一种运用于通信设备检测系统的适配器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种检测系统的适配器，特别是一种应用于通信设备检测系统的适配器。
【背景技术】
[0002]现代通信技术日新月异，通信容量和速度不断刷新，通信业务从简单的话音通信发展到现在的数据、话音、图像、多媒体信息并存。通信设备种类也越来越多。因此对通信设备的检测需求也愈发明显，生产过程中、产品检验时、产品维修时都需要检测设备进行状态测试。通用测试仪器由于其功能单一，往往对一部通信产品进行检测时，需多种仪器组建测试系统，且规模庞大，成本高昂。并且通信设备对外接口种类繁多，通用接口包括音频口、串口、并口、以太网口、USB口等，此外，一些设备还具备专用自定义控制口，每种接口传输的数据格式又各不相同。因此，使用通用测试仪搭建的测试系统往往只能手动进行测试，很难进行自动测试。
[0003]目前，比较好的方法是针对某种或某类通信设备研制专用测试仪，但是由于通信设备种类众多，导致专用测试仪种类也不少，很容易造成资源浪费，如何针对优化测试仪种类，可应用与多种通信设备检测的测试方法是一个亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服上述已有技术的不足，提供一种应用于通信设备检测系统的适配器。
[0005]为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0006]—种应用于通信设备检测系统的适配器，包括有主控模件1、信号转接模件2、接口模件3和专用信号处理模件4共4部分，且主控模件I与信号转接模件2、接口模件3和专用信号处理模件4均呈双向相连接，信号转接模件2与接口模件3呈双向连接，同时信号转接模件与专用信号处理模块4呈双向相连接，相结合构成一个整体。其中:
[0007]所述主控模件I为模块化结构，又包括ARM处理器11，FPGA大规模现场可编程门阵列12和DC/DC电源转换电路13，用以完成对测试数据的处理，对其他模件的控制及与其他模件的信息交互。
[0008]所述信号转接模件2为模块化结构，又包括信号切换电路21，控制信号处理电路22和音频测试电路23，用以完成信号的转接以及通路的切换。
[0009]所述接口模件3为模块化结构，又包括后接口模块31和前接口模块32，用以完成接口互连，其中后接口模块31完成外部检测平台与适配器内各模块间的接口连接，前接口模块32完成被测设备与适配器内各模块间的接口连接。
[0010]所述专用信号处理模件4为模块化结构，用以完成测试信号的编解码和调制解调等数字处理。
[0011]值得特别说明的是:
[0012]1.本发明属于测试系统中一部分，平台承担测试控制的任务，并完成通用项目的测试，适配器完成专用项目的测试，平台与适配器相连搭建测试系统，测试时，平台和适配器同时与被测设备相连。
[0013]2.本发明工作时，接收外部检测平台下达的各项测试相关指令，对被测设备进行专项测试。
[0014]总的说来，本发明作为检测平台的补充，针对被测设备的通信体制及特性，配置专用测试资源，完成了通用测试仪表所不能完成的测试任务。与具备通用测试仪表的平台配合使用，提高了平台的利用效率。同时，本发明可根据被测设备完全定制，使对通信设备的自动测试实现更加容易，是以往测试系统所不可比拟的。总之，具有设计合理，检测快捷，使用灵活，安装方便，操作简单等特点。
【附图说明】
[0015]图1是本发明整机架构电原理图。
[0016]图2是本发明主控模件电原理图。
[0017]图3是本发明信号转接模件电原理图。
[0018]图4是本发明接口模件电原理图。
[0019]图中符号说明:
[0020]I为主控模件；
[0021]11 为ARM处理器(OMAP138);
[0022]111为NAND固态存储器；
[0023]112为DDR2内存储器；
[0024]113为SD卡存储器；
[0025]114为接口电路；
[0026]12为FPGA大规模现场可编程门阵列；
[0027]121为六0/1^转换电路；
[0028]122为接口电路；
[0029]123为接口电路；
[0030]13为DC/DC电源转换电路；
[0031]2为信号转接模件；
[0032]21为信号切换电路；
[0033]211为射频模块处理电路；
[0034]212为音频模块处理电路；
[0035]22为控制信号处理电路；
[0036]23为音频测试电路；
[0037]3为接口模件；
[0038]31为后接口模块；
[0039]311为数据适配电路；
