专利名称：抗压力线性电路板的制造方法及其制成品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种抗压力线性电路板的制造方法及其制成品，特别涉及一种将压力传感器、OP放大器配置在第一电路板切割后定义出的第二电路板(其不与第一电路板同受外力影响、变形)上的抗压式线性电路板制造方法及其制成品，其可以改善外力与点测压力对精确度的影响，同时降低返工率及制造过程中的废品率。
背景技术：
如图1所示，目前配置有压力传感器与放大电路的电路板的制作方法，是在电路板1上，根据其电路配置设计插设组成主电路的电子无源组件11，并将已经经过精确度调整校准的压力传感器12与OP放大器13电结合于电路板1的预设位置，并进一步将电路板1通过螺丝锁装在电子器件成品的外壳(图中未示出)中，接着，电路板1必需经过学习站和校准站等制造过程，使电路板1上的中央控制器10进行压力传测学习，以及利用探针点测以进一步校准芯片读取的精确度，但在该组装和探针点测过程中，都会对电路板1施加外力，如锁装或进行气压学习时的下压力、或者由探针所施加的检测压力，而这些外力及检测压力都可能造成电路板1的微小变形，进而造成设定值改变，从而容易使所读取的压力值产生误差，由此直接影响到学习后存入的数值，甚至无法完成压力的对比学习功能，并且降低制造过程中的成品率以及增加返工制造过程的成本。
另外，在传统技术中为了改善上述缺点和问题，一种方法是将主电路与压力传感器、OP放大器分别配置在不同的电路板上，再利用连线电连接，这种方式虽然可以使压力传感器或OP放大器在学习站和校准站制造过程中进行学习和探针点测时，不随主电路产生受压或变形而影响其压力读取值的精确度，但至少配置两个电路板使得制作成本增加将近一倍，相当不经济。另外一种方法是在该电路板配置压力传感器、OP放大器的位置罩设一个金属壳体，但这种方式并不能改善同一电路板受到压力所造成的略微变形，也未能改善检测压力对压力传感器、OP放大器压力读取的精确度的影响。
发明内容
本发明的主要目的是解决上述问题，避免问题的存在，本发明对电路板重新进行设计，利用切割工艺在第一电路板上切割一切槽，以形成第二电路板，将压力传感器和OP放大器，或者二者之一制作在第二电路板上，其不随第一电路板一起受外力影响、变形，从而改善制造过程中学习和校准站中的外力与点测压力对精确度的影响，同时降低返工率及制造过程中的废品率。
为了实现上述目的，本发明的抗压力线性电路板的制造方法，其步骤包括提供第一电路板；利用切割工艺在第一电路板上制作切槽，所述切槽定义出与第一电路板电连接的第二电路板；进行压力传感器与OP放大器等组件的单独调校程序；将已完成精确度调校的压力传感器及OP放大器，或者至少二者之一装设在所述第二电路板上，以完成抗压式线性电路板的制造。
为了实现上述目的，利用本发明的抗压力线性电路板制造方法制作的抗压力线性电路板包括第一电路板，其上具有切槽，所述切槽定义出与第一电路板电连接的第二电路板；将压力传感器和OP放大器之一或二者设置在所述第二电路板上。
附图的简要说明图1是现有技术中第一电路板的结构示意图；图2是本发明一个实施例的制造过程流程图；图3是本发明一个实施例的制成电路板的结构立体示意图；
图4是本发明一个实施例的制成电路板的俯视示意图；图5是本发明一个实施例的制成电路板的局部剖视示意图；图6是本发明另一个实施例的制成电路板的俯视示意图；图7是本发明方法应用于电子血压计的实施例的制造过程流程图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下现有技术电路板1 中央控制器10电子无源组件11 压力传感器12OP放大器13本发明第一电路板2 压力传感器3OP放大器4主电路20切槽21 切槽21’第二电路板22 连接部23学习点24 孔25压力感测端30 步骤500～508步骤600～608具体实施方式
有关本发明的技术内容和详细说明，现结合
如下图2是本发明的抗压力线性电路板制造方法的制造过程示意图。如图所示，本发明的抗压力线性电路板的制造流程包括电路板的制作步骤500，提供第一电路板2；步骤502，在第一电路板2上配合切割工艺制作切槽21(如图3所示)，切槽21定义出第二电路板22，同时形成用于连接至第一电路板2的连接部23，连接部23略具挠性，在第一电路板2上设有使主电路20与学习点24电连接的印刷电路，第二电路板22上设有使压力传感器3与OP放大器4连接的电路，或者使压力传感器3和OP放大器4之一与调校测试点电连接的印刷线路(图中未示出)；
压力传感器与OP放大器的调校和配置步骤504，将压力传感器3与OP放大器4等组件，预先分别独立进行精确度调校程序，使其设定在预设的精准值状态；步骤506，将已完成精确度调校的压力传感器3及OP放大器4，或者至少二者之一电连接于第二电路板22的印刷线路位置上；步骤508，完成抗压式线性电路板制造。
在所述的本发明的制造过程中，配置于第二电路板22上的压力传感器3与OP放大器4电路通过所述连接部23上的印刷电路与第一电路板2上的主电路20电连接。
由于第二电路板22与第一电路板2间仅通过连接部23电连接为一体，因此当第一电路板2安装锁固于电子器件的外壳时，或者在学习站或校准站制造过程中进行学习或处于点测的检测压力下时，该第二电路板22将通过连接部23产生的挠性，使第二电路板22保持在原位置状态，不会与第一电路板2一同受到外力作用或变形影响，其可以改善外力与点测压力对精确度的影响，同时降低返工率及制造过程中的废品率。
