专利名称：自发光单元和自发光单元的制造方法
技术领域：
本发明涉及自发光单元和自发光单元的制造方法。
背景技术：
例如，采用有机EL(电致发光)元件等的自发光元件的自发光显示面板、采用液晶显示元件的液晶显示面板等的显示面板是公知的。在一般的显示面板中，在另行通过模板形成工序等所形成的框架(保持器)内收纳该显示面板。例如在专利文献1中揭示了将显示元件收纳在保持器内的便携终端设备。
一般的自发光单元100J例如如图1所示，具有自发光模块10和保护用的框架30J。自发光模块10具有一个或多个采用以下基本结构的自发光元件，即例如在形成于透明基板(基板)21上的下部电极和上部电极之间夹持包含自发光层的发光功能层。并且，在基板21上形成有与自发光元件的下部电极和上部电极连接的引出布线22，驱动电路(驱动器)23与引出布线22电连接，挠性布线基板(布线基板)24与驱动电路23电连接。并且，具有密封构件25，以便将形成在基板21上的自发光元件进行气密密封，在引出布线22和驱动电路23上形成有保护层26。并且，在密封构件25的中央部附近印刷显示有识别信息(型号)27等。
另一方面，框架30J通过例如模板形成工序等形成，例如如图1所示，在一个面侧形成有开口部31，在侧面部的开口部附近形成有用于使基板21固定的爪形状的卡止部32，在侧面部的里面附近形成有用于把框架30J固定在作为被安装构件的壳体部上的安装部33。并且，在框架30J的一侧面部形成有布线基板用凹部34，在里面侧大致中央部附近形成有开口孔部35。
图2是用于对图1所示的组装后的自发光单元100J进行说明的图。详细地说，图2(a)是自发光单元100J的背面侧的立体图，图2(b)是自发光单元100J的表面侧的立体图。
然后，将上述结构的基板21和框架30J进行组装。详细地说，如图1、图2(a)、(b)所示，在密封构件25上安装两面胶带等的粘接剂28，使自发光模块10嵌合在框架30J的开口部31内来固定。此时，通过使卡止部3卡止在基板21的端部，使基板21和框架30J固定。并且，在基板21上配设有防止反射用的圆偏光板29。并且，从框架30J的开口孔部35可视认印刷显示在密封构件25的中央部附近的识别信息(型号)27等。然后，使上述组装后的自发光单元100J嵌入到例如作为被安装构件的便携电话机等的壳体部内，通过爪形状的安装部33固定在壳体部上。
专利文献1日本特开2005-151376号公报(图2、图3)如上所述，在一般的自发光单元100J中，需要将通过与自发光模块10不同的工序所形成的框架(树脂保持器)30J和自发光模块10进行组装的工序，需要很长的制造时间。并且，在组装工序时，需要在自发光模块10与框架30J之间配设两面胶带等的粘接剂28的繁杂工序，需要很长的制造时间。并且，在组装工序时有时透明基板21的边缘部使组装装置破损，或者使组装作业者受伤。
并且，在一般的自发光单元100J中，在框架30J和自发光模块10的组装工序时，有必要进行安装位置的调整，并且在把自发光单元100J安装在被安装构件上时，也有必要进行安装位置的调整，有时自发光模块10J相对于被安装构件的安装位置的位置精度比较低。
发明内容
本发明把应对这种问题作为课题一例。即，本发明的目的是提供不进行繁杂的工序，即可短时间制造自发光单元的自发光单元的制造方法，并提供可高精度地安装在被安装构件上的自发光单元等，该自发光单元具有在基板上形成有自发光元件的自发光模块、以及保护该自发光模块的框架。
为了达到上述目的，本发明至少具有根据以下各独立权利要求的结构。
权利要求1所述的发明的自发光单元的特征在于，具有自发光模块，其具有一个或多个自发光元件，该自发光元件在基板上直接或隔着其他层形成有下部电极，在前述下部电极上层叠有成膜层，在前述成膜层上形成有上部电极；以及框架，其覆盖前述自发光模块的一部分或全部，保护该自发光模块；前述框架与前述自发光模块一体成形。