[0040]312为音频滤波处理电路；
[0041 ]313为基带滤波处理电路；
[0042]314为电源处理电路；
[0043]32为前接口模块；
[0044]4为专用信号处理模件；
【具体实施方式】
[0045 ]请参阅图1至图4所示，为本发明具体实施例。
[0046]从图1可以看出:
[0047]本发明为一种应用与通信设备检测系统的适配器，包括主控模件1、信号转接模件
2、接口模件3和专用信号处理模件4共4部分，且主控模件I与信号转接模件2、接口模件3和专用信号处理模件4均呈双向连接，信号转接模件2与接口模件3呈双向连接，同时信号转接模件与专用信号处理模块4呈双向连接，相结合构成一个整体。
[0048]结合图1和图2可以看出:
[0049]所述主控模块I为模块化结构，又包括ARM处理器11，FPGA大规模现场可编程门阵列12和DC/DC电源转换电路13，其中
[0050]所述ARM处理器11的第O脚至7脚，依次分别与所述FPGA大规模现场可编程门阵列12的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信。
[0051]所述ARM处理器11的第I至18脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路13的第I脚相连接;所述FPGA大规模现场可编程门阵列12的第O脚至7脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路13的第I脚相连接。用以对ARM处理器11和FPGA大规模现场可编程门阵列12提供所需的各路电源。
[0052]所述ARM处理器11，又包括NAND固态存储器111，DDR2内存112，SD存储卡113和接口电路(114)，其中:
[0053]所述ARM处理器11的第O脚至第7脚，依次分别与所述NAND固态存储器111的第O脚至第7脚相连接;所述ARM处理器11的第O脚至第15脚，依次分别与所述DDR2内存112的第O脚至第15脚相连接;所述ARM处理器11的第O脚至第7脚，依次分别与所述SD存储卡113的第O脚至第7脚相连接;所述ARM处理器11的第O脚至第7脚，依次分别与所述接口电路(114)的第O脚至第7脚相连接。用以完成ARM处理器工作时的数据读取与存储，以及对外提供所需的接
□ O
[0054]所述NAND固态存储器111，用以存放程序及数据。
[0055]所述DDR2内存112，用以处理器工作时数据的存放。
[0056]所述SD存储卡113，用以备用存储。
[0057]所述接口电路(114)，与接插件XPl相连接，用以与接口板3数据交互。
[0058]所述FPGA大规模现场可编程门阵列12，又包括AD/DA转换电路121，接口电路
(122)，接口电路(123)，其中:
[0059]所述FPGA大规模现场可编程门阵列12的第17脚至第21脚与所述AD/DA转换电路121的第15脚至第19脚相连接;所述FPGA大规模现场可编程门阵列12的第O脚至第15脚与所述接口电路(122)的第I脚至第16脚相连接;所述FPGA大规模现场可编程门阵列12的第16脚至第35脚与所述接口电路(123)的第I脚至第20脚相连接。用以完成数模转换及接口控制。
[0060]所述AD/DA转换电路121，同时也与接插件XPI相连接，用以与接口板3信号的AD/DA转换。
[0061 ]所述接口电路(122)，与接插件XP2相连接，用以与信号转接模件2互连。
[0062]所述接口电路(123)，与接插件XP3相连接，用以与专用信号处理模件4互连。
[0063]结合图1和图3可以看出
[0064]所述信号转接模件2为模块化结构，又包括信号切换电路21、控制信号处理电路22和音频测试电路23，其中:
[0065]所述信号切换电路21的第O脚至第9脚分别依次与所述控制信号处理电路22的第O脚至第9脚相连接;所述信号切换电路21的第3脚至第14脚分别依次与所述音频测试电路23的第I脚至第12脚相连接。用以对信号进行切换、转换工作。
[0066]所述信号切换电路21，又包括射频模块处理电路211、音频模块处理电路212，其中:
[0067]所述信号切换电路21的第I脚，与所述射频模块处理电路211的第I脚相连接;所述信号切换电路21的第I脚至第2脚，分别依次与所述音频模块处理电路211的第I脚至第2脚相连接。用以对中频信号的转接，对音频信号的切换及控制。
[0068]所述射频模块处理电路211，其第3脚至第5脚分别与接插件XP7相连接，用以与接口模件3互连。
[0069]所述音频模块