一种无线通信模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种无线通信模块，包括无线通信模块主体和PCB电路板，所述无线通信模块主体包括若干电子元件，所述PCB电路板包括若干个PCB电路板单元，各个所述PCB电路板单元逐个拼接合围成一个封闭的盒体，相邻两个PCB电路板单元上的电路通过锡焊连接，所述电子元件设置在所述PCB电路板单元的内侧，所述盒体外包覆有树脂层，所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口，所述端口对应的所述树脂层上设置有凹陷，所述端口穿过所述PCB电路板单元止于所述凹陷内。本申请的无线通信模块较传统的结构而言，直接省略了传统的盒体结构，而是将PCB电路板作为保护模块的结构，直接大幅的减小了模块的体积尺寸。
【专利说明】
一种无线通信模块
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种无线通信模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，各种小型便携电子产品的使用越来越普及，而且体积也越来越小，方便人们的随身携带，在这些电子产品中，大部分都具有无线通信的需求，所以，在这些电子产品内部通常还集成有无线通信模块。目前的无线通信模块，就结构而言，通常由用于实现通讯功能的无线通讯模块主体，和设置在无线通讯模块主体外部用于保护和安装无线通讯模块主体的盒体组成，由于电子产品的小型化要求，所以，也要求这些无线通信模块具有较小的体积，为了使无线通信模块具有较小的体积，在目前的无线通信模块中大量的采用了集成电路，将无线通信模块中的各个电子元件设置在电路板上，然后再将电路板封装在盒体内，进而得到较小的体积，以适应电子产品提供安装空间的要求。但是，随着科技的快速进步，各种电子产品体积尺寸进一步的减小，所以，如何进一步的减小无线通信模块的体积成为了目前无线通信技术领域中迫切要解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于:针对目前无线通信模块需要进一步的减小体积尺寸的问题，提供一种能够进一步减小体积尺寸的无线通信模块结构。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种无线通信模块，包括无线通信模块主体和PCB电路板，所述无线通信模块主体包括若干电子元件，各个所述电子元件设置在所述PCB电路板上实现无线通信模块的无线通信功能，所述PCB电路板为分体式结构，包括若干个PCB电路板单元，各个所述PCB电路板单元逐个拼接合围成一个封闭的盒体，相邻两个PCB电路板单元上的电路通过锡焊连接，所述电子元件设置在所述PCB电路板单元的内侧，所述盒体外包覆有树脂层，所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口，所述端口对应的所述树脂层上设置有凹陷，所述端口穿过所述PCB电路板单元止于所述凹陷内，所述树脂层的外表面上还设置有若干螺孔。本申请的无线通信模块，将PCB电路板分割成若干的PCB电路板单元，PCB电路板单元逐个拼接形成一个密封的盒体，而无线通信模块主体的各个电子元件都设置在PCB电路板单元的内侧，如此，首先是使得电子元件可以得到PCB电路板单元的保护，降低各个电子元件被碰撞损坏的风险;更为重要的是，本申请的无线通信模块较传统的结构而言，直接省略了传统的盒体结构，而是将PCB电路板作为保护模块的结构，直接大幅的减小了模块的体积尺寸;而且，在本申请中，在PCB电路板单元组成的盒体外还包覆有树脂层，树脂层质地较为柔软，在起到使PCB电路板与外部结构绝缘的同时，可以进一步的起到保护作用，而且还可以起到密封作用，防止模块内部的受潮，再一方面，模块的端口设置在树脂层的凹陷内，在方便端口与外部硬件连接的同时，也能够保护端口，降低端口被碰撞损坏的风险;再一方面，树脂层的外侧设置若干螺孔，通过这些螺孔安装本申请的无线通信模块，由于树脂层的质地较为柔软，所以模块的安装固定也为柔性的安装，能够进一步的保护通讯模块主体的各个电子元件。
[0006]优选的，所述树脂层的厚度为2mm-10mm。
[0007]优选的，所述树脂层的厚度为4mm-6mm。
[0008]优选的，所述无线通信模块主体还包括天线，所述天线位于所述盒体外，所述天线铰接在所述PCB电路板单元上，所述树脂层外侧设置有用于容纳所述天线的凹槽。
