专利名称：配线连接方法以及配线连接构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电子机器内的电路配线向外部引出的配线连接，特别是外加有大电流的动力配线连接中的配线连接方法以及配线连接构造。
在以前的将电子机器内的电气电路配线向外部引出的配线连接方法以及配线连接构造中，特别是外加有大电流的动力配线连接方法以及配线连接构造中，一般采用如图7、8所示的，把母线4和插座芯线7在电子机器的箱体5上进行镶嵌成型，并通过将母线4用锡焊连接的插座芯线7，进行和外部的配线连接的方式。
以前的电子机器内向外部的配线连接构造70，如图7、8所示，是将用来供给较大电流等而使用的铜等金属材料形成的母线4和用于将电气电路配线向外部引出的由铜等金属材料形成为L形的插座芯线7，分别在电子机器的由树脂材料等成型的箱体5上进行镶嵌成型的结构。而且，在印刷电路板2(称为电路板2)上安装着电子零件的电路板部1被装在箱体5内，插座芯线7和母线4、以及母线4和电路板2的焊盘，分别通过锡焊配线连接。
通过该配线连接，由进行控制的控制部等的电气电路构成的电路板部1的配线，经由母线4和插座芯线7、通过外部连接用连接器8，连接在外部电池等供电配线(连接在连接器9a上)以及负载配线(连接在连接器9b上)上。在该箱体5上，在箱体5内进行电路板部1等的安装和进行完配线连接后，盖上由树脂材料等成型的盖子6，组装成电子机器。
箱体5由树脂材料等成型为箱形形状，所以母线4和插座芯线7为镶嵌成型，并在箱体5内部安装电路板部1。
在该箱体5的前面壳体部和后面壳体部的各内表面上，分别设置有突出棱5c、5d，在突出棱5c、5d内分别镶嵌成型有母线4的端部4c、4d，在突出棱5c、5d的上面5e、5f上安装着电路板部1。
另外，在箱体5的前面壳体部的外表面上，设置着具有插入外部连接用连接器8的一端开口的凹部5b的突出部5a，在该凹部5b的底面板5h上镶嵌成型插座芯线7，在箱体5的开口的上面部分成型有安装由树脂材料等形成的盖子6的棱5g。在镶嵌成型该箱体5的插座芯线7的突出部5a的凹部5b处，插入外部连接用连接器8，装在箱体5内的电路板部1的控制等电路配线，经由插座芯线7通过外部连接用连接器8连接在外部电池等供电配线用连接器9a以及负载配线用连接器9b等上。
母线4在从前面一侧的一端向着后面一侧离开规定尺寸的位置(例如和插座芯线7的连接位置、以及和电路板2的焊盘的连接位置)设置有将母线4的一部分冲压折弯形成的端子部4a、4b，由铜等板状金属材料形成。该母线4的端部4c、4d分别在设置在箱体5的前面壳体部和后面壳体部上的突出棱5c、5d上镶嵌成型。而且该母线4在电路板部1被装入箱体5内后，通过将母线4的端子部4a和插座芯线7的连接部71锡焊连接，将母线4的端子部4b和电路板2的连接部72锡焊连接，经由插座芯线7将供电用配线等连接在电路板2的焊盘等上。
在上述的电子机器内向外部的配线连接方法以及配线连接构造中，特别是在外加有大电流的动力配线连接方法以及配线连接构造中，需要设置在电子机器的箱体上的插头和母线、以及电路板和母线的锡焊连接。这样，由于必须在将母线、插头、电路板放进箱体之后进行该锡焊连接，所以很费事。而且，由于使用连接器进行配线连接，所以成本很高。
本发明就是为解决这样的问题，其目的在于实现减少配线连接的工时，而且能够减少成本的配线连接方法以及配线连接构造。
另外，其特征在于，把所述母线和导线的连接部设置在所述树脂充填部。
另外，其特征在于，以与所述树脂充填部分相接触的方式设置散热器。
另外，其特征在于，由在用于进行电子机器内部的配线的母线上连接用于向外部引出的导线的工序，以所述连接部露出在箱体外部的方式将该母线和导线设置在该箱体的缺口部的工序，在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述母线、在该箱体上将该母线进行镶嵌成型的工序，和用导热性树脂覆盖从箱体露出的该母线和导线的连接部的工序构成。
另外，其特征在于，由以用于进行电子机器内部的配线的母线的前端部露出到箱体外部的方式、将该母线设置在该箱体的缺口部的工序，在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述母线、在该箱体上将该母线镶嵌成型的工序，在所述母线上连接导线的工序，和用导热性树脂覆盖从箱体露出的该母线和导线的连接部分的工序构成。
