浆料可W是铜浆料、鹤浆料、钢浆料、销浆料、钉浆料、锭浆料、金浆料，但不限于此。优选的， 丝网印刷工艺采用的浆料为铜浆料，所述铜浆料的配方为：铜粉70-85%、玻璃粉2-10%、有 机载体10-20%，其中，有机载体由55-65%的松油醇、20-25%下基卡必醇醋酸醋、5-15%邻苯 二甲酸二下醋、5-10%乙基纤维素、0. 1-2%藍麻油、01-2%聚酷胺蜡组成。更佳的，所述铜浆 料的配方为：铜粉80%、玻璃粉5%、有机载体15%，其中，有机载体由58%的松油醇、25%下基 卡必醇醋酸醋、8%邻苯二甲酸二下醋、8%乙基纤维素、0. 5%藍麻油、0. 5%聚酷胺蜡组成。上 述％为重量百分比。
[0030] 采用上述有机载体，使得铜浆料具有良好的粘合、挥发特性、触变性和流平性。本 发明采用特定的铜配方(铜粉70-85%、玻璃粉2-10%、有机载体10-20%)，使得铜浆料具有优 异的丝网印刷性能，达到丝网印刷后膜层均匀、致密、平整、清晰的要求及技术指标。所述铜 浆料的导电膜方阻为6. 2mQ/ □，附着力达18N/mm2。
[0031] 天线等器件放置于手机背壳中，将能使信号传播的更为灵敏，并且节省了主板上 的空间，使手机做的更薄，手机背壳的总厚度可控制在0.
[0032] 天线会在导体表面产生满流来削弱天线的磁场，将NFC置于后盖中，主板上的金 属材质不会对NFC信号产生干扰，因此信号将会更加灵敏，使用起来更为便捷，并且节省了 主板上的空间，使手机做的更薄，手机背壳的总厚度可控制在0.
[0033] 需要说明的是，NFCWearFieldCommunication)是指近距离无线通信技术，是 一种短距高频的无线电技术，在13. 56MHz频率运行于20厘米距离内。NFC模块具体可W是 NFC忍片，NFC忍片是具有相互通信功能，并具有计算能力，在化Iica标准中还含有加密逻 辑电路。
[0034] 进一步，所述功能件还包括用于无线充电的多个线圈，所述线圈印刷在每层陶瓷 流延素片上，每层陶瓷流延素片之间通过通孔实现电连接。无线充电的线圈置于手机背壳 中，且线圈可W在手机背壳中多层叠放，将无线充电的效率和速度提升一个量级。
[0035] 此时，所述手机背壳由至少两层陶瓷流延素片复合而成，由于单层陶瓷流延素 片可W做得很薄，单层陶瓷流延素片的厚度为20帕-1000化，再在每层陶瓷流延素片上 印刷有线圈，陶瓷流延素片之间通过通孔实现电连接，从而将手机背壳的总厚度控制为 运样，通过反复叠层，增加线圈数量，既提高了无线充电的传输速率，也不会增 加手机的厚度，甚至还可W减小手机的厚度。
[0036] 每层陶瓷流延素片上印刷有线圈，所述印刷选用丝网印刷工艺或光刻工艺，运使 得线圈的整体位置更为整齐，电感禪合的效率更高，继而无线充电的效率也得到了显著的 提升，由原来的30%-40%提升到70%-80%。所述丝网印刷工艺采用的浆料为鹤浆料、钢浆料、 销浆料、钉浆料、锭浆料或金浆料。每层陶瓷流延素片之间优选通过鹤浆或者钢铜通孔实现 电连接。
[0037]S103、将一个或多个添加有功能件的陶瓷流延素片进行叠层处理。
[0038] 需要说明的是，若本发明手机背壳只设有一个陶瓷流延素片，则叠层处理步骤可 W省略。
[0039]S104、将叠层后的陶瓷流延素片进行叠压处理。
[0040] 叠层后的陶瓷流延素片通过压机进行叠压处理，所述压机的压力《15MPa，采用上 述压力对陶瓷流延素片进行叠压处理，能够使片层之间很好的粘结在一起，并且使得叠层 后的陶瓷流延素片的形状尺寸在合理范围W内，W便后期进行等静压处理。
[0041]S105、将叠压处理后的陶瓷流延素片进行等静压处理。
[0042] 所述等静压处理的压力优选为13-300MPa。
[0043]S106、将等静压处理后的陶瓷流延素片进行排胶处理。
