电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路，所述单片收发信集成电路将所述 射频信号解调出数据指令，并将所述数据指令传输至所述微处理器，所述微处理器根据所 述数据指令获取信息数据，并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路，所述信息 数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号，该射频信号经过所述发射滤波电路进 行阻抗变换和滤波，再经过所述接收发射转换电路，通过所述接收发射公共滤波电路到所 述天线，向空中发送。
[0061]进一步的，所述单片收发信集成电路采用SI4438。
[0062] 如图6所示，图6为所述单片收发信集成电路及外围电路的电路图。
[0063]所述单片收发信集成电路为图6中的UE2。
[0064] 单片收发信集成电路包括接收单元和接收基带处理单元；所述接收单元包括低噪 声放大电路、接收混频电路、接收中频放大器和接收中频滤波器；来自所述接收滤波电路的 射频信号从所述单片收发信集成电路的2脚REXP端和3脚REXN端输入，经所述低噪声放 大电路进行放大，放大后的高频信号传送到所述接收混频电路，所述接收混频电路将所述 高频信号与本振信号进行混频输出中频信号，所述中频信号经接收中频放大器和中频接收 滤波器后，将所述中频信号传送至所述接收基带处理单元，所述接收基带处理单元将所述 中频信号解调输出数据包，所述数据包通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口 输出。
[0065] 需要说明的是，所述低噪声放大器，采用高增益、低噪声的PN结半导体材料，提升 了所述低噪声放大器增益，改善放大器的信噪比，使得弱信号放大能力更强。
[0066]所述接收中频滤波器，增强滤波器的带外衰减性能，达到了接收单元邻道选择性 得到提升的有益技术效果。
[0067] 实施例4
[0068] 再次参见图1和图6所示。
[0069] 本实用新型提供了一种微功率无线模块，包括壳体和位于所述壳体内的PCB主 板，所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的 电源控制电路；所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤 波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路；所述天线接收的射频信号经过所述接收发 射公共滤波电路，再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路，所述接收滤波 电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路，所述单片收发信集成电路将所述射 频信号解调出数据指令，并将所述数据指令传输至所述微处理器，所述微处理器根据所述 数据指令获取信息数据，并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路，所述信息数 据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号，该射频信号经过所述发射滤波电路进行 阻抗变换和滤波，再经过所述接收发射转换电路，通过所述接收发射公共滤波电路到所述 天线，向空中发送。
[0070] 进一步的，所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元，来自微 处理器的基带信号通过11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元，所述发射基带处 理单元包括高斯滤波器和FSK调制电路；所述高斯滤波器压缩所述基带信号带宽，再传送 到所述FSK调制电路，所述FSK调制电路将所述基带信号与内部的中频信号进行调制，产生 中频信号，并将所述中频信号传送至所述发射单元。所述发射单元从单片收发信集成电路 的4脚TX输出射频信号。
[0071] 实施例5
[0072] 参见图1和图8所示。
[0073] 本实用新型提供了一种微功率无线模块，包括壳体和位于所述壳体内的PCB主 板，所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的 电源控制电路；所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤 波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路；所述天线接收的射频信号经过所述接收发 射公共滤波电路，再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路，所述接收滤波 电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路，所述单片收发信集成电路将所述射 频信号解调出数据指令，并将所述数据指令传输至所述微处理器，所述微处理器根据所述 数据指令获取信息数据，并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路，所述信息数 据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号，该射频信号经过所述发射滤波电路进行 阻抗变换和滤波，再经过所述接收发射转换电路，通过所述接收发射公共滤波电路到所述 天线，向空中发送。
[0074] 需要说明的是，如图8所示，图8为微处理器及外围电路的电路图。
[0075] 所述微处理器，选用ST的普通8位STM8S005K6T6单片机，内部集成128Byte的 EEPROM，无需外扩存储芯片，即可满足对模块相关工作信息存储。
[0076] 所述微处理器的32脚连接第五电阻，所述第五电阻连接第一电源指示灯；所述微 处理器的29脚连接第六电阻，所述第六电阻连接第二电源指示灯，所述第一电源指示灯和 所述第二电源指示灯均有所述微处理器下拉驱动控制，相对于现有技术省略连接驱动三极 管，达到了节约成本的有益技术效果。
[0077] 需要说明的是，所述第一电源指示灯为图8中的DE2,所述第二电源指示灯为 DE3,所述第五电阻为RE5,所述第六电阻为RE6。
[0078] 进一步的，所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元，来自微 处理器的基带信号通过11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元，所述发射基带处 理单元将所述基带信号调制成中频信号，所述中频信号传送至所述发射单元，所述发射单 元包括发射中频放大电路和发射混频电路；所述中频信号经所述发射中频放大电路放大， 再传送至所发射述混频电路，所述发射混频电路将中频信号与高频信号进行混频，输出射 频信号，所述射频信号经所述射频功率放大器放大，从单片收发信集成电路的4脚TX输出。
[0079] 需要说明的是，所述射频功率放大器，将发射管改用更大功率的管芯，改善放大器 的线性动态范围，达到了发射输出射频信号谐波更低，简化了外围滤波电路，降低器件成本 的有益技术效果。
[0080] 所述微功率无线模块的主要技术指标如表1所示。
[0081] 表 1
[0082]
[0084] 实施例6
[0085] 参阅图1和图9所示。
[0086] 本实用新型提供了一种微功率无线模块，包括壳体和位于所述壳体内的PCB主 板，所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的 电源控制电路；所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤 波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路；所述天线接收的射频信号经过所述接收发 射公共滤波电路，再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路，所述接收滤波 电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路，所述单片收发信集成电路将所述射 频信号解调出数据指令，并将所述数据指令传输至所述微处理器，所述微处理器根据所述 数据指令获取信息数据，并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路，所述信息数 据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号，该射频信号经过所述