专利名称：散热模块的噪声抑制结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种散热模块的噪声抑制结构，且特别是有关于一种与电子装置会发热的电子元件配合使用，用以移除该电子元件的热能，并且降低该散热模块运行中产生的噪声的噪声抑制结构。
背景技术：
近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性地失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。以中央处理单元(CPU)为例，中央处理单元在运作之下，当中央处理单元的温度，一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元芯片的内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性地失效，如此一来就必须更换中央处理单元，始能恢复电脑主机的正常运作。
为了有效地降低电子元件于运作时所产生的热能，就现有技术而言，除可在电脑主机的机壳内部加装散热风扇，用以提供热对流形式的散热作用以外，更可直接在电脑主机的电源供应器及中央处理单元(CPU)，甚至是芯片组等温度容易升高的电子元件上加装散热模块，用以迅速移除这些电子元件于运作时所产生的热能。
现有的散热模块可参阅图1所示，该散热模块5的部分与该电子元件(未图标)的表面贴合，且该散热模块5在与电子元件表面贴合部分的一侧设有一风扇51，而在该风扇51出风口处设有数个相互叠合的散热鳍片52，又，该电子装置的壳体6在风扇51出风口位置设有数个狭槽60，与该散热鳍片52相对，如此该该散热模块5在与电子元件表面贴合部分吸收电子元件产生的热量，并传导至散热鳍片52，在风扇51的吹动下，空气流吸收散热鳍片52的热量并从壳体6的狭槽60排至该电子装置的外围，惟此种方式存在如下不足之处因散热鳍片52与电子装置壳体6的内壁大多因装置误差等而存在一定的缝隙，故通过散热鳍片52的空气流向狭槽60时，部分气流被壳体6位于狭槽60侧边的部分阻挡，从向会向散热鳍片52与壳体6之间的缝隙7流动，如此会产生噪声，从而增加电子装置在运行时产生的噪音量，从而对操作者产生不必要的干扰，也降低了该电子装置的使用性能。
有鉴于此，实有必要开发一种散热模块的噪声抑制结构，利用该结构，以避免从散热模块流动的气流从该散热模块与电子装置壳体之间的缝隙流出，从而避免产生噪声，以降低电子装置运行中产生的噪声，从而增加该电子装置的使用性能。
发明内容本实用新型目的在于提供一种散热模块的噪声抑制结构，利用该结构，以避免从散热模块流动的气流从该散热模块与电子装置壳体之间的缝隙流出，从而避免产生噪声，以降低电子装置运行中产生的噪声，从而增加该电子装置的使用性能。
为达成上述目的，本实用新型的散热模块的噪声抑制结构，与电子装置的发热电子元件配合，该散热模块的部分与该电子元件的表面贴合，且该散热模块在与电子元件表面贴合部分一侧设有一散热风扇，而在该散热风扇出风口处设有数个相互叠合的散热鳍片，又，该电子装置的壳体在散热风扇出风口位置设有栅栏，与该散热鳍片相对，并且该散热鳍片与该栅栏相对的一端套合一导向框，且该导向框的侧面与壳体的内侧面贴合。
相较于现有技术，该散热模块与电子元件贴合的部分吸收电子元件产生的热量，并传导至散热鳍片，在散热风扇的吹动下，空气流吸收散热鳍片的热量并从壳体栅栏流至该电子装置的外围，借由在壳体与散热鳍片之间设置导向框，可避免回流的空气产生噪声，从而令电子装置具有更佳的使用性能。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下
图1为现有的散热模块的使用示意图；图2为实施本实用新型的散热模块的使用示意图；图3为实施本实用新型的散热模块的立体分解图；图4为实施本实用新型的散热模块与未实施本实用新型的散热模块的效果测试比较图。
具体实施方式如图2与图3所示，以下以笔记本电脑中央处理器的散热结构为例说明本实用新型的构思，熟悉此项技术者可知此构思亦可应用至其它具有发热电子元件的电子装置上。
为简便起见，图中仅示出笔记本电脑的一部分，其中该笔记本电脑2包括一壳体20，该壳体20包括一底板200，该底板200四周端缘垂直延伸设有侧板201，该底板200与侧板201共同围设一收容空间202，该笔记本电脑2主机板(未图标)组设于该收容空间202内。又，该壳体20的底板200在散热模块10的散热风扇111(容后详述)对应的位置开设有狭槽203，如此冷空气自该狭槽203进入该笔记本电脑2的内部。另，该壳体20的一侧板201上亦设置有栅栏204，如此在散热风扇111的运转下，从狭槽203进入笔记本电脑2内部的冷空气吸收热量后，便由此栅栏204流通至外部，以及时带走中央处理器(未图标)产生的热量，从而保证该笔记本电脑2运行的稳定性。
