专利名称：利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种回收印刷电路板的方法，特别涉及一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法。
换言之，不良品率在规定值以上的印刷电路板即为弃用的印刷电路板；然而，以电路板制造商而言，弃用的印刷电路板上仍具有为数不少的单位子电路板是为仍可使用的良品子电路板，弃之可惜也使成本相对增加，因而开始发展各种除坏更新的方法，借以可回收弃用印刷电路板上的良品单位子电路板，并将可用印刷电路板上的不良品单位子电路板移除，再补入单位良品子电路板以取而代之。
综上所述，目前已有为数不少的相关专利案件被公开而出，例如台湾发明专利公告第428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”、台湾发明专利公告第443081号的“电路板的制造方法”、美国专利第5493076号的“structure for repairing Semiconductor substrates”等。
但是，上述专利所述的“回收再增建”的方法，在各工业领域中是为常见的概念技术，即去除坏的、旧的部分，再将好的、新的装回原机器设备，如从前自日本进口废五金而发展成的废五金的专门行业，由于当时进口的废五金中包括有大量在日本已使用，而致部分损坏或已不流行的电动玩具电路板或电话机电路板，废五金业者在废料处理之前，特别先逐一检视电路板中的各种IC(集成电路)，而当时台湾业者已具备电路板设计制造能力，唯独电路板零件中最重要的IC却常缺货，或IC成本太高，因此，直接购买从废电路板中检视出的良品IC，而将其移植入完全相同设计的一新电路板上(包括IC接脚的连接作业)，以取代已损坏的IC，最后即组装成新电动玩具或电话机而供贩卖，因此，当时的“大发牌”(高雄大发工业区为废五金专业区)电话机即为一种利用“回收再增建”的除坏更新方法而完成的产品。然而，从前的IC结构体较简单，并不如现今的印刷电路板所设计的薄、轻、短、小及功能更加多元强化。
因此，前述公告编号428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”及公告编号443081号的“电路板的制造方法”两件发明专利，在实施上必须配合相当精密的接合技术，亦即在各连接处上必须配合具体有效的实施接合技术，否则实无法达到产业上利用的价值。然而，前述如公告编号428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”等发明专利所提供的接合方法及技术，实施时有下列缺点1、其在一印刷电路板上“去除不良品印刷电路板而形成缺口”及在另一印刷电路板上“取出良品印刷电路板”所使用的“嵌合方式”，是利用在连接处切割成“一槽与一凸片”的“嵌合方式”，而部分印刷电路板上因连接片空间有限而无法切割成“一槽与一凸片”。故无法适用于各种电路板的印刷电路板设计。
2、又其在多个连接处上，分别相互嵌合而接合的“一槽与一凸片”结构是利用刀具切割而来，而其形状又是“该槽形成一开口宽度小于底部宽度，而凸片底部宽度较顶部宽度小，因而该凸片与槽可相对接合”，势必产生紧配合或松配合关系，而若为紧配合，则多个连接处实不易嵌合(电路板与印刷电路板皆有厚度)，而若为松配合，则多个连接处在嵌合后显然又不易对准定位，直接影响后续制程。
3、又“一槽与一凸片”的嵌合而接合，不论是紧配合或松配合关系，槽与凸片的间隙实难以布胶以使其接合状态较为稳固，而若由电路板表面布胶，胶薄则粘着效果不佳，胶厚则凸出而影响后续的印制锡膏制程；而且若粘着效果不佳，则在后续的SMD(Surface Mounting)插件制程中可能无法承受插件时的表面压力，致造成新移植的良品印刷电路板脱离印刷电路板或移位等不良状况，使后续制程无法顺利进行，事倍功半。
有鉴于此，为了克服上述缺点，本发明人积多年从事本行业的经验及技术理论，悉心研究，终有本发明产生。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面；步骤二，借由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，分别在该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤三，再次利用模具模组夹持并固定该第二印刷电路板的该第二平面，借由NC加工机，以程序控制自动铣除该些良品子电路板，并于该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该适当阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三所取出的该些良品子电路板，贴合于该第一印刷电路板，以取代移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该适当阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定成型该新的印刷电路板。