图3、图4和图5是通过本发明的抗压力线性电路板制造方法所制成的抗压力线性电路板结构示意图。如图所示，本发明的抗压力线性电路板包括第一电路板2；制作于所述第一电路板2上的至少一个切槽21；由所述切槽21定义出的第二电路板22，该第二电路板通过连接部23与第一电路板2连接；至少一个压力传感器3以及用于将测得的压力值信号放大的OP放大器4二者或其一电连接于第二电路板22上；所述压力传感器3进一步包括压力感测端30，当将其设置在第二电路板22上时，所述压力感测端30恰好贯穿第二电路板22上所设置的孔25，以进行压力感测。
图6是通过本发明的抗压力线性电路板制造方法制造的另一个实施例的抗压力线性电路板结构示意图。如图所示，本实施例与图3、图4和图5基本相同，其不同之处在于配合压力传感器3及OP放大器4在第一电路板2上形成有切割出的四边切槽21′，通过切槽21′定义出位于第一电路板2中的第二电路板22，其通过连接部23与第一电路板2连接，同样具有不会与第一电路板2一同受到外力作用或变形影响、可以改善外力与点测压力对精确度的影响的特点，其可以降低返工率及提高制作过程中的成品率，从而在不增加成本的情况下，提供高精确率的实用抗压式线性电路板。
另外，图7是将本发明的抗压力线性电路板的制造方法应用于电子血压计电路板的制作流程示意图。如图所示，在进行了下盖加工制造过程(如步骤600)之后，利用本发明的抗压力线性电路板的制造方法，制作具有第一电路板2与第二电路板22的电子血压计电路板，在第一电路板2上设置电子血压计的主控制电路和LCD等电子组件，第二电路板22上则装设已完成精确度调校的压力传感器3和OP放大器4，或者所述二者之一，以组成电子血压计的内部件(如步骤602)，然后进行步骤604的上下盖组装制造过程。
接着，在学习过程(如步骤606)中，利用第一电路板2上的学习点24对血压计做气压压力学习，将模拟的压力值转换成数字的数值存入中央控制器(MCU)内，然后在校准过程中(如步骤608)，利用探针进行压力感测的点测。
由于利用本发明的方法制作的电子血压计电路板，将压力传感器3和OP放大器4设置在第二电路板22上，因此可以使其不会受到在学习和校准过程中施加在第一电路板上的检测压力影响，从而改善制造过程中学习站及校准站所造成的废品率，进而减少返工率，同时降低返工所产生的成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非用来限定本发明实施范围。凡是在本发明申请专利范围内所做的同等变化与修饰，均包括在本发明专利范围内。
权利要求
1.一种抗压力线性电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤a)、提供第一电路板，所述第一电路板上设有主电路；b)、利用切割工艺在所述第一电路板上制作切槽，所述切槽定义出第二电路板，所述第二电路板通过连接部与所述第一电路板连接，从而完成抗压式线性电路板的制作。
2.如权利要求1所述的抗压力线性电路板的制造方法，其中，所述方法进一步包括在将压力传感器和OP放大器装设于所述第二电路板之前，分别单独进行精确度调校设定，在完成所述调校设定后将其装设于所述第二电路板上。
3.如权利要求1所述的抗压力线性电路板的制造方法，其中，所述方法进一步包括设置于第二电路板上的压力传感器和OP放大器，利用所述第二电路板的所述连接部上的印刷电路与所述第一电路板上的所述主电路电连接。
4.一种抗压力线性电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤a)、提供第一电路板；b)、利用切割工艺在所述第一电路板上制作切槽，所述切槽定义出第二电路板，所述第二电路板通过连接部与所述第一电路板连接；c)、将主电路和OP放大器设置在所述第一电路板上；d)、将经过调校设定的压力传感器，装设在所述第二电路板上，以完成抗压式线性电路板的制作。
5.一种抗压力之线性电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤a)、提供第一电路板；b)、利用切割工艺在所述第一电路板制作切槽，所述切槽定义出第二电路板，所述第二电路板通过连接部与所述第一电路板连接；c)、将主电路和经过调校设定的压力传感器设置在所述第一电路板上；d)、将OP放大器设置在所述第二电路板上，以完成抗压式线性电路板的制作。
6.一种抗压力线性电路板，其具有第一电路板，所述第一电路板上设有主电路和切槽，所示切槽定义出第二电路板，所述第二电路板通过连接部与所述第一电路板连接。
7.如权利要求6所述的抗压力线性电路板，其中，所述第二电路板上设置有压力传感器和OP放大器。
8.如权利要求6所述的抗压力线性电路板，其中，所述第二电路板上设置有压力传感器、OP放大器中的任意一种，而另一种则设置在所述第一电路板上。
9.如权利要求6所述的抗压力线性电路板，其中，所述连接部设有印刷电路以将第一电路板与第二电路板电连接从而形成电路结构。
10.如权利要求6所述的抗压力线性电路板，其中，所述压力传感器进一步包括压力感测端，所述压力感测端恰好贯穿所述第二电路板上对应压力传感器装设位置设置的孔，以进行压力感测。
全文摘要
一种抗压力线性电路板的制造方法及其制成品，所述方法应用于配置有压力传感器与放大电路的电路板的制作，包括提供第一电路板，利用切割工艺在第一电路板中制作切槽，通过所述切槽定义出与第一电路板电连接的第二电路板，将已完成精确度调校的压力传感器及OP放大器，或者至少二者之一设于所述第二电路板上，同时第二电路板通过连接部与设有学习点的第一电路板电连接，从而完成抗压式线性电路板的制造，由此使因检测压力而影响压力传感器与OP放大器的芯片读取精密度的情况得到改善。
文档编号H05K1/18GK1933699SQ20051010289
公开日2007年3月21日 申请日期2005年9月14日 优先权日2005年9月14日
发明者陈进容 申请人:优盛医学科技股份有限公司