专利名称：支撑件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种支撑件，详言之，涉及一种用以支撑设于电 子装置的机壳底板上的电子组件的支撑件。
背景技术：
10 服务器、个人计算机、以及笔记本电脑中的主机板上设有许多电子组件，例如中央处理器、内存模块、扩充卡等。而在设有诸多电子 组件下，主机板的中央会有应力较为集中的现象，连带的使承载该主机板的机壳底板发生沉陷(sag)。对于服务器而言，机壳底板沉陷的现象尤为严重，尤以尺寸越大 15的服务器，底板沉陷的情形越明显，加上大型服务器中的主机板经常 设置有多个中央处理器及更多的电子组件，在未经加强支撑的状态下， 经常使机壳底板中央严重沉陷。虽然主机板在对应设有中央处理器的背面会设有背板以加强主机 板的支撑强度，然而该背板的作用主要在于主机板的制造方法中，避20 免层迭置放于支撑架上的主机板因中央处理器的重量而产生弯曲进而碰触到下层另一主机板，但是当主机板设于服务器中时，主机板间是 以多个固定柱固定于底板，固定柱由于面积小应力容易集中，因此中 央处理器的重量会通过固定柱下压于底板，而背板由于仅设于该主机 板背面，因此对于底板的沉陷几无任何帮助。25 为了解决上述主机板沉陷的问题，可于服务器上盖设置卡勾，以勾制底板；或者可于底板背面铆接一加强板以增强底板抵抗沉陷的强度。然而，上述的加强方式均需要增加额外的支撑结构，甚至变更服 务器中原有的设计，虽然避免底板沉陷，但却必须增加甚多的制造成30 本o因此，如何在不需增加额外设施的前提下改善底板沉陷的缺点， 实为当今亟待思考的课题。 实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种 5 支撑件，从而改善机壳底板沉陷的问题。本实用新型的目的在于还提供一种不需变更电子装置内部设计即 可解决机壳底板沉陷问题的支撑件。为达上述目的，本实用新型提供一种支撑件，用以支撑设于电子 装置的机壳底板上的电子组件，该支撑件包括承托本体，用以承托 10 于该电子组件的底面；以及弹性支撑部，连接于该承托本体边缘并以 一倾斜角度向外延伸，且抵接于该机壳底板，以将该电子组件的重量 向该机壳底板的边缘分散，以避免该机壳底板的中央因该电子组件的 重量过度集中而发生沉陷。该电子组件可包括设有多个电子组件的主机板，而该支撑件可由 15 原本设于主机板背面对应中央处理器处的背板改进而成，该承托本体 可为该背板延长后的板体，而该弹性支撑部可为由该承托本体一体弯 折的片体。相比于现有技术中机壳底底板易因所承载的主机板重量过度集中 于中央而产生沉陷的现象，本实用新型的支撑件可以所具有的承托本 20体承托该电子组件的底面，再通过连接于该承托本体且抵接于该机壳 底板的弹性支撑部将电子组件施于机壳底板的重量分散开来，以避免 机壳底板发生沉陷的现象。并且，本实用新型的支撑件可由现有的中央处理器背板改进而成， 而不需为了解决机壳底板的沉陷问题而变更电子装置内部的设计，因 25 此所须负担的成本甚低。再者，该电子组件除了可例如为设有中央处理器的主机板外，亦 可为硬盘或其它较重的电子组件，亦即本实用新型的支撑件可广泛地 应用于支撑任何有可能导致机壳底板沉陷的电子组件。由上可知，本实用新型的支撑件可改善现有技术的缺点，因此具 30有高度产业利用价值。
图1是显示本实用新型的支撑件之一较佳具体实施例示意图； 图2是显示本实用新型的支撑件用以支撑设于电子装置的机壳底 板上的电子组件示意图；以及 5 图3及图4是显示本实用新型的支撑件固定于机壳底板的操作示意图。符号说明I10 10 101II 110 315 44041 41020具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，以下 结合附图说明本实用新型的具体实施例，以使所属领域的技术人员可 轻易地了解本实用新型的技术特征与效果。请参阅图l，本实用新型的支撑件l，包括承托本体IO、以及连接 25 于该承托本体10并向远离该承托本体10的中心外延伸的弹性支撑部请参阅图2，本实用新型的支撑件1可用以支撑设于一电子装置的 机壳底板4上的电子组件3，前述的承托本体10为板体而承托于该电 子组件3的底面，而该弹性支撑部11是一体弯折于该承托本体10且 30呈片体状并抵接于该机壳底板4，以将该电子组件3的重量向该机壳底 板4的外侧分散，避免电子组件的重量过度集中于该机壳底板4的中支撑件承托本体固定孔弹性支撑部圆滑导角电子组件机壳底板机壳侧壁固定柱凸缘
