，从而保证接收组件的接收灵敏度。另外，由于发射组件和接收组件设置在PCB的不同的表面上，因此，不需要考虑发射组件和接收组件在水平方向上的位置关系，因此，在工艺允许的范围内，可以尽可能的缩短发射组件与金手指之间的走线的长度，从而减少发射组件与金手指之间的走线上的电信号的高频衰减。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显然，下列附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为现有技术中提供的一种光模块的结构示意图；
[0013]图2为现有技术中提供的另一种光模块的结构示意图；
[0014]图3为本发明实施例提供的一种光模块的俯视图；
[0015]图4为本发明实施例提供的一种基于图3所示的光模块的侧视图；
[0016]图5为本发明实施例提供的另一种光模块的俯视图；
[0017]图6为本发明实施例提供的一种基于图5所示的光模块的侧视图；
[0018]图7为本发明实施例提供的另一种光模块的侧视图；
[0019]图8为本发明实施例提供的另一种光模块的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行示例性描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]本发明实施例中的“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/SB，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“多层”是指两层或两层以上；“多个”是指两个或两个以上。“上表面”、“下表面”、“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“横向”、“纵向”等与方向和位置有关的概念，均是基于本发明实施例所提供的附图为例进行说明的。
[0022]本发明实施例提供的技术方案的基本原理是通过将发射组件和接收组件设置在PCB的不同的两个表面上，然后通过PCB的接地层来屏蔽发射组件对接收组件的干扰。
[0023]参见图3和图4，为本发明实施例提供的一种光模块的结构示意图，其中，图3是本发明实施例提供的一种光模块的俯视图，图4是基于图3所示的光模块的侧视图。图3和图4所示的光模块包括:PCB11，发射组件12和接收组件13。其中:
[0024]PCB11包括第一表面111、第二表面112和分布有多个金手指的金手指端113。发射组件12设置在第一表面111上，发射组件12与金手指连接。接收组件13设置在第二表面上112，接收组件13与金手指连接。
[0025]其中，本发明实施例中提供的“光模块”可以是收发一体的光模块，具体可以是高速并行光模块，例如25G高速并行光模块或56G高速并行光模块等。
[0026]在本发明实施例中，PCB11是多层PCB (例如，四层PCB或六层PCB)。其中，多层PCB包括上表面、下表面以及一个/多个中间层，例如，四层PCB包括上表面、下表面以及第一中间层和第二中间层;或者，多层PCB包括顶层信号层、底层信号层以及一个/多个中间层。也就是说，PCB11的上表面是指PCB11的顶层信号层的上表面，PCB11的下表面是指PCB11的底层信号层的下表面。PCB11的厚度遵循PCB的厚度标准，例如，PCB11的厚度大致为1mm(毫米)。
[0027]PCB11的一端是金手指端，另一端用于连接光纤。其中，金手指端用于传输PCB11上设置的各器件/模块与PCB11之外的器件/模块之间的通信电信号;光纤用于传输光模块与其他设备/模块之间的通信光信号。
[0028]第一表面111与第二表面112是PCB11的不同的两个表面。可选的，第一表面111是PCB11的上表面，第二表面112是PCB11的下表面;或，第一表面111是PCB11的下表面，第二表面112是PCB11的上表面。本发明实施例的附图中均以“第一表面111是PCB11的上表面，第二表面112是PCB11的下表面”为例进行说明。这样，在本发明实施例中所提供的光模块的俯视图(例如图3、图5、图6)中，理论上，只能看到PCB11的第一表面111(即上表面)上设置的发射组件13发射组件12及各走线/金线，不能看到PCB11的第二表面112(即下表面)上设置的接收组件13及各走线/金线，为了清楚说明本发明实施例的技术方案，均以虚线框和虚线表示PCB11的第二表面112上的接收组件13及各走线/金线等。
[0029]金手指端113在第一表面111和第二表面112上均分布有金手指;其中“金手指”由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。本发明实施例对金手指端在第一表面111和第二表面112上所分布的金手指的数目不进行限定，其中，第一表面111与第二表面112上所分布的金手指的数目可以相同也可以不同；第一表面111与第二表面112上所分布的金手指之间可以相对设置也可以错开设置。需要说明的是，图3中仅示意性地画出了金手指端113的8根金手指，其中包括第一表面111上所分布的4根金手指和第二表面112上所分布的4根金手指。
[0030]如图5所示，发射组件12可以包括发射芯片和激光器，另外还可以包括驱动芯片等，其中，激光器可以是Vcsel(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)等。如图5所示，接收组件13可以包括接收芯片和PD(Photo Devices，光电探测器，另外还可以包括驱动芯片等。发射组件12的各器件，以及接收组件13的各器件之间的连接关系及其作用可以参考现有技术，此处不再描述。发射芯片与接收芯片一般是1C(Integrated Circuit，集成电路)芯片。如图6所示，是基于图5所示的光模块的侧视图。
[0031]本发明实施例对发射组件12和接收组件13在水平方向上的位置不进行限定，其中，图3所示的光模块中的发射组件12与接收组件13在同一水平方向上，并且在竖直方向上不重叠。具体实现时，二者可以不在同一水平方向上，另外，在竖直方向上也可以部分重叠或完全重叠。
[0032]本发明实施例提供的光模块，通过在PCB的第一表面上设置发射组件，并在PCB的第二表面上设置接收组件，根据辐射场能量空间分布理论可知能量场在其横向一周最强，这样设置能够使接收组件有效地避开发射组件辐射出的主要的能量，从而能够减小发射组件对接收组件的干扰，从而保证接收组件的接收灵敏度。另外，由于发射组件和接收组件设置在PCB的不同的表面上，因此，不需要考虑发射组件和接收组件在水平方向上的位置关系，因此，在工艺允许的范围内，可以尽可能的缩短发射组件与金手指之间的走线的长度，从而减少发射组件与金手指之间的走线上的电信号的高频衰减。
[0033]在一种可选的实现方式中，发射组件12通过第一表面111上的第一走线与金手指连接。接收组件13设置在第二表面上112，接收组件13通过第二表面112上的第二走线与金手指连接。另外，PCB11还包括接地层，其中，接地层设置在第一走线所在的区域与第二走线所在的区域之间。
[0034]接地层用于屏蔽发射组件12对接收组件13所辐射的能量，具体可以包括的:用于屏蔽发射组件12中的驱动芯片和激光器之间的金线，以及发射组件12与金手指之间的PCB走线等所辐射的能量，从而屏蔽发射组件12对接收组件13所辐射的能量。该可选的实现方式能够进一步减少甚至消除发射组件对接收部件的干扰。
[0035]“接地层设置在第一走线所在的区域与第二走线所在的区域之间”可以理解为:接地层设置在第一走线所在的平面区域与第二走线所在的平面区域之间；具体可以实现为:接地层设置在第一表面111与第二表面112之间，可选的，可以将PCB11的任意一个