专利名称：一种湿敏电子器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子器件，尤其涉及一种湿敏电子器件的封装结构。湿敏电子器件，例如有机电致发光显示器件(OLED)、电荷藕合器件传SII (CCD)、 微型机电传感器(MEMS),其有机层及电极或器件本身会因为水分的渗入，使得电子的注 入受到阻碍，从而形成不发光的暗点或者产生电极腐蚀现象。因此，将湿敏电子器件与空 气隔绝的密封技胃于提髙器件发光寿命及使用寿命起着至关重要的作用，有机电致发光显示器(OLED)作为一种新兴显示器，具有自主发光、低电压直流驱动、 全面化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，具有广阔的应用前景。其基本结构是 一刚 性或柔性基板，其上发光区位置依次形成阳极、有机发光层、阴极等各层。另外，由于OLED 随着使用时间增加，环境中的水气与氧气很容易渗入显示旨中，使得金属电极与有机发 光层之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，这会大幅降低显示器件的发光强度 和发光均匀度等发光品质。一般而言，于0LED显示器件的玻璃基板上完成金属电极与有 机发光体薄膜的蒸镀制程之后，会以封装基板封装玻璃基板表面的元件。将两片玻璃的四 边涂覆圈状封装胶，为使两基板黏结的牢固性达到一定要求，封装边需留有较大的封装空 间，使得显示器件抗冲击和抗震动的能力较强，其寿命较窄边封装的有所提高，但如果显 示设备对显示区域之外的区域有较严格的限制，如手机，宽的封装边就受到了限制另外, 胶粘边过窄，机械强度将有所下降，对要求机械强度的领域将有所限制，如军工显示领域; 而且,封装区域狭窄，封装胶的涂覆同样受到限制，如此，水氧穿透封装胶的路径缩短， 进入封装腔的几率增大，如此，封,的防水氧功能得不到发挥。因此，宽窄封装边之间是一对矛盾。现有技术中有机电致发光器件的封装一般采用玻璃盖、金属盖的封装方法，其边沿用紫 外聚合树脂密封。由于玻璃盖、金属麄比较致密，因此这种封装的方法能够很好阻隔水氧 对器件内部的渗漏，很好的延长了器件的使用寿命。但该技术存在的一个问题是水、氧会从封装层的边缘通过对封装胶的渗透进入封装结构，并侵蚀器件，进而导致器件的寿命大幅下降。导致这一问题的原因是0LED器件中有4 lOn屈的隔离柱，要使有机层形成一平整的表面，该有机层的厚度需要大于10win,这使得 水、氧有很大机会从边缘渗透进入器件，特别使显示屏边缘的象素会受到很大的影响。参见图l ,为现有有机电致发光显示器件封装示意图，图中，玻璃基板l上制备有有 机电致发光显示器件各层组件，其上覆盖有一封装基板2，两基板由防水氧的封装胶3加以 粘合。由图中可以看出，为保证两基板粘合后的器件整体具有很强的抗震力及抗冲击力， 并使水氧渗透路径延长，其封装区域需要预留很大的空间，增加封装胶3的截面积，使得 显示区域并没有充分占据玻璃基板1的空间。 实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能延长水氧通过路径，防止封装基板与基板本体开胶， 增加显示区域占用率，提高11#寿命的湿敏电子器件。本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的包括基板本体及封装基板，其特征 在于，两基板非邦定边缘外还覆有边缘保护层。所述边缘保护层截面可为"1"形，优选为"n"形。所述截面为"1"形的边缘保护层，其截面高度范围-两基板贴合后缝隙宽度《截面高度《两基板贴合后边缘总厚度。所述边缘保护层可为一体式或分体式。所述设于邦定边缘处的边缘保护层，设有供芯片外伸的镂空口。所述边缘保护层可仅设于两基板非邦定边边缘外。所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶，优选为热固化封装胶。所述边缘保护层为不透水氧材质。所述边缘保护层宜为玻璃或金属、塑料材质。本实用新型在封装基板与基板本体贴合的基础上,在两基板外边缘再贴敷一层边缘保护 层，而边缘保护层与两基板之间坯涂有防水氧渗透胶，增大了水氧渗透路径，使水氧更难 滲透到器件内部，从而提高了器件寿命；另，由于边缘保护层粘结在两基板外侧边缘，能 够起到很强的抗震力及抗冲击力的作用。相对于现有技术的封装结构，为达到同样的防水 氧渗透能力，及同样的抗震力及抗冲击力，本实用新型的基板封装区域比现有技术的窄，如此，宽窄封装边之间的矛盾得到了有效解决a另外，在现有成片基板封装完成后，切割分立器件步骤中，会出现封装基板比基板本体尺寸小的情况，但边缘保护层无需随着这样的边缘而改变形状，只需用防水氧渗透胶填充即可。附國说明