另外，其特征在于，在内装有为进行驱动而需要大电流的电子零件的电子机器的配线连接方法中，将所述电子机器内部的配线以及用于向外部引出的导线在箱体成型时和该箱体一体成型。
另外，其特征在于，在内装有为进行驱动而需要大电流的电子零件的电子机器的配线连接构造中，所述电子机器内部的配线以及用于向外部引出的导线与箱体一体成型构成。
图2为表示本发明的实施例1的电子机器向外部的配线连接构造的图1的B-B′剖面图。
图3为表示本发明的实施例1的电子机器向外部的配线连接方法的工序的说明剖视图。
图4为表示本发明的实施例2的电子机器向外部的配线连接构造的剖视图。
图5为表示本发明的实施例2的电子机器向外部的配线连接方法的工序的说明剖视图。
图6为表示本发明的实施例3的电子机器向外部的配线连接构造的剖视图。
图7为表示以前的电子机器向外部的配线连接构造的外观图。
图8为表示以前的电子机器向外部的配线连接构造的图7的A-A′剖面图。
图中1、11、31、51-电路板部，2、12、32、52-印刷电路板，3、13、33、53-电子零件，4、14、34-母线，5、15、35、55-箱体，6、16、36、56-盖子，7-插座芯线，8、9a、9b、23、24-连接器，10、30、50、70-电子机器向外部的配线连接构造，17、37、57-外部连接用导线，18、38、58-导线用芯线，19、39、59-导线用外皮，45-热容量大的电子零件，46-散热片。
实施例1图1为表示本发明的实施例1的电子机器向外部的配线连接构造的外观图，图2为表示本发明实施例1的电子机器向外部的配线连接构造的图1的B-B′剖面图。并且，从实施例1到实施例3的相同的结构件在实施例1中说明，在其它实施例中省略说明。
本发明实施例1的电子机器向外部的配线连接构造10，如图1和图2所示，由用来供给大电流等而使用的铜等金属材料形成的母线14和具有绝缘材料外皮的由铜线等金属线材形成的外部连接用导线17，以接合连接的状态分别在电子机器的由树脂材料等形成的箱体15上镶嵌成型。而且，在该箱体15上装有在印刷电路板12(以下称为电路板12)上安装着电子零件13的电路板部11，母线14通过锡焊在电路板12的焊盘上配线连接。这样，进行控制的控制部等的电气电路构成的电路板部11的配线就不使用连接器等，而直接通过结合连接在在箱体15上镶嵌成型的母线14上的外部连接用导线17，连接在外部电池等供电用配线部23(例如，连接在连接器23上的部件、或者电池等的端子部)以及负载用配线部24(例如，构成负载电路的电路板等的配线部、或者负载电路用连接器)上。在该箱体15上，在箱体15内安装电路板部11等，与在箱体15上镶嵌成型的母线14进行配线连接后，盖上由树脂材料等形成的盖子16，例如组装成密闭构造的电子机器。
箱体15为用ABS等树脂材料形成为箱形形状的部件，母线14和焊接接合在母线14上的具有绝缘材料外皮的由铜线等金属线材形成的外部连接用导线17被镶嵌成型，安装在电路板部11上。在该箱体15的前面壳体部和后面壳体部的各内表面上，分别设置着突出棱15c、15d，母线14的端部14c、14d分别镶嵌成型在突出棱15c、15d内，而且，在设置在箱体15的前面壳体部上的安装孔15a部设置有焊接连接在母线14上的由绝缘材料外皮19和铜线等芯线18构成的外部连接用导线17，以接合连接在母线14上的状态在箱体15上镶嵌成型。
而且，在该箱体15的突出棱15c、15d上设置着用于安装电路板部11的平面部15e、15f，在箱体15的开口的上面部分成型有用于安装树脂材料等形成的盖子16的棱15g。
在该箱体15内安装电路板部11后，电路板12的焊盘用锡焊连接在母线14上，电路板部11的控制部等的电气电路配线，通过母线14和外部连接用导线17直接连接在外部的电池等供电用配线部23(例如，连接在连接器23上的部件、或者电池等的端子部)以及负载用配线部24(例如，构成负载电路的电路板等的配线部分、或者负载电路用连接器)上。
关于外部连接用导线17向箱体15的镶嵌成型，在箱体15上使用低温用树脂材料ABS材料(例如100℃)的情况下，以在铜线等芯线18上包覆着绝缘材料外皮19的状态，将外部连接用导线17设置在箱体15的前面壳体部的安装孔15a部进行镶嵌成型。而且，在箱体15上使用高温用树脂材料TBT材料(例如220℃)、或者PPS材料(例如300℃)的情况下，可以考虑以在包覆着铜线等芯线18的绝缘材料外皮19上面包覆耐热性收缩管等的状态，将外部连接用导线17设置在箱体15的前面壳体部的安装孔15a部进行镶嵌成型的成型方法。另外，在使用ABS材料的情况下，也可以采用这样的成型方法。
