终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品，具体的说是一种终端设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的快速发展，如手机、平板电脑等等终端设备的普及率越来越高，除了可以收发短信及打电话之外，还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。并且，终端设备也从原有的按键式，发展为现在的触摸式。
[0003]并且，由于指纹识别技术的日渐成熟，目前越来越多的终端设备都配备有指纹识别功能，通过终端设备上的指纹识别芯片对用户的身份进行识别，从而进一步提高设备使用时的安全性和私密性，
[0004]但由于目前指纹识别芯片一般都安装在终端设备的背部、侧面或终端设备正面的home键处。以手机为例，如图1和图2所示，此时的指纹识别芯片6正好处于终端外壳7的背部和侧面，通过附图不难发现，由于指纹识别芯片6处于终端外壳的背部和侧面，从而不仅影响整机的外观，而且不利于操作，影响用户的使用感受。而将指纹识别芯片6安装在终端正面的home键处时，如图3所示，一般需要在手机的正面面板上挖槽，使指纹识别芯片通过home键处的挖槽暴露出来与手指接触。但采用这种方式，需要改变终端设备原始的外形结构，影响整个设备面板的一体性，而且由于需要在面板上挖槽，也在一定程度上提高了整机在制造时的工艺难度。
[0005]另外，现有的指纹识别装置通常采用引线键合(wire-bonding，也称为“打线”)工艺将指纹识别芯片6的焊盘(PAD)连接到基板上。由于wire-bonding工艺限制，打线所使用的引线通常会高于指纹识别芯片的上表面，这样使得盖板需要采用额外的支撑部进行支撑，由于支撑部的存在使得盖板的下表面与指纹识别芯片之间形成了一定的间隙，使得指纹识别在触摸时的灵敏度也受到了影响，进而影响了用户体验。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型为了克服现有技术的不足，设计了一种终端设备，使得整机的显示区的盖板和指纹识别区域的盖板能够合二为一，不仅不会对整机的外观造成影响，而且可避免在添加指纹识别芯片时需要在盖板上进行挖槽的缺陷。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种终端设备，包含屏幕、指纹识别芯片以及用于将所述屏幕和所述指纹识别芯片一同进行覆盖的保护盖板；
[0008]其中，所述屏幕的上表面和所述指纹识别芯片的上表面在同一水平面上；所述保护盖板覆盖于所述屏幕的上表面和所述指纹识别芯片的上表面。
[0009]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于指纹识别芯片的上表面和整机屏幕的上表面均处于同一水平面，从而使得覆盖在整机的屏幕区域和指纹识别区域的盖板可以合二为一，即用保护盖板将终端设备的屏幕和指纹识别芯片一同进行覆盖，不但不会对整机的外观造成影响，而且克服了需在整机面板上挖槽来安装指纹识别芯片所带来的缺陷，提高了整块面板的一体性，并同时降低了整机在生产时的工艺难度，因此大大提高了整机的生产效率和良品率。
[0010]进一步地，所述保护盖板上刻蚀有导电走线；所述导电走线将指纹识别芯片的信号引出至柔性电路板；所述保护盖板与所述柔性电路板压合。由于指纹识别芯片和柔性电路板均与保护盖板贴合，并且通过设置在盖板上的导电走线将指纹识别芯片的信号引出至柔性电路板，从而使得指纹识别芯片、保护盖板和柔性电路板之间的安装结构紧凑，提高终端安装指纹识别芯片时的空间利用率，保证终端结构精巧。
[0011]进一步地，所述指纹识别芯片封装在生物识别模组内；
[0012]所述生物识别模组包含基板和绝缘填充层；
[0013]所述指纹识别芯片设置在所述基板上；所述指纹识别芯片封装于所述绝缘填充层内；
[0014]所述保护盖板覆盖在所述绝缘填充层上。通过绝缘填充层可以对指纹识别芯片进行全面保护，降低指纹识别芯片损坏风险。
[0015]进一步地，所述指纹识别芯片封装在生物识别模组内；
[0016]所述生物识别模组包含基板和绝缘填充层；
[0017]所述指纹识别芯片设置在所述基板上；所述绝缘填充层环绕于所述指纹识别芯片的四周，且所述指纹识别芯片的触摸区暴露在所述绝缘填充层外；
[0018]所述保护盖板覆盖在所述指纹识别芯片的触摸区和绝缘填充层的上表面上。由于采用绝缘填充层对指纹识别芯片进行封装，且指纹识别芯片的触摸区是暴露在绝缘填充层夕卜，由此在安装盖板时，可通过绝缘填充层对指纹识别芯片进行支撑，从而省去了在基板上设置支撑部，有效减小了盖板与指纹识别芯片之间的间隙，提高了生物识别模组在触摸时的灵敏度。
[0019]进一步地，所述指纹识别芯片通过引线连接所述基板；所述引线封装于所述绝缘填充层内。采用绝缘填充层对引线进行封装，以此实现对引线的有效保护。通过绝缘填充层的缓冲作用，极大地提高了引线的承受压能力，即使当指纹识别芯片受到外界冲击，引线也不会晃动，进而提高了生物识别模组在工作时的可靠性。
[0020]进一步地，所述指纹识别芯片包含至少一个边缘沟槽，所述引线从所述边缘沟槽连接至所述基板；
[0021]所述边缘沟槽封装于所述绝缘填充层内。通过在指纹识别芯片上开设边缘沟槽，来降低引线在指纹识别芯片上的引出位置，增大引线最高点与指纹识别芯片受压面之间的距离，从而进一步降低引线受压的风险，提高了整个指纹识别芯片在工作时的可靠性。
[0022]进一步地，所述指纹识别芯片开设有硅通孔，所述硅通孔内填充金属连接所述指纹识别芯片与所述基板。通过在指纹识别芯片上开设硅通孔，并通过在硅通孔内填充金属连接指纹识别芯片与基板，从而防止在指纹识别芯片上侧安装盖板时引线受压损坏，提高了指纹识别芯片在工作时的可靠性。
[0023]进一步地，所述保护盖板可采用各向同性盖板，比如陶瓷盖板、玻璃盖板。
[0024]进一步地，所述保护盖板还可以采用各向异性盖板，比如宝石盖板，其中宝石盖板可以采用碧玉、蓝宝石、绿玛瑙、绿宝石、红玛瑙、红宝石、黄璧玺、水苍玉、红璧玺、翡翠、紫玛瑙、紫晶中的任意一种宝石制成的盖板。由于宝石盖板具有较高的硬度和较强的耐磨特性，所以降低了整机面板的碎屏风险，进一步提高了整机的强度。
【附图说明】
[0025]图1为现有的终端设备中指纹识别芯片位于终端设备背部时的示意图；
[0026]图2为现有的终端设备中指纹识别芯片位于终端设备侧面时的示意图；
[0027]图3为现有的终端设备中指纹识别芯片位于终端设备正面home键时的结构示意图；
[0028]图4为本实用新型第一实施方式的终端设备的盖板分别与屏幕和指纹识别芯片连接的结构示意图；
[0029]图5为本实用新型第一实施方式的终端设备的连接结构示意图；
[0030]图6为本实用新型第一实施方式的终端设备的生物识别模组的封装结构示意图；
[0031]图7为本实用新型第二实施方式的终端设备的生物识别模组的封装结构示意图；
[0032]图8为本实用新型第三实施方式的终端设备的生物识别模组的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0034]本