专利名称：一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板制造方法，尤指一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法。
背景技术：
按，因软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Boards简称FPC)，具有质轻、薄小、可弯曲、低电压、低消耗功率...等特性。由于产品可依空间设计改变形状，并可折叠且防止静电干扰，使得其应用产品的零组件得以实现高密度化，进而体积缩小，重量也大幅减轻，故开始取代部分传统硬性印刷电路板，而被应用在卫星、医疗、工商业等用途。近十多年来，因信息及消费性电子产品迅速发展，在强调高功能、小体积、重量轻的需求下，使得软性印刷电路板的用量及品质急速成长。目前国内厂商以生产单面及双面板为多，主要供应在笔记型计算机、手机、液晶显示器、光驱、数字相机等；惟当使用于折叠式的电子产品时，通过软性印刷电路板与硬性印刷电路板的结合使其产品的机体部分可动态掀盖、滑动及折叠而不影响电气连接，但目前的电子产品的硬性印刷电路板与软性印刷电路板的连接大都通过连接器(Connecter)达到电气信号导通，故，该软性印刷电路板与硬性印刷电路板彼此间须通过安装连接器(Connecter)，才能将电气信号传递并结合在一起，但如此将会造成机体的体积无法有效减小，并且制造的工时、成本皆会增加；且经由连接器(Connecter)传递电气信号时，易产生信号失真的缺点。
为改善上述的缺点，于是将软性印刷电路板与硬性印刷电路板的连接部分直接以热压贴合方式一体成形完成，请参照图1所示，其方法如下，并请同时参照第2a～2e图所示其中，软性印刷电路板的制作是在一由为聚亚醯胺(Polyimide，简称PI)材料制成的基板(FCCL)10，且该软性印刷电路板的基板10的表面披覆铜箔90(Copper Foil)，通过光刻(Photolithography)、刻蚀(Etching)方式制作电气线路，并于形成电气线路层后，再使用热压贴合的方式将覆盖膜80贴合在已完成电气线路的软性印刷电路板的基板10上，以保护电气线路表面；而该覆盖膜80是由聚亚醯胺(polyimide，简称PI)层801与接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层802组成(如图2a及图2b所示)。
而硬性印刷电路板则是以玻璃纤维胶片70(Prepreg，简称PP)为基材，并在其表面贴附铜箔(Copper Foil)以完成硬性印刷电路板的基板，再以光刻(Photolithography)、刻蚀(Etching)方式进行电气线路制作而形成电气线路层71(如图2c所示)。
请参照图2d、2e所示，再将软性印刷电路板夹置在两硬性印刷电路板间，以玻璃纤维胶片层73，将软硬印刷电路板热压贴合形成软硬结合板，再以机械钻孔方式钻出导通孔110后，再对导通孔110进行化铜、铜通孔电镀(PlatingThrough Hole)的程序，最后再以光刻、刻蚀方式进行硬性电路板的外层电气线路制作而形成电气线路层72，惟当进行化铜处理前，会先以含高锰酸根离子的药液清洁导通孔孔壁，因软性印刷电路板的覆盖膜80中的接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层802较硬性印刷电路板的玻璃纤维胶片层73的耐蚀性为差，以致造成该覆盖膜80的接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层802咬蚀过深，如此化铜药水无法进入深处，导致化铜无法均匀沉积在导通孔110的内壁面上，而产生化铜不良无法导通，进而镀铜时造成铜瘤或孔破，于产品出货前终检或客户测试成品信赖度时，因信号无法传递、导通或接触不良等情况发生，造成产品良率下降。
发明内容
本发明目的是提供一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板基板(简称FCCL)表面所披覆的铜箔，先通过光刻、刻蚀方式制作电气线路形成电气线路层后，并将覆盖膜(Coverlayer CVL))在预定位置上钻设较导通孔孔径略大的预孔，再将该覆盖膜以热压贴合在该软性印刷电路板上后，再将已预先形成电气线路的硬性印刷电路板热压贴合在软性印刷电路板上，并通过工具在设定位置上钻出导通孔，并对导通孔进行化铜、通孔电镀的程序处理，如此一来，可因预孔的孔径较导通孔孔径略大，而使覆盖膜不致裸露在导通孔的内壁面，而在导通孔接触到化铜过程前所使用的药液(例如高锰酸根离子)处理时致覆盖膜中的接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层受到药液咬蚀，而可避免导通孔内壁面在进行化铜、通孔电镀的程序处理时形成铜瘤或孔破，而造成信号无法传递、导通或接触不良或...等等情况发生，除了能节省整体制作时间，更能提升产品良率并降低报废成本。