母线14，在从前面一侧的一端向着后面一侧离开规定尺寸的位置，预先插入外部连接用导线17的芯线18、形成焊接连接的孔14a，在和电路板12的焊盘相向的位置上，设置着母线14的一部分冲压折弯形成的端子部14b，由铜等板状的金属材料形成。该母线14的端部14c、14d分别在设置在箱体15的前面壳体部和后面壳体部上的突出棱15c、15d上进行镶嵌成型。电路板部11装在箱体15内后，将母线14的端子部14b插入电路板12的具有焊盘的孔12b中，端子部14b的连接部21和电路板12的焊盘锡焊连接，供电用配线等通过外部连接用导线17和母线14配线连接在电路板12的焊盘等上。
外部连接用导线17，由于是在铜线等芯线18上包覆着绝缘材料外皮19，所以在电气连接、特别是在电路板部11的控制部等的电路配线中，通过母线14配线连接外部的电池等供电用配线部23以及负载用配线部24等，用于供给大电流等。由于通过将该外部连接用导线17预先焊接连接在母线14上，可以不使用连接器部分，而通过母线14将电路板部11的电气电路配线连接在外部的电池等上，所以能够防止在供给大电流等时由连接器部产生的电流损失。
下面，参照图3说明电子机器向外部的配线连接构造10的配线连接方法的顺序。
图3为表示本发明实施例1的电子机器向外部的配线连接方法的工序的说明剖视图，(a)为母线和导线的焊接连接工序，(b)为将母线和导线以焊接连接的状态设置在箱体上的工序，(c)为将母线和导线在箱体上充填树脂镶嵌成型的工序，(d)为在箱体上安装电路板部、锡焊连接母线和电路板部的电路型板的工序。
在母线14和导线17的焊接连接工序中，如图3(a)所示，预先利用超声波焊接或者电阻焊接等将具有所需长度(例如，从设置在控制部等的电路板部11上的母线14的位置到外部电池等供电用配线部23的位置以及负载用配线部24等位置的长度)的数根外部连接用导线17焊接连接在母线14上。该连接通过将外皮19去掉规定尺寸、使外部连接用导线17的芯线18从母线14的表面突出地插入设置在母线14上的孔14a中，在该芯线18的突出部22上焊接连接母线14和芯线18a来进行。
在将母线14和导线17以连接的状态设置在箱体上的工序中，如图3(b)所示，将焊接连接的母线14和导线17分别设置在箱体15上。该设置分别通过将母线14的端部14d在设置于箱体15的后面壳体部上的突出棱15d的缺口部15i上、将母线14的前端部14c在设置于箱体15的前面壳体部上的突出棱15c的缺口部15h上、将外部连接用导线17以在芯线18上包覆着外皮19的状态在箱体15的前面壳体部的安装孔15a部设置而进行。
然后，在将母线14和导线17在箱体15上充填树脂镶嵌成型的工序中，如图3(c)所示，在设置着母线14和导线17的箱体15的设置部充填树脂，将母线14和导线17在箱体15上镶嵌成型。该树脂充填，通过分别在配置于设置在箱体15的后面壳体部的突出棱15d的缺口部15i上的母线14的端部14d处充填树脂材料26、在配置于设置在箱体15的前面壳体部的突出棱15c的缺口部15h上的母线14的端部14c处充填树脂材料25、在配置于箱体15的前面壳体部的安装孔15a部的外部连接用导线17处充填树脂材料27而进行。
然后，在箱体15上安装电路板部11、锡焊连接母线14和电路板部11的电路型板的工序中，如图3(d)所示，在镶嵌成型有母线14和外部连接用导线17的箱体15的突出棱15c、15d的上面15e、15f上安装电路板部11。
把该电路板部11向箱体15安装时，将母线14的端子部14b插入电路板12的具有焊盘的孔12b中，用安装螺钉(未图示)等将电路板部11安装固定在箱体15上。然后，将插入电路板12的具有焊盘的孔12b中的母线14的端子部14b的突出部21和电路板12的焊盘锡焊连接。另外，也可以将该母线14的端子部14b和电路板12的焊盘的锡焊连接工序在将母线14和外部连接用导线17设置在箱体15上之前、将母线14和外部连接用导线17连接时进行。
