专利名称：电路板的无孔圈线路制造方法
技术领域：
本发明公开一种电路板的制造方法，尤指一种可令电路板上形成无孔圈线路的制造方法。
背景技术：
传统式电路板为提供电子组件装设其上，在该电路板上设有多数贯穿孔，且该电路板的线路于该些贯穿孔周边形成孔圈，藉以提供该电子组件的金属接脚插设该电路板的贯穿孔中，并以焊接于孔圈处，与该线路构成电性连接。
近来，因电子产品朝向轻薄短小的发展趋势，该电子产品所使用的电路板，其铜线路在线宽及线距上也须作缩小化的变更，然因有孔圈的限制，造成线路布局设计上的阻碍，且不利于电路板尺寸的缩小化。
为解决前述电路板具有孔圈的线路问题，有人即另行设计于电路板上形成无孔圈线路的设计，目前已知于电路板上形成无孔圈线路的制法，如图2A～2F所示，其主要包括提供基板40，该基板40包括上下二表面、复数导通孔41贯通其中，以及镀铜层42覆设于该基板40上下二表面及该导通孔41孔内，如图2A所示；以感光油墨43填塞于该基板40各导通孔41中，如图2B所示；以紫外光照射该基板40，使各导通孔41的感光油墨43固化为栓塞44，如图2B所示，并以刷磨手段去除该栓塞44凸出于基板40表面的部分，如图2C所示；于基板40上下表面涂布光阻46(如图2D所示)，并以曝光显影及蚀刻手段，使基板40上下表面的镀铜层42成形图案化线路45，且藉由导通孔41中的镀铜层42连接于上下层线路45间(如图2E所示)；以及去除基板40上下表面的光阻及栓塞的步骤(如图2F所示)，完成电路板上形成无孔圈线路的制作。
前述电路板形成无孔圈线路的制法，虽可解决传统电路板有孔圈的线路不利线路布局设计的问题，然而，该电路板在形成无孔圈线路的制程中，因须先以感光油墨填入导通孔，经紫外光照射固化后，再以刷磨手段去除凸出板面的部分，其中感光油墨填入导通孔时，易发生油墨填入未充实填满，或因刷磨过程中，该导通孔内部份的油墨缺损，造成后续铜线路蚀刻过程中，因蚀刻液体侵入导通孔内，损坏孔内的镀铜层，影响该电路板铜线路的可靠性，且不适用于薄形电路板之制作。
发明内容
本发明要解决的主要问题是提供一种电路板的无孔圈线路制造方法，由此设计，解决先前电路板无孔圈线路成形制造过程中，该导通孔内的镀铜层易被侵蚀破损的问题，及不利薄形电路板制造等缺点。
为了解决上述问题，本发明电路板的无孔圈线路制造方法的技术方案包括提供基板，其上设有复数导通孔贯通其板体，且设有薄铜层覆设于基板上下二表面及该导通孔孔内；贴合外有保护膜的第一干膜于该基板一侧表面；以显影蚀除手段去除第一干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第一干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；贴合具有保护膜的第二干膜于该基板另侧表面；以显影蚀除手段去除第二干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第二干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；对基板的各导通孔施以镀铜的步骤；以及在基板上形成图案化线路的步骤，利用该二干膜为光阻进行曝光显影及蚀刻，使基板上下二表面上的镀铜层形成图案化的线路，并藉导通孔中的镀铜连接其间，使该线路形成无孔圈的型态。
与现有技术相比，本发明电路板的无孔圈线路制造方法的有益效果为1、本发明利用可选别控制的技术手段，融合既有线路电镀的技术，精准地保护导通孔内的镀铜层，而不需要传统式电路板的孔圈设计。
2、本发明提供了一项无孔圈的设计，可降低板上贯通孔与曝光位置间的对位要求，加以无孔圈占据电路板上的面积，对于电路板上的线路布局设计提供绝佳的助益，且对于产品也产生了正面的帮助。
3、本发明可利用局部性电镀手段控制板面上的电镀厚度，并可避免先前无孔圈线路制作技术于导通孔内的镀铜易被蚀损的问题，有效地控制板面上的细线路制作及产品的品质水准。
4、本发明免除先前无孔圈线路制作技术必须使用的填孔印刷手段，使本发明更能适用于薄形电路板的生产制造。
图1A～I是本发明电路板的无孔圈线路制造方法的较佳实施例的流程示意图。
图2A～F现有技术已知电路板形成无孔圈线路制造方法的流程示意图。
