专利名称：电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿 线路的方法。
背景技术：
电路板通常由覆铜基材经压膜、曝光、显影、蚀刻、镀金等工艺制成。参见文献 Traut， G.R; Rogers Corp., CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on, Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。
电路板的导电线路制作通常采用影像转移法。具体地，该影像转移法包括以下步骤第 一步，于覆铜基材的导电层表面铺设干膜。第二步，采用光罩对干膜进行曝光，该光罩具有 开口，该开口图案与设计的导电线路图案相同。曝光时，与开口对应的干膜受到光线照射， 发生聚合反应，而没有受到光线照射的干膜则不发生反应。第三步，以显影液喷淋干膜。由 于发生了聚合反应的干膜不被显影液溶解，而未发生聚合反应的干膜则被显影液溶解，因此 ，经显影工序后，干膜在与开口对应区域的干膜未被溶解，其余部分的干膜都被溶解，从而 暴露出部分导电层。第四步，以铜蚀刻液或激光蚀刻暴露出的导电层。经蚀刻后，未被光阻 保护的部分导电层将被铜蚀刻液或激光蚀刻去除，而被光阻保护的导电层则不被蚀刻，由此 形成与开口图案一致的导电线路。
然而，采用该法制得的导电线路难免会出现线路断线或线路某处尺寸小于预设尺寸，从 而影响电路板传输讯号，造成电路板报废。
因此，有必要提供一种电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法以提高电 路板制作良率，确保电路板品质。
发明内容
以下将以实施例为例说明一种电路板线路补偿系统及运用该补偿系统制作电路板的方法
该电路板线路补偿系统包括成像装置、控制装置和补偿装置。该成像装置用于对电路板 线路成像，并将该线路图像传输至控制装置。该控制装置分别与成像装置和补偿装置相连， 其包括存储模块、数据处理模块和控制模块。该存储模块与数据处理模块相连，用于存储线
4路预设尺寸数据及预设位置坐标数据，并将该数据传输至数据处理模块。该数据处理模块分 别与成像装置和存储模块相连，用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，分析 该实际尺寸及实际位置是否与该预设尺寸及预设位置一致，并将该分析结果传输至控制模块 。该控制模块与补偿装置相连，用于控制补偿装置的运作。该补偿装置用于根据控制模块的 指令将导电物质填充至线路需补偿处，直至该处线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及预设位 置一致。
该电路板线路补偿方法包括下述步骤采用成像装置对电路板线路成像，并将该线路图 像传输至控制装置；采用控制装置的存储模块存储线路的预设尺寸及预设位置坐标，采用控
制装置的数据处理模块将该线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，根据该预设尺寸 及预设位置坐标与实际尺寸及实际位置坐标分析线路是否需补偿，并将该分析结果传输至控
制模块；采用补偿装置将导电物质填充至线路需补偿处，直至该处线路的尺寸及位置与预设 尺寸及位置一致。
本技术方案的线路补偿方法具有以下优点采用成像装置对线路成像并使用数据处理模 块将该线路图像转化为线路实际尺寸及位置坐标提高了线路补偿精度；采用补偿装置直接将 导电物质填充至补偿线路的方式使得线路补偿操作简单、方便，有利于提高生产效率。
图l是本技术方案实施例提供的线路补偿系统的示意图。
图2是本技术方案实施例提供的运用图1所示的线路补偿系统补偿线路的示意图。
具体实施例方式
以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的电路板线路补偿系统及运用该线路补偿系 统制作电路板的方法进行详细说明。
请参阅图l，本技术方案实施例提供的电路板线路补偿系统100包括成像装置10、控制装 置20和补偿装置30。其中，控制装置20分别与成像装置10和补偿装置30相连。
成像装置10用于对电路板的导电线路成像而直观显示线路是否需要补偿，S卩，用于直观 显示线路是否存在断线或某处线路尺寸小于预设尺寸，并将线路图像传输给控制装置20。成 像装置10可以是常用的电荷耦合影像感测器、互补金属氧化物半导体影像感测器或纤维显微 镜。
控制装置20包括数据处理模块21、控制模块22和存储模块23。其中，数据处理模块21分 别与存储模块22和控制模块23相连。
存储模块23用于存储线路的预设尺寸数据及线路各点的预设坐标位置等数据，以供数据处理模块21读取。
数据处理模块21用于将成像装置10获取的线路图像转换为线路的实际尺寸数据和线路各 点的实际位置坐标数据，从存储模块23读取线路预设尺寸数据及线路各点的预设坐标位置数 据，及根据该数据信息分析线路的实际尺寸及位置坐标是否与预设尺寸及位置坐标一致，并 将该分析结果传输至控制模块22 。
控制模块22用于根据数据处理模块21传输的分析结果控制补偿装置30的运作。具体地， 当成像装置10获取的线路图像显示出线路各处相互导通且数据处理模块21分析得出线路的实 际尺寸与线路的预设尺寸一致时，控制模块22控制补偿装置30不进行补偿运作；当成像装置 10获取的线路图像显示出线路存在断线或数据处理模块21分析得出某处线路的实际尺寸小于 预设尺寸时，控制模块22开启补偿装置30，使补偿装置30喷射导电物质至线路需补偿处。优 选地，所述导电物质为热固性导电物质，如铜浆或银浆。
补偿装置30用于根据控制模块22的指令对线路进行补偿，以使线路各处相互导通且线路 各处尺寸等于预设尺寸。补偿装置30可为喷墨装置。为提高制作精度，可优选具有微机电系 统的喷射头作为喷墨装置。
