专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模块方面的技术领域，尤指一种设 于一电子设备中的电路板上可供将发热电子组件所产生的热量 传导至机壳，而具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散 热效果佳的散热模块。
技术背景目前常见的已知的电子设备中的散热结构，主要是将一散热 器、散热片或散热鳍片的贴靠于电路板上的发热电子组件上，以 供将该发热电子组件的热量导出。然而，该种散热器、散热片或散热鳍片的结构较为复杂，而 且制作成本较高，尤其是欲将其组装于电路板上时，又通常须配 合其它扣件，使得组装上非常的麻烦。而且该些散热器、散热 片或散热鳍片由该发热电子组件中所导出的热量仍皆散发于机 壳内部空间中，如此该电子设备使用一段长时间后，便会使得机 壳内部产生高温，而使散热效果不佳。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不 足，提供一种具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效 果佳的散热模块。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是-一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特点是所 述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电 路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材 质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一 第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触， 该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。如此，只须改变该固定板的尺寸、形状及其上的固定孔的位置与数量，便可将其应用于各种电子设备中，而且其中该导热块 仅为一柱体或块体，其制作非常的简单，该固定片及其上固定孔 的冲压成型又非常的容易，所以制作及备料上相对的非常的简单 而可大幅降低成本，而且其简单的结构又可使组装更为方便及快速，尤其是该导热块供将热量传导至面积非常大的机壳的一侧壁 上，因此其散热效果又非常的好。
图1是本实用新型第一实施例的立体分解图。图2是本实用新型第一实施例的局部剖面放大示图。图3是本实用新型第二实施例的局部剖面放大示意图。图4是本实用新型第三实施例的局部剖面放大示图。图5是本实用新型第四实施例的局部剖面放大示意图。图6是本实用新型第五实施例的立体分解图。标号说明1电子设备10机壳11电路板11 0发热电子组件12 壳座12 0开口13 壳盖13 0鳍片2散热模块20 支撑柱2o o螺孑L21 固定板21 o固定孔21 1穿孔22 螺丝23 导热块23 0第一端面231第二端面24 导热层25 导热板具体实施方式
请参阅图1-图2所示，为本实用新型所述的散热模块的第实施例，其指出该散热模块2主要设于一电子设备1中用以散 热之用。该电子设备l包括一机壳l 0及一电路板1 1，其中该机壳10包括一壳座12、一壳盖13， 该壳座12具有一开口1 2 0 ，该壳盖1 3由散热效果佳的材质所制成，如铝等，且该壳 盖l 3封盖于该壳座1 2的开口1 2 0上，该电路板l l设于该 壳座10中，于电路板l1上包含有两个发热电子组件110。 该散热模块2包括三根支撑柱2 0、 一固定板2 1、三个螺丝2 2及两个导热块2 3 。其中该支撑柱2 0—端结合于该电路板11上，另一端则具有 螺孑L 2 0 0 ;该固定板2 l具有二个固定孔2 1 0及三个穿孔2 1 1，该 固定孔2 1 0呈圆形；该螺丝2 2可分别穿过该穿孔2 1 l而螺锁于该支撑柱2 0的螺孔2 0 0中；该两个导热块2 3皆由导热效果佳的材质所制成，如铜等， 该两个导热块2 3皆呈圆柱形并分别插入该个固定孔2 1 0中， 该导热块2 3具有一第一端面2 3 0及一第二端面2 3 1,该第 一端面2 3 0与该发热电子组件1 1 0的顶面接触，该第二端面2 3 l与该壳盖l 3的内侧壁面接触。如此，该导热块2 3便可将该发热电子组件1 1 0的热量迅 速传导至该壳盖l 3，以藉由该壳盖l 3迅速将该热量散发至该 电子设备l外部，使达到散热的目的。请参阅图3所示，为本实用新型的第二实施例，其结构大致 与第一实施例相同，而差别仅在于该第二实施例的壳盖13的外 侧壁上凸设有数鳍片13 0，用以增加散热的效果。请参阅图4所示，为本实用新型的第三实施例，其结构大致 与第一实施例相同，而差别仅在于该第三实施例更包括有一导热 层2 4设于该导热块2 3的第一端面2 3 0与发热电子组件1 1 0的顶面之间，该导热层2 4为一导电佳的材质，如散热膏、 软质导热片等，该导热层2 4可填补该导热块2 3的第一端面23 0与发热电子组件1 1 O的顶面的空隙，以提高两者之间的密合及固定程度，进而提升热量的传导效果。