一种mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
[0003]MEMS麦克风产品中包含一个基于电容检测的MEMS芯片和一个ASIC芯片，MEMS芯片的电容会随着输入声音信号的不同产生相应的变化，再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方设置的由背极板和振膜构成的平行板电容器，振膜接收外界的声音信号并发生振动，从而使平行板电容器产生一个变化的电信号，实现声-电转换功能。
[0004]目前对于MEMS麦克风产品的信噪比的要求越来越高，理论上可以通过增大MEMS芯片的电容面积来实现这一目的，但这需要重新开发、设计、制作一个新的MEMS芯片，成本和难度都很高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种增大检测电容面积的MEMS麦克风的新的技术方案。
[0006]本实用新型提出了一种MEMS麦克风，包括:第一 PCB板、设置于第一 PCB板上方的第二 PCB板、设置于第二 PCB板上方的MEMS芯片、以及外壳；所述第二 PCB板和外壳围成腔体，将所述MEMS芯片封装在腔体内部；所述MEMS芯片包括并列的第一 MEMS单元和第二MEMS单元；所述第一 PCB板开设有第一通孔；所述第二 PCB板对应于第一 MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二 MEMS单元开设有第三通孔；所述第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，所述第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。
[0007]优选的，所述第一 MEMS单元和第二 MEMS单元分别为差分电容结构，分别包括??位于中间的振膜，位于振膜上方的第一背极板以及位于振膜下方的第二背极板。
[0008]优选的，所述第一 PCB板与第二 PCB板接触的一面开设有第一凹槽，所述第一凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。
[0009]优选的，所述第二 PCB板与第一 PCB板接触的一面开设有第二凹槽，所述第二凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。
[0010]优选的，所述第一 PCB板与第二 PCB板接触的一面开设有第一凹槽，所述第二 PCB板与第一 PCB板接触的一面开设有与所述第一凹槽相对的第二凹槽；所述第一凹槽和第二凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。
[0011]优选的，还包括设置于第二 PCB板上的ASIC芯片和转接器；所述第一 MEMS单元和第二 MEMS单元通过转接器与所述ASIC芯片电连接。
[0012]优选的，还包括设置于第二PCB板上的ASIC芯片；所述第一MEMS单元和第二MEMS单元通过第二 PCB板上的电路与所述ASIC芯片电连接。
[0013]优选的，还包括设置于第二 PCB板上的ASIC芯片；所述ASIC芯片通过所述第二PCB板与第一 PCB板电连接，进而通过第一 PCB板背面的焊盘与外部电路连接。
[0014]优选的，还包括设置于第二 PCB板上的ASIC芯片，所述第一 MEMS单元和第二 MEMS单元共用所述ASIC芯片。
[0015]优选的，所述第一 MEMS单元和第二 MEMS单元并联。
[0016]本实用新型利用两个MEMS单元增大检测电容的面积，无需重新开发一个大面积检测电容的MEMS芯片，本实用新型的MEMS麦克风提高了麦克风产品的信噪比，从而提升了麦克风产品的性能。并且，本实用新型的两个MEMS单元共用一个分岔的声孔，使得进入到两个MEMS单元内部的声音的能量相同，能够明显降低麦克风产品在高频部分的相位误差。
[0017]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0018]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
[0019]图1是本实用新型MEMS麦克风的第一实施例的结构示意图。
[0020]图2是本实用新型MEMS麦克风第一实施例的第一 PCB板的俯视图。
[0021]图3是本实用新型MEMS麦克风第一实施例的第一 PCB板的侧视图。
[0022]图4是本实用新型MEMS麦克风第一实施例的第二 PCB板的仰视图。
[0023]图5是本实用新型MEMS麦克风第一实施例的第二 PCB板的侧视图。
[0024]图6是本实用新型MEMS麦克风的第二实施例的结构示意图。
[0025]图7是本实用新型MEMS麦克风第二实施例的第二 PCB板的侧视图。
[0026]图8是本实用新型MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第一实施例的示意图。
[0027]图9是本实用新型MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第二实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0028]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0029]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0030]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0031]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0033]参考图1-5介绍本实用新型MEMS麦克风的第一实施例的结构:
[0034]MEMS麦克风包括第一 PCB板100、设置于第一 PCB板100上方的第二 PCB板200、设置于第二 PCB板200上方的MEMS芯片300，以及外壳I。第二 PCB板200和外壳I围成腔体，将MEMS芯片300封装在腔体内部。
[0035]MEMS芯片300包括并列的第一 MEMS单元301和第二 MEMS单元302，第一 MEMS单元301具有第一 MEMS电容结构，第二 MEMS单元302具有第二 MEMS电容结构，其中第一 MEMS电容和第二 MEMS电容可以为并联。
[0036]第一 PCB板100开设有第一通孔102 ;第二 PCB板200对应于第一 MEMS单元301开设有第二通孔202，并且对应于第二 MEMS单元开设有第三通孔203 ;第一通孔102位于第二通孔202和第三通孔203之间，第一、第二、第三通孔102、202、203互相连通以形成分岔的声孔。在第一实施例中，第一 PCB板100与第二 PCB板200接触的一面开设有第一凹槽101，第一、第二、第三通孔102、202、203是通过第一凹槽101连通形成分岔的声孔。
[0037]MEMS芯片300和外壳1、第二 PCB板200共同围成后声腔400。上述声孔的设置，能够使进入到两个MEMS单元的声波更为均匀，使得两个MEMS单元更加相当于一个大面积检测电容的MEMS单元；同时还可以满足从麦克风下方进音的需求，以及对MEMS芯片提供一定的保护，防止粉尘或固体颗粒进入MEMS芯片内部对振膜造成破坏。
[0038]上述第一 MEMS电容结构