央而造成机壳底板4的沉陷。此外，该支撑件1可由以往中央处理器 的背板改进而成，该承托本体IO亦可视为该背板延长后的板体。该机壳底板4可为服务器、个人计算机、笔记本电脑的机壳底板， 而该电子组件3可包括设有诸多电子组件的主机板。当然该电子组件35并不限于主机板，亦可为诸如硬盘、散热风扇模块、甚至扩充卡支撑 架(PCI bracket)等的电子组件。该弹性支撑部11可设于该承托本体10的相对两侧，并向该机壳 底板4的两端斜角延伸，而该电子装置于该机壳底板4两侧设有机壳 侧壁40,该弹性支撑部11亦可延伸至抵接于该机壳侧壁40。io 应注意的是，该弹性支撑部11并不仅限于设于该承托本体10的相对两侧，例如亦可设于该承托本体10的各侧并呈辐射状而向外延伸。 该机壳底板4上可设有多个固定柱41 ，而该承载本体10设有对应 该固定柱41的固定孔101，以将该支撑件1固定于该机壳底板4上， 其中，该固定孔101可为葫芦孔，而该固定柱41为顶端具有凸缘41015 的柱体。而当该支撑件1用以支撑例如为主机板的电子组件3时，该固定 柱41可为用以将主机板托高于机壳底板4的托高件(standoff)，亦即该 承托本体10上的固定孔101只要按照固定柱41分布于机壳底板4的 位置设置即可，而无需变更电子装置中既有的结构。20 请参阅图3及图4，首先，将该支撑件1置放于该机壳底板4上并下压该承托本体IO，使该固定柱41由葫芦孔的大孔洞穿越，并平移该 支撑件1使该葫芦孔的小孔洞定位于该固定柱41，此时该凸缘410可 压制于该承托本体10的顶面，而将该支撑件1固定于该机壳底板4。 当该承托本体IO承托有电子组件时，电子组件的重量会由该弹性支撑25部11往机壳底板4的边缘分散，而避免重量集中于机壳底板4的中央 而产生沉陷现象。另外，该弹性支撑部11的末端可设有圆滑导角110，以当该支撑 件1组卸于该机壳底板4，而令该弹性支撑部11滑动于该机壳底板4 上时可减少与该机壳底板4间的摩擦力。30 相比于现有技术中机壳底板易因所承载的主机板重量过度集中于 中央而产生沉陷的现象，本实用新型的支撑件1可以所具有的承托本
体10承托该电子组件3的底面，再通过连接于该承托本体10且抵接 于该机壳底板4的弹性支撑部11将电子组件3施于机壳底板4的重量 分散开来，以避免机壳底板4发生沉陷的现象。并且，本实用新型的支撑件1可由现有的中央处理器背板改进而5成，而不需为了解决机壳底板4的沉陷问题而变更电子装置内部的设 计，因此所须负担的成本甚低。再者，该电子组件3除了可例如为主机板外，亦可为硬盘、扩充 卡支架或其它较重的电子组件，亦即本实用新型的支撑件1可广泛地 应用于支撑任何有可能导致机壳底板4沉陷的电子组件。10 由上可知，本实用新型的支撑件可改善现有技术的缺点，因此具有高度产业利用价值。但是以上所述的具体实施例，仅用以例释本实用新型的特点及作 用，而非用以限定本实用新型的可实施范畴，在未脱离本实用新型的 精神与技术范畴下，任何运用本实用新型所揭示内容而完成的等效改15变及修饰，均仍应为本实用新型的范围所涵盖。
权利要求1. 一种支撑件，系支撑设于电子装置的机壳底板上的电子组件， 其特征在于包括 承托本体，是承托于该电子组件的底面；以及弹性支撑部，连接于该承托本体边缘并以一倾斜角度向外延伸，且 抵接于该机壳底板。
2. 根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该电子组件包括 10设有多个电子组件的主机板。
3. 根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该承托本体为板体。
4.根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该弹性支撑部设于该承托本体的相对两侧。
5. 根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该弹性支撑部为 一体弯折于该承托本体的片体。
6. 根据权利要求5所述的支撑件，其特征在于，该片体末端具有 圆滑导角。
7. 根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该机壳底板的相对两侧具有机壳侧壁，该弹性支撑部设于该承托本体的相对两侧并延伸至抵接于该机壳侧壁。
8. 根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，该承托本体设有 多个固定孔，而该机壳底板上设有对应所述固定孔的多个固定柱。
9. 根据权利要求8所述的支撑件，其特征在于，该固定孔为葫芦孑L。
专利摘要一种支撑件，用以支撑设于电子装置的机壳底板上的电子组件，该支撑件包括用以承托于该电子组件的底面的承托本体、以及连接于该承托本体边缘并以一倾斜角度向外延伸，且抵接于该机壳底板，该弹性支撑部可将该电子组件的重量向该机壳底板的边缘分散，以避免该机壳底板的中央因该电子组件的重量过度集中而发生沉陷。
文档编号H05K7/00GK201039618SQ20072014251
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月30日 优先权日2007年4月30日
发明者褚静如 申请人:英业达股份有限公司