一种便于固定的手机的制作方法

文档序号:8849852阅读:242来源:国知局
一种便于固定的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通讯终端技术领域,涉及一种手机,尤其涉及一种便于固定的手机。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展,手机已经成为人们生活中必不可少的电子通讯工具,在其自身职能一一个人随身通讯领域中,手机已是占有主导地位。如今手机的功能也越来越多,除了电话、短信之外,还有播放音乐、电影、上网等功能。
[0003]人们在生活中随时可能要将手机固定某一倾斜面,比如开车时,希望将手机固定于前档光玻璃,方便查看地图;通常需要配备特定的固定机构,固定机构的位置通常是特定的。
[0004]此外,目前手机结构中,多数壳体都是通过扣合的方法来实现连接的,扣合结构原理是利用壳体本身材料的弹变来实现。扣合时通过两配合壳体的卡扣干涉来实现连接,需要拆卸时强扣需要拆卸的壳体使卡扣产生形变,消除卡扣干涉量,打开卡扣连接的两配合壳体。如果壳体材料本身弹性形变较小,用这种结构因为壳体弹性形变小会造成不易打开或卡扣失效。
[0005]有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机结构,以便克服现有手机的上述缺陷。【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种便于固定的手机,可便于将手机固定在特定的地方。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
[0008]一种便于固定的手机,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体、设置于第二壳体背面的至少一个吸盘;
[0009]所述第一壳体为手机主壳体,手机本体设置于第一壳体内,第一壳体、第二壳体配合设置;
[0010]所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;
[0011]所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
[0012]所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
[0013]一种便于固定的手机,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体、设置于第二壳体背面的至少一个吸附机构;
[0014]所述第一壳体为手机主壳体,手机本体设置于第一壳体内,第一壳体、第二壳体配合设置;
[0015]所述第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。
[0016]作为本实用新型的一种优选方案,所述扣合凹槽还设有固定C型弹片头部的固定机构。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上。
[0018]作为本实用新型的一种优选方案,在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片。
[0019]作为本实用新型的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
[0020]所述固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
[0021]作为本实用新型的一种优选方案,所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
[0022]作为本实用新型的一种优选方案,所述手机包括四个吸附机构,分别设置于第二壳体背部的四个角。
[0023]作为本实用新型的一种优选方案,所述吸附机构设置于第二壳体背部的中间区域。
[0024]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的便于固定的手机,可便于将手机固定在特定的地方。
【附图说明】
[0025]图1为实施例一中本实用新型手机的结构示意图。
[0026]图2为实施例一中本实用新型手机另一种实施方式的结构示意图。
[0027]图3为实施例二中本实用新型手机壳体的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1、图2,本发明的目的通过往手机10背面添加吸盘20,吸盘20可以是塑料的,也可以是磁的,塑料的用于玻璃上,磁性的有于含铁界面,通过吸盘可以让手机固定于某一倾斜界面,方便手机的保用,让手机成为人们更贴心的伙伴。
[0031]本实施例中,将吸盘固定于手机背面四个角落,或者中心(放一个、两个都可以),然后通过吸盘将手机吸附于固定界面上,此外吸盘不用时也可以卸下来,这样不影响手机的使用,大大方便了人们生活。
[0032]根据以上所述,可以通过手机吸附于某一界面,方便不需手持时,方便手机的使用。
[0033]实施例二
[0034]本实施例与实施例一的区别在于,本实施例中,本实用新型揭示了一种便于固定的手机,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体(可以是手机的壳体,也可以是套在手机上的手机套)、设置于第二壳体背面的至少一个吸盘。
[0035]请参阅图3,本实施例中,第一壳体为手机主壳体301,第二壳体为常拆卸手机壳体201。手机主壳体301为手机主结构体不经常拆卸,常拆卸手机壳体201需要经常在手机主壳体301拆卸。
[0036]手机主壳体301上设有C型弹片101,C型弹片101的根部101_2固定在手机主壳体301上,根据所需扣合力度可以分布若干个。
[0037]常拆卸手机壳体201在与C型弹片101配合的位置对应设置扣合凹槽201_2。所述扣合凹槽201-2内还可以设有固定C型弹片101头部的固定机构,固定机构可以为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽201-2的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿201-1将C型弹片101的头部固定。
[0038]需要扣合时,把常拆卸手机壳体201按压手机主壳体301上,C型弹片101在压力作用下产生形变,头部101-1弹到常拆卸手机壳体201对应的扣合凹槽201-2中,这时C型弹片101的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体201扣合在手机主壳体301上。
[0039]需要拆卸时,扣常拆卸手机壳体201,扣合凹槽201-2压迫C型弹片101的头部101-1,C型弹片101产生弹变,常拆卸手机壳体201从手机主壳体301上扣下。
[0040]以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单,壳体加工方便,C型弹片可以做成标准件,方便标准化作业。
[0041]综上所述,本实用新型提出的便于固定的手机,可便于将手机固定在特定的地方。
[0042]这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下,本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例,以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种便于固定的手机,其特征在于,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体、设置于第二壳体背面的至少一个吸盘; 所述第一壳体为手机主壳体,手机本体设置于第一壳体内,第一壳体、第二壳体配合设置; 所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片; 所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
2.一种便于固定的手机,其特征在于,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体、设置于第二壳体背面的至少一个吸附机构; 所述第一壳体为手机主壳体,手机本体设置于第一壳体内,第一壳体、第二壳体配合设置; 所述第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。
3.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述扣合凹槽还设有固定C型弹片头部的固定机构。
4.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上。
5.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片。
6.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述第一壳体设有若干C型弹片,所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽; 所述固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
7.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
8.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述手机包括四个吸附机构,分别设置于第二壳体背部的四个角。
9.根据权利要求2所述的便于固定的手机,其特征在于: 所述吸附机构设置于第二壳体背部的中间区域。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种便于固定的手机,所述手机包括:手机本体、第一壳体、第二壳体、设置于第二壳体背面的至少一个吸附机构;所述第一壳体为手机主壳体,手机本体设置于第一壳体内,第一壳体、第二壳体配合设置;所述第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。本实用新型提出的便于固定的手机,可便于将手机固定在特定的地方。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204559643
【申请号】CN201520106722
【发明人】梁正大
【申请人】上海闻泰电子科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月13日
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