专利名称：通用微功率无线通信模块的制作方法
技术领域：
通用微功率无线通信模块
技术领域：
本实用新型涉及电子电路及无线通信技术领域，具体涉及微功率无线通信装置。背景技术：
随着微电子技术和通信技术的快速发展，射频技术瓶颈得以突破，微功率无线通信技术得到了广泛的应用，但是现有微功率无线通信技术还存在通信距离短，穿透能力弱等缺点，直接影响了该技术在各领域中的推广和应用。此外，现有微功率无线通信装置普遍存在结构复杂、使用不便的问题，且成本高、通用性低、可靠性差。
实用新型内容本实用新型目的是解决现有技术的缺点，提供一种通信距离更长、穿透能力好，且集成度高，使用方便的微功率无线通信装置。实现上述目的的技术方案如下一种通用微功率无线通信模块，其特征在于，包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振，RTC晶振接MCU，射频晶振接射频芯片，MCU与射频芯片之间通过 SPI进行通信，EEPROM连接MCU芯片；所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来，通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。所述MCU芯片和射频芯片通过SIlOXX系列的SOC芯片实现。所述封装模块采用30mm X 25mm X 3mm的尺寸结构。所述管脚通过邮票孔工艺加工在模块的两侧，邮票孔间距为2. OOmm,邮票孔直径为 1. OOmm0所述封装模块的两端对角设置便于和接口板定位的定位孔。本实用新型基于统一微功率无线通信模块平台化的方针，推行通信单元模块化的目标，增强了 MCU硬件资源、降低了功耗，并且提供连续的工作频段，提升了最大发送功率， 增加了可视范围通信距离，支持软件编程控制发送功率，可调发送功率档位可达八级；此夕卜，本实用新型制定了通用微功率无线通信模块的接口规范，规定了微功率无线通信模块尺寸及管脚分布。
图1是实施例提供的微功率无线通信模块的功能电路构造图。图2是实施例提供的微功率无线通信模块中MCU芯片和射频芯片的接线图。图3是实施例提供的微功率无线通信模块中EEPROM和MCU芯片的接线图。图4是实施例提供的微功率无线通信模块的尺寸规格示意图。图5是实施例提供的微功率无线通信模块的管脚定义示意图。
具体实施方式[0016]如图1所示，本实施例提供的微功率无线通信模块，包括SIlOXX系列SOC芯片、 EEPR0M、RTC晶振及射频晶振。其中，SIlOXX系列SOC芯片是由silicon labs公司出品的， 其内部包含MCU芯片C8051F93X和射频芯片SI4432，射频芯片SI4432的工作频率范围支持 260MHz 930MHz，调制方式为00K/FSK/GFSK，最大发射功率100mW，工作电压为2. OV-3. 6V, 支持软件编程控制发送功率，可调八级功率等级。射频晶振在-40°C +85°C温度范围内为 30MHz 士 lOppm，RTC 晶振在 40°C +85°C温度范围内为 32. 768KHz 士 15ppm。如图2所示，射频芯片SI4432的GPIOl管脚控制天线开关的发送状态，GPI02管脚控制天线开关的接收状态(即SI4432内部寄存器OxOC的值为0x12，寄存器OxOD的值为0x15)。继续参见图2，MCU芯片C8051F93X和射频芯片SI4432之间通过SPI进行通信， 具体地，MCU的P0. 3与SI4432的nIRQ管脚相连，Pl. 5与SI4432的SDN管脚相连，Pl. 0与 SI4432的SCK管脚相连，Pl. 1与SI4432的MISO管脚相连，Pl. 2与SI4432的MOSI管脚相连，Pl. 4与SI4432的NSS管脚相连。本实施例中，MCU芯片C8051F93X与EEPROM存储器的连线定义如图3所示，EEPROM 选用4K字节的EEPR0M，用于存储通信模块出厂配置参数和预留一定的空间供用户使用，例如射频配置信息、频率校准信息及温度补偿参数等。本实施例将上述各器件设置在一块电路板上并封装起来，通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。如图4所示，模块的封装采用长X宽X高为30mm X25mmX3mm 的尺寸结构，设置二十八个管脚，管脚通过邮票孔工艺加工在封装模块的两侧，邮票孔间距为2. OOmm,邮票孔直径为1. 00mm，在模块的两端对角放置了定位孔，以便于和接口板定位。如图5所示，本实施例提供的微功率无线通信模块的二十八个管脚定义说明，如下表
权利要求1.一种通用微功率无线通信模块，其特征在于，包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、 RTC晶振及射频晶振，RTC晶振接MCU，射频晶振接射频芯片，MCU与射频芯片之间通过SPI 进行通信，EEPROM连接MCU芯片；所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来，通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。
2.根据权利要求1所述的通用微功率无线通信模块，其特征在于所述MCU芯片和射频芯片通过SIlOXX系列的SOC芯片实现。
3.根据权利要求1或2所述的通用微功率无线通信模块，其特征在于所述封装模块采用30mm X 25mm X 3mm的尺寸结构。
4.根据权利要求3所述的通用微功率无线通信模块，其特征在于所述管脚通过邮票孔工艺加工在模块的两侧，邮票孔间距为2. OOmm,邮票孔直径为1. 00mm。
5.根据权利要求4所述的通用微功率无线通信模块，其特征在于所述封装模块的两端对角设置便于和接口板定位的定位孔。
专利摘要本实用新型公开一种通用微功率无线通信模块，包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振，RTC晶振接MCU，射频晶振接射频芯片，MCU与射频芯片之间通过SPI进行通信，EEPROM连接MCU芯片；所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来，通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。本实用新型通信距离更长、穿透能力更好，且集成度高，使用方便。
文档编号H01L25/00GK202309705SQ20112023386
公开日2012年7月4日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者刘述钢, 崔宇昊, 张波, 彭燚, 李宏文, 邱仁峰, 陈刚 申请人:珠海中慧微电子有限公司