图1为现有OLED器件基板封装结构剖面图 图2为本实用新型实施例1器件基板封装结构示意图 图3为團2所示实施例1器件基板封装结构剖面图 图4为本实用新型实施例2器件基板封装结构示意图 图5为图4所示实施例2器件基板封装结构剖面图； 图6为本实用新型实施例3器件基板封装结构示意图； 图7为本实用新型实施例1边缘保护层板材结构示意图； 图8为本实用新型实施例2边缘保护层板材结构示意图； 图9为本实用新型实施例3边缘保护层板材结构示意图。 图中6l一玻璃基板，2"^"装基板，3,装胶，4—引线，5边缘保护层' 5-1—边缘保护层长边板材，5-2,缘保护层短边板材，6~#空口。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明，为方便说明，实施例以有机电致 发光显示器件(OLED)为例。实施例l参照图4、 5、 7。本实施例结构为玻璃基板1/电极引线(Gr) /封装基板/边缘保护层， 本实施例之器件引线4为单边引出，边缘保护层5截面为"1"形，且为分体式，即为三条 条状板材，其材质采用玻璃。本实施例^封装过程如下1、 边缘保护层5的制备截取一条玻璃板材，其宽度与显示器件玻璃基板1及封装基板2的厚度相等，长度为 显示器件长边长度再截取同样厚度的两条玻璃板材，其宽度与与显示器件玻璃基板1及 封装基板2的厚度相等，为显示器件短边长度。2、 显示器件的封装将涂敷完成UV封装胶3的封装基板2固定于周边设有固定孔的hoder上，传入封装腔, 封装腔内设有定位柱，将定位柱插入hoder上的定位孔中，同时，装有各器件层已经制备完 成的玻璃基板1的kKter上也设有定位孔，将其插到定位柱上，实现玻璃基板1与封装基板 2的定位，待两片贴合时，玻璃基板1上坯设有掩模板，在对应的发光区设有阻挡层，防止 紫外光损坏发光区，之后照射UV光，进行封装胶3画化。3、 切割将封装后的基板放置到切割机上，将切割机上的CCD (charge Co邵ledDevice)摄像头 监控器对准基板上所刻出的的十字对位标记，进行对位，吸真空后，输入间隔尺寸，进行调解刀头角度与刀头压力，调节至所需压力后，进行切割；翻转玻璃重复上述过程，再次 切割，4、边缘封装将切割后单立的器件非邦定区的3个侧面均匀涂敷防水氧渗透胶，本实施例采用与两 基板之间粘合时涂敷的同样的UV封装胶3:将分别对应于侧边长度的条状玻璃板材S—l、 5-2贴合于两基板侧面，进行封装胶3國化，形成边缘保护层。测试将封装后的器件放入851C热水中点亮，进行水煮测试，使像素收缩10微米，器件可点 亮273小时。实施例2参照图2、 3、 8。本实施例结构为玻璃基板l/电极引线4 (Gr) /封装基板2/边缘保护 层5,本实施例之器件引线4为单边引出，边缘保护层5截面为"n"形，且为一体式，即 三边相连，整体呈"几"型，其材质采用金属a本实施例器件封装过程如下1、边缘保护层的制备将薄金属板沖压成形状虽"几"形的型框，"几"型框的长边与显示器件的长边相等, "几"型框的短边与器件的短边相等。"几"型框的每条边截面均为《n"型槽状，槽的 宽度与显示器件的厚度相等。歩骤2、 3同实施例1，不再赘述。 4、边缘封装将切割后单立的器件非邦定区的3个侧面及两基板上下表面边缘均匀涂敷防水氧渗透 胶3,本实施例采用热画化封装胶3;将切割后的单立器件非邦定边插入边缘保护层凹槽中， 确保玻璃与n形槽的吻合进行封纖3固化，形成边缘保护层5。测试将封装后的器件放入85"热水中点亮，进行水煮测试，使像素收缩10微米，器件可点 亮295小时。 实施例3参照图6、 9。本实施例结构为玻璃基板1/电极引线4 (Gr) /封装基板2/边缘保护层5， 本实施例之器件引线4为单边引出，边缘保护层5截面为"n"形，非邦定边边缘保护层5 三边相连，绑定边边缘保护层5为分离式，其侧面还设有供芯片外伸的镂空口 6,边缘保护 层5整体呈"口 "字型，其材质采用金属。