权利要求10所述的发明的自发光单元的制造方法的特征在于，具有形成具有一个或多个自发光元件的自发光模块的工序，该自发光元件在基板上直接或隔着其他层形成有下部电极，在前述下部电极上层叠有成膜层，在前述成膜层上形成有上部电极；形成框架的工序，该框架覆盖通过前述工序所形成的前述自发光模块的一部分或全部，保护该自发光模块；形成前述框架的工序使前述框架与前述自发光模块一体成形。
本发明的一个实施方式的自发光单元具有自发光模块和框架。自发光模块具有一个或多个自发光元件，该自发光元件在基板上直接或隔着其他层形成有下部电极，在下部电极上层叠有成膜层，在成膜层上形成有上部电极。框架覆盖自发光模块的一部分或全部，保护该自发光模块。并且，在框架上形成有将自发光模块安装在被安装构件上的安装部。本实施方式的自发光单元使框架与自发光模块一体成形。在形成该框架的情况下，采用例如使用树脂材料的模板成形法或2液混合成形法，使框架与自发光模块一体成形。
上述结构的自发光单元由于在基板上形成有自发光元件的自发光模块与保护该自发光模块的框架一体成形，因而不进行繁杂的工序，可短时间制造。并且，在一般的自发光单元中，由于在将自发光模块和框架各自形成后，将它们组装，之后再把自发光单元安装在被安装构件上，因而安装位置的位置精度比较低，然而在本发明的自发光单元中，由于自发光模块与框架一体成形，因而与一般的自发光单元相比，安装位置的位置精度提高。
图1是用于对一般的自发光单元100J进行说明的分解立体图。
图2是用于对图1所示的组装后的自发光单元100J进行说明的图。(a)是自发光单元100J的背面侧的立体图，(b)是自发光单元100J的表面侧的立体图。
图3是用于对采用本发明的一个实施方式的自发光单元100的便携电话机1进行说明的立体图。
图4是用于对图3所示的第1壳体部11进行说明的分解立体图。
图5是用于对图4所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100进行说明的图。(a)是示出自发光单元100的背面侧的立体图，(b)是示出背面侧的立体图。
图6是用于对图5所示的自发光单元100内的自发光模块10进行说明的图。(a)是示出自发光模块10的正面侧的立体图，(b)是示出背面侧的立体图。
图7是沿着图5(a)所示的自发光单元100的A-A线的剖面图。
图8是用于对图3～7所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100的制造方法进行说明的流程图。
图9是用于对图3～7所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100的制造方法进行说明的图。
图10是用于对本发明的另一个实施方式的自发光单元进行说明的剖面图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。
图3是用于对采用本发明的一个实施方式的自发光单元100的便携电话机1进行说明的立体图。在本实施方式中，把自发光单元100应用于便携电话机，然而不限于该方式。也能应用于各种装置。
本实施方式的便携电话机1例如如图3所示，是折叠型便携电话机，具有第1壳体部(受话部)11、第2壳体部(送话部)12以及铰链部13。
第1壳体部11具有受话功能，例如在壳体部的表面侧中央部附近具有自发光单元(显示部)100，在上端部附近具有扬声器111。第2壳体部12具有送话功能，例如在壳体部的中央部附近具有操作部121，在下端部附近具有麦克风122。铰链部13使第1壳体部11和第2壳体部12可旋转地连结。并且，便携电话机1具有对装置整体进行统一控制的控制电路，控制电路对各构成要素，详细地说，自发光单元100、扬声器111、操作部121、麦克风122以及通信电路等进行控制。自发光单元100相当于本发明的自发光单元100的一个实施方式。
图4是用于对图3所示的第1壳体部11进行说明的分解立体图。图5是用于对图4所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100进行说明的图。图5(a)是示出自发光单元100的表面侧的立体图，图5(b)是示出背面侧的立体图。图6是用于对图5所示的自发光单元100内的自发光模块10进行说明的图。图6(a)是示出自发光模块10的正面侧的立体图，图6(b)是示出背面侧的立体图。图7是沿着图5(a)所示的自发光单元100的A-A线的剖面图。在图7中省略驱动电路23等。
