电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备制造技术领域，特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子制造技术的迅速发展，电子设备在实用性、功能性和外观等各方面日臻完美。摄像装置因为极具实用性而成为多种便携式电子设备的标准配置。例如，手机、平板电脑等均安装有闪光灯和摄像头，以方便人们随时拍照。
[0003]现有技术中的摄像头镜片和闪光灯镜片30为单独设计且分开组装。如图1所示的电子设备包含壳体I (后壳)、摄像头2和闪光灯3。摄像头镜片20贴在摄像头装饰件21上，摄像头装饰件21连接于电子设备的壳体I (后壳)，而闪光灯镜片30贴在壳体I上。即摄像头镜片20和闪光灯镜片30的设计和组装均是单独进行的。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子设备，具有对应于摄像头和闪光灯的一体式镜片，使得电子装置组装更加方便。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含:摄像头、闪光灯和壳体；所述摄像头和所述闪光灯位于所述壳体内；所述壳体的至少一部分为透明区域，所述透明区域至少覆盖所述摄像头和所述闪光灯。
[0006]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于该电子设备的壳体包含至少一个透明区域，并且该透明区域同时覆盖摄像头和闪光灯，即，该透明区域构成对应于摄像头和闪光灯的一体式镜片。从而，使得电子装置组装更加方便，节约了组装成本。
[0007]优选地，所述摄像头和闪光灯之间设有遮光件。从而，使得闪光灯和摄像头之间不会串光，保证摄像头的成像质量。
[0008]优选地，所述遮光件为泡棉。通过采用泡棉作为遮光件，不仅取材方便，而且便于组装，可灵活适应于不同机型。
[0009]优选地，所述透明区域对应于闪光灯的子区域形成聚光结构。即，聚光结构集成于该透明区域内，从而减少电子设备的元器件数目，进一步减少组装步骤。
[0010]优选地，所述电子设备还包含聚光罩；所述聚光罩贴附于所述透明区域对应于闪光灯的位置。从而可以根据闪光灯的位置灵活地调整聚光罩的安装位置，可适应于不同机型；并且降低设计的复杂度，节约生产时间。
[0011]优选地，所述电子设备还包含聚光罩；所述聚光罩安装于闪光灯上。从而避免闪光灯和聚光罩组装时产生较大的公差，使得聚光罩和闪光灯之间的配合精度更高，使得闪光灯具有较佳的发光效果。
[0012]优选地，所述壳体为一体成型。从而避免在壳体上开孔，提高壳体的强度。
[0013]优选地，所述壳体为多段式，其中一段的至少一部分为所述透明区域。从而提高电子设备结构设计的灵活性。
【附图说明】
[0014]图1是现有技术中电子设备的摄像头和闪光灯的安装结构示意图；
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式电子设备的局部示意图；
[0016]图3是根据本实用新型第二实施方式电子设备的局部示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备。本实施方式中的电子设备以手机为例进行说明，但是，应当理解，任何包含摄像头和闪光灯的电子设备均属于本实用新型保护范围。
[0019]如图2所不，该电子设备包含壳体1，摄像头2和闪光灯3。壳体I为手机的后壳，摄像头2和闪光灯3位于壳体I内。本实施方式的壳体I采用一体式结构，并且壳体I的至少一部分为透明区域10。具体而言，采用全透明材料，例如亚克力、玻璃、树脂等，以一体成型的方式制成该壳体1，并通过对透明区域10以外的壳体部分设置遮光层，例如喷涂颜色层，从而在该壳体I上形成该透明区域10。然而，本实施方式对壳体I的材料及制造方法均不作任何限制，并且对透明区域10的数量亦不作任何限制。其中，该透明区域10至少覆盖摄像头2和闪光灯3，S卩，该透明区域10作为摄像头2和闪光灯3的一体式镜片。
[0020]另外，透明区域10对应于闪光灯的子区域形成聚光结构130。具体而言，在一体成型该壳体I的过程中，将对应于闪光灯的子区域作特殊处理，使其形成具有聚光效果的光学结构，即聚光结构130。由于闪光灯3的聚光结构集成于透明区域10内，从而减少子设备的元器件数目，进一步减少组装步骤。
[0021]为了保证成像质量，摄像头2和闪光灯3之间设有遮光件4。由于壳体内闪光灯3和摄像头2之间的间隙，闪光灯3发出的光很可能照射到摄像头2所在位置，造成串光，进而影响摄像头的成像质量；遮光件4设置于闪光灯3和摄像头2之间，能够有效地防止串光，从而保证摄像头的拍摄质量。其中，遮光件例如为泡棉。另外，由于电子设备的机型不同，壳体的结构以及闪光灯和摄像头的相对位置均有所不同，本领域技术人员可以根据实际需要设计遮光件的大小和形状，只要能够起到防止串光的作用即可。