该加工机包括CNC自动加工中心机；当铣切各个该阶梯状的该些连接片时，即预留有一适当裕度，该适当裕度包括用以涂敷该层粘着剂后的裕度，以致模具模组压合成型，使贴合的该良品子电路板能整齐平置于原已弃用不良品子电路板的位置处。
一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面，以及该第二印刷电路板的该第二平面；步骤二，由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，以及铣除该第二印刷电路板的该些良品子电路板与该些不良品子电路板之间的该些连接片，并分别在该些连接片上铣成一适当阶梯状；步骤三，于该第一印刷电路板上去除该些不良品子电路板，并形成一空位，于该第二印刷电路板中取出该些良品子电路板；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该适当阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三中所取出的该些良品子电路板，贴合于该空位上，取代已移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；
步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定该新的印刷电路板。
该加工机包括CNC自动加工中心机；当铣切各个该阶梯状的该些连接片时，即预留有一适当裕度，该适当裕度包括用以涂敷该层粘着剂后的裕度，以致模具模组压合成型，使贴合的该良品子电路板能整齐平置于原弃用不良品子电路板的位置处。
通过本发明改进发展了印刷电路板除坏更新的方法，从而解决了适用于各种印刷电路板的不良品单位子电路板去除及回收方法中的技术问题。
本发明方法简单，是一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，且特别是关于一种印刷电路板(PCB Panel)中，去除不良品单位的子电路板(piece)，再将另一印刷电路板中取出良品的单位子电路板，粘合于原去除不良品单位的子电路板，而形成一新的印刷电路板，适用于各种电路板的印刷电路板设计，粘着效果好，方便后续制程进行，而具实用性。
请同时参阅图2，其是本发明第一较佳实施例的模具模组夹持印刷电路板的立体分解示意图。根据本发明所设计的模具模组30，包括两组压条32a、32b，多个压板34a、34b，螺栓孔36、螺栓40、垫片42、退让孔46、多个椭圆孔44、以及多个大小不等的定位销54等。其中，此些定位销54是相对应于印刷电路板定位孔12a～12e(位于连接板10上)14a～14d(第一定位孔)、16a～16d(第二定位孔)的位置，并配置于此模具模组30上，然而其多个压板34a、34b的设计，亦与模具模组30的模具板29相配合，例如，此些退让孔46、及椭圆孔44的形状大小及位置，是以与模具板29上的定位销54配合，故并不限定本图所示形状。
然而，本发明的模具模组30，其回收印刷电路板的方法如下如图2所示，首先，将此第一印刷电路板100a套接于此模具模组30的固定的多个大小不等的定位销54上，其次，将两根压条32a、32b及压板34a、34b，分别利用多根螺栓40、垫片42固定于模具模组30。特别是，压板定位孔50a、50b上的螺栓40，是锁于模具板29的模具板定位孔52a、52b上。
该所有定位装置固定完毕后，请同时参阅图3，其是表示本发明第一较佳实施例的模具模组夹持印刷电路板的组合示意图。此时，将此模具模组30另固定于加工机床台(图未绘示)上，或是原在加工机上定位此模具模组30，此加工机包括NC(数字控制)、CNC(计算机数控)等自动加工中心机(图未绘示)，即开机加工去除此第一印刷电路板100a的单位不良品子电路板26、28，亦即切削良品子电路板24上的连接片18及不良品子电路板26、28与其边接板10之间的各个连接片18，并呈适当阶梯状。请同时参阅图4，其是表示本发明第一较佳实施例的去除不良品子电路板后的部分放大图。此外，如图中的C-C剖面所示，其于各个连接片18上，铣除的空位为一适当阶梯状。