第1壳体部11例如如图4所示，具有上面构件112、自发光单元100以及被安装构件(壳体)113。上面构件112配置在自发光单元100的上面侧，保护自发光单元100。上面构件112例如如图4所示，在与自发光单元100的显示区域对应的位置上形成有光透过部112a。
自发光单元100具有自发光模块10和框架(保持器)30。框架30覆盖自发光模块10的一部分或全部，保护该自发光模块10。并且，框架30具有把自发光模块10安装在第1壳体部11上的安装部33。详细地说，本实施方式的框架30如图5(a)、(b)、以及图7所示，形成有开口部31，以便覆盖基板21的背面侧和侧面部，在侧面部或背面部形成有用于把框架30固定在被安装构件113上的安装部33。详细地说，安装部33例如如图4、图5所示，在框架30的侧面部具有朝向外侧的爪形状的卡止部。并且，例如如图5(a)所示，在框架30的背面侧大致中央部附近形成有开口孔部35。从开口孔部35可视认印刷显示在密封构件25的中央部附近的识别信息(型号)27等。框架30如后所述采用例如使用树脂材料的模板成形法或2液混合成形法等的各种制造方法，与自发光模块10一体成形。
在被安装构件113上形成有与自发光单元100的形状对应的形状的收纳部113a，通过使自发光单元100嵌合到收纳部113a中，使自发光单元100固定在第1壳体部11上。详细地说，如图4所示，收纳部113a形成有与自发光单元100的外侧面形状对应的内面形状的凸状部113b。在凸状部113b上，在与框架30的安装部33的位置对应的位置处形成有被卡止部113c。本实施方式的凸状部113b例如如图4所示，在凸状部113b的内侧面部具有孔形状的被卡止部113c。通过使孔形状的被卡止部113c和爪形状的安装部33卡止，使被安装构件113和自发光单元100固定。
自发光模块10例如如图6、7所示，具有一个或多个自发光元件4，该自发光元件4在基板21上直接或隔着其他层形成有下部电极41，在下部电极41上层叠有包含自发光层的成膜层(发光功能层)42，在成膜层42上形成有上部电极43。并且，如图6所示，自发光模块10配设成，在基板21上形成有与自发光元件4的下部电极41和上部电极43连接的引出布线22，并且驱动自发光元件4的驱动电路(驱动器)23与引出布线22电连接，挠性布线基板(布线基板)24通过例如各向异性导电膜(ACF)等的导电材料与驱动电路23电连接。该布线基板24的一端部与驱动电路23电连接，另一端部可与外部电路(未作图示的控制电路等)连接。并且，隔着粘接层250配设有密封构件25，以便对形成在基板21上的自发光元件进行气密密封。
本实施方式的自发光模块10在引出布线22和驱动电路23上不形成保护引出布线22的保护层。如后所述，在本实施方式的自发光单元100中，由于框架30与自发光模块10形成为一体，因而引出布线22和驱动电路23由框架30直接保护。因此，可以不像一般的自发光模块10J那样形成保护层。这样，可缩短制造时间，可降低制造成本，并可进行薄型化。另外，即使是具有曲面或复杂形状的自发光单元100，也能比较简单地与框架30进行一体化。
在本实施方式的自发光单元100中，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而密封构件25与框架30密合。因此，可以不像一般的自发光模块10J那样配设密封构件25。这样，可缩短制造时间，可降低制造成本，并可进行薄型化。
并且，在本实施方式的自发光单元100中，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而没有必要在密封构件25与框架30之间设置两面胶带等的粘接剂。这样，可缩短制造时间，可降低制造成本，并可进行薄型化。