图1为软性与硬性印刷电路板结合的示意图。
图2a～2e为公知软性与硬性印刷电路板结合方法的流程示意图。
图3a～3d为本发明的流程示意图。
软性印刷电路板的基板10铜箔20覆盖膜 30预孔31聚亚醯胺层 32EPOXY胶层 33硬性印刷电路板的基板40
电气线路层 41、42玻璃纤维胶片50导通孔 10具体实施方式
本发明涉及一种软性与硬性印刷电路板的结合方法，其方法如下请参照图3a、3b所示，软性印刷电路板的制作是在一由为聚亚醯胺(Polyimide，简称PI)材料制成的软性印刷电路板的基板(FCCL)10，并在其软性印刷电路板的基板10的表面披覆铜箔20(Copper Foil)，通过光刻(Photolithography)、刻蚀(Etching)方式制作电气线路，并于形成电气线路层后，再使用热压贴合的方式将覆盖膜30贴合在已完成电气线路的软性印刷电路板的基板10上，保护电气线路表面，以完成软性印刷电路板；而该覆盖膜30是由聚亚醯胺(polyimide，简称PI)层32与接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层33组成(如图3a所示)，且在以热压贴合的方式贴合在已完成电气线路的软性印刷电路板的基板10上之前，先将覆盖膜30在预定位置上钻设较导通孔101孔径(如图3d的b所示)略大的预孔31孔径(如图3a的a所示)。
另，硬性电路板则是以玻璃纤维胶片50(Prepreg，简称PP)为基板，并在其表面贴附铜箔(Copper Foil)，再以光刻(photolithography)、刻蚀(Etching)方式进行电气线路制作而形成内层电气线路层41(如图3b所示)后，再将软性印刷电路板夹置在两硬性印刷电路板间(如图3c所示)，且该软硬印刷电路板间再放置一玻璃纤维胶片(Prepreg，简称PP)50，同时使用热压贴合的方式将软、硬性印刷电路板结合在一起，再通过机械钻孔方式在预定导通位置钻出导通孔101，并对导通孔101进行化铜、通孔电镀的程序，最后再以光刻、刻蚀方式进行外层电气线路制作而形成电气线路层42，如此一来，可因预孔31的孔径较导通孔101孔径略大，而使覆盖膜30不致裸露在导通孔101的内璧面上，而在导通孔101接触到化铜过程前所使用的药液(例如高锰酸根离子)处理时，致覆盖膜30中的接着剂(EPOXY胶或压克力胶)层33不会咬胶过深，以使化铜可均匀沉积在导通孔101的内壁面上，进而避免于镀铜时产生铜瘤或孔破，除了能节省整体制作时间，更能提升产品的良率并降低报废成本。
上述
具体实施例方式
仅用以说明本发明，而非限定本发明。
权利要求
1.一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其特征在于，该方法包括在一软性印刷电路板的基板的表面上披覆铜箔，并通过光刻、刻蚀方式进行电气线路制作，于该基板表面上形成电气线路层；在覆盖膜预定位置上钻设较导通孔孔径略大的预孔，再将该覆盖膜压贴在所述的软性印刷电路板基板上；将具有电气线路的硬性印刷电路板热压贴合在软性印刷电路板上，并在设定位置上钻出导通孔，再对导通孔进行化铜、通孔电镀的程序处理。
2.如权利要求1所述的软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其特征在于，所述覆盖膜上钻设的预孔大于导通孔孔径。
3.如权利要求1所述的软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其特征在于，所述软性印刷电路板的基板由聚亚醯胺材料制成。
4.如权利要求1所述的软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其特征在于，所述覆盖膜由聚亚醯胺层与接着剂层组成。
全文摘要
本发明涉及一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板的基板表面所披覆的铜箔，通过光刻、刻蚀方式制作电气线路，并于形成电气线路层后，再将已先行在预定位置上钻设较导通孔孔径略大预孔的覆盖膜以热压贴合在软性印刷电路板上，将已预先形成电气线路的硬性印刷电路板以热压贴合在该覆盖膜之上，通过工具于设定位置上钻出导通孔，并对导通孔进行化学铜沉积及通孔电镀的程序，如此一来，可因覆盖膜的预孔孔径较导通孔孔径略大，覆盖膜中所含的接着剂层不会受到化铜过程前所使用的药液严重咬蚀，以使化铜药水能均匀沉积在导通孔内壁面上，进而避免导通孔表面在进行镀铜时形成铜瘤或孔破，以提高电路板的优良率。
文档编号H05K3/36GK1988761SQ20051013264
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月20日 优先权日2005年12月20日
发明者周政贤, 张耀华, 林时盟, 张育升 申请人:耀华电子股份有限公司