[0044] 具体的，将等静压处理后的陶瓷流延素片放至排胶炉，排出巧体中的水分及有机 物。
[0045]S107、将排胶处理后的陶瓷流延素片进行烧结，得到成品。
[0046]所述烧结的溫度为1300°C-1700°C，烧结时间为24-7化。烧结之前，先进行排胶， 将低溫粘结剂除掉。随后，进行在烧结炉中进行烧结，溫度在1600度左右，将中溫和高溫粘 结剂去除。本发明在1300°C-1700°C的溫度范围内进行烧结处理，可W将粘结剂尽可能的 消除，使得最后的陶瓷产品具有内部均匀性，保证陶瓷的性能。
[0047] 如图2所示，本发明提供了一种手机背壳，所述手机背壳由图1所示的制备方法制 得，所述手机背壳由单层陶瓷流延素片1制成，单层陶瓷流延素片1上设有功能件2,功能件 2包括电路、忍片、天线、NFC模块。
[0048] 如图3所示，本发明提供了一种手机背壳，所述手机背壳由图1所示的制备方法制 得，所述手机背壳由多层陶瓷流延素片1制成，至少一层陶瓷流延素片上设有电路、忍片、 天线、NFC模块等功能件2,其他陶瓷流延素片上设有用于无线充电的线圈3。
[0049] 本发明将电路互联、忍片焊接和其它诸如天线、NFC、无线充电等功能件置于手机 背壳中，不仅能使手机的各项性能提升一个新的高度，更能使手机做的更薄，更为时尚，諷 丽。本发明可W在手机背壳雕刻各种纹路、花纹、图案等，或者可采用喷砂工艺，在手机背壳 表面喷一层金属，使陶瓷后盖具有金属效果，又或者锻一层油墨来改变其不同的颜色，又或 者用PVD的技术或者锻一层AF膜(防指纹图层)，来减少指纹W及各种污溃的附着，上述外 观设计均不影响信号传输。具体的，所述纹路、花纹可W通过激光等工艺来实现，图案可W 通过PVD工艺来实现。
[0050] 下面W具体实施例进一步阐述本发明 实施例1 (1) 把50g氧化错、30g溶剂、IOg粘结剂、5g分散剂、5g增塑剂混合并制浆，通过流延机 制得厚度为0.Imm的陶瓷流延素片； (2) 将电路、忍片、天线、NFC模块通过印刷或焊接添加到第一层陶瓷流延素片中，将线 圈通过丝网印刷工艺添加到第二层陶瓷流延素片中； (3) 将两层陶瓷流延素片进行叠层处理； (4) 将叠层后的陶瓷流延素片进行叠压处理，所述压机的压力为IOMPa; (5) 将叠压处理后的陶瓷流延素片进行等静压处理，等静压处理的压力为13Mpa; (6) 将等静压处理后的陶瓷流延素片进行排胶处理； (7) 将排胶处理后的陶瓷流延素片进行烧结，烧结溫度为1450°C，烧结时间为2地，得 到厚度为0.2mm的成品。
[00川实施例2 (1) 把60g氧化错、30g溶剂、5g粘结剂、2g分散剂、3g增塑剂混合并制浆，通过流延机 制得厚度为0. 08mm的陶瓷流延素片； (2) 将电路、忍片、天线、NFC模块通过印刷或焊接添加到第一层陶瓷流延素片中，将线 圈通过丝网印刷工艺添加到第二至六层陶瓷流延素片中； (3) 将六层陶瓷流延素片进行叠层处理； (4) 将叠层后的陶瓷流延素片进行叠压处理，所述压机的压力为12MPa; (5) 将叠压处理后的陶瓷流延素片进行等静压处理，等静压处理的压力为20Mpa; (6) 将等静压处理后的陶瓷流延素片进行排胶处理； (7) 将排胶处理后的陶瓷流延素片进行烧结，烧结溫度为1550°C，烧结时间为35h，得 到厚度为0.48mm的成品。
[00閲实施例3 (1) 把70g氧化错、20g溶剂、7g粘结剂、Ig分散剂、2g增塑剂混合并制浆，通过流延机 制得厚度为0.Imm的陶瓷流延素片； (2) 将电路、忍片、天线、NFC模块通过印刷或焊接添加到第一层陶瓷流延素片中，将线 圈通过丝网印刷工艺添加到第二至十层陶瓷流延素片中； (3) 将十层陶瓷流延素片进行叠层处理