专利名称：抗电磁干扰的电子装置机壳背板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的壳体，尤指一种可确实与接头达到接地效果的抗电磁干扰的电子装置机壳背板。
另，为避免所传输的讯号受到电磁干扰，部分接头20或连接器需连接至地线，因此在现有背板40上位于装设有需接地接头20或连接器的组合孔42周缘凸设一接地片44，如图5、图6所示，让接头20或连接器在组设于组合孔42上时，能与接地片44相接触，以利用背板40本身充当地线，达到接地避免电磁干扰的作用。
然而因习用背板40的接地片44仅是呈单片弯折形态而成型在组合孔42周缘，如此，虽可在接头20或连接器组设在背板40时抵靠于其外壳，来达到接地的效果，但是习用的接地片44并不具有朝向接头20或连接器抵靠的弹性，所以在组装接头20或连接器的过程中，接地片44很容易因受接头20或连接器过大的推挤，而离开了与接头20或连接器外壳接触的位置，而丧失了与接头20或连接器间接地的连接，因而失去了接地及抗电磁干扰的作用，进而影响到讯号的传输。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体，背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔，又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片，该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部，一连接于水平部自由端的连接部，及一朝背板侧延伸，并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部，而让弹性抵压部与连接部间具有弹性。
前述的抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其中弹性柢压部的自由端再朝向组合孔外侧弯折，使弹性抵压部略呈倒 形弯曲状。
本实用新型的有益效果是，其可避免接地片在组设接头或连接器的过程中离开了与接头或连接器接触的位置，可确保接头或连接器的接地状态，确实达到抗电磁干扰的效果。
图1是本实用新型的正视示意图。
图2是本实用新型的局部立体示意图。
图3是本实用新型组设接头时的局部示意图。
图4是习用电子装置具抗电磁干扰背板正视示意图。
图5是习用电子装置背板的局部立体示意图。
图6是习用电子装置组设接头的局部示意图。
借此，当将接头20或连接器组设于具接地片14的组合孔12上时，可让弹性抵压部146抵靠于接头20或连接器的外壳，对接头20或连接器起到接地的作用，以避免讯号传输时发生电磁干扰的现象。此时因接地片14的弹性抵压部146是朝向组合孔12侧弯折，并且与连接部144间形成有弹性，所以可供弹性抵压部146一部分紧密抵靠接头20或连接器外壳的而起到抵压效果，可避免接地片14在接头20或连接器组装于组合孔12时，因受过大推挤力量而离开了与接头20或连接器外壳间的接触位置，可确保接头20或连接器与接地片14间的紧密接触，使接头20或连接器均能确实接地，让讯号在通过接头20或连接器传输时，不会受到电磁干扰。
本实用新型的电子装置机壳背板10主要是在背板10的组合孔12上设置有具弹性抵压部146的接地片14，借此可通过弹性抵压部146所具备朝向接头20或连接器抵压的弹性，来确保接地片14与接头20或连接器的外壳相接触，使接地片14不会在接头20或连接器的组装过程中，被接头20或连接器所推开，而离开与接头20或连接器的接触位置，以确保讯号在传输时不会受到电磁干扰，使讯号的传输能更准确。
综上所述，本实用新型确可改进习用电子装置机壳背板结构上的不足与缺点，实为一极具进步性的佳作，且本实用新型未见于刊物或公开使用，符合新型专利要件，故依法提出申请。
权利要求1.一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体，背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔，又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片，该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部，一连接于水平部自由端的连接部，及一朝背板侧延伸，并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其特征在于所述弹性柢压部的自由端再朝向组合孔外侧弯折，使弹性抵压部略呈倒 形弯曲状。
专利摘要一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板，其为一组设于电子装置机壳上的板体，背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔，又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片，该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部，一连接于水平部自由端的连接部，及一朝背板侧延伸，并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部，而让弹性抵压部与连接部间具有弹性。本实用新型其可避免接地片在组设接头或连接器的过程中离开了与接头或连接器接触的位置，可确保接头或连接器的接地状态，确实达到抗电磁干扰的效果。
文档编号H05K5/02GK2525767SQ02201320
公开日2002年12月11日 申请日期2002年1月9日 优先权日2002年1月9日
发明者粘淑梨 申请人:久津实业股份有限公司