发的信号位准，换言之，异步收发传输接口 144输出或输入的信号位准需经由升降压电路40调整，以令异步收发传输器端口 26与用户身份模块插槽16之间传递的信号得以供处理器14及电子装置30避免误判信号的位准。也就是说，通过升降压电路40的调升或调降得以避免处理器14及电子装置30判断信号位准为O或I时发生错误。
[0035]于一些实施例中，接口转接结构20还包含一基板21，如图2所示，且基板21的大小为对应于用户身份模块插槽16。于此，接收电极片22与发送电极片24分别位于基板21上，并且其基板21上的配置位置是对应于各自对应的扩充电极片164在用户身份模块插槽16内的的配置位置。因此，当基板21插设于用户身份模块插槽16内时，接收电极片22与发送电极片24会分别对应接触各自对应的扩充电极片164，借以构成电连接。
[0036]于一些实施例中，电子装置10内额外设计的升降压电路40能改设计在接口转接结构20内。
[0037]图5为本发明又一实施例的接口转接结构20的一架构示意图。请参阅图5所示，接口转接结构20内设有升降压电路40，且升降压电路40设于异步收发传输器端口 26与接收电极片22及发送电极片24之间，也就是说，异步收发传输器端口 26为经由升降压电路40电连接接收电极片22及发送电极片24。升降压电路40为用以调升或调降异步收发传输器端口 26收发的信号位准，也就是说，接收电极片22自电子装置10接收信号后，经升降压电路40调整信号位准后再转传送至异步收发传输器端口 26 ;相同地，异步收发传输器端口 26输出的信号位准需升降压电路40调整，再经由发送电极片24传送至电子装置10，借以避免处理器14及电子装置30避免误判信号的位准。
[0038]图6为本发明再一实施例的电子系统的一立体分解图。图7为图6的电子系统的一架构不意图。图8为本发明再一实施例的电子系统的一局部剖面图。图9为本发明再一实施例的电子系统的又一局部剖面图。
[0039]请参阅图6至图7，电子系统还包含用户身份模块卡50 (即为习知的S頂卡)，且接口转接结构20还包含薄膜卡28。用户身份模块卡50具有若干个金属接脚52及若干个扩充接脚54，如用户身份模块卡50具有6个金属接脚52及2个扩充接脚54。其中，各金属接脚52分别对应于各通信电极片162，各扩充接脚54为对应于各扩充电极片164，亦即用户身份模块卡50插设于该用户身份模块插槽16内时，各金属接脚52为与各通信电极片162导通(如图8所示)，各通信电极片162为通过导电件283与各金属接脚52电性连接，各扩充接脚54因薄膜卡28阻隔则与各扩充电极片164未构成电性导通(如图9所示)。再者，本实施例中相较于前述各实施例为还包含用户身份模块卡50及薄膜卡28，而电子装置10及接口转接结构20则与前述雷同。
[0040]再者，于另一些实施例中，用户身份模块卡50仅具有6个金属接脚52(图中未示)，亦即用户身份模块卡50未具有扩充接脚54。于此，用户身份模块卡50插设于该用户身份模块插槽16内时，这些扩充电极片164并未与用户身份模块卡50的金属接脚52有任何接触。
[0041]薄膜卡28包含第一表面281及第二表面282,第一表面281相对于第二表面282。接口转接结构20的接收电极片22与发送电极片24设置在薄膜卡28的第一表面281上，且薄膜卡28的第二表面282贴附于用户身份模块卡50的各金属接脚52上，也就是说，薄膜卡28的第二表面282遮盖这些用户身份模块卡50的各金属接脚52。
[0042]又薄膜卡28具有若干个导电件283，各导电件283分别对应于各金属接脚52，各导电件283贯穿且嵌设在薄膜卡28中。因此，当用户身份模块卡50插设于用户身份模块插槽16内时，薄膜卡28位在用户身份模块卡50与用户身份模块插槽16之间,且接收电极片22与发送电极片24分别与各扩充电极片164耦接构成电连接，金属接脚52分别经由各导电件283与各通信电极片162耦接构成电连接，亦即各金属接脚52分别对应于这些通信电极片162，以与移动通信模块12形成电连接。
[0043]图10为本发明又再一实施例的电子系统的一局部剖面图。请参阅图10所示，相较于前一实施例不同之处在于薄膜卡28具有若干个贯孔284以替代导电件283，各贯孔284一对一地对应用户身份模块卡50的各金属接脚52，借此，使各金属接脚52得一对一地对应各通信电极片162。也就是说，用户身份模块卡50置入用户身份模块插槽16时，各金属接脚52经由对应的贯孔284与对应的通信电极片162接触而形成电性导通，亦即通信电极片162分别穿过贯孔284，以进一步直接与通信电极片162接触而构成电连接。如此一来，于本实施例中亦可不影响原用户身份模块卡50插设于用户身份模块插槽16的功能，而可将现有的用户身份模块插槽16的数据接口切换呈异步收发传输器端口 26的数据接口，借以与另一电子装置30电性耦接，以进一步传送除错信号或测试信号至电子装置10以进行除错或测试。