作为框架30的形状，可根据自发光模块10的形状和被安装构件113的形状、弯曲强度、安装强度、散热结构、保护结构等设定成任意形状。详细地说，实施方式的框架30与自发光模块10一体成形，以便覆盖密封构件25的一部分或全部。并且，框架30与自发光模块10一体成形，以便覆盖驱动电路23的一部分或全部。并且，框架30如图5(b)所示，与自发光模块10一体成形，以便覆盖自发光模块10的除了显示区域R10以外的全部或一部分区域。并且，框架30与自发光模块10一体成形，以便覆盖布线基板24的一部分或全部。并且，框架30与自发光模块10一体成形，以便覆盖基板21的边缘部的一部分或全部。
图8是用于对图3～7所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100的制造方法进行说明的流程图。图9是用于对图3～7所示的本发明的一个实施方式的自发光单元100的制造方法进行说明的图。参照图3～9，对上述结构的自发光单元100的制造方法进行说明。
首先，在步骤S1A中，进行自发光元件形成工序。详细地说，例如如图9(a)所示，在玻璃等的透明基板21上直接或隔着其他层形成下部电极41，在下部电极41上层叠包含自发光层的成膜层(发光功能层)42，在成膜层42上形成上部电极43，以生成自发光元件4。在基板21上形成一个或多个自发光元件4。
并且，在步骤S1B中，进行密封构件形成工序。详细地说，可以在例如玻璃制、塑料制、金属制等的板状构件内，通过蚀刻和喷砂处理等的加工形成密封用凹部25a，也可以在板状构件内通过深挖加工、模板形成等形成密封用凹部25a。
然后，在步骤S2中，如图9(b)所示，使用该密封构件25通过粘接层250对形成在基板21上的自发光元件4进行气密密封。并且，在密封构件25内不形成密封用凹部25a，可以使隔离物混入到粘接剂250中，以设置间隙使板状构件25和基板21接合，也可以采用在板状的密封构件25与基板21之间形成树脂等的密封构件的固体密封法进行气密密封。
在步骤S3中，如图9(b)所示，在基板21上配设未作图示的驱动电路23，以及隔着例如各向异性导电膜(ACF)等的导电材料231配设挠性布线基板(布线基板)24等，从而形成自发光模块10。
在步骤S4中，采用例如使用树脂材料的模板成形法或2液混合成形法等的各种制造方法，进行框架一体成形工序。详细地说，首先把自发光模块10设置在模板成形用的模板50内。模板50例如如图9(c)所示，具有外模板51和内模板52。外模板51例如呈凹状形成，内面被设定成与框架30的外面形状对应的形状。内模板52例如如图9(c)所示，被配置成位于外模板51的凹部内侧，可采用粘接剂或真空吸附装置等使自发光模块10固定在一个面侧52a上。由该外模板51、内模板52以及自发光模块10所形成的中空空间53被设定成具有框架30的形状。然后，使框架30的材料从例如模板50的材料填充用孔部50a流入到中空空间53内，使框架30与自发光模块10一体成形，从而形成自发光单元100。
在框架一体成形工序中，模板成形法如上所述，是在模板50内设置了自发光模块10的状态下，使具有流动性的树脂等的材料流入到模板内，规定时间后通过热变化，固化成期望形状来使框架一体成形的制造方法。
例如在将高温(例如约200～300℃左右)的注射材料在模板50内进行注射成形的情况下，优选的是设置例如使冷却液等在模板50内流动来使模板50内冷却的单元以及使自发光模块10直接冷却的单元等。通过设置该冷却单元，可防止发生由向自发光模块10的热传导引起的自发光元件4的破损等。
并且，为了防止发生例如由对自发光模块10的热引起的破损等，可以进行2级模板成形法。详细地说，首先使用低温注射材料使框架30与自发光模块10一体成形，在规定时间后，在其表面上再次使用高温注射材料进行注射成形。这样，首先使低温注射材料与自发光模块10接触，从而使向自发光模块10的热传导变得比较小，可防止由对自发光模块10的热引起的破损等。并且，即使在其表面上与高温注射材料接触，由于第1层采用热传导性低的树脂形成，因而向自发光模块10的热传导进一步减小，因此可防止发生由对自发光模块10的热而引起的破损等。