之后，将检测后要弃用的印刷电路板(即本发明的第二印刷电路板100b)，其上亦有良品子电路板，因弃之可惜亦使成本提高。因此，借由本发明的模具模组30挟持此第二印刷电路板100b，因要将其上的良品子电路板取下，并在连接片上铣出适当阶梯状，必须翻转第二印刷电路板100b，即其背面(本发明称的第二面，可同时参考如图七所示)，铣除不良品子电路板与良品子电路板间的各连接片18，直接取出良品子电路板。需强调的是，本发明的第一印刷电路板100a与第二印刷电路板100b其上的各连接片18的适当阶梯状，是利用NC自动铣床铣成并留有一适当裕度，以作后续加工相互配合之用。
请同时参阅图5，其是表示本发明第一较佳实施例将良品子电路板贴合于第一印刷电路板的立体及部分放大示意图。其中，又如D-D剖面所示，当贴合时，事先于第一印刷电路板100a的各个适当阶梯状面上，涂敷一层粘着剂60，再将第二印刷电路板100b取下的良品子电路板，贴合于已铣除的不良品子电路板的各呈适当阶梯状的连接片18上。利用模具模组30将此新的印刷电路板压合成型，使此新的印刷电路板呈一整齐平面，并精密定位，再将此新的印刷电路板预固(precure)一适当时间后，送入烤箱中，使粘着剂60受热凝固(postcure)，接合固定此新的印刷电路板。
另外，本发明的回收印刷电路板的方法，是于模具模组30中完成粘接良品子电路板的工作，包括夹持、固定、铣削、粘接、及热固等制程，可见本发明的方便性。
第二较佳实施例请参阅图6所示，其是表示本发明第二较佳实施例的模具模组夹持多片印刷电路板的组合示意图。此实施例有别于本发明的第一较佳实施例，是在此一模具模组30中，另增加一第二印刷电路板100b，亦即表示在此模具模组30上，可同时铣削第一印刷电路板100a及第二印刷电路板100b，并不再分次夹持、铣削，以增加时效性及加工流畅性。请同时参考图7，其是表示本发明第二较佳实施例的第一印刷电路板立体示意图。当此模具模组30固定于加工机床台(图未绘示)上时，此加工机包括NC、CNC等自动加工中心机(图未绘示)，即开机铣削去除此第一印刷电路板100a的一良品子电路板56旁边的一不良品子电路板(图未绘示，此不良品子电路板是先经测试而得)，亦即切削良品子电路板56上的连接片18及不良品子电路板与其边接板10之间的各个连接片18，并呈适当阶梯状。由于本发明的回收印刷电路板的方法，是借可自动程控的CNC铣床(或NC铣床)，自动定位刀具铣削各个欲铣除的各个连接片18呈适当阶梯状，十分方便并且快速。
请同时参阅图8所示，其是本发明第二较佳实施例的第二印刷电路板立体示意图。当去除第一印刷电路板100a的不良品子电路板后，再铣削第二印刷电路板100b。而此第二印刷电路板100b，是经检测不合格要丢弃的第二印刷电路板100b(但其内具有一或以上的良品子电路板62)，因弃之可惜亦使成本提高。于是，翻转此第二印刷电路板100b呈背面(本发明称第二面)，将此第二印刷电路板100b挟持于此模具模组30的另一侧，直接铣除并取出良品子电路板62。需强调的是，此良品子电路板62之间的各个连接片18，是利用NC自动铣床分别铣成适当阶梯状，并分别留有适当裕度，意即在此良品子电路板62上的各个连接片18上，皆分别铣削呈适当阶梯状。
请同时参阅图9所示，其是本发明第二较佳实施例将良品子电路板贴合于第一印刷电路板的立体示意图。当贴合时，事先于第一印刷电路板100a的良品子电路板56的各个适当阶梯状面上，涂敷一层粘着剂60，再将良品子电路板62贴合于良品子电路板56的各个呈适当阶梯状的连接片18上。利用模具模组30将此新的印刷电路板压合成型，使此新的印刷电路板呈一整齐平面，并精密定位，再将此新的印刷电路板预固(precure)一适当时间后，送入烤箱中，使粘着剂60受热凝固(postcure)，即完成此新的印刷电路板。
然而，本发明的连接片18，尤指图示中的子电路板，分别各有8个连接片。但并非限定8个，本发明所要阐述的重点是在此些连接片18上，可铣削呈适当阶梯状，并且借由粘接、压合、及热固，将各个适当阶梯状的良品子电路板相互粘接，达到成本降低的功效。于是，不拘于连接片18的形式与数量的多寡。
请参阅
图10所示，其是依照本发明利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法流程图。步骤一利用模具模组夹持并固定第一印刷电路板的第一平面；步骤二(a)由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不品良子电路板；步骤二(b)分别在第一印刷电路板的该些连接片上分别铣成适当阶梯状；步骤三夹持该第二印刷电路板的第二面，铣除不良品子电路板与良品子电路板间的连接片，分别形成适当阶梯状，直接取出良品子电路板(然而，步骤二与步骤三可于同一模具模组中，进行铣削工作)；步骤四于印刷电路板各呈适当阶梯状的连接片上，分别涂抹一层粘着剂；步骤五利用模具模组将步骤四的良品子电路板压合于第一印刷电路板并呈一整齐平面；步骤六送入烤箱中，凝固(postcure)成型，完成此一新的印刷电路板。
