耳机插座和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于电子技术领域，具体地说，设及一种耳机插座和电子设备。
【背景技术】
[0002] 目前耳机的插头有多种标准，相应地，手机等设备中的耳机插头也对应与耳机的 插头标准存在有多种标准，而目前市场上的大部分手机只能选择支持一种标准的耳机插 头。人们也越来越多的通过耳机来打电话或者收听多媒体节目。
[0003] 人们对耳机的播放出的音质要求也越来越高。立体声耳机是音响设备的重要器 件，它的频响很宽，同时还具备低失真、省电、音频分辨力强、环绕立体声清晰、音乐节奏细 腻等特点，所W在各类音响、电子通讯等设备中得到广泛应用。立体声耳机分为耳塞式和头 戴式两种，均有左右声道的区别，不能相互调换使用，否则将直接影响声源的逼真度和音源 频率的分辨力。左声道信号和右声道信号之间的相互串扰，也会对耳机的听感造成影响。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种耳机插座和电子设备，用W解决现有技 术中左声道信号和右声道信号之间的相互串扰较大的技术问题。
[0005] 为了解决W上技术问题，本实用新型实施例提供了一种耳机插座，包括外壳、第一 端子、第二端子和两个第=端子；其中，所述外壳形成耳机插孔，所述第一端子、第二端子和 两个第=端子设置于所述耳机插孔内；所述第一端子在耳机插头插入所述耳机插孔时，与 所述耳机插头的左声道段接触；所述第二端子在耳机插头插入所述耳机插孔时，与所述耳 机插头的右声道段接触；所述两个第=端子在耳机插头插入所述耳机插孔时，分别与所述 耳机插头的接地段接触。
[0006] 所述两个第=端子对称设置于所述耳机插孔内的两侧。
[0007] 所述耳机插孔内还设置有第四端子，所述第四端子在耳机插头插入所述耳机插孔 时，与所述耳机插头的麦克风段接触。
[0008] 所述两个第=端子为金属弹性片状结构。
[0009] 所述第一端子和第二端子为金属弹性片状结构或金属球状结构。
[0010] 为了解决W上技术问题，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，所述电子设 备包括上述任意一种耳机插座。
[0011] 与现有技术相比，本实用新型实施例提供的耳机插座和电子设备，采用两个与耳 机插头的接地段接触的端子，降低串扰的效果提升最大，并且此时对耳机插座的内部的改 变最小，无需设置更多彼此绝缘的接地回路，不会大幅增加的耳机插座的工艺难度和成本， 同时相应的耳机插头的结构也无需进行改变，使用现有标准的=段式或四段式耳机插头即 可，进一步避免增加配套产品的成本。
【附图说明】
[0012] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是 本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可W根据该些附图获得其他的附图。
[0013] 图1(a)是现有技术中电子设备的外设耳机的连接示意图；
[0014] 图1化）是现有技术中耳机插座与耳机插头的接触部位示意图；
[0015] 图1 (C)是现有技术中耳机插头插入耳机插座时的等效电路图；
[0016] 图2(a)是本实用新型实施例提供的一种耳机插座的结构示意图；
[0017] 图2(b)是本实用新型实施例提供的耳机插座与S段式插头配合使用时的接触部 位示意图；
[0018] 图3(a)是本实用新型实施例提供的一种耳机插座的结构示意图；
[0019] 图3(b)是本实用新型实施例提供的耳机插座与四段式插头配合使用时的接触部 位不意图。
【具体实施方式】
[0020] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施 例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本实用新型保护的范围。
[0021] 图1(a)是现有技术中电子设备的外设耳机的连接示意图，其中左声道耳机接收 模拟输出信号，右声道耳机接收数字信号输出，左声道耳机与右声道耳机具有共同的接地 端。W图1(b)所示的四段式耳机插头为例，耳机插头插入电子设备的耳机插座时，左声道 耳机与右声道耳机通过耳机插头的接地段连接电子设备的公共地，耳机插座与耳机插头的 接地段接触时会产生接触电阻。此时的等效电路如图1(c)所示，其中咕WD即为耳机插座 与耳机插头之间的接触阻抗，该阻抗对耳机产生的串扰化osstalk可通过W下公式计算得 出：
[0022]
[0023] 其中，Ri和R2分别为左声道耳机和右声道耳机连线所引入的阻抗，"II"表示并联 阻抗。由该公式可知；通过尽可能地减小即可减小耳机串扰。在理想状态下，当R?无 限接近于零时，串扰也相应接近于零。
[0024] 现有技术中，已产生通过增加同时与接地段接触的接触点数量来降低该接触阻抗 的技术方案，使得对应的接触面积增加至数倍，而由此产生的接触阻抗R?则相应地减小为 图1 (C)所示情况的1/N(N为与接地段接触的接触点数量）。
[00巧]耳机左声道和右声道的阻抗通常为相同的阻值R，因此可将上述公式简化为：
[002引因为R远远大于R?，所WR0JIR>R?，该公式可W简化为：
[0027]
[0028] 进一步的，由于R远远大于咕?，所WR<*+R>R，因此在该公式可W进一步简化 为：
[0029]
因此，如果只有一个接触点时总接触阻抗Rgwd= 馬，则有两个接触点时总接触阻抗R?=Rg/2,有S个接触点时总接触阻抗Rew=Rg/3,依此 类推。
[0030] 例如，在耳机插头的接地段设置多个金属球状结构，耳机插头插入耳机插座时同 时产生多个并联的接触阻抗，从而降低整体的接触阻抗。例如，设置8个金属球状结构时， 使耳机串扰降低
[0031] 而本实用新型的发明人发现，在耳机插头的接地段设置多个金属球状结构，将增 加耳机插头的制造工艺难度和成本，而相应的耳机插座也必须设置相应数量的接触端，并 且该些接触端之间必须彼此绝缘才能够形成多个并联的接触阻抗，大大增加了耳机插座的 工艺实施难度和成本。虽然理论上与耳机插头接地段同时接触的接触端越多，串扰降低的 也越多，但应将串扰降低的实际效果与耳机插座的制作工艺和成本进行综合考虑，W找到 更加的与耳机插头接地段同时接触的接触端数量。本实用新型的发明人对各种不同的接触 端数量进行了如下比较：
[0032]
[0034] 根据上述数据，本实用新型的发明人发现，每增加一个接触端，会进一步降低串 扰，但降低串扰的效果提升会逐渐降低，因此不宜一味增加接触端数量，而应将接触端数 量、所达到的降低串扰的