在安装着该电路板部11的箱体15上盖上盖子16，例如，组装成密闭构造的电子机器。将设置在该电子机器上的外部连接用导线17分别连接在电池等供电用配线部23(例如，连接在连接器23上的部件、或者电池等的端子部)和负载用配线部24(例如，构成负载电路的电路板等的配线部分、或者负载电路用连接器)上。
如上述那样，本发明的电子机器向外部的配线连接方法以及配线连接构造10，由于通过在放入箱体15之前将用于供给大电流等的母线14和外部连接用导线17焊接连接，分别以接合连接的状态在电子机器的箱体15上镶嵌成型，由锡焊连接在母线14上的控制部等的电气电路构成的电路板部11向外部的配线可以不使用连接器等，而直接通过外部连接用导线17，连接在外部的电池等供电用配线部23以及负载用配线部24上，所以能够减少连接器等零件数量，而且由于能够在放进箱体15之前进行母线14和外部连接用导线17的连接，所以能够减少插头和母线的锡焊连接工时。而且，能够防止在供给大电流时由连接器部分产生的电流损失。
实施例2下面，参照
实施例2的电子机器向外部的配线连接构造30。
图4为表示本发明实施例2的电子机器向外部的配线连接构造的剖视图。
本发明实施例2的电子机器向外部的配线连接构造30，如图4所示，相对于实施例1的构造，在用于供给大电流等所使用的由铜等金属材料形成的母线34的前面一侧的形成为L形一端34a上，焊接连接着具有绝缘材料外皮的由铜线等金属线材形成的外部连接用导线37的芯线38的一端38a，该母线34的一端34a和外部连接用导线37的一端38a焊接的焊接连接部，从箱体35的突出棱35a突出地设置。而且，该母线34，以接合连接着外部连接用导线37的状态在箱体35上镶嵌成型，该焊接连接的母线34的一端34a和外部连接用导线37的一端38a的焊接连接部分，用导热系数高的树脂材料44树脂成型。因此，对于与实施例1的构造不同的母线34和外部连接用导线37的焊接连接部分、母线34向箱体35的镶嵌成型以及树脂材料44向母线34和外部连接用导线37的焊接连接部分的注入成型进行说明，其它部分省略说明。
箱体35为用ABS、TBT、PPS等树脂材料形成为箱形形状的部件，焊接连接着具有绝缘材料外皮的由铜线等金属线材等形成的外部连接用导线37的母线34在箱体35上镶嵌成型。在该箱体35的背面一侧安装着装有热容量大的电子零件45等的散热片46，在箱体35内装有电路板部11，在箱体35的上面一侧安装着由树脂材料等形成的盖子36。
在该箱体35的前面壳体部和后面壳体部的各内表面上，分别设置着突出棱35a、35b。在该前面壳体部的突出棱35a内，以母线34的前面一侧的形成为L形的一端34a从箱体35的前面壳体部突出的状态，设置着从母线34的一端34a离开的部分34d，在后面壳体部的突出棱35b内，设置着母线34的后面一侧的另一端34e，母线34以这种状态在箱体35上镶嵌成型。
另外，为了安装电路板部31，在箱体35的突出棱35a、35b上设置着平面状的上表面部35c、35d，在箱体35的开口的上面部成型有安装由树脂材料等形成的盖子36的平面部5e。而且，在箱体35的背面安装着由导热性好的金属材料等构成的散热片46。
另外，在该箱体35的突出棱35a一侧，安装在箱体35的开口的上面部分的盖子36，从突出棱35a较大突出地形成，安装在箱体35的背面的散热片46也从突出棱35a较大突出地形成，形成箱体35的突出棱35a和盖子36及散热片46围成的空腔部。在该空腔部中注入导热系数高的树脂材料44，设置在空腔部的外部连接用导线37的芯线38的一端38a和母线34的一端34a的焊接连接部由树脂材料44成型。
在该箱体35内安装电路板部31后，把电路板32的焊盘锡焊连接在母线34上，电路板部31的控制部分等的电气电路配线，通过母线34和外部连接用导线37直接连接在外部电池等供电用配线部(未图示)以及负载用配线部(未图示)上。
通过在箱体35的突出棱35a和盖子36以及散热片46围成的空腔部中，设置外部连接用导线37的芯线38的一端38a和母线34的一端34a的焊接连接部分，注入成型导热系数高的树脂材料44，这样焊接连接在母线34的一端34a上的外部连接用导线37的保持力得以强化，而且能够将由供给大电流产生的焊接连接部分的发热通过树脂材料44释放到散热片46上。并且，充填树脂材料44的空腔部，也可以在箱体35的突出棱35a的上下面上设置突出部，成型为剖面呈コ字形形状的前面壳体部来形成。而且，根据供给的电力的发热程度，也可以不采用散热片46，而将下面的壳体和箱体35一体构成。另外，树脂材料44也可以不使用导热系数高的材料。
