专利名称：中部带挡锡板型壶口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。
技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫 米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较 为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为 了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接， 同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响 焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面 的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出， 首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压 迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊 点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。另外，这种壶口不能解决壶口上方的 PCBA板有部分元器件不能焊接，需要采取保护的问题。 发明内容为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且 接点易形成虚焊的不足，另外，通常的壶口设计不能对位于壶口上方区域的部 分元器件进行保护，避免该元器件与锡液接触，本实用新型提供了一种结构简焊接效率，保证焊接接点的质量，可有效保护壶口上方不需 焊接的元器件的锡炉壶口。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种中部带挡锡板型壶 口，所述壶口形状为矩形，在壶口出锡口处的内壁上设置有至少一块挡锡板。 挡锡板的数量及大小根据其上方需要遮挡的元器件的分布及元器件的大小设 定。为了避免锡液顶部的氧化皮被顶压到焊接部位的表面，影响焊接效果，进 一步地在壶口出锡口的周边开有至少一个溢锡口，溢锡口的数量及宽度根据 壶口内外侧元器件在PCBA板上的分布确定。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起不到溢锡口应有的溢锡效果，过 深可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为2 8mm。通过设置挡锡板，可以有效对其上方的元器件进行焊接保护，实现在对壶口上方的PCBA板的元器件进行选择性焊接，另外，溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡液会优先从溢锡口流 出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡 液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一 方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高 的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚悍，影响焊接质量，溢锡口的存在， 改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是本实用新型壶口结构示意图。图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.挡锡板2.溢锡口 3.PCBA板4.电子元器件具体实施方式
如图l所示的一种中部带挡锡板型壶口，所述壶口形状为矩形，在壶口出 锡口处的内壁上设置有至少一块挡锡板1，在壶口出锡口的周边开有至少一个 溢锡口2。所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡 口 1，所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为2 8mm。如图2所示，本实用新型所述的壶口主要应用于在壶口上方有部分不需要 焊接的电子元器件4存在的情况。设置在壶口出锡口处设置的挡锡板1挡住上 方壶口涌出的锡液，使锡液在撞击挡锡板1后改变流动方向从挡锡板1两侧进 行分流后再从壶口出锡口涌出，根据PCBA板3上待焊接引线的分布及壶口附近的电子元器件4的分布情 况合理设置壶口长边上的溢锡口 2:对于连续引线的焊接，在相应位置的壶口 上设置一个通长溢锡口2，对于不连续布置引线的焊接，在相应位置的壶口上 间断设置多个溢锡口2;当在壶口外侧附近存在其它电子元器件4时，为了避 免锡液流淌到该电子元器件4，在该电子元器件4附近的壶口上不设置溢锡口 2o使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡 口保持一定的距离， 一般控制在2 6mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的分布情况确定，通常壶口设计成矩形形状，其宽度为8 10mm。对于焊接部 位为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先 在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方的待焊PCBA板进行预热，以使 前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板上的氧化 层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内 的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口出锡口，与上方的PCBA板接触进 行焊接，在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走 锡液顶层的氧化层及杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的 焊接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。
权利要求1.一种中部带挡锡板型壶口，其特征是所述壶口形状为矩形，在壶口出锡口处的内壁上设置有至少一块挡锡板(1)。
2. 根据权利要求l所述的中部带挡锡板型壶口，其特征是在壶口出锡口 的周边开有至少一个溢锡口 (2)。
3. 根据权利要求2所述的中部带挡锡板型壶口，其特征是所述溢锡口 (2) 为一矩形豁口。
4. 根据权利要求3所述的中部带挡锡板型壶口，其特征是所述溢锡口 (2)的深度为2 8咖。
专利摘要本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。所述壶口形状为矩形，在壶口出锡口处的内壁上设置有至少一块挡锡板，在壶口出锡口的周边开有至少一个溢锡口，所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为2～8mm。本实用新型结构简单，通过设置挡锡板，可以有效对其上方的元器件进行焊接保护，实现在对壶口上方的PCBA板的元器件进行选择性焊接，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK201115033SQ20072007554
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司