并且，例如在模板50内设置了自发光模块10的状态下，使例如环氧树脂等的2种混合液体流入到模板内，通过化学反应使混合液体固化，从而可以使期望形状的框架一体成形。并且，即使不采用上述制造方法，也可以采用使框架30与自发光模块10一体成形的已知的制造方法，形成自发光单元100。
然后，在步骤S5中，进行脱离工序。详细地说，如图9(c)、(d)所示，使模板50的外模板51与内模板52移动成相互背离，使自发光单元100从模板50脱离，取出自发光单元100。然后，在自发光单元100的基板21上的显示面侧，配设防止反射用的圆偏光板29。
在步骤S6中，进行把该自发光单元100安装在被安装构件113上的工序。例如如图4所示，安装在被安装构件113的规定位置上。
如以上说明那样，自发光单元100具有自发光模块10和框架30，框架30覆盖自发光模块10的一部分或全部，保护该自发光模块10，形成有把自发光模块10安装在被安装构件113上的安装部33，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而不进行繁杂的工序，可短时间制造。
并且，在例如液晶显示面板中，有必要设置背光装置，不能使框架直接或通过树脂等与液晶模块一体成形。另一方面，在本发明的自发光单元100中，由于采用有机EL模块等的自发光模块，因而没有必要设置背光装置，可通过树脂等使自发光模块10与框架30一体成形。
并且，在一般的自发光单元中，在将自发光模块10和框架30J各自形成后，接下来使自发光模块10与框架30J嵌合，以组装自发光单元100，然而例如在自发光单元组装时，有时候自发光模块的玻璃基板的边缘部使组装机械破损，或者使组装作业者受伤。另一方面，在本发明的自发光单元100中，由于自发光模块10与框架30一体成形，因而不会发生玻璃基板21的边缘部使组装机械破损，或者使组装作业者受伤的情况，制造时的安全性提高。
并且，在一般的自发光模块中，当把自发光模块10与框架30J进行组装时，在自发光模块10与框架30J之间配设两面胶带等的粘接剂，使密封构件与框架固定，然而在本发明的自发光单元100中，由于自发光模块10与框架30一体成形，因而自发光模块10与框架30密合，没有必要配设两面胶带等的粘接剂。因此，没有必要进行配设粘接剂的工序，可缩短制造时间。并且，由于没有必要在自发光模块10与框架30之间配设粘接剂，因而可使自发光单元100薄型化。
并且，在一般的自发光模块中，为了保护引出布线22和驱动电路23而形成有保护膜，然而在本发明的自发光单元100中，由于自发光模块10与框架30一体成形，由框架30直接保护引出布线22，因而没有必要形成保护膜，可省略保护膜形成工序。因此，可缩短制造时间。并且，由于不形成保护膜，因而可使自发光单元100薄型化。
并且，在本发明的自发光单元100的制造方法中，如上所述，由于没有必要进行粘接剂配设工序、框架组装工序、以及保护膜形成工序等，因而可降低制造成本。
并且，在一般的自发光单元中，如图1所示，在框架30J上形成了用于将自发光模块10固定的爪形状的卡止部32，然而在本发明的自发光单元100中，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而没有必要在框架30上形成卡止部32，可使制造工序简化，可降低制造成本。
并且，在一般的自发光单元中，当使自发光模块10与框架30J嵌合时，必须进行安装位置的调整。并且，当把该自发光单元安装在被安装构件上时，也必须进行安装位置的调整。即，必须进行两次位置调整，自发光单元相对于被安装构件的最终安装位置精度小，然而在本发明的自发光单元100中，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而只需能进行自发光单元100与被安装构件113的位置调整即可，与以往相比，自发光单元100相对于被安装构件113的最终安装位置精度提高。并且，把自发光单元100安装在被安装构件113上的作业变得简单。
另外，本发明不限于上述实施方式。