而且，根据供给的电力的发热程度，也可以不设置由箱体35的突出棱35a和盖子36及散热片46围成的空腔部，不注入充填树脂材料44。
母线34，在前面一侧的一端，预先设置和外部连接用导线37的芯线38相接触、焊接连接的形成为L形的一端34a，在与从该一端34a向着后面一侧离开规定尺寸的电子零件45的引线45a相向的位置上，设置着母线34的一部分冲压折弯形成的端子部34c，在与从一端34a向着后面一侧离开规定尺寸的电路板32的焊盘相向的位置上，设置着母线34的一部分冲压折弯形成的端子部34b，由铜等板状金属材料形成。
该母线34，其母线34的一端34a，以从箱体35的突出棱35a突出的形态、从母线34的一端34a向着后面一侧离开的部分34d，被设置为穿过设置在箱体35的前面壳体部上的突出棱35a，母线34的后面部的另一端34e，被设置在设在箱体35的后面壳体部上的突出棱35b上，并在箱体35上镶嵌成型。在该母线34上，热容量大的电子零件45的引线45a，预先锡焊连接在母线34的端子部34c上。
在该箱体35上，散热片46安装在箱体35的背面，在该散热片46的内面上，通过安装螺钉(未图示)等安装固定着用锡焊连接在母线34上的热容量大的电子零件45。而且，在电路板部31被装入箱体35内后，将母线34的端子部34b锡焊连接在电路板32的焊盘的连接部41上，通过外部连接用导线37和母线34将供电用配线等在电路板部31上配线连接。
外部连接用导线37，是在铜线等芯线38上包覆着绝缘材料外皮39的导线，所以在电气连接、特别是通过母线34将电路板部31的控制部等的电气电路配线，连接在外部电池等供电用配线部(未图示)以及负载用配线部(未图示)等，将大电流等供给到电路板部31等情况下使用。该外部连接用导线37，是将外部连接用导线37的一端的外皮39除去规定尺寸的芯线部分38a，预先焊接连接在母线34的形成为L形的一端34a上，在从该焊接连接部分离开规定尺寸的位置折弯，配线连接在外部电池等供电用配线部以及负载用配线部等上。
外部连接用导线37的一端的芯线部分38a，焊接连接在该母线34的一端34a上的部分，被配置在由箱体35的突出棱35a和盖子36及散热片46围成的空腔部，通过在该空腔部注入导热系数高的树脂材料44，将焊接连接在母线34的一端34a的外部连接用导线37树脂成型，保持力被强化，而且能够通过树脂材料44将由于供给大电流而产生的焊接连接部的发热释放到散热片46。另外，由于能够不使用连接器部而连接在外部电池等上，所以能够防止供给大电流时由连接器部产生的电流损失等。
下面，参照图5说明电子机器向外部的配线连接构造30的配线连接方法的顺序。
图5为说明本发明实施例2的电子机器向外部的配线连接方法的工序的剖视图，(a)为母线和导线的焊接连接工序，(b)为将母线和导线以焊接连接的状态设置在箱体上的工序，(c)为将焊接连接着导线的母线在箱体上充填树脂镶嵌成型的工序，(d)为在箱体上安装电路板部、锡焊连接母线和电路板部的电路型板的工序，和向母线和导线的焊接连接部注入树脂成型的工序。
在母线34和导线37的焊接连接工序中，如图5(a)所示，预先利用超声波焊接或者电阻焊接将具有所需长度(例如，从设置在控制部等的电路板部31上的母线34的一端34a的位置到外部电池等供电用配线部分的位置以及负载用配线部分等位置的长度)的数根外部连接用导线37焊接连接在母线34上。
该连接为，将外部连接用导线37的外皮39除去规定尺寸后的芯线38与设置在母线34上的一端34a相接触，并焊接连接。另外，在该母线34的端子部34c的突出部42上，锡焊连接热容量大的电子零件45的引线45a。
在将母线34和导线37以焊接连接的状态设置在箱体上的工序中，如图5(b)所示，以母线34和导线37的焊接连接部，从箱体的前面壳体部35a突出的状态，将母线34设置在箱体35上。该设置，是通过将母线34的后端部34e，在设置在箱体35的后面壳体部上的突出棱35b的缺口部35g处、将从母线34的前端部34a向后面一侧离开规定尺寸的部分34d，在设置在箱体35的前面壳体部上的突出棱35a的缺口部35f处分别配置而进行。