[0044]综上所述，根据本发明的电子系统得以不额外增加电子装置10的面积与体积的情况下，将现有的用户身份模块插槽16的数据接口切换呈异步收发传输器端口 26的数据接口，借以与另一电子装置30电性耦接，致使电子装置10得以与另外一电子装置30得以相互通信，如此一来，原UART传输器搭配接口转接结构20得同时经电子装置30输出除错信号至处理器14，进而可同时测试电子装置10中的不同组件，借此提升除错效率。再者，因通过接口转接结构20设于用户身份模块插槽16，亦即仅需通过电子装置10原有的用户身份模块插槽16即可供处理器14与电子装置30连接，也就是说电子装置10无须额外增加组件，即可额外提供异步传输方式的信号传输模式。
【主权项】
1.一种电子系统，其特征在于，其包含: 一电子装置，包含: 一移动通信模块； 一处理器，包括: 一处理单元，电性连接该移动通信模块；以及 一异步收发传输接口，电性连接该处理单元，该异步收发传输接口包括一接收端口以及一发送端口；以及 一用户身份模块插槽，具有若干通信电极片以及若干扩充电极片，其中这些通信电极片电性连接该移动通信模块，以及这些扩充电极片分别电性连接该接收端口与该发送端P ;以及 一接口转接结构，包含: 一接收电极片； 一发送电极片；以及 一异步收发传输器端口，电性连接该接收电极片与该发送电极片； 其中，当该接口转接结构置入该S頂插槽时，该接收电极片与该发送电极片分别与这些扩充电极片接触。2.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，还包括:一升降压电路，这些扩充电极片经由该升降压电路分别电性连接该接收端口与该发送端口。3.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，还包括:一升降压电路，该异步收发传输器端口经由该升降压电路电性连接该接收电极片与该发送电极片。4.如权利要求2或3所述的电子系统，其特征在于，该升降压电路用以调整在该异步收发传输器端口与该S頂插槽之间传递的信号的位准。5.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该接口转接结构还包括:一基板，用以插设于该S頂插槽内，其中该接收电极片与该发送电极片设置在该基板上。6.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，还包含: 一用户身份模块卡，用以插设于该用户身份模块插槽内； 其中，该接口转接结构还包括一薄膜卡，且该接收电极片与该发送电极片设置在该薄膜卡的一第一表面上；及 其中，当该用户身份模块卡插设于该用户身份模块插槽内时，该薄膜卡位在该用户身份模块卡与该用户身份模块插槽之间，该接收电极片与该发送电极片分别与这些扩充电极片接触。7.如权利要求6所述的电子系统，其特征在于，该薄膜卡的一第二表面贴附于该用户身份模块卡，且该第二表面相对该第一表面。8.如权利要求7所述的电子系统，其特征在于，该第二表面遮盖该用户身份模块卡的若干个金属接脚，这些金属接脚分别对应于这些扩充电极片。9.如权利要求6所述的电子系统，其特征在于，该薄膜卡包含若干个贯孔，这些贯孔一对一地对应该用户身份模块卡的若干个金属接脚，这些金属接脚一对一地对应这些通信电极片，并且于该用户身份模块卡置入该S頂插槽时，各该金属接脚经由对应的该贯孔与对应的该通信电极片接触。10.如权利要求6所述的电子系统，其特征在于，该第二表面遮盖该用户身份模块卡的若干个金属接脚，这些金属接脚分别对应于这些通信电极片，该接口转接结构还包括: 若干个导电件，分别对应于这些金属接脚而贯穿且嵌设在该薄膜卡中，其中于该用户身份模块卡置入该用户身份模块插槽时，各该金属接脚经由对应的该导电件电性连接至对应的该通信电极片。11.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，还包含:另一电子装置，耦接该异步收发传输器端口。12.如权利要求11所述的电子系统，其特征在于，该另一电子装置为一除错装置，以传送一除错信号至该电子装置。
【专利摘要】本发明揭示一种电子系统，其包含：电子装置及接口转接结构。电子装置包含：移动通信模块、处理器及用户身份模块(SIM)插槽。用户身份模块插槽的通信电极片电性连接移动通信模块，而用户身份模块插槽的扩充电极片则电性连接处理器的异步收发传输接口。当接口转接结构置入用户身份模块插槽时，接口转接结构的接收电极片与发送电极片分别与用户身份模块插槽的扩充电极片接触，以致异步收发传输器端口与异步收发传输接口电性导通来以外接方式提供异步收发传输器端口的数据接口给电子装置。将现有的用户身份模块(SIM)插槽的数据接口切换成异步收发传输器端口的数据接口，借以供另一电子装置电性耦接，以致使电子装置与另一电子装置相互通信。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN105450795
【申请号】CN201410408811
【发明人】胡建志
【申请人】神讯电脑(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月19日