在本实施方式的自发光单元100中，在框架30上形成了作为安装部33的爪形状的卡止部，然而不限于该方式。只要设置使自发光单元100与被安装构件113相互固定的单元即可。
并且，在本实施方式中，把自发光单元100应用于具有单面显示的显示部的便携电话机，然而不限于该方式。例如可以把本发明的自发光单元100应用于两面显示装置。
并且，在上述实施方式的自发光单元100中，在基板21上形成有与下部电极和上部电极电连接的引出布线22、驱动电路23、以及与该驱动电路23电连接的布线基板(挠性基板)24，然而不限于该方式。例如可以不形成驱动电路23和布线基板24的一方或双方。
在上述实施方式的自发光模块10中设置了密封构件25，然而可以不设置密封构件25，而使框架30与自发光模块10直接一体成形。这样，可省略设置密封构件25的工序，并可缩短制造时间。
并且，本发明的自发光单元100除了便携电话机以外，还可应用于汽车音频装置、汽车内置面板、个人计算机、PDA(PersonalDigital Assistant个人数字助理)装置、电子笔记本、收发机、电视接收机、液晶显示装置的背光装置、视频设备、闪光装置、光源和照明装置、光电转换装置、光通信装置等的各种装置。
并且，自发光单元100不限于上述方式。以下，参照图10，作为上述的自发光单元100的一个具体例列举有机EL单元100a，对具体结构进行说明。
有机EL单元100a的基本结构是在第1电极(第1导电层)131与第2电极(第2导电层)132之间夹持成膜层133，在支撑基板110上形成多个有机EL元件130的结构。在图示的例中，在支撑基板110上形成SiO2覆盖层120a，把形成在其上的第1电极131设定为由ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)等的透明电极构成的阳极，把第2电极132设定为由Al等的金属材料构成的阴极，构成从支撑基板110侧取出光的底部发光方式。并且，作为成膜层133，示出了空穴输送层133A、发光层133B、以及电子输送层133C的3层结构的例子。然后，使支撑基板110与密封构件1111通过粘接层1112在氮气等的惰性气体气氛中贴合来形成密封区域S，在该密封区域S内形成由有机EL元件130构成的自发光元件部。
由有机EL元件130构成的自发光元件部在图示的例子中，使用绝缘层134对第1电极131进行划分，在所划分的第1电极131的下面形成有使用各有机EL元件130的单位显示区域(130R、130G、130B)。并且，在形成密封区域S的密封构件1111的内面安装有干燥单元140，防止由湿气引起的有机EL元件130的劣化。
并且，在形成于支撑基板110的端部的引出区域110A上，采用与第1电极131相同材料和相同工序所形成的第1电极层1121A，在通过绝缘层134与第1电极131绝缘的状态下进行构图。在第1电极层1121A的引出布线部分形成有第2电极层1121B，该第2电极层1121B形成包含银合金等的低电阻布线部分，并且在其上，根据需要形成IZO(Indium Zinc Oxide氧化铟锌)等的保护覆膜1121C，从而形成由第1电极层1121A、第2电极层1121B、以及保护覆膜1121C构成的引出布线部1121。然后，在密封区域S内端部，第2电极132的端部132a与引出布线部1121连接。
第1电极131的引出布线尽管省略图示，然而可通过延伸第1电极131引出到密封区域S外而形成。在该引出布线中，与前述的第2电极132的情况一样，也能形成有电极层，该电极层形成包含Ag合金等的低电阻布线部分。
然后，密封构件1111的面临引出布线部1121的端缘1111EO，通过在支撑基板110与密封构件1111的贴合前所加工的孔加工缘而形成。
以下，对有机EL单元100a的细节部分进行更具体的说明。