在本实施例中，与该笔记本电脑2中央处理器配套设置的散热模块10包括一支撑架100，该支撑架100一端设有一收容座112，该收容座112内容设有散热风扇111，该散热风扇111一般为上、下进风，侧面出风的风扇，而该支撑架100在散热风扇111的出风口114处设置有散热鳍片115，并且该支撑架100的一侧面设有导热管130，与散热鳍片115相对，并且该散热鳍片115与导热管130的一端相贴附。另，该散热鳍片115及散热风扇111上方覆有一盖体116，以便将散热鳍片115及散热风扇111稳固组设于支撑架100上。又，支撑架100在散热鳍片115的一侧设有一散热铜块142，而支撑架100在设置该散热铜块142的背面收容有导热管130，该散热铜块142与该导热管130的一端紧密贴附。另，为了增加热量从中央处理器传导至散热铜块142的效率，可以在散热铜块142上贴附导热垫144(例如导热接口材质或导热膏)，从而令热量通过导热垫144快速传导至散热铜块142，而热量又通过散热铜块142后迅速传至导热管130，由于导热管130具有热阻小，传热快的优点，所以热量很快就从导热管130与散热铜块142相贴附的一端传输至与导热管130另一端贴靠的散热鳍片115上，借由散热风扇111的运转以增加空气流动，从而令从壳体20的狭槽203进入笔记本电脑2的冷空气吸收散热鳍片115上的热量，并从壳体20侧板201的栅栏204散发至该笔记本电脑2的外部。同时为避免该空气流因碰到栅栏204之间的侧板201的部分产生的回流，向散热鳍片115与壳体20的侧板201之间的缝隙回流至壳体20内部，在该散热鳍片115与侧板201之间设置一导向框117，在本实施例中，该导向框117为四方框体，并套合在散热鳍片115的一端，且导向框117的自由端与壳体20的侧板201的内侧面贴靠，如此令散热鳍片115与侧板之间封闭，借此避免该回流从散热鳍片115与壳体20的侧板201之间的缝隙回流至壳体20内部时产生的噪声。
组装时，先将风扇111组设于支撑架100的收容座112内，并将散热鳍片115组设于出风口114内，并将盖体116覆于该散热风扇111与散热鳍片115上，如此令该散热风扇111与散热鳍片115组设于支撑架100上。同时将散热铜块142及导热管130组设于支撑架100上，如此令该导热管130的一端与该散热铜块142相贴附，而另一端则与散热鳍片115相贴附，而后将导向框117套置于散热鳍片115一端，其后将该散热模块10组将于该笔记本电脑2的主机板上，令散热鳍片115与壳体20的侧板201的栅栏204相对，并导向框117的自由端则与侧板210的内表面贴合，从而令散热鳍片115与侧板201之间封闭。如此，在中央处理器工作时，该散热模块10借由散热铜块142吸收中央处理器运作时产生的热量，并以导热管130传输至与导热管130另一端贴靠的散热鳍片115上，借由散热风扇111的运转，从壳体20的狭槽203进入笔记本电脑2的冷空气吸收散热鳍片115上的热量，并从壳体20侧板201的栅栏204散发至该笔记本电脑2的外部。由于该散热鳍片115与壳体20侧板201之间的导向框117的限制，该空气流因碰到栅栏204之间的侧板201的部分产生的回流，无法从散热鳍片115与壳体20的侧板201之间的缝隙回流至壳体20内部，借此避免产生噪声，从而提高该笔记本电脑2整体使用性能。
请参阅图4所示，为实施本实用新型的散热模块的测试图，其是针对未设置导向框与设置导向框的散热模块在不同的运行频率下进行测试，其中图中A表示未设置导向框的散热模块的测试数据，而B表示设置导向框的散热模块的测试数据，由图中可看出，在正常的频率范围内，设置导向框的散热模块的声压值均低于未设置导向框的散热模块的声压值约0.5dB左右。
权利要求1.一种散热模块的噪声抑制结构，与电子装置的发热电子元件配合，且该电子装置壳体侧板设有栅栏，该散热模块的部分与该电子元件的表面贴合，该散热模块还包括一散热风扇，设于该散热模块与电子元件表面贴合部分的一侧；一散热鳍片，设于该散热风扇的出风口处，并与电子装置壳体的栅栏相对；其特征在于该散热模块还包括一导向框，设于散热鳍片与壳体侧板之间，且该导向框的自由端与壳体侧板的内表面贴合；该散热模块与电子元件贴合的部分吸收电子元件产生的热量，并传导至散热鳍片，在风扇的吹动下，空气流吸收散热鳍片的热量并从壳体栅栏排至该电子装置的外围。
2.如权利要求1所述的散热模块的噪声抑制结构，其特征在于该导向框为四方框体，并套合在散热鳍片的一端。
3.如权利要求1所述的散热模块的噪声抑制结构，其特征在于该散热模块包括一支撑架，该支撑架一端设有一收容座，该散热风扇收容于该收容座内。
4.如权利要求3所述的散热模块的噪声抑制结构，其特征在于该支撑架在散热鳍片的一侧设有一散热铜块，该散热铜块设于电子装置的发热电子元件表面。
5.如权利要求4所述的散热模块的噪声抑制结构，其特征在于该支撑架在设置该散热铜块的背面收容有导热管，该导热管的一端与该散热铜块的表面紧密贴附，而该导热管的另一端与散热鳍片相贴附。
专利摘要一种散热模块的噪声抑制结构，与电子装置的发热电子元件配合，该散热模块的部分与该电子元件的表面贴合，且该散热模块在与电子元件表面贴合部分的一侧设有一散热风扇，而在该散热风扇出风口处设有数个相互叠合的散热鳍片，该电子装置的壳体在散热风扇出风口位置设有栅栏，与该散热鳍片相对，并且该散热鳍片与该栅栏相对的一端套合一导向框，且该导向框的侧面与壳体的内侧面贴合，该散热模块与电子元件贴合的部分吸收电子元件产生的热量，并传导至散热鳍片，在散热风扇的吹动下，空气流吸收散热鳍片的热量并从壳体栅栏排至该电子装置的外围，借由在壳体与散热鳍片之间设置导向框，可避免回流的空气产生噪声。
文档编号H05K7/20GK2840165SQ20052004476
公开日2006年11月22日 申请日期2005年9月2日 优先权日2005年9月2日
发明者张淳华 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司