本实施例中，控制模块22设置于控制装置20中，可以理解，控制装置20还可整合于补偿 装置30中。
以上对本技术方案实施例提供的电路板线路补偿系统进行了详细说明，下面将以线路补 偿系统100补偿电路板200的线路210为例，说明本技术方案提供的电路板线路补偿方法。 该电路板线路补偿方法包括以下步骤
第一步，采用成像装置10对电路板200的线路210成像，并将该线路210的图像传输至控 制装置20。
请一并参阅图1及图2，本实施例中，由于线路210存在断线，成像装置10获取的线路 210图像将显示出线路210存在缺口2101。
第二步，采用控制装置20的存储模块23存储线路的预设尺寸及预设位置坐标，采用数据 处理模块21将该线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，根据该预设尺寸及预设位置 坐标与实际尺寸及实际位置坐标分析线路是否需补偿，并将该分析结果传输至控制模块22。
数据处理模块21—旦接收到成像装置10传输的线路210的图像，其立即将图像转换为相 应的线路实际尺寸及实际位置坐标数据，并将该数据信息与存储模块23传输的线路预设尺寸 及预设位置坐标进行比较，以确定线路是否需进行补偿。本实施例中，由于线路210存在断 线，数据处理模块21将分析得出线路需补偿，并将线路缺口2101的尺寸及位置坐标数据传输至控制模块22。
第三步，利用补偿装置30将导电物质填充至需补偿线路处，直至该处线路210的尺寸与 预设尺寸一致。
本实施例中，控制模块22控制补偿装置30将导电物质喷射至缺口2101内，直至导电物质 完全填充缺口即可完成补偿操作。
本实施例的电路板线路补偿方法可进一步包括固化导电物质和电镀线路的步骤。所述固 化可在补偿装置30喷射导电物质至缺口2101内的同时进行，其可采用本领域常用的软烤、硬 烤或紫外光固化。所述电镀可是电路板制作领域常用的化学镀、电镀或先化学镀再电镀。
以上对本技术方案的电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法进行了详细 描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。对本领域普通技术人员来说，可以根据本 技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申 请权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板线路补偿系统，其包括成像装置、控制装置和补偿装置，该成像装置用于对电路板线路成像，并将该线路图像传输至控制装置，该控制装置分别与成像装置和补偿装置相连，其包括存储模块、数据处理模块和控制模块，该存储模块与数据处理模块相连，用于存储线路预设尺寸数据及预设位置坐标数据，并将该数据传输至数据处理模块，该数据处理模块分别与成像装置和存储模块相连，用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，分析该实际尺寸及实际位置是否与该预设尺寸及预设位置一致，并将该分析结果传输至控制模块，该控制模块与补偿装置相连，用于控制补偿装置的运作，该补偿装置用于根据控制模块的指令将导电物质填充至线路需补偿处，直至该处线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及预设位置一致。
2.如权利要求l所述的电路板线路补偿系统，其特征是，该成像装置 包括电荷耦合影像感测器、互补金属氧化物半导体影像感测器或纤维显微镜。
3.如权利要求l所述的电路板线路补偿系统，其特征是，该补偿装置 包括具有微机电系统的喷墨装置。
4.如权利要求l所述的电路板线路补偿系统，其特征是，该导电物质 为液态热固性导电物质。
5. 一种电路板线路补偿方法，其包括下述步骤 采用成像装置对电路板线路成像，并将该线路图像传输至控制装置； 采用控制装置的存储模块存储线路的预设尺寸及预设位置坐标，采用控制装置的数据 处理模块将该线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，根据该预设尺寸及预设位置坐 标与实际尺寸及实际位置坐标分析线路是否需补偿，并将该分析结果传输至控制模块；采用补偿装置将导电物质填充至线路需补偿处，直至该处线路的尺寸及位置与预设尺 寸及位置一致。
6.如权利要求5所述的电路板线路补偿方法，其特征是，该补偿方法 进一步包括固化导电物质。
7 如权利要求6所述的电路板线路补偿方法，其特征是，该补偿方法 进一步包括化学镀线路、电镀线路或先化学镀线路再电镀线路。
全文摘要
本发明涉及一种电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法。该补偿系统包括成像装置、控制装置和补偿装置。该成像装置用于对电路板线路成像，并将该线路图像传输至控制装置。该控制装置包括存储模块、数据处理模块和控制模块。该存储模块与数据处理模块相连，用于存储线路预设尺寸数据及预设位置坐标数据，并将该数据传输至数据处理模块。该数据处理模块还与成像装置相连，用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标，分析该实际尺寸及位置是否与该预设尺寸及位置一致，并将该分析结果传输至控制模块。该补偿装置用于根据控制模块的指令将导电物质填充至线路需补偿处，直至该线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及位置一致。
文档编号H05K3/22GK101646308SQ20081030338
公开日2010年2月10日 申请日期2008年8月5日 优先权日2008年8月5日
发明者张宏毅, 徐盟杰, 李文钦, 蔡崇仁 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司