其封装过程类似于实施例1、实施例2，区别仅在于器件封装切割后，与驱动芯片邦 定，之后，再将设有镂空口的绑定边边缘保护层5与器件贴合。测试将封装后的器件放入85TC热水中点亮，进行水煮测试，使像素收缩10微米，器件可点 亮308小时。对比例1本对比例为图1所示，现有普通封装方法，即玻璃基板1与封装基板2仅通过封装胶3 粘合。 测试将封装后的器件放入851C热水中点亮，进行水煮测试，使像素收缩10微米，器件可点 亮232小时。通过实施例l、实施例2、实施例3及对比例1的水煮测试数据，可以看出，采用本实 用新型的封装方式，可以使器件寿命提高将近33%。虽然以上描述了本实用新型的最佳实施例，但本实用新型的技术范围并不局限于上述 讨论的范围。上述提供的实施例只是仅仅用于进一歩在实用新型内容的基础上解释本实用 新型。应该理解的是，本领域的技术人员可以对上述过程做出多种改进，但是所有的这类 改进也都属于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种湿敏电子器件，包括基板本体及封装基板，其特征在于，两基板边缘外还覆有边缘保护层。
2. 根据权利要求1所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层截面为"1" 形或"n"形。
3. 根据权利要求2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述截面为"1"形的边缘保 护层，其截面高度范围两基板贴合后缝隙宽度《截面高度《两基板贴合后边缘总厚度。
4. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为--体 式或分体式。
5. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，设于邦定边缘处的边缘 保护层，设有供芯片外伸的镂空口。
6. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层仅设于 两基板非邦定边边缘外。
7. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基 板之间设有防水氧渗透胶。
8. 根据权利要求3所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之 间设有防水氧渗透胶。
9. 根据权利要求4所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之 间设有防水氧渗透胶。
10. 根据权利要求5所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之 间设有防水氧渗透胶。
11. 根据权利要求6所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之 间设有防水氧渗透胶。
12. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为不透水氧材质-
13. 根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为玻璃 或金属、塑料。
专利摘要一种湿敏电子器件，其包括基板本体及封装基板，两基板边缘外还覆有边缘保护层，边缘保护层截面可为“l”形，优选为“n”形，边缘保护层与两基板之间涂敷防水氧渗透胶。本实用新型在两基板非邦定区外边缘再贴敷一层边缘保护层，增大了水氧渗透路径，使水氧更难渗透到器件内部，从而提高了器件寿命；另，由于边缘保护层粘结在两基板外侧边缘，能够起到很强的抗震力及抗冲击力的作用。相对于现有技术的封装结构，为达到同样的防水氧渗透能力，及同样的抗震力及抗冲击力，本实用新型的基板封装区域比现有技术的窄。
文档编号G12B9/00GK201110859SQ20072004684
公开日2008年9月3日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年9月20日
发明者嵩 刘, 张柳青, 勇 邱, 珉 陈 申请人:昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司