a.电极；第1电极131和第2电极132的一方被设定为阴极侧，另一方被设定为阳极侧。阳极侧由功函数比阴极侧高的材料构成，可使用铬(Cr)、钼(Mo)、镍(Ni)、铂(Pt)等的金属膜和ITO、IZO等的透明导电膜。反之，阴极侧由功函数比阳极侧低的材料构成，可使用碱金属(Li、Na、K、Rb、Cs)、碱土类金属(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土类金属等、功函数低的金属、其化合物或者包含它们的合金、掺杂聚苯胺或掺杂聚苯撑乙烯等的非晶质半导体、以及Cr2O3、NiO、Mn2O5等的氧化物。并且，在第1电极131和第2电极132全都由透明材料构成的情况下，也能采用在与光的放出侧相反的电极侧设置反射膜的结构。
驱动有机EL单元100a的驱动电路部件和挠性布线基板与引出布线部(图示的引出布线部1121和第1电极131的引出布线)连接，然而优选的是以尽量低的电阻形成，如前所述，可使用Ag、Cr、Al1等的低电阻金属或其合金来层叠电极层，或者单独形成这些低电阻金属电极。
b.成膜层；
成膜层133至少由包含发光层的单层或多层成膜层构成，然而层结构可以任意形成。一般情况下，如图10所示，可使用从阳极侧向阴极侧，层叠空穴输送层133A、发光层133B以及电子输送层133C的层结构，然而发光层133B、空穴输送层133A以及电子输送层133C不仅可以分别为1层，而且也可以层叠多层来设置，空穴输送层133A和电子输送层133C可以省略任一层，也可以省略两层。并且，也能根据用途插入空穴注入层、电子注入层等的有机材料层。空穴输送层133A、发光层133B以及电子输送层133C可适当选择采用以往使用的材料(不管高分子材料和低分子材料)。
并且，在形成发光层133B的发光材料中，可以采用从1重项激励状态回到基底状态时的发光(荧光)和从3重项激励状态回到基底状态时的发光(磷光)的任意一方。
c.密封构件；在有机EL单元100a中，作为用于将有机EL元件130进行气密密封的密封构件1111，可使用玻璃制、塑料制、金属制等的板状构件。也能使用在玻璃制的密封基板上通过冲压成形、蚀刻、喷砂处理等的加工形成了密封用凹部(不管一级挖入和二级挖入)的构件，或者也能使用平板玻璃并借助玻璃(也可以是塑料)制的隔离物在与支撑基板110之间形成密封区域S。并且，可以利用使用上述密封构件形成密封区域S的气密密封法，也可以是例如在密封区域S内封入了例如树脂或硅油等的填充剂的密封方式、使用例如树脂膜和金属箔进行了密封的固体密封法、使用阻挡膜等将有机EL元件130进行密封的膜密封法。
d.粘接剂；形成粘接层1112的粘接剂可使用热固化型、化学固化型(2液混合)、光(紫外线)固化型等，作为材料可使用丙烯树脂、环氧树脂、聚酯、聚烯烃等。特别是，优选的是使用无需加热处理，即固化性高的紫外线固化型环氧树脂制粘接剂。
e.干燥单元；干燥单元140可使用以下干燥剂形成，即沸石、硅胶、碳、碳纳米管等的物理干燥剂，碱金属氧化物、金属卤化物、过氧化氯等的化学干燥剂，把有机金属络合物溶解在甲苯、二甲苯、脂肪族有机溶剂等的石油系溶剂内所得的干燥剂，以及使干燥剂粒子分散在具有透明性的聚乙烯、聚异戊二烯、聚肉桂酸乙烯酯等的粘合剂内所得的干燥剂。
f.有机EL单元100a的各种方式等；作为本发明的实施例的有机EL单元100a，可在不背离本发明要旨的范围内进行各种设计变更。例如，有机EL元件130的发光方式如前所述，可以是从支撑基板110侧取出光的底部发光方式，可以是从密封构件111侧取出光的顶部发光方式(在该情况下，必须使密封构件1111成为透明材料)，也可以是多光子结构。并且，有机EL单元100a可以是单色显示，也可以是多色显示，为了实现多色显示，当然包含分涂方式，还可采用使利用滤色器和荧光材料的色转换层与配备单个或多个具有白色或蓝色等的单色发光的有机EL元件的有机EL单元100a组合的方式(CF方式、CCM方式)，使2色或2色以上的单位显示区域纵向层叠来形成一个单位显示区域的方式(SOLED(transparent StackedOLED)方式)，使不同发光色的低分子有机材料预先在不同膜上成膜，通过使用激光的热转印转印到一个基板上的激光转印方式等。并且，在图示的例子中示出了无源驱动方式，然而可以采用TFT基板作为支撑基板110，在其上形成平坦化层之后形成第1电极131，采用有源驱动方式。