请参阅图5所示，为本实用新型的第四实施例，其结构大致 与第三实施例相同，而差别仅在于该第四实施例更包括有一导热 板2 5 ，该导热板2 5为良好导热材质所制成，如铜等，该导热 板2 5并设于该导热块2 3的第二端面2 3 l与该壳盖l 3的 背侧面之间且具有较大面积，藉由该导热板2 5便可大幅提升 该导热块2 3将热量传导至壳盖1 3的速率，进而提升散热的效 率。请参阅图6所示，为本实用新型的第五实施例，其结构大致 与第一实施例相同，而差别仅在于该第五实施例的电路板1 l上 具有数个发热电子组件l 1 0，该固定板2 l依该发热电子组件1 1 0的位置而设成近似T字形，且于该固定板2 l上对应每一 个发热电子组件l10的位置处设有一固定孔21O供分别容 纳一导热块2 3。当然，由该例子中可知，该固定板2 l可依电 路板ll上的发热电子组件l1O的数量及布置而设成各种形 状，而且该固定板2 1亦可依实际发热电子组件1 1 0的位置而 于其上冲压出固定孔2 1 0，对于其它发热组件l 1 O的配置情 形身应可由本实施例轻易推知，因此不再加赘述。由于本实用新型只须改变该固定板2 l的尺寸、形状及其上 的固定孔2 1 O的位置与数量，便可将其应用于各种电子设备l 之中，而且其中该导热块2 3仅为一柱体或块体，其制作非常的 简单，该固定片2 l及其上固定孔2 1 O的冲压成型又非常的容 易，所以制作及备料上相对的非常的简单而可大幅降低成本，而 且其简单的结构又可使组装更为方便及快速，尤其是该导热块23供将热量传导至面积非常大的机壳1 3的一侧壁上，因此其散 热效果又非常的好。
权利要求1. 一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特征在于所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。
2、 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述机 壳包括一壳座及一壳盖，该电路板容纳于该壳座，且该壳座具有 一开口，该壳盖由散热效果佳的材质所制成，且盖设于该壳座的 开口，该壳盖的内侧壁与该导热块的第二端面接触。
3、 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于所 述导热块由铜制成。
4、 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于更 包括有数支撑柱及数个螺丝，该支撑柱一端结合于该电路板，另 一端则具有螺孔，该固定板具有数个穿孔，该螺丝分别穿过该穿 孔而螺锁于该螺孔中。
5、 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于更 包括有一导热层设于该导热块的第一端面与发热电子元件的顶 面之间，该导热层由导电佳的材质制成。
6、 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于所述导 热层为散热膏。
7、 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于所述导 热层为软质导热片。
8、 根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于更包括 有一导热板，该导热板由良好导热材质制成，并设于该导热块的 第二端面与该壳盖的背侧面之间且具有较大面积。
9、 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于所述壳盖由铝制成。
10、 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于所述壳盖的外侧壁上凸设有数鳍片。
11、 根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于更包括 有一导热层，其设于该导热块的第一端面与发热电子组件的顶面 之间，该导热层由导电佳的材质制成。
12、 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于所述 导热层为散热膏。
13、 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于所述 导热层为软质导热片。
14、 根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于所述导 热板由铜希J成。
15、 根据权利要求1或2或8所述的散热模块，其特征在于所述固定板的固定孔为圆形，该导热块为圆柱形。
专利摘要本实用新型公开了一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳以达到良好散热目的；该散热模块包括一固定板及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔，该导热块为一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该机壳的其中一内侧壁面接触；藉此，该模块结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳。
文档编号H05K1/02GK201115232SQ200720151299
公开日2008年9月10日 申请日期2007年6月12日 优先权日2007年6月12日
发明者周俊宏, 李永河 申请人:研华股份有限公司