后，光传输装置2从协商执行时的环境温度下的相对传输特性与最低性能容许温度下的相对传输特性之间的差来计算校正差。光传输装置2根据所计算的校正差来校正第一传输特性，并且根据经校正的第一传输特性来确定针对DMT信号中的每个SC的调制电平和信号功率分配的量。结果，能够减少接收侧的光传输装置2上的处理负载。即使装置特性、光传输路径3的特性等在操作期间恶化，也能够高效地抑制传输错误的发生。
[0064]第二实施方式中的光传输装置2 (其在第一信号处理部1D中具有计算部17A、校正表18A和分配部19A)从远处光传输装置2获取协商结果以及协商执行时的环境温度。第一信号处理部1D根据包括协商执行时的环境温度的协商结果来获取第一传输特性，并且从校正表18A获取协商执行时的环境温度下的相对传输特性以及最低性能容许温度下的相对传输特性。然后，第一信号处理部1D根据协商执行时的环境温度下的相对传输特性与最低性能容许温度下的相对传输特性之间的差来校正第一传输特性，并且根据经校正的第一传输特性来确定针对DMT信号中的每个SC的调制电平和信号功率分配的量。结果，由于计算部17A、校正表18A和分配部19A被包括在第一信号处理部1D中，因此能够减少第二信号处理部1E上的处理负载。
[0065]关于上述第一实施方式和第二实施方式中的光传输装置2，已经在在装运之前建立最低性能容许温度下的相对传输特性，并且已经预先将该相对传输特性存储在校正表18 (18A)中。然而，在实验环境下重现最低性能容许温度下的相对传输特性的机构可以被合并到光传输装置2中。下面将可应用于这种情况的实施方式作为第三实施方式来描述。
[0066]第三实施方式
[0067]图12例示了第三实施方式中的光传输装置2F(2G)的示例。图13是例示了第三实施方式中的光传输装置2F(2G)的示例的框图。与第一实施方式中的光传输装置2中的元件相同的元件将被分配相同的附图标记，并且将省略相同元件和相同操作的重复描述。
[0068]图12中例示的光传输装置2F与第一实施方式中的光传输装置2的不同之处在于:在光传输装置2F中，在光接收器30的底表面上设置有温度调整部50。温度调整部50被用于将光接收器30周围的环境温度调整为最低性能容许温度，在此之后，通过使用探测信号来获取传输特性，并且根据所获取的传输特性来确定分配的量。温度调整部50是调整光接收器30周围的环境温度的构件。光传输装置2G具有与光传输装置2F相同的结构，因此相同的元件将被分配相同的附图标记，并且将省略相同元件和相同操作的重复描述。图13中例示的光传输装置2G中的控制部1G在光传输系统IB启动时开启温度调整部50，以使光接收器30周围的环境温度上升至最低性能容许温度(其为例如50°C )。控制部1G通过温度监测器40来监测光接收器30周围的环境温度。在光接收器30周围的环境温度已经上升至最低性能容许温度之后，控制部1G请求远处光传输装置2F发送探测信号。如果光传输装置2G中的计算部17B中的获取部41B通过光传输路径3接收到探测信号，则获取部41B根据协商结果来获取最低性能容许温度下的相对传输特性。分配部19根据由获取部41B获取的、最低性能容许温度下的相对传输特性来确定针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量。
[0069]接下来，将描述第三实施方式中的光传输系统IB的操作。图14是例示了光传输装置2G中的DMT-LSI芯片10的处理操作的示例的流程图，该处理操作被包括在第三分配处理中。在第三分配处理中，在实际的环境中获取最低性能容许温度下的传输特性，并且根据所获取的传输特性来确定针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量。
[0070]在图14中，远处光传输装置2G中的控制部1G在光传输系统IB启动时开启温度调整部50 (步骤S41)。控制部1G通过温度监测器40来确定光接收器30周围的环境温度是否是最低性能容许温度(步骤S42)。如果光接收器30周围的环境温度是最低性能容许温度(步骤S42中的确定是肯定的)，则控制部1G请求远处光传输装置2F发送探测信号(步骤S43) ο
[0071]控制部1G通过光接收器30来确定是否已经通过光传输路径3从远处光传输装置2F接收到探测信号(步骤S44)。如果已经接收到探测信号(步骤S44中的确定是肯定的)，则控制部1G基于该探测信号来获取协商的结果(步骤S45)。获取部41B根据所获取的协商结果来获取最低性能容许温度下的传输特性(步骤S46)。