主要组件符号说明10基板 11第一表面12第二表面 13导通孔14薄铜层 141镀铜142保护层15线路20第一干膜 21第一保护膜30第二干膜 31第二保护膜40基板 41导通孔42镀铜层 43感光油墨44栓塞 45线路46光阻具体实施方式
如图1A～I所示，揭示本发明电路板的无孔圈线路制造方法的一个较佳实施例，其步骤包括提供基板10，该基板10具有第一表面11、第二表面12，以及复数导通孔13贯通于第一表面11和第二表面12间，该基板10设有薄铜层14覆设于该第一表面11和第二表面12及该导通孔13孔内表面，如图1A所示；贴合第一干膜20于该基板10第一表面11的薄铜层14外，该第一干膜20相对于该第一表面11另侧的外表面具有第一保护膜21，如图1B所示；以显影蚀除手段去除第一干膜20对应该基板10各导通孔13的孔区材料，再予以清洁干燥处理，如图1C所示；对第一干膜20施以曝光步骤，再剥除其外表面的第一保护膜21；贴合第二干膜30于该基板10第二表面12的薄铜层14外，该第二干膜30相对于该第二表面12另侧外表面具有第二保护膜31，如图1D所示；以显影蚀除手段去除第二干膜30对应该基板10各导通孔13的孔区材料，再予以清洁干燥处理，如图1E所示；对第二干膜30施以曝光步骤，再剥除其外表面的第二保护膜31，如图1F所示；对基板10的各导通孔13施以电镀铜141的步骤，如图1G所示，使该些导通孔12孔内缘的镀铜厚度增加，于此镀铜步骤后尚可施以纯锡电镀的步骤(或镀设其它不易氧化的金属)，于该导通孔13内表面电镀铜141外形成保护层142；以及利用第一干膜20和第二干膜30为光阻进行曝光显影及蚀刻的步骤，使基板10第一表面11和第二表面12上的镀铜层形成图案化的线路15，如图1H和I所示。
本发明藉由前述技术方案设计，主要利用可选别线路成形控制的技术手段，再融合既有线路电镀技术，可以精准地保护导通孔内的镀铜层，不需要传统式电路板的孔圈占据电路板上的面积，对电路板的线路布局提供绝佳的助益，而且，本发明利用局部性电镀手段控制板面上的电镀厚度，并可避免先前无孔圈线路制作技术于导通孔内的镀铜易被蚀损的问题，有效地控制板面上的细线路制作及产品的品质水准，且免除先前无孔圈线路制作技术必须使用的填孔印刷手段，而能适用于薄形电路板的生产制造，因此，本发明确能提供一种深具产业利用价值的设计。
权利要求
1.一种电路板的无孔圈线路制造方法，包括提供基板，其上具有第一、第二表面、复数导通孔贯通于第一、第二表面间，以及薄铜层覆设于该第一、第二表面及该导通孔孔内表面；贴合外有保护膜的第一干膜于该基板的第一表面；以显影蚀除手段去除第一干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第一干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；贴合具有保护膜的第二干膜于该基板的第二表面；以显影蚀除手段去除第二干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第二干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；对基板的各导通孔施以镀铜的步骤；以及于基板第一、第二表面上形成图案化线路的步骤，利用第一、第二干膜为光阻进行曝光显影及蚀刻，使基板第一、第二表面上的镀铜层形成图案化的线路，并藉导通孔中的镀铜连接其间。
2.如权利要求1所述的电路板的无孔圈线路制造方法，其中于基板各导通孔施以镀铜步骤后，尚可包括纯锡电镀的步骤，于该孔内表面电镀铜外形成保护层。
全文摘要
本发明涉及一种电路板的无孔圈线路制造方法，其步骤包括提供具有数导通孔的基板，其上设有镀铜层覆设于其上、下二表面及该导通孔孔内表面，其次，先后于基板二表面进行贴合具保护膜的干膜、蚀除该干膜对应导通孔的孔区材料、曝光及剥除保护膜等步骤，再对基板德导通孔施以镀铜，以及以影像移转及蚀刻步骤，使基板上下二表面的镀铜层形成图案化的线路，并藉导通孔中的镀铜连接其间，由此在电路板上形成无孔圈线路，且能有效地控制线路制作品质，并能适于薄形电路板线路布局制作。
文档编号H05K3/00GK1937891SQ20051010307
公开日2007年3月28日 申请日期2005年9月19日 优先权日2005年9月19日
发明者林定皓, 李志伟 申请人:金像电子股份有限公司