然后，在将母线34和导线37在箱体35上充填树脂镶嵌成型的工序中，如图5(c)所示，在设置着母线34和导线37的箱体35的设置部充填树脂，将母线34和导线37在箱体35上镶嵌成型。该充填树脂是在配置于设置在箱体35的后面壳体部的突出棱35b的缺口部35g的母线34的后端部34e处充填树脂材料48、在从配置于设置在箱体35的前面壳体部的突出棱35a的缺口部分35f的母线34的前端部34a向后面一侧离开规定尺寸的部分34d处充填树脂材料47来分别进行。
然后，在箱体35上安装电路板部31、锡焊连接母线34和电路板部31的电路型板的工序中、和向母线34和导线37的焊接连接部注入树脂成型的工序中，如图5(d)所示，在焊接连接着外部连接用导线37的母线34被镶嵌成型的箱体35的背面部35h处安装散热片46，在箱体35的突出棱35a、35b的上面35c、35d上安装电路板部31。
在把该散热片46向箱体35的背面部分35h安装时，将散热片46安装固定在箱体35上后，利用安装螺钉(未图示)等将锡焊连接在母线34上的热容量大的电子零件安装固定在该散热片46的内面上。然后，在把电路板部31向箱体35安装时，将母线34的端子部34b插入电路板32的具有焊盘的孔32b中，并利用安装螺钉(未图示)等将电路板部31安装固定在箱体35上。然后，将插入电路板32的具有焊盘的孔32b的母线34的端子部34b的突出部41和电路板32的焊盘锡焊连接。并且，也可以将该母线34的端子部34b和电路板32的焊盘的锡焊连接工序，在将母线34和外部连接用导线37配置在箱体35上之前、母线34和外部连接用导线37连接时进行。
然后，在安装着电路板部31的箱体35上盖上盖子36，在设置在由箱体35的突出棱35a和盖子36及散热片46围成的空腔部的母线34的一端34a和外部连接用导线37的芯线部38a的焊接连接部，注入成型导热系数高的树脂材料44。
将配置在该电子机器上的外部连接用导线37分别连接在电池等供电用配线部(例如，连接在连接器上的部件，或者电池等的端子部)和负载用配线部(例如，构成负载电路的电路板等的配线部，或者负载电路用连接器)上。
并且，在箱体35的突出棱35a的上下面上设置突出部、成型为截面呈コ字形的前面壳体部、从而形成充填树脂材料44的空腔部的情况下，也可以将向空腔部注入导热系数高的树脂材料44的工序，在如图5(c)所示的将焊接连接着导线的母线在箱体上充填树脂、镶嵌成型的工序时进行。而且，虽然在本实施例2中，以母线34的一端34a和外部连接用导线37的芯线38预先焊接连接的状态，将母线34在箱体35上镶嵌成型后，用树脂材料44将母线34的一端34a和外部连接用导线37的芯线38的焊接连接部分进行树脂成型，但是并不局限于此，也可以在把母线34在箱体35上镶嵌成型后，将母线34的一端34a和外部连接用导线37的芯线38锡焊连接，然后用树脂材料44，将母线34的一端34a和外部连接用导线37的芯线38的焊接连接部进行树脂成型。另外，虽然在本实施例2中，在把焊接连接着外部连接用导线37的芯线38的母线34，在箱体35上镶嵌成型后，利用树脂材料44将焊接连接部进行树脂成型，但是并不局限于此，也可以以树脂材料44和箱体35的突出棱35a一体构成的形态，将母线34和焊接连接部在同一工序中在箱体35上进行镶嵌成型。
如上述那样，由于本发明的电子机器向外部的配线连接方法以及配线连接构造30，通过在用于供给大电流等的母线34上焊接连接外部连接用导线37，母线34以接合连接的状态，在电子机器的箱体35上镶嵌成型，接合连接在母线34上的外部连接用导线37，用导热系数高的树脂材料44在箱体35上树脂成型，这样，由锡焊连接在母线34上的控制部等的电气电路构成的电路板部31向外部的配线，能够不使用连接器等，而直接通过外部连接用导线37连接在外部的电池等供电用配线部以及负载用配线部上，所以能够减少连接器等零件数量，而且由于能够在放进箱体35之前进行母线34和外部连接用导线37的连接，所以能够减少插头和母线的锡焊连接工时。
而且，由于用导热系数高的树脂材料44将外部连接用导线37和母线34的焊接连接部分树脂成型，所以由外加的大电流导致的在外部连接用导线37和母线34的焊接连接部产生的热量能够通过树脂材料44释放到散热片46，并且也能够强化外部连接用导线37的保持力。
实施例3下面参照
实施例3的电子机器向外部的配线连接构造50。
图6为表示本发明的实施例3的电子机器向外部的配线连接构造的剖面图，(a)为剖面透视图，(b)为剖面图。