虽然本发明以两个较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此，本发明的保护范围以本发明申请专利范围所界定者为准。
综上所述，本发明其功能有明显提高、创新，完全符合发明专利各要件，故依法提出发明专利申请。
权利要求
1.一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面；步骤二，由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，分别在该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤三，再次利用模具模组夹持并固定该第二印刷电路板的该第二平面，由NC加工机，以程序控制自动铣出该些良品子电路板，并于该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三所取出的该些良品子电路板，贴合于该第一印刷电路板，以取代移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定该新的印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，其特征是该加工机包括CNC自动加工中心机。
3.根据权利要求1所述的利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，其特征是当铣切各个该阶梯状的该些连接片时，即预留有一适当裕度，该适当裕度包括用以涂敷该层粘着剂后的裕度，以致模具模组压合成型，使贴合的该良品子电路板能整齐平置于原已弃用不良品子电路板的位置处。
4.一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面，以及该第二印刷电路板的该第二平面；步骤二，由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，以及铣除该第二印刷电路板的该些良品子电路板与该些不良品子电路板之间的该些连接片，并分别在该些连接片上铣成一适当阶梯状；步骤三，于该第一印刷电路板上去除该些不良品子电路板，并形成一空位，于该第二印刷电路板中取出该些良品子电路板；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该适当阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三中所取出的该些良品子电路板，贴合于该空位上，取代已移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定该新的印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，其特征是该加工机包括CNC自动加工中心机。
6.根据权利要求4所述的利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，其特征是当铣切各个该阶梯状的该些连接片时，即预留有一适当裕度，该适当裕度包括用以涂敷该层粘着剂后的裕度，以致模具模组压合成型，使贴合的该良品子电路板能整齐平置于原弃用不良品子电路板的位置处。
全文摘要
一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该方法包括步骤一利用模具模组夹持固定第一印刷电路板的第一平面；步骤二由NC加工机以程控自动铣除不良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状结构，保留剩余良品子电路板；步骤三利用模具模组夹持固定第二印刷电路板的第二平面，由NC加工机以程控自动铣除良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状；步骤四于第一印刷电路板的各个阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三取出的良品子电路板贴合于第一印刷电路板空位上，形成新的印刷电路板；步骤五通过该阶梯状连接片相互粘接，利用该模具模组精密定位压合成平整的新印刷电路板；步骤六将新印刷电路板放入烤箱中，使该层粘着剂受热凝固接合成新的印刷电路板。
文档编号H05K3/00GK1413074SQ0113654
公开日2003年4月23日 申请日期2001年10月16日 优先权日2001年10月16日
发明者柯文生, 柯颖和 申请人:旭贸股份有限公司