一种手机机壳平整度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机机壳平整度检测装置。
【背景技术】
[0002]目前手机行业机壳平面度检测采用手工量块塞规的检测方式，易操作性差，检测周期达30S以上，效率低，检测结果不准确。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种操作容易、效率高、检测准确的手机机壳平整度检测装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种手机机壳平整度检测装置，包括上模、下模和指示装置，所述下模用于放置手机机壳，所述下模上设置有用于与手机机壳电接触的电极，所述电极电连接所述指示装置，所述上模上设置有导电探针，在所述上模盖合于所述下模上的状态下，当手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度达到预定标准时，所述导电探针与所述手机机壳之间保持分离，当所述手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度未达预定标准而向上突起时，所述导电探针与所述手机机壳电接触从而与所述下模上的所述电极接通，并由此接通至所述指示装置。
[0006]进一步地:
[0007]所述上模上设置有多个导向柱，所述下模上相对设置有多个导向孔，所述上模和所述下模通过所述导向柱插入所述导向孔而导向合拢。
[0008]所述导向孔位于所述下模上对应所述导向孔而设置的定位凸台上。
[0009]所述指示装置包括指示灯。
[0010]所述指示装置包括蜂鸣器。
[0011]所述上模的顶部设置有手柄。
[0012]所述手机机壳平整度检测装置包括分别设置在不同位置的多个所述导电探针。
[0013]本实用新型的有益效果:
[0014]采用本实用新型的手机机壳平整度检测装置进行手机机壳平整度检测，操作简单方便，检测周期低至5S内，检测效率高，检测结果准确性高，稳定性好。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型手机机壳平整度检测装置一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
[0017]参阅图1，在一种实施例中，手机机壳平整度检测装置包括上模1、下模2和指示装置3，下模2用于放置手机机壳4，下模2上设置有用于与手机机壳4电接触的电极(未标示)，电极与指示装置3电连接，上模I上设置有导电探针5，在上模I盖合于下模2上的状态下，当手机机壳4对应于导电探针5的位置的平整度达到预定标准时，导电探针5与手机机壳4之间保持分离，当手机机壳4对应于导电探针5的位置的平整度未达预定标准而向上突起时，导电探针5与手机机壳4电接触从而与下模2上的电极接通，并由此接通至指示装置3。容易理解，电极是通过相关电路(可设置于下模2内)与指示装置3形成通路。指示装置3可以设置在下模2上。如本领域技术人员所知，本文所指的手机机壳4是钢片或其他电导体材料。
[0018]在优选的实施例中，上模I上设置有多个导向柱6，下模2上相对设置有多个导向孔，上模I和下模2通过导向柱6插入导向孔而导向合拢。该结构有利于精准导向。更优选地，导向孔位于下模2上对应导向孔而设置的定位凸台上。
[0019]在优选的实施例中，指示装置3包括指示灯或是蜂鸣器，更优选同时具有指示灯和蜂鸣器。
[0020]在优选的实施例中，手机机壳平整度检测装置包括分别设置在不同位置的多个导电探针5，从而可以对手机机壳4的平整度进行更为全面和精准的检测。
[0021]在优选的实施例中，上模I的顶部设置有手柄7，从而方便操作者对上模I进行盖合与分离的操控。
[0022]工作时，手机机壳4 (产品)放在下模2上，与下模2接触，上、下模2通过周边多个(例如4个)导向柱6与导向孔的精准导向合在一起后，上模I的导电探针5与产品之间在产品平整度达标时会保持一定间距，而当平整度未达标时，导电探针5将与机壳接触，从而间接与下模2上的电极接触，接通电路，指示灯亮，蜂鸣器报警。
[0023]该检测装置结构简单合理，实用性强，准确性高，稳定性好。
[0024]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种手机机壳平整度检测装置，其特征在于，包括上模、下模和指示装置，所述下模用于放置手机机壳，所述下模上设置有用于与手机机壳电接触的电极，所述电极电连接所述指示装置，所述上模上设置有导电探针，在所述上模盖合于所述下模上的状态下，当手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度达到预定标准时，所述导电探针与所述手机机壳之间保持分离，当所述手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度未达预定标准而向上突起时，所述导电探针与所述手机机壳电接触从而与所述下模上的所述电极接通，并由此接通至所述指示装置。2.如权利要求1所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，所述上模上设置有多个导向柱，所述下模上相对设置有多个导向孔，所述上模和所述下模通过所述导向柱插入所述导向孔而导向合拢。3.如权利要求2所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，所述导向孔位于所述下模上对应所述导向孔而设置的定位凸台上。4.如权利要求1或2或3所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，所述指示装置包括指示灯。5.如权利要求1或2或3所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，所述指示装置包括蜂鸣器。6.如权利要求1或2或3所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，所述上模的顶部设置有手柄。7.如权利要求1或2或3所述的手机机壳平整度检测装置，其特征在于，包括分别设置在不同位置的多个所述导电探针。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机机壳平整度检测装置，包括上模、下模和指示装置，所述下模用于放置手机机壳，所述下模上设置有用于与手机机壳电接触的电极，所述电极电连接所述指示装置，所述上模上设置有导电探针，在所述上模盖合于所述下模上的状态下，当手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度达到预定标准时，所述导电探针与所述手机机壳之间保持分离，当所述手机机壳对应于所述导电探针的位置的平整度未达预定标准而向上突起时，所述导电探针与所述手机机壳电接触从而与所述下模上的所述电极接通，并由此接通至所述指示装置。该检测装置操作容易，检测效率高，检测结果准确。
【IPC分类】H04M1/24
【公开号】CN204669460
【申请号】CN201520288908
【发明人】王志强, 罗志强, 李虎
【申请人】东莞劲胜精密组件股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月5日