本发明的实施例3的电子机器向外部的配线连接构造50，如图6所示，相对于实施例1的构造，不使用母线，箱体内的大电流等的供给，也利用具有绝缘材料外皮59的由铜线等金属线材构成的芯线58形成的外部连接用导线57进行，外部连接用导线57与电路板部51的连接相向地布设，直接在箱体55的突出棱55a和突出棱55b上镶嵌成型。该镶嵌成型，以外部连接用导线57的后面端部57b在突出棱55b内、外部连接用导线57的前面取出部分57a以穿过突出棱55a的形态分别设置进行，在箱体55内镶嵌成型的外部连接用导线57的一端，锡焊连接在电路板部51的端子上。因此，关于与实施例1的构造不同的外部连接用导线57向箱体55的镶嵌成型等进行说明，其它部分省略说明。
箱体55用ABS等树脂材料形成为箱形形状，对具有绝缘材料外皮的由铜线等金属线材形成的外部连接用导线57进行镶嵌成型。在该箱体55内装有电路板部51，在箱体55的上面一侧安装着由树脂材料等形成的盖子56。
在该箱体55的前面壳体部和后面壳体部的各内表面上，分别设置着突出棱55a、55b，以外部连接用导线57的前面取出部分57a以在芯线58上包覆着外皮59的状态穿过突出棱55a地设置在突出棱55a内、外部连接用导线57的后面端部57b设置在突出棱55b内的状态，外部连接用导线57在箱体55上镶嵌成型。而且，在箱体55的突出棱55a、55b的上面55c、55d上，设置用于安装电路板部51的平面，在箱体55的开口的上面部成型有安装由树脂材料等形成的盖子56的平面部分55e。
在该箱体55内安装电路板部51后，电路板52的焊盘锡焊连接在外部连接用导线57的芯线58的一端58a上，电路板部51的控制部等的电气电路配线，直接通过外部连接用导线57连接在外部的电池等供电用配线部(未图示)以及负载用配线部(未图示)上。
外部连接用导线57，是在铜线等芯线58上包覆着绝缘材料外皮59的导线，将电气连接、特别是将电路板部51的控制部等的电气电路配线，直接通过该外部连接用导线57配线连接在外部的电池等供电用配线部(未图示)以及负载用配线部(未图示)上，用于向电路板部51等供给大电流等。
该外部连接用导线57，以把其外部连接用导线57的前面取出部57a设置为以在芯线58上包覆着外皮59的状态穿过箱体55的突出棱55a、外部连接用导线57的后面端部57b设置在箱体55的突出棱55b内的形态镶嵌成型。在该箱体55上镶嵌成型的外部连接用导线57，从前面取出部分57a布置规定长度，配线连接在外部电池等供电用配线部以及负载用配线部上。
该外部连接用导线57，是在电路板部51被装进箱体55内后，把导线57的一端向着与电路板部51相向的方向折弯，按规定尺寸除去外皮59的芯线58a从电路板部51突出地插入电路板部51的具有焊盘的孔52b中，该突出的部分61b、61a的芯线58a和焊盘进行锡焊连接，直接利用导线57等，将供电用配线等配线连接在电路板52的焊盘等上。这样，由于外部连接用导线57在箱体55上镶嵌成型、保持力得以强化，而且能够不使用母线以及连接器，而将外部连接用导线57直接连接在外部电池等上，所以在供给大电流等时能够防止由母线和连接器部产生的电流损失等，能够实现质量的提高。
下面说明电子机器向外部的配线连接构造50的配线连接方法的顺序。将具有所需长度(例如，从控制部等的电路板部51的位置到外部电池等供电用配线部分的位置以及负载用配线部等位置的长度)的数根外部连接用导线57在箱体55上镶嵌成型。在该镶嵌成型中，把外部连接用导线57的前面取出部57a设置为以在芯线58上包覆外皮59的状态穿过箱体55的突出棱55a，外部连接用导线57的后面端部57b设置在箱体55的突出棱55b内，进行镶嵌成型。然后，在箱体55的突出棱55a、55b的上面55c、55d上安装电路板部51后，将导线57的一端向着与电路板部51相向的方向折弯，将以规定尺寸除去外皮59的芯线58a在电路板部51的具有焊盘的孔52b中以从电路板部51突出的形态插入，将该突出的部分61b、61a的芯线58a和焊盘锡焊连接。然后，在箱体55上盖上盖子56，例如，组装成密闭构造的电子机器。另外，在该箱体55上镶嵌成型的外部连接用导线57，从前面取出部分57a设置规定长度，配线连接在外部电池等供电用配线部以及负载用配线部等上。