[0072]分配部19根据所获取的最低性能容许温度下的传输特性来确定针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量(步骤S47)。分配部19设置所确定的针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量(步骤S48)。此外，分配部19通过使用OSC信号来将所确定的针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量发送到远处光传输装置2F (步骤S49)。当接收到OSC信号时，远处光传输装置2F设置针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量，所述量被包括在该OSC信号中。然后，控制部1G关闭已经被开启的温度调整部50 (步骤S50)，开始与远处光传输装置2F通信(步骤S51)，并且终止图14中的处理操作。
[0073]如果光接收器30周围的环境温度不是最低性能容许温度(步骤S42中的确定是否定的)，则控制部1G使温度调整部50处于温度调整部50已经在步骤S41中被开启的状态下，使得光接收器30周围的环境温度上升。如果尚未从远处光传输装置2F接收到探测信号(步骤S44中的确定是否定的)，则控制部1G重复步骤S44中的处理，以确定是否已经接收到探测信号。
[0074]执行图14中例示的第三分配处理的光传输装置2F(2G)在系统启动时通过温度调整部50来使光接收器30周围的环境温度上升到最低性能容许温度。在光接收器30周围的环境温度已经上升到最低性能容许温度之后，光传输装置2F(2G)通过使用探测信号来执行协商，并且获取最低性能容许温度下的传输特性。光传输装置2F(2G)根据最低性能容许温度下的传输特性来确定针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量。结果，即使装置特性、光传输路径3的特性等在操作期间恶化，也能够在无需保持相对传输特性的情况下高效地抑制传输错误的发生。
[0075]第三实施方式中的光传输装置2F(2G)使用温度调整部50来使光接收器30周围的环境温度上升到最低性能容许温度，在此之后，光传输装置2F(2G)通过使用探测信号来执行协商，并且根据协商结果来获取最低性能容许温度下的传输特性。光传输装置2F(2G)根据最低性能容许温度下的传输特性来确定针对每个SC的调制电平和信号功率分配的量。结果，即使装置特性、光传输路径3的特性等在操作期间恶化，也能够在无需保持相对传输特性的情况下高效地抑制传输错误的发生。
[0076]虽然在上述第一实施方式和第二实施方式中已经采用将计算部17、校正表18和分配部19合并到光传输装置2中的情况作为示例，但是计算部17、校正表18和分配部19可以被合并到管理光传输系统的管理装置而不是光传输装置2中。虽然在上述第三实施方式中已经采用将计算部17B和分配部19合并到光传输装置2F(2G)中的情况作为示例，但是计算部17B和分配部19可以被合并到管理装置而不是光传输装置2F(2G)中。
[0077]虽然在上述第一实施方式至第三实施方式中已经将各种类型的信息包括在OSC信号中，并且已经通过在光传输装置2之间设置的光传输路径3发送该OSC信号，但是可以通过控制线代替光传输路径3来发送所述各种类型的信息。
[0078]虽然上述第一实施方式至第三实施方式中的光发射器20已经利用放大器21、LD22和调制器23来构造，但是可以使用直接调制LD来代替LD 22和调制器23。
[0079]虽然在上述第一实施方式至第三实施方式中已经采用DMT调制方法中的光传输装置2作为示例，但是本公开还可以应用于将数据分配给多个SC并且对被分配给每个SC的数据进行调制的其它多载波调制方法中的光传输装置。例如，本公开还能够应用于正交频分复用(OFDM)调制方法以及包括正交PSK(QPSK)调制方法的各种类型的相移键控(PSK)调制方法中的光传输装置。此外，本公开能够应用于差分相移键控(DPSK)调制方法和8PSK调制方法中的光传输装置。
[0080]附图中例示的各个部中的组成元件的物理形式可以不限于如附图中例示的。也就是说，单独的部的分离和集成的特定方面不限于如附图中例示的；这些部的全部或部分可以取决于各种负载、使用状态等而在期望的单元中功能上或物理上分离或集成。