[0022]与现有技术相比，本实施方式通过一体成型的壳体上的透明区域作为摄像头和闪光灯的一体式镜片，使得电子设备的组装更加方便，节约了组装成本。
[0023]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，透明区域对应于闪光灯的子区域形成聚光结构，而在本实用新型第二实施方式中，该电子设备还包含聚光罩，该聚光罩与透明区域为分体结构。通过采用分体聚光罩，有利于简化电子设备的结构设计。
[0024]如图3所示，聚光罩31贴附于透明区域10对应于闪光灯3的位置。与直接在透明区域10上形成聚光结构相比，有利于降低设计难度。
[0025]或者，还可以直接将聚光罩31安装于闪光灯3上。聚光罩31可以采用注塑成型或者贴附的方式罩在闪光灯3上。由于聚光罩是根据闪光灯的规格相应地进行设计的，这样，将聚光罩直接安装于闪光灯上，相对于闪光灯单独进行贴片，然后再将形成于或者组装于壳体上的聚光罩与闪光灯对应安装，可以减小闪光灯和聚光罩之间的公差，使得闪光灯具有较佳的发光效果。
[0026]本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于，在第一实施方式中，壳体为一体成型，而在第三实施方式中，壳体为多段式结构，并且其中一段的至少一部分为透明区域。
[0027]具体而言，本实施方式中的壳体为两段式结构，即壳体包含一体式镜片与一个不透明子壳体，该不透明子壳体具有开孔，该一体式镜片对应于该开孔且至少覆盖摄像头和闪光灯；即该一体式镜片形成该壳体的透明区域。其中，该一体式镜片可直接固定于该不透明子壳体，或者该一体式镜片也可与电子设备的其它元器件(例如电路板)直接固定。本实施方式对壳体的具体段数(即不透明子壳体的数目)不作任何限制，例如，当壳体为三段式时，不透明子壳体的数目为两个，且其中一个不透明子壳体具有开孔。壳体采用多段式结构，可以提高其整体设计的灵活性。
[0028]本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第二实施方式中，壳体为一体成型，而在本实用新型第四实施方式中，壳体为多段式，并且，其中一段的至少一部分为透明区域。
[0029]具体而言，本实施方式中的壳体为两段式结构，即壳体包含一体式镜片与一个不透明子壳体，该不透明子壳体具有开孔，该一体式镜片对应于该开孔且至少覆盖摄像头和闪光灯；即该一体式镜片形成该壳体的透明区域。其中，该一体式镜片可直接固定于该不透明子壳体，或者该一体式镜片也可与电子设备的其它元器件(例如电路板)直接固定。本实施方式对壳体的具体段数(即不透明子壳体的数目)不作任何限制，例如，当壳体为三段式时，不透明子壳体的数目为两个，且其中一个不透明子壳体具有开孔。
[0030]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包含摄像头、闪光灯和壳体； 所述摄像头和所述闪光灯位于所述壳体内； 所述壳体的至少一部分为透明区域，所述透明区域至少覆盖所述摄像头和所述闪光灯。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头和闪光灯之间设有遮光件。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述遮光件为泡棉。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透明区域对应于闪光灯的子区域形成聚光结构。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含聚光罩；所述聚光罩贴附于所述透明区域对应于闪光灯的位置。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含聚光罩；所述聚光罩安装于闪光灯上。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为一体成型。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为多段式，其中一段的至少一部分为所述透明区域。
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备制造技术领域。公开了一种电子设备。该电子设备包含摄像头、闪光灯和壳体；摄像头和闪光灯位于壳体内；壳体的至少一部分为透明区域，透明区域至少覆盖摄像头和闪光灯。与现有技术相比，该电子设备具有对应于摄像头和闪光灯的一体式镜片，使得电子装置组装更加方便。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN204681466
【申请号】CN201520364885
【发明人】邓佳琦
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月29日