如上述那样，由于本发明的电子机器向外部的配线连接方法以及配线连接构造50，不设置用于供给大电流的母线，而将外部连接用导线57直接镶嵌成型在箱体55内，将箱体55内的外部连接用导线57的一端锡焊连接在电路板部51的端子上，并将该外部连接用导线57连接在外部的电池等供电用配线部以及负载用配线部上，所以能够实现母线以及连接器等零件数量的减少，由于没有使用母线，所以能够实现母线和插头的锡焊连接工时的削减等带来的成本削减，以及防止供给大电流时由母线以及连接器部分产生的电流损失等，进一步实现质量的提高。另外，由于在箱体55上将外部连接用导线57镶嵌成型，所以能够强化外部连接用导线57的保持力。
如以上所说明的那样，根据本发明的配线连接方法以及配线连接构造，通过在放进箱体之前进行母线和导线的连接，能够减少连接工时。另外，能够不使用连接器等，取消连接器和母线等的配线连接、减少成本，即使外加大电流也可防止由连接器部引起的电流损失等，并且能够释放、减小与连接器的连接部分的发热，能够实现质量的提高。
权利要求
1.一种配线连接方法，其特征在于，由连接用于进行电子机器内部的配线的母线和用于向外部的配线引出的导线的工序、将所述连接的母线和导线设置在箱体上的缺口部的工序和在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述导线的工序构成。
2.根据权利要求1所述的配线连接方法，其特征在于，在所述设置工序中，将母线和导线的连接部设置在要由所述树脂充填的地方。
3.根据权利要求1所述的配线连接方法，其特征在于，在所述树脂充填工序中，用所述树脂覆盖母线和导线的连接部。
4.根据权利要求2所述的配线连接方法，其特征在于，进而具有以与所述树脂充填部相接触的方式设置散热器的工序。
5.根据权利要求1所述的配线连接方法，其特征在于，进而具有锡焊连接所述母线和电路板的工序。
6.一种配线连接方法，其特征在于，由连接用于进行电子机器内部的配线的母线和用于向外部的配线引出的导线的工序、以使所述母线和所述导线的连接部露出在箱体外部的方式将该母线和导线设置在该箱体的缺口部的工序、在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述母线并在该箱体上对该母线进行镶嵌成型的工序和用导热性树脂覆盖从箱体露出的该母线和导线的连接部的工序构成。
7.一种配线连接方法，其特征在于，由以用于进行电子机器内部的配线的母线的前端部露出到箱体外部的方式、将该母线设置在该箱体的缺口部的工序，和在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述母线并在该箱体上对该母线进行镶嵌成型的工序，和在所述箱体外部连接所述母线和导线的工序，和用导热性树脂覆盖从箱体露出的该母线和导线的连接部的工序构成。
8.一种配线连接方法，其特征在于，在内装有为进行驱动而需要大电流的电子零件的电子机器的配线连接方法中，将所述电子机器内部的配线以及用于向外部的配线引出的导线在箱体成型时和所述箱体一体成型。
9.根据权利要求8所述的配线连接方法，其特征在于，进而具有将所述导线设置在箱体的缺口部上的工序。
10.一种配线连接构造，其特征在于，在内装有为进行驱动而需要大电流的电子零件的电子机器的配线连接构造中，具有箱体和所述电子机器内部的配线以及用于向外部的配线引出的导线；所述导线和所述箱体一体成型。
11.根据权利要求10所述的配线连接构造，其特征在于，在所述箱体上形成缺口部，所述导线从所述箱体的外部向内部穿通缺口部，所述导线具有被覆外皮的芯线。
全文摘要
一种配线连接方法以及配线连接构造，其特征在于，由连接用于进行电子机器内部的配线的母线(14)和用于向外部引出的导线(17)的工序，和将已连接的母线(14)和导线(17)设置在设有引出导线(17)用的缺口部的箱体(15)上的工序，和在箱体(15)的缺口部充填树脂以固定导线(17)的工序构成。这种配线连接方法及其构造，特别是在外加有大电流的动力配线连接方法及其构造中，由于在电子机器和外部的连接中不使用连接器等，所以能够减少连接器等的配线连接工时和降低成本，能够防止由于外加的大电流导致的连接器接合部的散热和电流损失。
文档编号H05K7/20GK1391323SQ0212322
公开日2003年1月15日 申请日期2002年6月13日 优先权日2001年6月13日
发明者太田隆, 森口广 申请人:富士通天株式会社