[0009]由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0010]本申请的无线通信模块，将PCB电路板分割成若干的PCB电路板单元，PCB电路板单元逐个拼接形成一个密封的盒体，而无线通信模块主体的各个电子元件都设置在PCB电路板单元的内侧，如此，首先是使得电子元件可以得到PCB电路板单元的保护，降低各个电子元件被碰撞损坏的风险;更为重要的是，本申请的无线通信模块较传统的结构而言，直接省略了传统的盒体结构，而是将PCB电路板作为保护模块的结构，直接大幅的减小了模块的体积尺寸;而且，在本申请中，在PCB电路板单元组成的盒体外还包覆有树脂层，树脂层质地较为柔软，可以进一步的起到保护作用，而且还可以起到密封作用，防止模块内部的受潮，再一方面，模块的端口设置在树脂层的凹陷内，在方便端口与外部硬件连接的同时，也能够保护端口，降低端口被碰撞损坏的风险;再一方面，树脂层的外侧设置若干螺孔，通过这些螺孔安装本申请的无线通信模块，由于树脂层的质地较为柔软，所以模块的安装固定也为柔性的安装，能够进一步的保护通讯模块主体的各个电子元件。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图，
[0012]图中:1、电子元件;2、PCB电路板单元;3、树脂层;4、端口；5、凹陷;6、螺孔;7、天线；
8、凹槽。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]实施例1，如图1所示:
[0015]一种无线通信模块，包括无线通信模块主体和PCB电路板，所述无线通信模块主体包括若干电子元件I，各个所述电子元件I设置在所述PCB电路板上实现无线通信模块的无线通信功能，所述PCB电路板为分体式结构，包括若干个PCB电路板单元2，各个所述PCB电路板单元2逐个拼接合围成一个封闭的盒体，相邻两个PCB电路板单元2上的电路通过锡焊连接，所述电子元件I设置在所述PCB电路板单元2的内侧，所述盒体外包覆有树脂层3，所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口 4，所述端口 4对应的所述树脂层3上设置有凹陷5，所述端口 4穿过所述PCB电路板单元2止于所述凹陷5内，所述树脂层3的外表面上还设置有若干螺孔6。本申请的无线通信模块，将PCB电路板分割成若干的PCB电路板单元2，PCB电路板单元2逐个拼接形成一个密封的盒体，而无线通信模块主体的各个电子元件I都设置在PCB电路板单元2的内侧，如此，首先是使得电子元件I可以得到PCB电路板单元2的保护，降低各个电子元件I被碰撞损坏的风险;更为重要的是，本申请的无线通信模块较传统的结构而言，直接省略了传统的盒体结构，而是将PCB电路板作为保护模块的结构，直接大幅的减小了模块的体积尺寸;而且，在本申请中，在PCB电路板单元2组成的盒体外还包覆有树脂层3，树脂层3质地较为柔软，可以进一步的起到保护作用，而且还可以起到密封作用，防止模块内部的受潮，再一方面，模块的端口 4设置在树脂层3的凹陷5内，在方便端口 4与外部硬件连接的同时，也能够保护端口 4，降低端口 4被碰撞损坏的风险;再一方面，树脂层3的外侧设置若干螺孔6，通过这些螺孔6安装本申请的无线通信模块，由于树脂层3的质地较为柔软，所以模块的安装固定也为柔性的安装，能够进一步的保护通讯模块主体的各个电子元件I。
[0016]优选的，所述树脂层3的厚度为2mm-10mm。
[0017]优选的，所述树脂层3的厚度为4mm-6mm。
[0018]优选的，所述无线通信模块主体还包括天线7，所述天线7位于所述盒体外，所述天线7铰接在所述PCB电路板单元2上，所述树脂层3外侧设置有用于容纳所述天线7的凹槽8。
[0019]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种无线通信模块，包括无线通信模块主体和PCB电路板，所述无线通信模块主体包括若干电子元件，各个所述电子元件设置在所述PCB电路板上实现无线通信模块的无线通信功能，其特征在于:所述PCB电路板为分体式结构，包括若干个PCB电路板单元，各个所述PCB电路板单元逐个拼接合围成一个封闭的盒体，相邻两个PCB电路板单元上的电路通过锡焊连接，所述电子元件设置在所述PCB电路板单元的内侧，所述盒体外包覆有树脂层，所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口，所述端口对应的所述树脂层上设置有凹陷，所述端口穿过所述PCB电路板单元止于所述凹陷内，所述树脂层的外表面上还设置有若干螺孔。2.如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于:所述树脂层的厚度为2mm-10mm。3.如权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于:所述树脂层的厚度为4mm-6mm。4.如权利要求3所述的无线通信模块，其特征在于:所述无线通信模块主体还包括天线，所述天线位于所述盒体外，所述天线铰接在所述PCB电路板单元上，所述树脂层外侧设置有用于容纳所述天线的凹槽。
【文档编号】H05K1/11GK205566275SQ201620419248
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】张阳
【申请人】张阳