如以上说明那样，自发光单元具有自发光模块10和框架30，框架30覆盖自发光模块10的一部分或全部，以保护该自发光模块10，形成有把自发光模块10安装在被安装构件113上的安装部33，由于框架30与自发光模块10一体成形，因而不进行繁杂的工序，可短时间制造。并且，本发明的自发光单元100在被安装构件113上的安装位置精度提高。
权利要求
1.一种自发光单元，其特征在于，具有自发光模块，其具有一个或多个自发光元件，该自发光元件在基板上直接或隔着其他层形成有下部电极，在前述下部电极上层叠有成膜层，在前述成膜层上形成有上部电极；以及框架，其覆盖前述自发光模块的一部分或全部，保护该自发光模块；前述框架与前述自发光模块一体成形。
2.根据权利要求1所述的自发光单元，其特征在于，前述框架形成有将前述自发光模块安装在被安装构件上的安装部。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的自发光单元，其特征在于，前述框架采用使用树脂材料的模板成形法或2液混合成形法，与前述自发光模块一体成形。
4.根据权利要求1或2所述的自发光单元，其特征在于，前述自发光模块在前述基板上形成有将前述自发光元件进行气密密封的密封构件；前述框架与前述自发光模块一体成形，以便覆盖前述密封构件的一部分或全部。
5.根据权利要求1或2所述的自发光单元，其特征在于，前述自发光模块在前述基板上形成有驱动前述自发光元件的驱动电路；前述框架与前述自发光模块一体成形，以便覆盖前述驱动电路的一部分或全部。
6.根据权利要求5所述的自发光单元，其特征在于，前述自发光模块在前述基板上形成有一端部与前述驱动电路电连接、另一端部可与外部电路连接的布线基板；前述框架与前述自发光模块一体成形，以便覆盖前述布线基板的一部分或全部。
7.根据权利要求1或2所述的自发光单元，其特征在于，前述框架与前述自发光模块一体成形，以便覆盖前述自发光模块的除了显示区域以外的全部或一部分区域。
8.根据权利要求1或2所述的自发光单元，其特征在于，前述框架的安装部形成在前述框架的侧面部或背面部，在前述被安装构件的被卡止部上形成有可卡止的爪状的卡止部。
9.根据权利要求1或2所述的自发光单元，其特征在于，前述框架与前述自发光模块一体成形，以便覆盖前述基板的边缘部的一部分或全部。
10.一种自发光单元的制造方法，其特征在于，具有形成具有一个或多个自发光元件的自发光模块的工序，该自发光元件在基板上直接或隔着其他层形成有下部电极，在前述下部电极上层叠有成膜层，在前述成膜层上形成有上部电极；形成框架的工序，该框架覆盖通过前述工序所形成的前述自发光模块的一部分或全部，保护该自发光模块；形成前述框架的工序使前述框架与前述自发光模块一体成形。
11.根据权利要求10所述的自发光单元的制造方法，其特征在于，形成前述框架的工序在前述框架上形成将自发光模块安装在被安装构件上的安装部。
12.根据权利要求10或权利要求11所述的自发光单元的制造方法，其特征在于，前述框架采用使用树脂材料的模板成形法或2液混合成形法，与前述自发光模块一体成形。
全文摘要
本发明提供不进行繁杂的工序即可短时间制造自发光单元的自发光单元的制造方法，并提供可高精度地安装在被安装构件上的自发光单元，该自发光单元具有在基板上形成有自发光元件的自发光模块，以及保护该自发光模块的框架。自发光单元(100)具有自发光模块(10)和框架(30)，框架(30)覆盖自发光模块(10)的一部分或全部，保护该自发光模块(10)，形成有把自发光模块(10)安装在被安装构件上的安装部(33)，由于框架(30)与自发光模块(10)一体成形，因而不进行繁杂的工序，可短时间制造。并且，把自发光单元(100)安装在被安装构件上的安装位置精度提高。
文档编号H05B33/10GK1937868SQ20061012899
公开日2007年3月28日 申请日期2006年9月6日 优先权日2005年9月22日
发明者尾形吉弘 申请人:东北先锋公司